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REDMI Turbo4 明年 1 月初发布,主打玻璃机身,首发联发科天玑 8400-Ultra

爱否科技  · 公众号  · 数码  · 2024-12-28 21:03

正文

近日,数码博主数码闲聊站就 REDMI Turbo4 的发布计划进行了补充。
其表示 “REDMI Turbo4 元旦回来就发,这代设计删繁就简,配色都很克制,玻璃机身加强质感,整体很耐看,个人觉得是今年 REDMI 最好看的设计。” 配置方面,REDMI Turbo4 将首发搭载联发科天玑 8400-Ultra 处理器。
目前该机已经现身 GeekBench 跑分平台,在 GeekBench6.1 测试中取得了单核心 1642 分,多核心 6056 分的测试成绩。除此之外,该机预计还将搭载 1.5K 分辨率 LTPS 窄边护眼直屏,短焦光学指纹识别方案,辅以 6500mAh 级别容量大电池,90W 有线充电功能,后置 5000 万像素双摄等配置。
REDMI Turbo4 的外观设计有望于近期公布。