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苹果M5芯片明年发布,已下单~

果粉之家  · 公众号  ·  · 2024-12-02 12:40

正文


据韩媒The Elec报道, 苹果公司已经向台积电下单订购了其新一代M5芯片 ,该芯片将采用台积电最先进的3nm制程工艺制造, 预计将于2025年下半年正式开始生产
据悉, M5芯片将采用增强型ARM架构 ,虽然仍然采用3nm工艺技术,但相比于现有的M4芯片,M5在性能和能效方面都将有显著提升。

同时, M5芯片还将首次采用台积电的SoIC(系统整合单晶片)先进封装技术 ,这是一种高密度3D芯片堆叠技术,能够实现更高的封装密度和更小的键合间隔,从而提升芯片的整体性能和能耗效率。

SoIC技术还能够改善芯片的热管理表现,抑制电气泄漏。这种3D芯片堆叠方式相较于传统2D设计,在热管理方面有着显著优势,能够将电气泄漏减至最低。
据业内人士透露,虽然苹果原计划采用更先进的2nm技术制造M5芯片,但出于成本考虑,最终选择了3nm技术。

预计要到2026年之后,苹果的M系列和A系列芯片才会逐步采纳2nm工艺。

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