恭喜，重庆！三安-意法（碳化硅晶圆）正式通线！

2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。

随后，“意法半导体中国”官微发文确认了该消息，并表示这一里程碑标志着意法半导体和三安正朝着于2025年年底前实现在中国本地生产8英寸碳化硅这一目标稳步迈进，届时将更好地满足中国新能源汽车、工业电源及能源等市场对碳化硅日益增长的需求。

图片来源：意法半导体官微

2023年6月三安光电与意法半导体共同宣布在重庆成立8英寸碳化硅晶圆合资制造厂（安意法半导体有限公司，简称安意法）， 全面落成后预计总投资约为230亿元人民币。该合资厂预计在今年第四季度投产 ，将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。

资料显示，安意法半导体项目位于重庆高新区西永微电子产业园，由重庆三安半导体和意法半导体共同建设，分为芯片厂和衬底厂两部分，集碳化硅衬底、外延、芯片研发、制造与销售于一体。

业界认为，安意法半导体项目的成功投产将为新能源汽车、工业电力等领域提供更加高效、可靠的半导体解决方案，同时也将提升我国在碳化硅半导体领域的技术水平和产业竞争力。

TrendForce集邦咨询预估，2024年中国SiC（碳化硅）功率器件市场规模约为18亿美元，2025年有望成长到22亿美金，至2030年可望成长至61亿美元。