主要观点总结
文章介绍了中建三局一公司承建的厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）实现全面封顶的情况。该项目是福建省及厦门市的重点项目，总投资达百亿，旨在提升士兰微碳化硅芯片制造能力，满足新能源汽车等产业需求。项目采用BIM+智慧工地管理系统，高效推进施工进度，获得媒体广泛报道。
关键观点总结
关键观点1: 项目背景及意义
厦门士兰集宏项目是福建省及厦门市的重点项目，总投资120亿元，旨在推动厦门市第三代半导体产业快速发展，满足国内新能源汽车、光伏、储能等产业需求。
关键观点2: 项目进展与成就
项目实现105天全面封顶，创造了新的建设速度。作为中建三局一公司的重点项目，其高效建造和高质量成果受到媒体广泛报道。
关键观点3: 技术应用与创新
项目团队采用BIM+智慧工地管理系统，应用CFD气流组织模拟及施工一体化技术，确保施工进度和工程质量。同时，采用激光超平仪进行收面控制，满足生产厂房地面平整度要求。
关键观点4: 项目影响与期待
项目的建成投产将提升士兰微电子在碳化硅芯片制造领域的竞争力，助力厦门市打造集成电路产业集群，推动全国半导体产业高质量发展。
正文
105天、12栋建筑、18.7万平方米封顶！
2月28日
中建三局一公司
以
“快速建造”
助推
厦门士兰集宏8英寸碳化硅
功率器件芯片制造生产线项目（一期）
实现105天全面封顶
为厦门加快产业转型升级
发展新质生产力提供有力支撑
获新华社、人民网、新华网
福建日报、福建电视台、厦门日报、厦门晚报
等中央及属地媒体广泛、深度报道
新华社——
项目建成后将提升士兰微碳化硅芯片制造能力，较好满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片，助推厦门市半导体产业加快发展。
人民网——
该公司将继续以“快速建造”为主线，实现“高速度推进，高质量建造”，确保士兰集宏早日建成投产，助力厦门打造集成电路产业集群及全国半导体产业高质量发展。
新华网——
该项目位于厦门市海沧区，是2025年福建省及厦门市重点建设项目。
福建日报——
助推厦门市第三代半导体产业加快发展，为厦门市抢占未来产业赛道、加快产业转型升级、发展新质生产力提供有力支撑。
东南卫视——
项目开工以来，建设单位创下22天完成主厂房首块顶板浇筑、71天实现动力站主体封顶、105天达成主厂房全面封顶的“新速度”。
士兰微电子是
国内集成电路产业领军企业
，其投资的厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目总投资120亿元，分两期建设。
本次封顶的一期由中建三局一公司承建，作为
2025年福建省及厦门市重点项目
，总建筑面积为18.7万平方米，总投资70亿元，预计今年三季度末初步通线，四季度试生产，达产后将年产42万片8英寸碳化硅功率器件芯片，年产值可达67亿元，
推动厦门市第三代半导体产业快速发展。
项目开工后
1800余人陆续进场
由于工期紧
所有单体同步施工
管理团队以
“快速建造”
为主线
高速度推进，高质量建造
22天
完成主厂房首块顶板的浇筑
70天
完成钢结构首吊
71天
完成动力站主体封顶
80天
完成CP&FA精密厂房高标准建造
84天
实现废水站结构完美成型
105天
实现Fab主厂房全面封顶
目前进入
装修及机电安装阶段
项目团队应用
BIM+智慧工地
管理系统
构建
“立体穿插、多维协同”
的施工体系
先后克服一次性周转材料投入量大
交通物流压力大、平面转换难度大
钢结构大型设备吊装要求高
单体超限结构复杂等难题
高效推进施工进度
在钢结构施工中融合
“BIM+”技术
实时辅助项目团队掌握现场进度信息
通过人材机等资源的协调投入
开展
多线并行
策略
实现将桁架吊装工期
缩短20%
有力促进项目如期履约
采用
激光超平仪
进行收面控制
有效满足101生产厂房地面平整度、精度要求
采用
CFD气流组织模拟及施工一体化技术
实现超大面积洁净厂房气流组织设计校核
CFD模拟优化、施工指导、检测调试智能一体化联动
确保
101号生产厂房
洁净等级
普遍为
千级
，局部达到
百级
