1.华虹半导体Q4业绩符合预期，新12英寸产线有望为新兴产业提供增量
2.【IPO价值观】产能过剩叠加毛利率低，恒坤新材募资扩产必要性存疑
3.【每日收评】集微指数跌2.28%，舜宇光学2024年股东应占溢利约26.39亿元至27.49亿元
5.奕丞科技获数千万元Pre-A+轮融资，用于购置探针头制造产线等
6.佰维存储19亿元再融资申请过审，将建设晶圆级先进封测制造等项目
1.华虹半导体Q4业绩符合预期，新12英寸产线有望为新兴产业提供增量
2月13日，华虹半导体（A股代码：688347，港股代码：01347）发布第四季度业绩。根据公告，公司2024年第四季度业绩表现符合指引，销售收入为5.392亿美元，同比增长18.4%，环比增长2.4%；单季毛利率为11.4%，同比上升7.4个百分点；2024年全年实现销售收入20.04亿美元，全年毛利率为10.2%。
新任公司总裁兼执行董事白鹏先生首次代表华虹半导体参与业绩发布，其表示，2024年市场需求复杂多变，消费领域复苏、部分新兴应用市场快速成长，带动公司图像传感器、电源管理等平台表现良好。面对激烈的市场竞争，公司仍保持了营收与产能的稳定，整体业绩呈现逐季提升趋势。全年平均产能利用率接近100%，在全球晶圆代工企业中处于领先水平。
2025年伊始，DeepSeek-R1的横空出世无疑为全球半导体产业链提供了更多的变局与机遇。在其显著的算力成本优势及开源模型不断迭代更新的趋势下，预计端侧AI应用创新将助力终端需求复苏，手机、PC、可穿戴设备、汽车等创新电子消费品类均有望开启新一轮需求增长。
第四季度，公司模拟与电源管理及逻辑与射频平台销售收入继续快速增长，嵌入式/独立式非易失性存储器平台维持平稳，消费电子继续保持华虹半导体第一大终端业务板块，贡献销售收入3.446亿美元，占比高达63.9%。在此基础上，公司有望充分受益于端侧AI产业趋势，迎来成长新阶段。据悉，公司稼动率已连续多个季度接近或达到满产，随着无锡新12英寸产线各工艺平台的全面铺开以及产能的逐步释放，有望带动公司收入规模来到更高的水平。
新的市场机遇也给半导体产业链公司提出了高质量发展的新要求。对此，华虹半导体在以实际行动锻造新质生产力的同时，也将聚焦降本增效，进一步提升营运效率和加强成本控制，从而为股东创造出更大的价值。
基于此前对于华虹半导体四季度业绩的预判，国际大行高盛指出，目前市场需求逐渐复苏，对公司的长期发展前景持积极看法。此外，因本地客户对其技术水平的认可度日益增加，这些技术在消费电子、计算、能源、新能源和工业等领域有广泛应用，故维持对公司的“买入”评级。
对于公司新一年的计划，白鹏先生进一步表示：“2025年，华虹半导体将围绕新工艺平台和各工艺平台的迭代加强研发投入，扩大新产线的产能，围绕关键新兴产业不断变化的需求，继续与国内外重点客户建立战略合作，进一步夯实公司在特色工艺晶圆代工领域的领先地位。”
2.【IPO价值观】产能过剩叠加毛利率低，恒坤新材募资扩产必要性存疑
近年国内集成电路产业的快速发展，带动关键材料市场规模逐年增长，根据弗若斯特沙利文数据，预计将由2023年的1139.3亿元增长至2028年的2589.6亿元，不过由于本土企业起步晚，国内市场长期以来高度依赖进口，供应链安全问题较为突出。
受益自主可控需求，国内涌现出一批集成电路关键材料企业，继艾森股份、上海新阳、南大光电、彤程新材、飞凯材料、晶瑞电材之后，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称“恒坤新材”）也凭借近年稳定的业绩表现，于2024年末开启了科创板IPO征程。
不过相比可比上市公司，恒坤新材营收中，很大一部分来自进口经销业务，且经销业务毛利率大幅领先于自产产品，在自有产线产能利用率及产品盈利能力长期低位运行的背景下，恒坤新材坚持扩产的决心究竟有多大？
产能利用率长期处于低位
恒坤新材主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，客户涵盖了多家中国境内领先的晶圆厂，已实现境外同类产品替代，打破12英寸集成电路关键材料国外垄断。
根据资料，2021年-2024年H1（以下简称“报告期”），恒坤新材营收分别为1.41亿元、3.22亿元、3.68亿元、2.38亿元，于2023年增速放缓，不过2024年上半年重回高增长通道，同比增速达59.88%。
其中，报告期各期自产产品销售收入分别为3833.69万元、12357.89万元、19058.84万元和 14471.05万元，占主营业务收入的比例分别为28.22%、38.94%、52.72%和61.64%，虽然收入规模和营收占比呈逐年增长趋势，但进口经销业务占比仍较高。
据介绍，恒坤新材自产产品主要包括SOC（碳膜涂层）、BARC（底部抗反射涂层）、KrF光刻胶、i-Line光刻胶和TEOS前驱体材料，报告期内，主要产品产能并未有较大的提升，业绩增长主要得益于产销量的增长，分析还发现，报告期各期，5大产品的产能利用率无一超过50%。
其中，SOC于报告期各期的产能利用率分别为10.56%、20.87%、31.01%、47.79%，BARC产能利用率分别为0.92%、9.47%、19.26%、16.43%，TEOS产能利用率分别为0.85%、1.68%、26.3%、42.99%。
KrF光刻胶、i-Line光刻胶均于2022年开始投产，2022年-2024年H1，KrF光刻胶产能利用率分别1.58%、18.72%、17.39%，i-Line光刻胶产能利用率分别4.67%、24.17%、17.33%。
分析发现，报告期内仅有SOC和TEOS产能利用率逐年增长，另三个产品产能利用率均于2024年H1较上年度下滑。恒坤新材说明称，报告期内，公司自产产品的产能尚处于爬坡阶段，产能利用率相对较低。
盈利能力高度依赖进口经销业务
恒坤新材营收中，不仅经销业务占据重要地位，更是该公司的核心盈利来源。
数据显示，虽然自产产品占比于2024年H1快速提升至61.64%，但毛利仅为4079.66万元，占主营业务毛利的比重仅为31.52%，而引进产品毛利则高达8863.76万元，是自产产品的2倍有余，占比达68.48%。
引进产品毛利率高，主要得益于其极高的毛利率。据介绍，恒坤新材引进光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他产品以及自产产品的原材料主要采购自韩国、日本等国家或地区，其采用净额法确认收入，毛利率较高，报告期各期分别为96.59%、97.75%、98.23%、98.41%，呈稳中有升之势。
而相同报告期内，恒坤新材自产产品的毛利率分别仅为1.74%、33.52%、30.29%、28.19%，呈稳中有跌的趋势，并与引进产品的毛利率存在极大差距。
不仅如此，与可比公司相比，恒坤新材自产产品毛利率也不具备竞争优势，如晶瑞电材、上海新阳、南大光电、飞凯材料等可比公司的可比业务的毛利率水平于报告期各期均高于恒坤新材自产产品的表现。恒坤新材对此说明称，自产产品尚处于产能爬坡阶段，收入规模较小，单位成本较高，因此毛利率明显低于同行业上市公司可比业务。
值得注意的是，近年随着产能利用率逐步提升，恒坤新材自产产品的毛利率呈走低趋势，与其原因说明有出入，市场不免质疑其存在以价换量的嫌疑。
募资扩产必要性存疑
从前述可知，恒坤新材自产产品存在产能利用率低、毛利率不及国内可比同行的情况，在这样的背景下，恒坤新材计划通过科创板IPO募资12亿元用于集成电路前驱体二期项目、SiARC开发与产业化项目、集成电路用先进材料项目的建设，恒坤新材期望通过本次募投项目的实施，促进前驱体、SiARC、KrF、ArF等集成电路关键材料的研发和产业化落地。
值得注意的是，恒坤新材目前产线的投入已为未来发展预留空间，现有大量剩余产能仍需后续持续消化，在这样的背景下，恒坤新材强行募资扩产，未来或将面临产能严重过剩的情形。
这在国内可比公司中已出现类似的情况，如艾森股份，半导体专用材料产能由原来的4000吨/年猛增至2022年的1.25万吨/年，而该年度产量不增反降，导致产能利用率由112.3%爆降至33.61%，至2023年，产能利用率也仅提升至53.87%。
对此，恒坤新材说明称，产能利用率的提升取决于现有客户需求的增长、新客户的拓展以及新产品的开发和验证进度，具有一定的不确定性，存在因上述因素未能按预期实现而导致未来产能利用率提升不及预期的风险。
3.【每日收评】集微指数跌2.28%，舜宇光学2024年股东应占溢利约26.39亿元至27.49亿元
2月13日，A股三大指数今日集体小幅回调，截止收盘，沪指跌0.42%，收报3332.48点；深证成指跌0.77%，收报10626.62点；创业板指跌0.71%，收报2176.16点。沪深两市成交额达到18198亿，较昨日放量1426亿。
东吴证券指出，市场短期开始出现分歧，强势板块出现调整迹象。整体来看，市场情绪仍然较为活跃，调整轮动方向有资金承接，两会前处于政策、业绩、经济数据的真空期，对宏观政策和产业政策预期较强，资金相对活跃，因此弹性较高、有想象空间的小盘风格收益高于大盘，目前开始至两会之前，科技部分板块开始轮动，市场风格可能仍然以成长类+制造类为主，科技仍有胜率。
全球动态
周三，美股三大指数涨跌不一。标普500指数收跌16.53点，跌幅0.27%，报6051.97点。与经济周期密切相关的道指收跌225.09点，跌幅0.50%，报44368.56点。科技股居多的纳指收涨6.09点，涨幅0.03%，报19649.95点。
“科技七姐妹”涨跌不一。特斯拉收涨2.44%，苹果涨1.83%，微软跌0.58%，谷歌A跌0.92%，英伟达跌1.25%，亚马逊跌1.65%。
热门中概股中，房多多涨8.95%，B站涨6.36%，阿里巴巴涨4.92%，理想涨4.91%，百度涨4.36%，消息称百度计划今年下半年发布下一代人工智能模型Ernie 5.0，百度无人出租车最早可能在上半年在迪拜开始测试。
个股消息/A股
ST华微——2月12日，ST华微发布公告称，公司于2025年2月12日收到上海证券交易所下发的《关于对吉林华微电子股份有限公司非经营性资金占用事项的监管工作函》。根据《工作函》，ST华微控股股东上海鹏盛科技实业有限公司（以下简称上海鹏盛）及其关联方以预付设备款等名义，非经营性占用ST华微资金。截至2024年10月15日，非经营性资金占用余额为14.91亿元，占公司2023年末经审计净资产的45.70%。责令改正决定书要求，所有占用资金应在收到决定书之日起6个月内归还。
上汽通用——2月13日，《汽车公社》报道称，员工规模达2000人的上汽通用（沈阳）北盛汽车有限公司将关闭，目前已有很多员工被优化。据介绍，该工厂于2004年设立，是上汽通用在中国四大生产基地之一，主要生产GL8“陆上公务舱”、别克GL8（陆尊/新陆尊）、别克昂科威、别克昂科旗等车型。
长安汽车——近日，长安汽车在接受机构调研时表示，天枢智驾具有超人的感知能力，今年8月份公司将率先在10万元级别车型搭载激光雷达，首发极黑环境、极端天气的避撞功能，夜视通行能力同级最优。天衡底盘具有超人的机动能力，通过“三向六域”为车辆提供强大的安全保障，今年6月将首发横风稳过功能、强力刹车功能。
个股消息/
其他
舜宇光学科技——2月12日，舜宇光学在港交所发布公告称，预计2024年公司股东应占溢利约26.39亿元至27.49亿元，同比增加约140%至150%。
苹果——2月13日，在阿联酋迪拜举办的World Governments Summit 2025峰会上，阿里巴巴联合创始人、董事局主席蔡崇信回应阿里与苹果合作传闻，他表示，苹果在中国需要一个本地化的合作伙伴，为他们的手机服务。苹果一直非常挑剔，他们与中国的多家公司进行了交谈。最终，他们选择与我们做生意。我们非常幸运，也非常荣幸能够与苹果这样的伟大公司做生意。
小米集团——小米-(01810.HK)创始人兼董事长雷军在元宵节直播过程中表示，在试驾小米YU 7的过程中，一千多公里路程补能两次，称其「续航能力表现出色」。他还提到，小米汽车已经交付16万辆车，覆盖全国，上海、杭州及苏州是前三名，连续四个月每月交付超过两万辆，比设计产能已经提升一倍。
集微网重磅推出集微半导体产业指数！
集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。
集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。
样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。
截至今日收盘，集微指数收报4757.42点，跌111.22点，跌幅2.28%。
【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！
4.向港交所提交上市申请，图达通即将登陆资本市场
2月12日，港股TechStar发布公告称，继承公司（图达通）已于2025年2月12日根据上市规则第九章所载对新上市申请人的规定，向联交所提交新上市申请，以批准继承公司股份和继承公司上市权证的上市及买卖。
2024年12月20日，香港SPAC公司（特殊目的收购公司）TechStar发布公告称，TechStar(1)与Seyond Holdings Ltd.（即目标公司，中文名：图达通）及Merger Sub（目标公司的全资附属公司）订立业务合并协议，内容有关合并；(2)与目标公司及PIPE投资者订立PIPE投资协议，内容有关PIPE投资；(3)与目标公司及发起人订立发起人禁售协议；(4)与目标公司及控股股东订立目标公司股东禁售协议；及(5)进行TechStar上市权证修订。
图达通为自动驾驶以及其他汽车及非汽车应用场景提供车规级激光雷达解决方案，也是首家实现量产的车规级高性能激光雷达解决方案供应商。根据灼识咨询的资料，图达通2023年乘用车激光雷达解决方案销售收入全球排名第一，超过90%的收入来自中国。
图达通的车规级客户极少，主要供应蔚来汽车，其余客户还有图森未来、易控智驾、挚途科技、智加科技和DeepWay等智能驾驶方案公司。根据NE时代新能源数据，2024年11月激光雷达装机量排名中，速腾聚创以58962台位居第一，市占率为32%；禾赛科技以56179台居第二，市占率为30.4%；华为装机量为53186台，市场份额为28.8%；而图达通装机量仅为16185台，市占率仅8.8%。
目前全球车载激光雷达企业主要集中在中国，主要玩家为速腾聚创、禾赛科技、华为、图达通，不考虑华为，速腾聚创、禾赛科技已登录资本市场，仅剩图达通尚未上市。随着与TechStar合并，图达通也将实现上市。
5.奕丞科技获数千万元Pre-A+轮融资，用于购置探针头制造产线等
据初芯资讯消息，近日，扬州奕丞科技有限公司（简称：奕丞科技）完成数千万元Pre-A+轮融资，本轮融资由初芯基金领投，合肥领航创投基金跟投。融资资金将主要用于购置探针头制造产线及探针卡组装产线，以持续为国内外客户提供尖端产品、解决方案和专业技术支持。
奕丞科技是一家专注于研发、生产和销售前道晶圆测试（CP）微机电（MEMS）探针的企业。据介绍，奕丞科技研发的探针产品采用MEMS前沿技术，具备与国际大厂相当的规格，包括长度、形状、尺寸和间距，能够实现无差别替换。在性能方面，奕丞科技的探针在承受电流、电流变异性、电阻率等方面优于国际大厂，展现出显著的技术优势。
初芯基金消息指出，据团队调研，奕丞科技是国内首家有能力自制探针且产品能应用于高速CPU芯片测试的企业。下游客户厂商对奕丞科技的产品力、技术参数和专业能力给予高度认可，认为其与国际大厂Technoprobe几乎相当，同时也表达了对国产探针卡供应商的迫切替代需求和积极配合的态度。
当前，探针及探针卡的市场需求与全球芯片出货量成正比。根据VLSI、U、QY、Global Info Research等研究机构数据，2021年全球探针卡市场规模约87亿元，预计到2025年将增长至124亿元；2021年国内探针卡市场规模约53亿元，预计到2025年将增长至74亿元，年复合增长率（CAGR）约在12%-15%。探针卡市场规模略高于半导体光刻胶，国产化率均在10%以内，国内企业布局多集中在中低端。全球高端探针市场份额长期被欧美国际大厂Form Factor和Technoprobe垄断，二者合计占据70%-80%的市场份额，国产替代空间巨大。
公开消息显示，2022年8月，半导体测试探针与探针卡项目签约落户江苏省扬州市江都经济开发区。该项目由扬州奕丞科技有限公司投资，主要经营半导体设备及关键零组件开发销售，总投资10亿元。
6.佰维存储19亿元再融资申请过审，将建设晶圆级先进封测制造等项目
2月11日，深圳佰维存储科技股份有限公司（简称“佰维存储”）拟“向特定对象发行A股股票”申请获上海证券交易所审核通过。
佰维存储主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。佰维存储以“存储赋能万物智联（Storage Empowers Everything）”为使命，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。佰维存储紧紧围绕半导体存储器产业链，紧密结合新质生产力要求，强化研发封测一体化布局，涉及存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节，是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业，并获国家大基金二期战略投资。佰维存储产品可广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。
