杜邦！官宣新CEO

3月17日，杜邦公司正式宣布，其 电子与工业事业部 的现任 总裁 Jon Kemp，将担任即将从杜邦分拆并计划独立上市的电子公司的 首席执行官 及董事会成员。这家即将成为独立专营实体的电子公司，旨在成为全球半导体与电子行业材料及技术解决方案的领军者。

Jon Kemp在杜邦公司度过了二十载职业生涯，期间他专注于推动战略性业务增长，从早期的业务开发和市场营销岗位，逐步晋升至商务及业务领导岗位。在陶氏杜邦合并期间，他担任了 特种产品部门 的战略、并购与采购主管。过去六年，他作为电子与工业事业部的总裁，引领该部门实现了约 60亿美元 的净销售额。Kemp先生亦是SEMI（国际半导体产业协会）国际董事会的成员，并担任行业领袖委员会主席一职。他毕业于犹他大学，获得经济学学士学位，后于弗吉尼亚大学达顿商学院取得工商管理硕士学位。

与此同时，艾万拓（Avantor）公司的总裁兼首席执行官Michael Stubblefield，将出任分拆后独立上市的电子公司的 董事会主席 。

Avantor是一家在生命科学和先进技术行业中，为全球客户提供关键产品和服务的领先企业。Stubblefield先生于2014年加入Avantor前，曾在麦肯锡的管理咨询公司担任化工业务部的高级专家，此前，他亦在技术和特种材料公司 塞拉尼斯 （Celanese Corporation）担任过多项领导职务。他拥有犹他大学化学工程理学学士学位，并在得克萨斯农工大学Corpus Christi分校获得工商管理硕士学位。

此外，杜邦计划通过 外部招聘 ，为这家即将独立的电子公司物色一位 首席财务官 ，候选人需具备在上市公司中展现出的卓越业绩记录。

2025年1月15日，杜邦公司宣布加快其 电子业务 的分拆独立上市进程，目标是在2025年11月1日完成分 拆，并取消分离其水处理业务独立上市的计划。 杜邦，分拆计划生变！

电子业务公司将致力于成为全球领先的差异化电子材料供应商， 构成包括现有的 半导体技术 业务线、 电子互连 科技业务线，及 工业解决方案中的电子相关产品系列 。 鉴于人工智能、高速互连、智能及自动驾驶汽车、物联网等趋势的蓬勃发展，这些趋势正推动对高性能计算需求的激增，杜邦凭借其市场定位，将充分把握半导体行业的增长机遇。杜邦电子及工业版块主要产品如下：

1802年，法国移民埃留特尔·伊雷内·杜邦（Éleuthère Irénée du Pont）在美国特拉华州创立了杜邦公司，初期主营业务为 火药 生产。至1811年，其火药年产量已达到20.40万磅，销售额高达12.2万美元，成功跻身为美国最大的火药生产商行列。

步入20世纪，杜邦公司引领了聚合物领域的浪潮，研发出了一系列创新材料，包括但不限于Vespel、氯丁二烯橡胶（neoprene）、 尼龙 、涤纶、有机玻璃（丙烯酸塑料）、特富龙（聚四氟乙烯）、 Mylar 薄膜（聚酯薄膜）、凯芙拉（ 芳纶 纤维）、M5纤维以及Nomex等高性能材料。

到了20世纪后期，杜邦公司开始逐步转型，从传统的化工领域向材料科学、生物技术等多个新兴领域拓展，逐步发展成为一家多元化的跨国企业。

2015年，杜邦公司与陶氏化学（Dow Chemical）宣布达成合并协议，合并后的新公司一跃成为全球仅次于巴斯夫的第二大化工巨头。2017年9月，这一历史性的合并正式完成，新公司被命名为 陶氏杜邦 。

然而，2019年，陶氏杜邦公司进一步拆分，重新回归为三家独立运营的公司： 杜邦、陶氏化学以及专注于农业的Corteva公司 。

进入21世纪以来，杜邦公司持续优化其业务组合，进行了一系列战略性的收购与剥离活动，成功收购了 莱尔德高性能材料公司和Spectrum塑料集团 等优质资产，同时，也剥离了交通与材料、营养和生物科学等非核心业务。

2024年5月，杜邦公司再次公布重大战略计划：在未来的18至24个月内，公司将拆分为三家独立的上市公司，旨在进一步提升运营效率，为股东创造更大的价值。

资料来源：杜邦官网、年报、官微、化工新材料、百度、搜狐网 等

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