消息称高通已同意收购恩智浦半导体：每股110美元现金

本文来自 中国汽车报和 CTIMES ，如转载不当，请及时联系后台处理，谢谢。

北京时间 10 月 22 日消息，据外媒报道，消息称，高通和恩智浦半导体已经就一笔全现金收购交易达成了非正式口头协议。根据协议，高通将以每股 110 美元收购恩智浦，交易规模接近 400 亿美元。

不过消息称，这笔交易尚未最终敲定，额外的交易细节正在制定中。恩智浦原本要价每股 120 美元，但是现在似乎愿意接受每股 110 美元的报价。

高通和恩智浦以公司政策为由拒绝置评。

消息称，双方目前正在仔细检查合同，这一过程十分复杂，他们必须确保其中不会出现任何差错。不过，双方预计最快在下周宣布交易。

彭博社在周四报道称，两家芯片公司接近达成一项交易，并且最快在下周宣布，交易价格接近每股 110 美元。

高通股价在周五早盘上涨大约 2.4% 至 68.97 美元，恩智浦股价下跌大约 2.5% ，接近 102 美元。

恩智浦开发汽车、安全以及物联网芯片，这些对于高通来说都是新兴业务，后者擅长开发手机等无线技术。

高通收购 NXP 之后会带来哪些变数？

去说变数之前，我们先要了解一下 NXP 是个什么样的公司。　也许很多人都听说过 Intel 、 AMD 、高通等公司，但却对恩智浦不甚了解。

其实，恩智浦半导体亦是一家实力强劲的半导体公司，在汽车电子、射频和身份识别与安全方面颇有建树。特别是自 2015 年 3 月，恩智浦和飞思卡尔合并后，新公司市值已经超过 400 亿美元，恩智浦半导体还是全球最大的汽车半导体公司、中国排名第一的 ARM MCU 供应商。

在汽车电子方面，恩智浦半导体在巩固现有统治地位的同时，也在积极布局自动驾驶。

由于自动驾驶已然是大势所趋，这必然催生一个庞大的市场。而若要实现汽车自动驾驶，首先需要在雷达、视频识别等的帮助下感知周围的环境；其次需要有强悍的处理环境对收集到的数据进行处理并及时反馈；最后就需要根据反馈结果做出及时的响应，让汽车能够安全的运行。而为了自动驾驶汽车的安全运行，业界进一步推动了车与车、车与物之间的通信做保障，并被行内统称的 V2X 。恰恰在 V2X 、汽车雷达解决方案、自动驾驶计算平台等方面，恩智浦半导体都有不错的技术积累。

在射频方面，恩智浦半导体也有较深厚的技术积累。

全球平均每 5 部手机中就有 3 部手机使用恩智浦半导体的功率放大器，可以说恩智浦在射频领域具有很高的市场地位。在移动设备方兴未艾以及 5G 时代即将到来的大背景下，射频芯片市场会依旧火爆。由于 5G 通信由于有高达 10Gbps 的数据速率和不超过 1ms 的延迟需求，这使得传统的射频设备不能满足如此高的要求。具有天生优势的氮化镓材料器件就成为了射频厂商青睐的对象，特别是在 5G 通信中，高频部分将会是拥有先天优势的氮化镓器件的舞台，而在氮化镓产品的设计、封装、制造等方面，恩智浦半导体在这方面颇有心得，其新型的 Airfast 48V 氮化镓设备也受到了客户的好评。另外，在物联网时代即将开启之际，恩智浦的射频芯片还能被应用于智能家电中，而这又是一个非常大的市场。

在身份识别与安全方面，恩智浦半导体也具有非常强的技术实力，其绝对领导地位无法撼动——恩智浦半导体拥有 1700 多项安全专利技术，为全球 80% 的护照提供保障。

虽然二维码支付在中国占据了很大的市场份额，但 NFC 方案在安全性上相对而言更有保障，特别是随着 NFC 支付在中国的逐渐铺开， NFC 支付也会占据一席之地，比如小米 5 就搭载了 NXP 的全功能 NFC 方案，附带推出了 MiPay 等功能，能够在小米 5 上实现公交卡支付和购物支付等功能。恩智浦半导体也可以借着 NFC 在中国推广的东风开辟一个广袤的市场。

因此，恩智浦半导体虽然在名气上不如 IBM 、 Intel 、 ARM ，在市值上不如高通，但确实拥有自己的独到之处，而且其所擅长的汽车电子、射频等方面的技术在物联网、自动驾驶、 5G 时代纷至沓来之际都是有广阔市场前景的领域。

高通为什么收购恩智浦？

虽然高通公司在 3G 时代曾经次吒风云，在如今更是一家市值高达 930 亿美元的巨无霸，但高通曾经也是一家很惨的公司，还差点破产。直到一意孤行地去做 CDMA 才时来运转，在 CDMA 成为 3G 时代主流标准后，高通在 3G 时代近乎于霸主地位，在手机芯片上高通将德州仪器扯下神坛实现上位很大程度也是靠 CDMA 技术。另外，由于底层专利大多在高通手上，高通可以借此和爱立信、华为、诺基亚等通信厂商订立反专利授权，以及向手机厂商收取高通税。不过这也是众多厂商对高通上述行为深恶痛绝，以至于高通在 4G 时代被边缘化。

由于高通的收入很大一块来自专利授权—— 2014 年高通凭借专利业务获得利润 66 亿美元，芯片业务赚取利润 38 亿美元，近 60% 营业利益来自于技术授权费。而在 2015 年高通发布的三季度财报，净利润锐减 44% ，这其中的根源就是在 4G 时代，高通的专利优势不复存在，加上发改委的反垄断，使一些手机厂商迟迟没有和高通订立新的授权协议，共同导致高通的技术授权收入在 2015 年 3 季度突然锐减。从长远看，随着 4G 、 5G 时代高通不再像 3G 时代那样强势，加上中欧通信厂商在通信标准制定中有意无意的排挤，高通的专利授权收入会逐年降低。

而高通的另一项收入芯片业务也不容乐观。

目前，手机芯片市场的竞争也非常激烈， MTK 、华为海思、三星、展讯都在这方面发力，中兴、 LG 等厂商也在力图做自己的手机芯片，因为华为海思和三星可以做到垂直整合自产自销，这意味着在不久的将来高通有可能失去安卓阵营两大手机品牌的相当一部分订单，而中兴、 LG 一旦将自己研发的手机芯片用于自家的手机，高通很可能又要失去部分市场。

与此同时， MTK 也在积极冲击中高端手机芯片，展讯在紫光的支持下也成为不差钱的主，从长远看 MTK 和展讯也会是比较有竞争力的对手。另外，像 Intel 这样的芯片巨头也在积极拓展手机芯片业务—— Intel 收了英飞凌的芯片部门后，也开始在基带上挤占高通的市场，比如部分苹果 7 手机就放弃了高通转而采用了 Intel 的基带。因此，笔者认为，无论是专利授权业务还是授权芯片业务，高通若能保持现在都属不易，想要更上一层楼基本不具备可能性。

那么问题来了，如果找不到新的盈利增长点，找到新的发展方向，那就会带来股价下挫等一系列问题。而恩智浦公司恰恰是一只会生金蛋的鸡，特别是其所擅长的汽车电子、射频等方面的技术在物联网、自动驾驶、 5G 时代纷至沓来之际都是有广阔市场前景的领域，收购恩智浦半导体显然解决了高通下一步故事该怎么讲的问题。

收购恩智浦，高通能得到什么？

一是可以弥补技术短板。

虽然恩智浦半导体在市值上比高通差很多，但在汽车电子等方面几乎处于统治地位，其市场地位是蒸蒸日上的，像物联网、汽车电子、自动驾驶等方面需要大量射频等非数字的器件，而这恰恰是恩智浦半导体所擅长的。

恰恰在这方面高通是没有太多技术积累的——高通主要擅长的是数字设计方面，最强的是处理器、收发机等，这些都是数字主导的，对非数字的器件，高通没有太多的技术积累。在物联网、自动驾驶和 5G 时代即将到来之际，高通要想在上述领域讲故事，就很大程度上需要恩智浦半导体的技术支持。

二是可以盘活资金。

高通并不缺乏流动资金，而且高通和苹果有些类似，产品卖到海外都钱回不到美国——因为一旦资金流回美国，就要交大量的税，因此，恰当的海外收购可以使无法流回美国的资金转变为优质资产，从这个角度出发，高通出手做收购的概率是相当高的。

三是恩智浦半导体的业务抗风性强。

高通和 MTK 、展讯角逐的手机芯片市场虽然竞争激烈，但由于该市场的量非常大，一旦做成功了，占据市场半壁江山的话收益也非常大。不过由于移动设备整机厂过于集中，这回导致该市场的风险也比较大——如果把苹果的订单丢掉了，五分之一市场就没了，如果把三星的订单又丢掉了，一大块市场就又丢掉了，特别是在华为、三星、中兴、 LG 等公司纷纷开发自己的手机芯片的情况下，手机芯片市场的风险就更大。

而恩智浦半导体是以工业、汽车电子等辅助 IC 为主，虽然出货量不如手机芯片那么大，但这些 IC 的利润率比较高，特别是客户比较分散——做工业芯片的客户是几百乃至几千家，因此，这些业务的抗风性比较好。高通如果收购了恩智浦半导体，就可以获得比较稳定收入源泉。

大并购下的半导体产业未来会怎样发展

在终端应用市场趋于成熟下，半导体市场的成长性恐将逐年减低。根据资策会 MIC 估计， 2015 年全球半导体市场成长幅度将低于 3% ，远低于 2014 年的 10% 。往后三年半导体市场之年成长率亦难有起色，甚至可能开始出现负成长。

在此趋势下，全球各大半导体厂莫不积极寻求新应用与新市场。同时，各大厂也可开始启动并购策略，一方面借此扩大市占，追求规模经济，另一方面也积极寻求具互补性质的标的，借此开发新兴应用。

近年已陆续传出多起大规模的半导体业并购事件，包括 Qualcomm 并购 CSR 、 Wilocity ，寄望强化手机主芯片与周边联网芯片的技术能力； Avago 并购 Broadcom ，以巩固在云端伺服器、网通领域的市场定位，更为物联网时代的局端设备进行布局； NXP 则与 Freescale 合并，强化在微控制器（ MCU ）的市场地位，扩增产品范畴，强化在物联网方面的布局。中国台湾之封测龙头业者日月光亦寻求收购国内第二大厂矽品之股份，寻求进一步策略合作的机会。

在国际并购风潮中，更因有中国大陆政府的加入，使近期半导体业的并购活动更显活跃。由于近年中国大陆欲借国家基金扶植本土半导体产业，而透过收购具技术 IP 的国际大厂，当为最快速的捷径。在此思考逻辑下，中国大陆的封测大厂江苏长电已受政府基金的支持，并购新加坡星科金朋，强化在高阶封装的技术能力；北京与上海更透过地方政府投资基金的合作，收购记忆体公司 ISSI ；清华紫光更一度宣称有意并购记忆体大厂美光。

在当前半导体大厂的并购事件中，根据其并购目的可归纳为两大类策略。

一为产品与技术范畴的延伸，另一为规模经济的提升。前者主要在因应多元领域的经营需求，尤其在物联网的风潮下，产品需要多元整合，厂商所需具备的技术范畴更为广泛，前述 Quaclomm 、 NXP 、 Avago 等并购案件，多为此类考量下的策略活动。

后者则主要着眼于经营规模的扩大，在半导体市场成长动力趋缓下，并购为扩大营运规模的捷径，同时也可借此减少竞争对手，拉近与领先者的落差或拉大对落后者的领先优势。观察中国大陆近期发动的半导体业并购案，大多希望藉由资金优势，并购市场或技术领先者，借此缩短规模与技术落差，以在最短时间内跃居领先集团。

从上述两大类的策略模式，可发现在物联网、云端运算等新兴应用的发展趋势下，半导体大厂的发展方向即为「广」与「大」两个面向。主因为物联网、云端运算的发展，已经将 ICT 技术由原本的 3C 应用，大量延伸至非 3C 的应用领域，同时必须高度与其他产业进行跨域整合。无论在智慧工厂、智慧交通、智慧校园、智慧穿戴、智慧建筑…等应用，皆已经出现 ICT 产业与异业结合的情境。在此情境下，一方面需要该特定领域的深度专业知识，另一方面也要有广泛的 ICT 技术予以支援。因此，原本水平分工的 ICT 与半导体产业体系即受到挑战，跨领域的水平整合、上下游的垂直整合再度浮现。从国际大厂的并购案中，明显可发现大厂朝更广泛的技术、产品与应用布局发展。

目前半导体大厂一方面受到市场成长动力减弱的冲击，另一方面又出现新兴应用的开发与回收期过于漫长的困境，导致资本不够雄厚的企业无力支持长期的技术与应用开发。尤其近期半导体制程技术之发展已近极限，研发投入所产生的边际效益恐将开始递减，导致未来仅有少数大厂具维持长期研发的能耐，其他企业当然开始选择策略合作或并购。而具资本优势的中国大陆政府，也因此成为具吸引力的潜在合作对象。未来在需要以资本为基础的半导体应用领域，应为少数国际大厂与具其他资本支持之业者所掌握。

从近期半导体产业所掀起的并购风潮，可以发现国际大厂朝广、大两个面向的发展趋势，亦即未来的半导体业恐需具规模经济与范畴经济，方得以在新兴应用领域中称王。而我国半导体业在晶圆代工、封装测试、 IC 设计皆有具国际竞争力的大厂，若能有效整合，当在未来的竞争中具优势地位。不过其他非一线大厂的半导体厂商，除了积极寻求整并或策略合作对象外，是否就仅能被市场所淘汰？

其实不然，虽然国际大厂多积极朝既广且大的方向发展，但物联网等新兴应用的特性，却还有另外一个面向 - 精。未来的 ICT 应用不但朝跨领域整合发展，更有部分朝垂直应用演进，此将有利于部分在特定领域具专业技术且有整合能力的业者。此类业者未必具有规模与范畴经济，但其成功关键在于对于该特定领域的专业技术与知识，此即所谓之隐形冠军、中坚企业。

总言之，面对未来如物联网等新兴应用之发展，半导体企业可望朝三大面向发展：广、大与精。对我国业者而言，选择策略合作伙伴、进行具规模经济与范畴经济的策略结盟，或选定特定应用领域，累积垂直应用的专业技术与经验，成为该领域的隐形冠军，应可为三大长期策略发展方向。

【关于转载】：转载仅限全文转载并完整保留文章标题及内容，不得删改、添加内容绕开原创保护，且文章开头必须注明：转自“半导体行业观察icbank”微信公众号。谢谢合作！

【关于投稿】：欢迎半导体精英投稿，一经录用将署名刊登，红包重谢！来稿邮件请在标题标明“投稿”，并在稿件中注明姓名、电话、单位和职务。欢迎添加我的个人微信号MooreRen001或发邮件到 jyzhang@moore.ren

点击阅读原文加入摩尔精英