【ICNET每日芯资讯】三星扩大晶圆代工产能，瞄准5nm EUV工艺

1.三星扩大晶圆代工产能，瞄准5nm EUV工艺

据cnBeta报道，三星日前宣布，计划提升位于韩国平泽工厂的晶圆代工产能，新的晶圆代工生产线将基于5nm EUV工艺打造5G、高性能计算和人工智能解决方案。三星希望新的代工线能在2021年下半年全面投入使用。

虽然新的代工线将大幅提升三星的EUV产能，但该公司已计划在2020年下半年开始在华城工厂批量生产5nm EUV产品。一旦平泽生产线在明年建成并投入运行，三星将在韩国和美国共有7条代工生产线。

2.格芯纽约州晶圆厂Fab 8将被实施出口管制

作为全球顶尖的晶圆代工厂之一，也就是当年AMD的制造业务，格芯官方宣布，计划对其位于美国纽约州的最先进晶圆工厂Fab 8实施出口安全管控。

格芯表示，通过此举将加强与美国国防部、美国国防工业的合作，进一步巩固美国国家安全，更好地服务美国政府，及其在未来数十年需要的技术。

上述措施将在今年晚些时候生效，可保证Fab 8工厂生产的美国国防相关应用、设备、零件的保密性、完整性。

3.摩根大通：台积电获苹果5nm处理器全部订单

据IT之家报道，外资摩根大通近日发布报告称，台积电确定拿到苹果iPhone 12处理器的代工订单。

据了解，苹果iPhone 12所用的处理器将由台积电5纳米工艺打造，此前发布的iPhone SE所搭载的处理器即由台积电代工。同时摩根大通预估台积电今年的营收贡献中iPhone处理器代工占比约18%。

4.国产内存高光，威刚全面导入长鑫DDR4颗粒

据快科技报道，今年2月底，长鑫存储官方宣布，符合国际标准规范的自产DDR4内存芯片、DDR4内存条、LPDDR4内存芯片全面开始供货，采用国产第一代10nm级工艺制造。就在日前，基于长鑫芯片的光威弈PRO内存产品上架，单条容量8/16GB，频率3000MHz，无需散热马甲。