《TDK蓝牙（Bluetooth）微型模块：SESUB-PAN-D14580》

MEMS · 公众号 · · 2017-06-26 06:23

正文

TDK SESUB Bluetooth Module

——拆解与逆向分析报告

TDK株式会社开发出最适合可穿戴设备的超小型Bluetooth® SMART（Low Energy）模块：SESUB-PAN-D14580，该模块已从2015年7月起开始量产。

SESUB-PAN-D14580利用TDK独有的IC内置基板（SESUB），将支持Bluetooth® V4.1 SMART标准的Dialog Semiconductor公司制造的DA14580内置于树脂基板内，并将水晶振子、电容等周边线路元件配置到基板上，从而使得本产品实现了作为Bluetooth® V4.1 SMART模块的世界最小级别（3.5 x 3.5 x 1.0 mm）。该大小与分立器件相比，可减少60%以上的基板占有面积。

SESUB-PAN-D14580封装外形

当前，继智能手机之后，智能眼镜、智能手表等可穿戴设备备受瞩目。可穿戴设备以无线通信方式与智能手机、平板电脑、PC等连接时，无线通信标准使用的是Bluetooth®。本产品因支持Bluetooth®标准——Bluetooth® 4.1 SMART（别名 Bluetooth® Low Energy），与以往的Bluetooth®相比，电耗降低到1/4左右，实现了低电耗。模块采用电池驱动方式，最适合于要求小型、轻量、低电耗的可穿戴设备。

主要应用：
- 保健/运动&健身器材（活动量计、体温计、血压计、血糖仪、心率仪等）
- 可穿戴式计算机（腕带型、手表型、眼镜型、鞋、帽子、衬衫等）
- 物联网、家庭娱乐设备（信标系统、薄卡器件、遥控器、传感器标签、玩具、照明设备等）
- PC周边设备（鼠标、键盘、演讲演示笔等）

主要特点与优势：
- 为超小型模块（12mm^2），可大幅降低封装面积
- 只需连接电源和天线，即可实现Bluetooth®通信
- 模块内内置了DC-DC转换器功能，实现低电耗
- 因是确保无线性能的模块，可降低硬件设计人员的设计负荷
- 因分立器件IC上的所有端子都已齐备，可全面运用IC功能

主要的电气特性（数值为电源电压3.0V时）：
- 通信标准：2.4GHz Bluetooth® V4.1 SMART（Low Energy）
- 无线输出电力：0dBm（typ）
- 无线接收灵敏度：-93.5dBm（typ）
- 通信距离：10m（预计距离，因天线特性而异）
- 消耗电流：发送时为 5.0mA，接收时为 5.4mA，待机时为0.8uA
- 接口：UART / SPI+TM / I2C / GPIO / ADC

本报告对该款蓝牙模块进行深入的物理分析，以及制造工艺介绍。通过与SavanSys Solutions公司的合作，本报告还给出了蓝牙模块的成本和价格预估。此外，本报告还将TDK的SESUB与AT&S的嵌入式组件封装（ECP）进行对比分析，让大家了解每家厂商的技术选择。