在股性转债中,我们建议关注科技板块转债,其中半导体转债后市或可积极看待。基于半导体行业“国产替代”突围新进展+低估值&绩优来挖掘转债标的。我们建议关注如下标的:立昂转债、南电转债、彤程转债、捷捷转债。
当前阶段,转债市场整体表现向好,尤其是股性转债,兼具弹性和凸性,性价比明显。在股性转债中,我们建议关注科技板块转债,其中半导体转债后市或可积极看待。
基于半导体行业“国产替代”突围新进展+低估值&绩优来挖掘转债标的。我们建议关注如下标的:
立昂转债:2024年大硅片国产化替代稳步推进,产品爬坡进度有望加快;公司半导体硅片出货量2024年第一季度同比和环比均实现大幅增长,第二季度开始呈现出更为乐观的增长趋势。截至10月23日转债价格109元左右,绝对价格偏低。
南电转债:目前研发的三款ArF光刻胶产品已在下游客户通过认证并实现销售,多款产品正在主要客户处认证。2024年H1兑现营业收入11.22亿元,同比增长35.86%。截至10月23日南电转债转股溢价率为负,具有较强股性。
彤程转债:2024年上半年,公司的重点项目陆续取得量产转化成果。ArF光刻胶已开始连续接单量产并产生营收。2024年H1公司实现营业收入15.76万元,较上年同期增长15.11%,实现归属于上市公司股东的净利润人民币3.13亿元,较上年同期增长40.35%。截至10月23日彤程转债转债价格132.56元,转股溢价率略高,但公司业绩支撑下,仍有一定的弹性。
捷捷转债:公司正在逐步实现以国产替代进口,降低我国晶闸管市场对进口的依赖。研发投入高增速下,公司在研产品矩阵渐丰腴。2024H1研发投入1.34亿元,同比增长9.4%。捷捷转债转股溢价率较低,具有较强股性。