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芯片一般是指集成电路的载体，因此，广义上人们将芯片等同于集成电路。但集成电路除了芯片外，还包括存储器等，只是在集成电路中，芯片是最重要的组成部分。而从细分产业角度来看，芯片业包括设计、制造和封测三个主要环节。芯片被喻为“工业粮食”，其伴随着科技的发展已变得无处不在，且无所不能。小到身份证、银行卡，大到手机、电脑、电视，甚至在飞机、军舰、卫星等系统中，都安置着大小不同和功能各异的芯片。不难明白，芯片事关国家经济、军事、科技，以及居民财产安全，因此各国政府无不将其置于国家战略的位置。
作为电子产品的心脏，芯片承担着运算和存储的功能，因此被誉为国家的“工业粮食”。然而，尽管我国虽已是制造大国，但芯片却需要长期进口。数据显示，我国一年制造11.8亿部手机、3.5亿台计算机、1.3亿台彩电，牢牢占据世界第一，我国也由此成为全球最大的芯片需求市场，每年消耗全球54%的芯片，但国产芯片自给率则不足三成，市场份额不到10%。这也就是说，我国“芯”90%以上依赖进口，其中2016年前10个月进口芯片花费1.2万亿元人民币，为原油进口支出的两倍，超过铁矿石、钢、铜和粮食这四大战略物资的进口费用之和。业界认为，当下我国芯片产业面临重要窗口期，芯片国产化迫切，应充分抓住有利机遇，摆脱对国外芯片的依赖，大力提高芯片国产化。
从全球范围看，我国正面临加速发展国产芯片业的重要窗口期。一方面，国际上半导体产业已趋于成熟，国际资本介入半导体产业的脚步显著放缓，全球芯片市场近两年持续萎缩，唯有中国区域市场例外;另一方面，摩尔定律放缓，但制造工艺还在前行，且投资不断加大，这正好符合我国半导体产业投资并购的急切需求。从国内环境分析，除了沉淀出来的PC以及完整的供应链市场外，智能手机也在加速洗牌，机型也处于不断升级的过程之中。同时，智能家居、智能汽车、智能机器人、虚拟现实等已处在暴发的前夜，还有接踵而至的5G、万物联网、人工智能、区块链等新业态，无不形成了对芯片的超大需求。
据国际知名专利检索公司QUESTEL的最新报告，过去18年，全球芯片专利数量增长了6倍，而我国芯片专利量则增长了23倍，以芯片专利申请数量论，我国已跃居世界第一大国，并连续5年蝉联全球第一。在政策层面，除设立了总规模近1400亿的国家集成电路产业投资基金外，上海，武汉、合肥、长沙、珠海、杭州、无锡等地相继跟进成立了地方性产业投资基金。据国际半导体设备与材料协会预测报告，2016至2017年间，全球确定新建的晶圆厂有19座，中国占了10座。
业内专家认为，近些年，国家加大了对集成电路的制造、设计、工艺设备和材料的投资力度，并通过并购等形成了一批力量，为国家芯片产业未来的发展打下了重要基础。然而，目前国产芯片的应用大多在消费类领域，而在对稳定性和可靠性要求相对更高的通信、工业、医疗及军事等领域，国产芯片距离国际先进水平差距较大，尤其是一些技术含量很高的关键器件，比如高速光通信接口、大规模FPGA、高速高精度ADC/DAC等，还完全依赖国外供应商。此外，我国芯片制造企业的规模普遍不大，生产承接能力较弱。对我国芯片企业而言，当下普遍面临融资渠道缺乏、研发投入能力有限、持续创新能力较弱等制约因素。
作为全球最大的电子产品制造工厂及大众消费市场，我国集成电路市场需求接近全球1/3，但集成电路产值不足全球7%。根据工信部发布的《2016年电子信息制造业运行情况》，2016年电子器件行业生产集成电路1318亿块，同比大幅增长21.2%。中国集成电路进口额高达2271亿美元，集成电路出口额为613.8亿美元，贸易逆差1657亿美元。
鉴于此，《国家集成电路产业发展推进纲要》指出，到2020年，我国半导体产业年增长率不低于20%;同时，《中国制造2025》也明确提出，2020年我国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%。而工信部制定的相关实施方案则提出了新的目标：力争10年内实现70%芯片自主保障且部分达到国际领先水平。
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