【ICNET每日芯资讯】紫光2000亿投资四川，包含闪存工厂及各类芯片项目

1.紫光2000亿投资四川，包含闪存工厂及各类芯片项目

根据紫光官方消息，紫光在四川将新投资2000亿元建造晶圆厂。紫光集团联席总裁表示，紫光在四川总投资将超过2000元，主要包括服务器芯片、安全芯片、存储芯片和移动通讯相关芯片的研发，建设周期将长达3-5年。目前正在建设的存储3D NAND Flash厂，一期建设完毕后会有一个月10万片产能，三期全部完工后每月产能30万片。

紫光集团作为国内半导体行业领军企业，旗下的长江存储将在今年下半年正式推出自研的Xtacking 2.0技术，并在年底前量产64层3D NAND，规划在2020年跳过96层3D NAND技术进入128层3D NAND阶段，进一步缩小和世界存储大厂的差距。

2.日媒：东芝闪存工厂停电尚未完全复工

根据日媒报道，东芝的NAND闪存工厂于当地时间6月15日下午6点25分发生断电事故，尽管13分钟之后就恢复供电了，但是工厂却一直停产，直到21日上午才恢复，官方解释说意外事故停工通常需要几天到几周时间才能恢复正常。

但是实际情况并非如此，日媒爆料称受影响的工厂共有5座，其中Fab 2、Fab 3及Fab 4晶圆厂并没有复工，目前的情况并不明朗，东芝之前只是表态需要几天或者几周时间才能恢复。东芝公司迄今尚未针对停电受损情况作出官方解释，晶圆受损、产能恢复、市场供应等问题目前还是未知状态。

3.苹果挖角ARM芯片设计师，加速取代英特尔芯片进程

苹果近期聘请了ARM首席芯片架构设计师Mike Filippo来担任苹果开发Mac 处理器的关键工程师，而ARM已经确认这名工程师现已离职。苹果计划最早在2020年用基于ARM架构的处理器取代笔记本电脑中的英特尔芯片。而聘用Philippo将有助于实现这一目标。

4.华虹半导体：第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台正式量产