关于发布《倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）系列型谱》等五项团体标准的通知

各有关单位：

根据《江苏省团体标准试点任务书》要求和《江苏省半导体行业协会团体标准管理办法》的规定，批准以下5项标准为江苏省半导体行业协会团体标准：

1、倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）系列型谱（编号：T/JSSIA 0001—2017）；

2、倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸（编号：T/JSSIA 0002—2017）

3、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）系列型谱（编号：T/JSSIA 0003—2017）

4、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）外形尺寸（编号：T/JSSIA 0004—2017）

5、集成电路封装 塑料四边引线扁平封装（PQFP）（编号：T/JSSIA 0005—2017）

上述标准2017年9月22日发布，2017年10月1日起实施。

特此通知

（下载地址：http://www.jssia.net/Html/Detail/17/09/29/2405580404.html）