全球半导体行业有望保持稳定增长，国内半导体行业市场发展速度领跑
根据美国半导体产业协会（SIA）预测2017年全球半导体市场规模将达3460亿美元，同比增长2.1%。2016年我国集成电路行业得到快速发展，市场规模达11985.9亿元，同比增长8.7%，规模及增速均继续领跑全球。
半导体行业逐渐向垂直分工模式发展
早期的半导体厂商以IDM为主，逐渐向垂直分工模式发展，其中芯片设计、晶圆制造和封装测试的收入约占产业链整体销售收入的27%、 51%和22%。
国内半导体行业迎来黄金发展期
1） 以封测环节切入半导体产业，带动设计、制造环节的发展：
2010-2016年我国芯片设计、晶圆制造、封装测试销售规模年均复合增长率分别达28.6%、16.8%和16.7%。
2） 国产化需求强烈，进口替代空间大：
集成电路自给率仅为三成，进口额高居不下，2016年中国集成电路进口额高达2271亿美元。
3） 国家政策大力重点扶持集成电路产业发展：
2014年国家集成电路产业投资基金正式设立。截至2016年，大基金共累计项目实际出资超过560亿元。地方集成电路产业投资基金总规模也已超3000亿。
4） 国内晶圆厂投资建设高峰到来，设备国产化需求强烈：
中国2017-2020年将有26座新晶圆厂投产，占全球的42%。
半导体设备：受益于上游行业爆发，固定资产投资受益
1） 半导体行业资本支出回暖，利好设备制造商：
IC Insights预测2017年全球半导体资本支出估计成长6%，行业有望走向稳步增长阶段。
2） 中国有望在2018年迎来大爆发，成为全球第二大半导体设备市场，
达到110.4亿美元。
3） 设备投资约占半导体生产线投资的8成：
2017-2020年半导体设备平均每年800亿的市场空间，其中光刻设备160亿元/年、刻蚀设备120亿元/年、镀膜设备120亿元/年、其他晶圆处理设备240亿元/年；测试设备64亿元/年、封装设备56亿元/年、其他前端设备40亿元/年。
4） 半导体设备市场集中度高，美日技术领先：
晶圆制造设备细分市场基本上一家独大，多项设备Top3市占率超90%。
国内半导体设备进步明显，多种设备已被批量采购
1） 国内半导体设备厂商市场份额较低，进口替代空间大：2016年，我国前十强单位占全球半导体设备的市场份额仅约为2%。2017年全年国内半导体厂商销售额有望同比增长33%。
2） 已有部分国产设备的市占率提升明显：
先进封装制程中的高端工艺设备、刻蚀机、PVD、光刻机、清洗机等关键设备已经基本实现国产化，产品性能达到国际先进水平。
3） 部分国产12英寸设备在生产线上实现批量应用，部分应用于14nm的国产设备开始进入生产线，步入验证：
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风险提示：
行业波动风险，技术开发风险，客户集中度较高的风险等。
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