专栏名称: 第三代半导体产业联盟

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晶圆厂设备支出将连续四年显著增长

第三代半导体产业联盟 · 公众号 · · 2018-03-12 17:40

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根据SEMI世界晶圆厂预测报告（ World Fab Forecast）的最新更新显示，晶圆厂设备支出将在2019年增长5％，也也是连续第四年增长。按正常计划，预计中国将成为2018年和2019年晶圆厂设备支出增长的主要驱动因素(见下图)。自20世纪90年代中期以来，这个行业连续三年没有增长。

SEMI预测三星将在2018年和2019年引领晶圆厂设备支出，但三星每年投资较2017年下降。相比之下，中国将在2018年大幅增加晶圆设备支出达57％，2019年达到60％，主要体现在跨国公司和国内公司的晶圆厂项目。中国支出的飙升预计将在2019年超过韩国成为首要支出地区。

在2017年创纪录的投资后，2018年韩国晶圆厂设备支出将下降9％至180亿美元，2019年将增加14％至160亿美元。然而，这两年将超过该地区2017年前的支出水平。 2018年第三大晶圆厂投资地区台湾晶圆厂设备支出将下降10％至约100亿美元，但预计2019年反弹15％至110亿美元以上。（有关其他地区消费趋势的详情可在SEMI最新的World Fab Forecast中找到。）

正如预期的那样，随着项目转向周期内早期建造的设备工厂，中国的晶圆厂设备支出正在增加。 2017年在中国开始建设的26座工厂将于今年和明年开始装机。见下图。

非中国公司在中国的晶圆设备投资中占有最大份额。不过，中国企业预计2019年将增加晶圆厂，将其在中国的支出份额从2017年的33％增加到2019年的45％。

产品领域支出

3D NAND将带动产品领域支出，在2018年和2019年各增长3％，分别达到160亿美元和170亿美元。 DRAM在2018年将强劲增长26％，达到140亿美元，但预计2019年将下降14％至120亿美元。代工厂将在2018年将设备支出增加2％至170亿美元，2019年将增长26％到220亿美元，主要用于支持7纳米投资和新产能的增长。