消费电子：立讯精密、大族激光、长盈精密三剑客，信维通信、德赛电池、蓝思科技、环旭电子、歌尔股份、欧菲光、安洁科技、顺络电子、三环集团等。
安防：海康威视、大华股份
涨价板块： LED龙头三安光电、覆铜板龙头生益科技等
半导体：三安光电、兴森科技、兆易创新、紫光国芯、北方华创（七星电子）、上海新阳、华天科技、汇顶科技、长电科技等。
【拓邦股份】关于公司控股股东、实际控制人继续增持公司股份的公告。公司控股股东、实际控制人武永强先生通过深圳证券交易所证券交易系统继续增持公司股份 2,696,600 股 ，占公司总股本的 0.40%。
【赫美集团】关于出售控股子公司股权的公告。公司拟将所持有的博磊达51%股权全部转让给北京铎华系统科技有限公司 , 本次交易价格为人民币9,180万元。
【赫美集团】关于为子公司提供担保的公告。深圳赫美集团股份有限公司全资子公司每克拉美（北京）钻石商场有限公司及控股子公司深圳市欧祺亚实业有限公司因经营发展需要，拟向银行申请综合授信额度。其中，每克拉美拟向锦州银行股份有限公司北京分行申请综合授信额度 13,000 万元人民币，欧祺亚拟向中国建设银行股份有限公司深圳水贝珠宝支行申请综合授信额度10,000 万元人民币，本次贷款为续贷业务。为保证每克拉美及欧祺亚的正常经营和稳健发展，公司将为其向银行申请综合授信承担连带保证责任，其中每克拉美担保额为 13,000 万元人民币，欧祺亚担保额为 5,000 万元人民币,担保总额为 18,000万元人民币， 担保期限为一年。
【欧菲光】关于公司主体及债券信用评级发生变化的公告。2017年6月23日，深圳欧菲光科技股份有限公司收到联合信用评级有限公司出具的信用等级通知书及跟踪评级报告， 联合评级将公司主体长期信用等级由“AA”上调至“AA+”，展望为稳定，将公司发行的“17欧菲01”债项信用等级由“AA”上调至“AA+”。
【丹邦科技】关于全资子公司取得营业执照的公告。公司以自有资金出资人民币 10,000 万元，拟在深圳市光明新区投资设立全资子公司深圳光明丹邦科技有限公司 。近日，深圳光明新区丹邦科技有限公司办理完成工商注册登记手续，并取得深圳市市场监督管理局颁发的《营业执照》。
【勤上股份】关于筹划重大资产重组延期复牌的公告。为确保本次重大资产重组披露的资料真实、准确、完整，为保障本次重大资产重组工作的顺利进行，避免公司股价异常波动，维护投资者利益，经向深圳证券交易所申请，公司股票(股票代码：002638、股票简称：勤上股份)、公司债券(债券简称：12 勤上 01、债券代码：112136)于 2017 年 6 月 26 日开市起继续停牌，预计继续停牌时间不超过 1 个月。
【共达电声】关于控股股东股权被司法冻结的公告。山东共达电声股份有限公司接到控股股东潍坊高科电子有限公司通知，广东省深圳市中级人民法院根据（2017）粤 03 财保 22 号民事裁定书，裁定保全冻结。根据仲裁申请人丁大德要求，冻结潍坊高科所持本公司 16838698 股股份。
【奋达科技】减资公告。鉴于第一期股权激励计划激励对象刘振伟、罗锦宏及第二期股权激励计划激励对象罗锦宏、 陈阳、岳蛟、肖剑、周梦瑶、周浩、陆飞、柳涛、陈凤因个人原因离职等，已不符合激励条件，根据第一期、第二期《公司限制性股票激励计划（草案修订稿）》的相关规定，公司董事会将对其持有的已获授但尚未解锁的 256,800 股限制性股票进行回购注销，回购价格分别为 3.9917 元/股、7.3200 元/股。本次回购注销完成后，公司总股本由 1,246,652,600 股调整为1,246,395,800 股，注册资本由 1,246,652,600 股调整为1,246,395,800 股。
【汉威电子】关于为控股子公司提供担保的公告。河南汉威电子股份有限公司控股子公司苏州能斯达电子科技有限公司因生产经营需要，拟向苏州市融风科技小额贷款有限公司申请不超过 150 万元贷款。2017 年 6 月 23 日，公司第四届董事会第七次会议审议通过《关于为控股子公司提供担保的议案》，同意公司为苏州能斯达该笔贷款提供不超过 150 万元连带责任保证担保。
【欧比特】2017 年半年度业绩预告。
【雷曼股份】关于持股5%以上的股东进行股票质押式回购交易的公告。
【和晶科技】关于与“腾讯云” 签署战略合作协议的公告。无锡和晶科技股份有限公司于近日与腾讯云计算（北京）有限责任公司签署《腾讯云计算（北京）有限责任公司与无锡和晶科技股份有限公司战略合作协议》。双方在智慧城市、智慧建筑、智慧校园、智慧家庭等领域建立战略合作伙伴关系，借助对方的客户关系和资源共同提升解决方案价值，同时在项目服务过程中，在同等商务技术水平前提下，双方相互优先选择对方为领域合作对象。
【杉杉股份】对外投资公告。公司董事会同意公司（含合并报表范围内下属子公司）在不影响正常生产经营及有效风险控制的情况下，使用不超过人民币 20 亿元（含 20 亿元）的自筹资金或自有资金，通过股权投资、证券市场投资等方式参与与公司新能源产业上下游相关联的对外投资，推进公司新能源产业发展，实现产业链上下游联动，充分发挥协同效应，提升产业竞争力。实施期限自 2017 年第二次临时股东大会作出决议之日起 12 个月内。在上述额度和实施期限内，资金可以循环使用。
【杉杉股份】关于为下属控股子公司提供2017年全年担保额度的公告。公司对下属控股子公司提供担保额度具体如下 ：1、富银融资租赁（深圳） 股份有限公司不超过 70,000 万元人民币；2、杉杉富银商业保理有限公司不超过 10,000 万元人民币；3、湖州创亚动力电池材料有限公司不超过 10,000 万元人民币。
【依顿电子】首次公开发行限售股上市流通及公司控股股东继续履行不减持承诺的公告。本次上市流通的限售股属于首次公开发行限售股，为公司控股股东依顿投资有限公司持有的本公司 782,040,000 股有限售条件的流通股，上述股份锁定期安排为公司股票上市之日起三十六个月内，现锁定期即将届满，该部分限售股将于2017 年 7 月 1 日起解禁（鉴于 2017 年 7 月 1 日为非交易日，根据相关规定，本次限售股份上市流通日将顺延至该日期后的第一个交易日，即 2017 年 7 月 3 日）。
【科达股份】关于首次实施回购公司股份的公告。公司首次回购股份数量为 900,000 股，占公司目前总股本的比例为 0.09%，成交的最高价为 13.90 元/股，成交的最低价为 13.68 元/股，支付的资金总金额为 12,448,728.69 元。
1苹果拟增加采购iPhone 8软硬复合板 扩大韩厂供应链体系
2智慧医疗成显学 NB ODM厂纷抢进
3三星将以28奈米低功耗HKMG制程 量产物联网芯片Exynos i T200
4日产雷诺联盟计划10年内推出自驾车共乘服务
5乐金显示器发表77吋可挠式透明OLED显示器 达4K分辨率等级
6Tesla证实拟在大陆设厂制造电动车 年底前敲定
8鸿海百亿美元美国投资计划 70亿美元面板厂打头阵
9东芝正式申请财报延期 8月1日起从东证一部降格至二部
10被动元件、MOSFET第2波涨价 供需紧张至少到2018年1Q
11全球手机市场淡旺季日益明显 芯片厂上下半年营运落差拉大
苹果拟增加采购iPhone 8软硬复合板 扩大韩厂供应链体系
苹果(Apple)将扩大采购用于iPhone 8(暂名)OLED显示器的软硬复合板(Rigid-flex PCB)，除了增加对现有供应商的采购量之外，也积极与其他南韩零组件业者洽谈，欲新增供应链合作伙伴。
据韩媒ET News报导，业界消息表示，近期苹果斥资数百亿韩元(100亿韩元约877万美元)购买生产iPhone OLED显示器的软硬复合板设备。由于苹果不直接从事零组件生产，因此添购生产设备一事实属罕见。
据了解，苹果购买软硬复合板设备之后，将租借给承包生产的业者，协助既有供应商扩产，并且仍积极寻找其他合作厂商。
软硬复合板结合软性电路板(FPCB)与一般印刷电路板(PCB)的特性，属于软性电路板的一种，生产时要求高技术，成本较为昂贵，是附加价值较高的零件。
苹果欲在iPhone 8的OLED显示器及触控荧幕面板(Touch Sensor Panel)内采用软硬复合板，这次扩大采购的零件将用于触控荧幕面板。
先前iPhone 8的OLED显示器供应链已建构完成，近期苹果也正式发出零组件订购单，甚至有若干项目已经交货。但此时苹果仍不放弃调整供应链的企图，业界将其解读为苹果想确保更稳定的零组件来源。
也有业界人士推测，因软硬复合板的技术要求较高，苹果发现承包商实际量产的良率不如预期，加上考虑2018年的需求量，才会事先扩充产能，持续寻找新合作伙伴。
知情人士表示，目前苹果正与两家南韩软性电路板业者洽谈设备投资，若能顺利达成协议，这两家业者形同获得一定程度的业绩保障。
先前南韩业界预估，2017年苹果在iPhone 8搭载OLED显示器可望带来1兆韩元左右的经济效益，如今苹果持续扩大南韩供应链体系，后续产生的经济效果势必远高过1兆韩元。
DIGITIMES中文网
智慧医疗成显学 NB ODM厂纷抢进
智慧医疗正夯，广达、仁宝、纬创、英业达均提及将布局医疗，结合大数据以提供精准预测与医疗。业界分析，电子业过去切入医疗较缓慢，如今趁云端与大数据趋势，终于有机会突破，若能透过台湾作为实验场域推解决方案，将有机会进一步扩展至全球市场。
仁宝2016年起，开始和二家台湾医疗院所及长照中心建立合作，并在医疗系统及医疗器材领域上逐步建立平台系统。仁宝的智慧医疗团队亦积极参与公共健康议题，在2016年参与新北市卫生局动健 康计划的标案，成为合作开发厂商。
其中仁宝与彰化基督教医院合作，预计2017年底将会导入电子病例系统，仁宝总经理陈瑞聪指出，医疗与IT产业的整合是绝对是不可避免的趋势。广达针对智慧医疗，已经成立医疗电子部门，并与台北医学大学合作，希望建立医疗云。
台湾2018年将会进入老年化社会，2020年将成为超高龄社会，如何让健康系统与医疗系统更精准，提供更好的医疗系统，将是众人努力目标；仁宝于2年前开始布局，已成立勤立生技，日前并宣布与互贵兴业合作，申请执照专攻大陆内需医材市场。
勤立生技也投入电子病例(EMR)系统领域，与彰化基督教医院合作，电子病例让病例结构化，未来累积数据，将从病例里面进行分析，进一步作出精准预测与医疗，并搭配穿戴式装置，提供个人化的健康管控服务。
电子业积极切入医疗产业多年，受限该产业较长的认证时间，以及考量生命安全而有较为保守的采购策略，并未有明显成绩，然近期大数据与人工智能的科技进展，为电子业开辟了进入该产业的新路径。
广达董事长林百里指出，医疗体系对云端科技的需求很大，医院相关信息繁琐庞杂需要云端储存，然涉及个人资料必须保密，储存就是一大关卡，其次是大数据分析，近日人工智能的发展更带来很多商机。
台湾医疗水平高，且在云端科技的研发能量强，双方合作会很有发展，然问题是医疗人员、病患与工程师间，彼此的认知与需求有相当差距，广达因此正与医疗院所合作，企图找出最佳商业模式。
纬创于2016年成立纬创生技投控，办理私募引进策略投资人，并于重庆兴建GMP厂房，投入生产非侵入式病毒检验设备，纬创也投资马雅信息作病床信息整合设备，相关医疗投资预计2017年将陆续展现成绩；英业达旗下的英华达，也有意切入医疗器材领域。
业界指出，医疗产业如同汽车产业，由于该产业强调稳定与安全，一旦获得认证，订单就不易变动，且获利远较消费性电子产业佳，是吸引电子下游厂积极投入的主因。陈瑞聪指出，仁宝医疗布局是长远之计，看的不是短期营收贡献，而是对公司长期获利结构的帮助。
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三星将以28奈米低功耗HKMG制程 量产物联网芯片Exynos i T200
三星电子(Samsung Electronics)于22日宣布，该公司的芯片组及物联网(IoT)品牌发展迈入新的里程碑，正准备推动将该公司首款自制物联网芯片投入量产，这款物联网解决方案名为「Exynos i T200」，将以低功耗28奈米「High-K Metal Gate」(HKMG)制程生产，不过三星仍未公布这款芯片何时将交货给物联网装置制造商的明确时间表，或是哪款物联网装置将成为首款搭载Exynos i T200的装置。
根据Neowin网站及科技网站Android Headlines、ZD Net报导，三星指出，Exynos i T200芯片主要设计可让物联网装置在无需仰赖额外的微控制器IC下，就可执行及处理各式任务，三星则藉由为Exynos i T200内建安谋(ARM) Cortex-R4处理器以及一款安谋Cortex-M0+芯片，让Exynos i T200能够达成上述目标，两款处理器频率皆为320MHz。
其中Cortex-R4为安谋旗下最小的深度嵌入式实时处理器，采ARMv7-R架构打造，承诺提供高效能、可靠性、高度错误阻抗以及实时回应等优势。另一方面，Cortex-M0+芯片则为安谋能源效能最高的处理器，具备最低功耗要求以及低闸数(gate count)等特性。以搭载于冰箱为例，Exynos i T200内建的Cortex-R4处理器将负责作业系统的运作，Cortex-M0+则负责冰箱门上LED显示器的运作。
除了上述两款安谋处理器整合至Exynos i T200芯片外，Exynos i T200也具备由Wi-Fi联盟认证的Wi-Fi 802.11 b/g/n单波段2.4GHz连网技术，以及支援微软(Microsoft)云端平台Azure与开放式互连基金会(Open Connectivity Foundation；OCF)的IoTivity标准。IoTivity标准可让物联网装置之间具备无缝接轨的互相操作性。
三星也表示，Exynos i T200芯片目标提升安全性及隐私保护，因此Exynos i T200芯片组采用一款名为「安全子系统」(Security Sub-System；SSS)的单独、指定安全管理硬件块。
除此之外，Exynos i T200芯片也内建「物理不可复制函数」(Physical Unclonable Function；PUF)的IP，透过金钥储存安全电路来提供装置身分验证及安全资料储存，而不用将金钥导入芯片组本身。三星宣称，相对于一次性可编程(OTP)解决方案，这项技术能够提供更高水平的安全性。藉由上述功能及技术配置，三星希望让这款芯片组具备进一步打进全球物联网市场的优势。
Exynos i为三星自有智能型手机处理器品牌Exynos的衍生品牌，主要将面向物联网装置领域。三星发言人表示，未来该公司的物联网处理器将持续以Exynos i品牌命名。三星积极放眼全球物联网商机，5月才刚推出自有最新版作业系统Tizen 4.0，将可支援智能型手机以外更多装置；2016年三星也商用化ARTIK品牌，包含自有物联网模块及云端平台。
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日产雷诺联盟(Nissan-Renault)计划在未来几年推出自驾出租车共乘服务，以因应行动叫车服务快速兴起对汽车市场的冲击。
根据路透(Reuters)报导，日产雷诺连网车和移动服务部门负责人Ogi Redzic表示，该联盟将在10年内推出自驾电动车共乘服务，时间点应该至少会落在2020年后。
Redzic于22日受访时表示，日产雷诺联盟在自驾车、电动车和共乘服务等方面有很大的机会。
行动叫车市场已吸引众家车厂及科技公司投入竞争。高盛(Goldman Sachs)于5月估计，2030年行动叫车市场规模将成长8倍，达出租车市场规模的5倍。
Redzic表示，日产雷诺联盟正在测试自驾车，且将按照有固定上下车地点的预定路线来测试自驾车载人服务。这两家车厂正在与日本游戏软件制造商DeNA和法国大众运输营运商Transdev合作开发自驾车。
Redzic强调，政府须先修订法规开放自驾车上路，才能推出自驾车载客服务。目前全球大多数国家尚未开放自驾车在公路上行驶。
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乐金显示器发表77吋可挠式透明OLED显示器 达4K分辨率等级
乐金显示器(LG Display)于22日宣布，开发出全球首款面积最大的77吋可挠式透明OLED显示器，分辨率高达3,840 x 2,160、意即达到4K等级，透明度也可以达到40%，且能够将这款显示器卷成半径80mm的细长圆筒，因此比传统面板携带更为方便，乐金显示器表示，这款OLED显示器能够应用在数位广告牌、智能型桌子、车载信息娱乐系统、扩增实境(AR)及水族箱等各式领域，但仍未宣布何时将正式商用化。
根据The Verge及The Korea Herald等媒体报导，乐金显示器这款全新OLED显示器是南韩政府「未来旗舰计划」(Future Flagship Program)的一部分研发项目，总投资金额达到1,262亿韩元(约1.1亿美元)，乐金显示器于2012年击败竞争对手三星显示器(Samsung Display)，被南韩政府选中来带领未来旗舰计划发展。
乐金显示器一直相信OLED显示器将会成为未来面板应用主流，因此近年来乐金显示器不断朝该领域发展及创新，如早在2014年乐金显示器便已开发出全球首款18吋可挠式OLED显示器，以及18吋透明OLED显示器，2015年推出18吋可卷曲式显示器，以及在2016年推出透明度可达40%的55吋透明显示器。
本次发表的77吋OLED显示器技术即是结合上述过去几年发展的显示器技术，在77吋对角线及16:9比例下，意谓这款OLED显示器最长的边长达到170.5公分。乐金显示器在22日发表会上，也展示这款77吋OLED显示器部分应用，包括一款智能型桌子以及AR水族箱。
这款大型OLED显示器由于透明度可达40%，因此若应用在替换一般商家、家用及汽车用玻璃也都可行，不过目前仍处在研究项目阶段，要到真正商用化阶段还需等待一段时间。
乐金显示器技术长Kang In-byeong表示，这款大型可挠及透明显示器的完成开发，预期将对扩大新OLED市场带来贡献。南韩产业通商资源部(Ministry of Trade, Industry and Energy)副部长Lee In-ho指出，这款显示器的开发能够扩大OLED面板的应用性，目前仅应用在智能型手机及电视领域，未来可投入建筑、汽车及健康照护等更多元领域。
三星显示器在2015年也曾量产透明度可达45%的透明显示器，但在2016年8月三星显示器以缺乏销路为理由停止生产这款透明显示器。至于日厂Panasonic则已展示自有透明OLED显示器技术。
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Tesla于22日以书面声明表示，正在与上海市府官员探讨在上海设电动车工厂的可能性，计划在2017年底前敲定大陆生产计划。
根据华尔街日报(WSJ)报导，Tesla在声明中表示，大陆是全球最大新车和豪华车市场，对Tesla极为重要，而且大陆政府大力推动电动车，Tesla致力于开发大陆市场，并将继续在全球评估潜在生产基地，为当地市场服务。
Tesla表示，未来大部分电动车生产仍将留在美国，但确有必要在全球各地设厂，以压低Tesla电动车成本。
Tesla未在声明中提及大陆合资伙伴。外国车厂按规定须与当地企业设立合资工厂，但大陆官员暗示愿放宽规定。于5月访问大陆的Tesla执行长Elon Musk曾暗示目前是改变这种规定的好时机。
Musk表示，Tesla若在大陆制造电动车，可因免关税及降低运输成本，将电动车售价下调3分之1。
2016年Tesla大陆营收逾10亿美元，换算约卖出1.1万辆电动车，而其全球销量也不过7.6万辆。电动车情报网站EV Sales表示，2017年Tesla电动车在大陆销售有所成长，前4个月已卖出约5,500辆电动车。
在当地制造虽有助于Tesla卖出更多电动车，但大陆监管环境经常变动，让外国车厂常难以适从。据大陆法规，在大陆制造电动车的车厂须完全使用大陆制汽车零组件。
高风咨询公司董事总经理Bill Russo表示，这对Tesla来说是挑战，Tesla将无法在大陆制造的电动车中使用美国Gigafactory的电池。Tesla可能被迫与大陆电池制造商及车厂建立合资企业。
Russo指出，尽管监管规定充满不确定性，但Tesla也不得不在大陆制造电动车，才能扩大销售规模。从正面来看，至少大陆愿让Tesla在大陆土地插旗设厂。Tesla需要大陆市场，大陆也需要Tesla来证明大陆并非封闭的生态系统。
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自Sony社长平井一夫上台推动摆脱自我主义政策，于2016年投入企业创投(Cooperate Venture Capital；CVC)领域，设立SIF(Sony Innovation Fund)，迄今已满一周年。据日经新闻(Nikkei)网站报导，Sony目前已对约10家新创企业，进行超过10亿日圆(约900万美元)投资，并逐渐看到成果。
Sony计划在2019年7月之前，对30~40家新创企业进行累计100亿日圆的投资，锁定目标主要是人工智能(AI)与虚拟实境(VR)领域，希望藉由外界人才开发Sony需要的技术。
位于加州的AirMap在2017年1月便与Sony携手合作。AirMap目前开发的技术，是以立体地图方式显示无人机的禁航区与危险天气预报区域，对无人机商业应用具有相当重要意义。
日本东京大学(The University of Tokyo)设立的新创企业H2L，则是研究神经讯号与电气讯号转换的公司，这技术可以用在人工义肢，让义肢有感觉且可由大脑控制，但也可以搭配Sony的PlayStation VR创造游戏的虚拟触觉，带动Sony游戏事业成长。
过去Sony若想要拥有这类有助于现有事业的新技术，若非自主投资研发就是购并相关企业；但SIF的成立目的主要是获得技术，强调的是合作，不拘泥于购并，可以让技术与事业发展有更多选择。
过去强调自有技术的做法代价太高，而且容易碰上专利诉讼问题，与其他企业共享相关技术代价低也较安全，如AirMap的立体实时地图技术，便是与乐天(Rakuten)及高通(Qualcomm)联合出资，甚至与相关厂商联手扩大市场，失败则损失也较少。
现在Sony与SIF合作厂商互动已有满意成效，因此从2017年6月起，SIF转由Sony策略长(CSO)十时裕树直辖，希望藉由提高决策位阶，让相关事业能与Sony各部门有进一步的互动与整合。对于习于垂直整合的日本大企业，SIF可说是罕见的范例。
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传鸿海正在评估在美国多州设厂的优缺点，其中包括威斯康辛州(Wisconsin)在内。身为苹果(Apple)最大组装代工厂，鸿海已准备在美国多州展开百亿美元甚至更多的投资计划，并将由7月即将决定设厂位置的70亿美元面板制造工厂打头阵。新面板厂可能将与夏普(Sharp)联合投资，但鸿海方面并未透露更多细节。
而该集团董事长郭台铭也强调，还有5成机率能够拿下日本东芝(Toshiba)半导体事业。若这项估计将耗资近270亿美元的交易最终能够达成，则意谓着鸿海将进一步跨足存储器芯片业务。
根据彭博(Bloomberg)报导，郭台铭已与美国白宫官员及多州州长有过谈话，若最终鸿海决定设厂在中西部地区，将被视为美国总统川普(Donald Trump)致力将工作机会拉回美国的一大胜利。
郭台铭在股东大会上表示，鸿海在美国的投资将集中在几个州内，因为这些州是美国制造产业的心脏地带。他指出，未来将把整体产业链带回美国传统制造产业区，包括面板制造、半导体封装以及云端相关科技等。
他最先表示，新面板厂将设于正在评估的6个州其中一州，但并未明示有哪6州。但随后改口称在美国投资可能集中在以下7个州，包括俄亥俄州(Ohio)、宾州(Pennsylvania)、密西根州(Michigan)、伊利诺伊州(Illinois)、威斯康辛州、印第安纳州(Indiana)以及德州(Texas)。
郭台铭表示，上述百亿美元投资计划可望为美国创造成千上万的工作岗位，但并未说明确切的投资时程表。
近年来，鸿海逐渐在大陆主要生产基地外投资扩大生产，同时也开始涉足其他技术领域。
就长期发展来看，鸿海正积极更换大陆工厂设备，投资设置机器人及无人工厂，以替代持续上扬的大陆人力成本。同时也扩大投资包括虚拟实境、人工智能等新兴领域市场。
郭台铭强调，尽管集团获利并未快速成长，但在年度研发预算方面集团却未砍半毛钱，以累积未来能够推动长期成长的创新技术。
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东芝正式申请财报延期 8月1日起从东证一部降格至二部
东芝(Toshiba)自2017年2月，与负责该公司会计审理的资诚会计师事务所(PwC)闹翻以来，迄今尚未发表获得会计师事务所签证的财报，让市场担心东芝能否如期提出有价证卷报告书。东芝于2017年6月23日的新闻稿中，正式宣布申请延后提出有价证卷报告书，约延后至8月中旬。
另一方面，尽管东芝迄今没有公布经会计师认证过的2016会计年度(2016/4~2017/3)财报，但因东芝资不抵债迹象明显，东京证券交易所也于23日宣布，自8月1日起，东芝股票将从东证一部降格至东证二部，并列入下市观察名单。若2017年度决算未能解决资不抵债问题，按照规定东芝将面临下市。
关于延后提出有价证劵报告书的原因，东芝新闻稿指称，那是因为该厂的美国核电事业子公司西屋电气(Westinghouse Electric)，在2016年12月提出需进行会计减损作业，负责的会计师事务所调查后，怀疑西屋的历年财报有假造的可能性，需要进一步调查历年资料，导致作业费时。
东芝的新闻稿指出，除西屋以外，东芝其他部门的财报已经东芝与会计师事务所多方确认，没有问题，只有西屋部分尚须详查资料，估计于2017年6月30日无法完成，最快要到7月底才能完成调查报告，加上报告完成后尚需约10日进行各项签证手续，估计难以在2017年8月10日以前提出有价证劵报告书。
东芝新闻稿并指出，由于西屋在2017年3月31日以后，已非该公司旗下子公司，因此这次事件不会影响到2017会计年度的财报，在2016会计年度的有价证劵报告书提出后，也不至于再进行大规模修改，请外界了解。
东芝虽然一直强调过去的财报并没有问题，但因2015年爆发的多年财报伪造问题，因此普华永道认为有必要追查；而东芝一度想更换负责的会计师事务所，以利如期提出财报，却找不到适合对象，只能延续与PwC的合作，并延后提出财务相关资料。
不论最后审查结果如何，据SankeiBiz转引东京工商研究(Tokyo Shoko Research)的资料，日本国内与东芝往来的厂商，在2017年3月底还有1.464万家，比2015年3月财报伪造事件爆发前少了12.3%；而东芝出资的企业同期减少12.9%，剩295家，接下来预计将更进一步减少。
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被动元件、MOSFET第2波涨价 供需紧张至少到2018年1Q
半导体零组件翻身戏码接棒演出，熟悉半导体供应体系业者透露，2017年以降，不少关键零组件包括MOSFET(金氧半场效晶体管)等分离式元件，以及被动元件如MLCC(积层陶瓷电容)等，在国际大厂多淡出但是需求不减反增的市况下，供应持续趋紧，台系业者对于下半年产业景气多看旺。据了解，继国巨宣布调涨第2波产品价格后，传出华新科也发函通知客户将再度调整价格，而分离式元件业者如MOSFET族群的大中、富鼎、尼克松，2017年下半随着进入传统旺季，供给增幅不若需求的提升，后市展望都相对乐观明朗。
熟悉被动元件业者表示，在日系大厂淡出一般用MLCC市场，转进高阶的车用MLCC后，台系业者国巨、华新科等受惠转单效应，今年第3季美系重量级手机品牌大改款新产品蓄势待发，一方面也因为第2季非苹阵营出货略为递延，但整体需求并未下调太多，市场预料行动通讯市场今年第3季可望有大幅度跳增。
龙头国巨日前已经发函通知将调整MLCC价格，上涨幅度上看15~30%，主因系非苹阵营行动通讯产品重启拉货，一般型、高容MLCC供需更趋紧张。由于需求持续看增，加上第3季苹果(Apple)将发表新品，全球手机品牌都会上紧发条备战，MLCC、芯片电阻等需求都同步看增，除了国巨、华新科外，被动元件通路的蜜望实、日电贸，上游介电粉末与特规MLCC厂信昌电等等，第3季都将迎来旺季。
华新科传出也发函通知客户将有针对第3季产品的价格调整，由于华新科第2~3季产能持续满载，库存天数也已经减半，针对中高容产品将会有价格调整，而展望后市，华新科库存已经来到5年最低水平，订单能见度已经看到下半年无虞。熟悉被动元件业者认为，今年第3季相关业者营运可望达到高峰，同时今年全年被动元件产业景气都相当看旺，更有机会延续到2018年，几乎是产品一出货就被领走的热络市况。
除了咸鱼翻身的被动元件外，半导体相关通路业者也表示，分离式元件今年也走强，MOSFET族群包括大中、富鼎、尼克松等，同步受惠于国际大厂淡出以及整并潮影响，台厂喜迎难得商机，汽车、工用、消费需求看增。此外，服务器换机潮加上英特尔、超微等美系龙头推出新款处理器，MOSFET需求看增，市场传出第3季MOSFET价格还有约5~10%涨价空间。熟悉半导体业者表示，今年电源相关分离式元件需求同步看增，供需紧张的状况至少可以持续到2018年第1季。
DIGITIMES中文网
全球手机市场淡旺季日益明显 芯片厂上下半年营运落差拉大
面对2017年上半大陆智能型手机市场需求始终不如预期的现象，台系一线IC设计大厂表示，受到国内、外品牌手机厂陆续将重量级新品亮相期后延的影响，加上传统上，下半年的销售旺季比较多，在换机需求已主导全球手机市场需求成长力道后，全球品牌手机厂将营销重心转向暑假、大陆十一与双十一，欧美感恩节与圣诞节，甚至到隔年新年等销售旺季放的情形，已明显助长全球手机市场需求也如PC与NB产品一样，开始出现淡、旺季需求壁垒分明现象，这意谓未来全球手机市场需求也有可能出现上、下半年45、55比，甚至是4、6比的新产业趋势。
台系LCD驱动IC大厂也坦言，过去全球手机市场一路由功能型手机，升级到智能型手机世代的大需求趋势，在目前智能型手机几乎已人手一支后，市场及产业的相对成熟现象，让新机需求力道已明显转弱，取而代之的，是比较难以捉摸的消费性换机需求，成为推动终端手机需求成长的主要动力。在每年上半的传统销售旺季不是太多，大概只有中国农历年及大陆五一黄金周下，加上消费性电子产品的销售惯性多在暑假过后开始加重营销力道，在上半年促销新款智能型手机已连续几年都曲高和寡下，全球品牌手机业者也开始将推销重心及预算放到下半年的几个重要销售旺季身上。
这种产品开始进入成熟期的表现，观察过去全球PC与NB市场及产业链，也有高度类似的经验，传统销售旺季多自暑假由新生的购机及换机潮开始揭开序幕，一路延续到第4季的感恩节及圣诞节买气，造成上、下半年终端市场需求比重出现4、6比的淡旺季分明情形。面对全球手机市场需求似乎也有渐渐进入成熟期的压力，每年两位数以上百分点的成长动能已明显转弱，取而代之的是高个位数百分点的增长，或是低个位数百分点的增长后，在全球品牌手机业者慢慢体会上半年推出新机每每事倍功半，下半年力拱新机反而事半功倍下，淡旺季差异陆续扩大的情形，在2017年或可明显见到。
也因此，以大陆智能型手机市场业务高度相关的台系手机芯片、LCD驱动IC、类比IC、触控IC及指纹辨识芯片供应商，2017年上半各公司营运表现普普平平的现象，除因为要消化原先两岸产业链偏高的库存水位外，传统旺季效应开始分明的趋势，似乎也助涨台系IC设计公司上、下半年营运表现落差越来越大的情形。在苹果(Apple)每年新款iPhone总在第3季中开始量产，加上Android阵营品牌手机业者也开始将营销重心移向下半年的重要销售旺季身上，台系IC设计公司预期，全球手机市场或将开始出现上半年销售偏淡，下半年销售明显转旺的季节差异性，这将明显影响上游产业链未来的备货准备动作。
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