根据台湾媒体报道,环宇董事会决议清算注销与厦门市三安集成合资成立的厦门三安环宇,转而与晶品光电(常州)共同合资成立常州新晶宇光电,并建置6寸晶圆厂,环宇将投资约新台币4.76亿元。
收购失败
环宇公司成立于1997年,是全球领先的化合物半导体晶圆制造服务商。
公司制造的产品包括用于无线通讯市场的射频积体电路(RFIC)和毫米波积体电路,用于功率电子市场的功率元件,和用于光纤通光纤信讯的光电探测器和激光器。
早在2016年3月,厦门三安光电集团(旗下子公司三安集成电路)就对外宣布拟2.26亿美元收购在台湾挂牌的外资企业环宇科技,但是被美国外国投资委员会(CFIUS)给驳回了,其中原因是环宇的部分产品与美国军工有关,其产品有供应给美国国防工业、应用于敏感的军事武器如飞弹导弹等有关,属于较敏感的军事、科技产品。
合资破产
收购失败后,三安光电与环宇在2016年11月成立了合资公司,注册资金为400万美元,其中三安集成公司以自有货币资金出资204万美元,占合资公司注册资本51%;
环宇以货币资金出资196万美元,占合资公司注册资本49%。
合资公司设立的初衷是全力进行6寸生产计划,由于此前很多客户找环宇要6寸的制程,但是环宇受限于之后4寸设备,无法实现客户需求,且以公司生产规模在美国生产良率也不高,合资公司的成立对于两家来说是双赢,环宇取得产能,三安获得产品与技术。
没有实际生产?
合资公司成立之初,预计先开出4,000片月产能,最快会在2017年下半年正式量产,但是2017年年末都没有后续量产的消息出现,直到如今传来注销的消息。
而对于此次分道扬镳,环宇给出的理由是因为国际贸易情势变化,并且长久以来合资公司并未开展实质性经营业务,所以双方一拍即合,注销合资公司。
但是事实上在合资公司成立之初,三安环宇就已经完成了PA生产技术的授权,也就是说三安的PA代工技术主要来源于环宇。
三安光电得到PA生产技术后,能够满足4G PA代工方面的生产需求,这也为前段时间三安光电为华为代工PA芯片打下基础。
除了技术上的“交流”之外,三安与环宇成立的合资公司迟迟不开工的另一个原因恐怕就是和贸易战有关,由于贸易制裁的原因,三安环宇生产的6寸化合物晶圆涉及美国技术,会对合资公司的未来产生影响,贸然生产风险过大,这也在台湾媒体的报道中得到了证实。
根据台湾MoneyDJ报道,环宇表示,在贸易战的影响下,目前三安环宇只有负责销售与技术授权,并没有厂房。
在技术授权部分,环宇透过合资公司将4G手机PA HBT技术转移给三安,环宇则收取权利金。
无奈之举
美国的限制让两家的合资公司最终破产,环宇也只找有台湾背景的晶品光电(常州)再次合资,躲避美国禁令的同时深耕中国市场。
环宇表示这是为了适应国际贸易情势变化,满足不同区域客户对于生产地要求,但真正的原因可能是无奈之举吧。