高算力芯片发展路径探讨：从计算架构到集成架构｜清华大学尹首一教授演讲预告

芯东西 · 公众号 · · 2024-08-31 17:16

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9月6-7日， 2024全球AI芯片峰会（GACS 2024） 将在 北京辽宁大厦 盛大举办。全球AI芯片峰会至今已成功举办六届， 现已成为国内规模最大、规格最高、影响力最强的产业峰会之一。

本届峰会由芯东西与智猩猩共同主办，以「智算纪元共筑芯路」为主题。峰会采用“主会议+技术论坛+展览展示”的全新形式。主会议由一场开幕式，以及数据中心AI芯片、AI芯片架构创新、边缘/端侧AI芯片三场专场会议组成，将在主会场进行；技术论坛分为Chiplet关键技术论坛（收费制）、智算集群技术论坛（收费制）和中国RISC-V计算芯片创新论坛，将在分会场进行。

经过两个多月紧锣密鼓地筹备，峰会邀请到50+位来自AI芯片、Chiplet、RISC-V、智算集群与AI Infra系统软件等领域的嘉宾与会，将带来主旨报告、主题演讲、高端对话和圆桌Panel。

展览展示方面，11家展商将在峰会期间进行技术、产品及方案展示，分别是惠普、DriveNets、力科公司、Alphawave、乾瞻科技、中昊芯英、超摩科技、智慧仓存储、后摩智能、亿铸科技、苹芯科技。同时，两大AIIP AI生产力创新先锋企业榜单也将在峰会第二日上午进行揭晓。

在峰会首日上午的开幕式上， 清华大学大学教授、集成电路学院副院长尹首一 将带来主旨报告，主题为 《高算力芯片发展路径探讨：从计算架构到集成架构》 。

嘉宾介绍

尹首一，清华大学教授，集成电路学院副院长，国家杰出青年科学基金获得者，中国高被引学者。研究方向为可重构计算、人工智能芯片设计。已发表学术论文200余篇，包括ISSCC、VLSI、ISCA、MICRO、HPCA、DAC和IEEE JSSC、TPDS、TCSVT、TVLSI、TCAS-I/II等集成电路和体系结构领域学术会议和权威期刊。出版《可重构计算》、《人工智能芯片设计》专著2部。曾获国家技术发明二等奖、中国电子学会技术发明一等奖、中国发明专利金奖、教育部技术发明一等奖、江西省科技进步二等奖、中国电子学会优秀科技工作者奖、中国电子信息领域优秀科技论文奖。现任集成电路领域国际会议ISCA、MICRO和A-SSCC的技术委员会委员，《中国科学：信息科学》编委，国际期刊《ACM Transactions on Reconfigurable Technology and Systems》及《Integration, the VLSI Journal》的Associate Editor。