看好AI驱动、需求转好及自主可控受益产业链
大模型持续升级，算力需求不断提升，微软、亚马逊、Meta、谷歌四大云厂商均上调了2024年AI资本开支，云厂商CAPEX高速增长有望带动AI算力硬件需求继续旺盛。2024年一季度，谷歌、微软、亚马逊、Meta的资本开支合计为443亿美元，同比增长30%，二季度四大云厂商的资本开支合计为262.36亿美元，同比增长近50%。微软2024年第二季度的资本支出190亿美元，同比大增77.6%，环比增长35.7%；亚马逊2024年上半年资本开支已达305亿美元，并表示下半年继续增加资本开支；谷歌2024年二季度资本开支达到130亿美元，预计全年每季度的资本支出将大致保持在或高于Q1的120亿美元。英伟达GB200延后不改向好趋势，预计英伟达B系列芯片出货将延迟三个月，随着B系列芯片问题的解决，产业链将迎来较好的拉货机会。台积电预计AI相关收入今年有望翻倍，未来有望保持50%以上增速。
NVIDIA和AMD依靠HBM持续提升GPU性能，HBM新型存储器较传统GDDR具有更高的带宽，更低的延迟和更好的等效比。随着AI对算力的高要求，高带宽内存显然是高性能GPU的最佳搭配，AMD和NVIDIA两家尖端的GPU都陆续配备了HBM。归因于AI大模型的逐步迭代，GPU迭代速度加快。核心供应商NVIDIA和AMD新品性能竞争，预计2025年加速HBM规格需求大幅转向HBM3e，且将会有更多12hi的产品出现，带动单芯片搭载HBM的容量提升。根据TrendForce集邦咨询预估，2024年的HBM需求位元年成长率近200%，2025年可望将再翻倍。预计2024年HBM产值将翻4倍，达到169亿美元。
AI服务器的增长将显著带动PCB的价值量提升，我们通过拆解普通服务器（以华为2288H为例）、英伟达DGX A100、英伟达DGX H100的PCB板组成架构，最终计算得到普通服务器的PCB价值量为1125元，而以英伟达DGX AI服务器为代表的设备PCB价值量达到7000~10000元，并且英伟达的AI服务器产品仍在升级迭代中，B100和GB200服务器的PCB价值量大幅增长，可见AI服务器的增长为服务器PCB价值量提升提供强劲动力。
重点公司：
大模型持续升级，算力需求不断提升，带动AI芯片、AI服务器、光模块、交换机等需求高景气，继续看好AI云端算力硬件产业链。相关标的：沪电股份、胜宏科技、生益电子、中际旭创、工业富联、新易盛、天孚通信、寒武纪、深南电路、生益科技。
AI在端侧应用加速，苹果发布面向iPhone、iPad和Mac的个人智能化系统 Apple Intelligence，后续有望持续升级，苹果将进一步打造芯片、系统、硬件创新及端侧AI模型的核心竞争力，苹果将在9月发布iPhone16，我们认为，苹果硬件产品全球用户众多，Apple Intelligence有望给硬件产品赋能，加快换机周期，此外，苹果硬件创新趋势逐渐清晰，今年iPhone16初步融入AI，明年IPhone17有望迎来硬件及端侧Ai大创新，2026年苹果有望推出折叠手机/Pad和智能眼镜，苹果产业链公司估值合理，有望在硬件创新带动下重返快速增长，持续看好苹果产业链核心受益公司。
折叠屏：1）从需求端来看，根据IDC，2024年Q1全球折叠屏手机出货量为350万台、同增33%，渗透率为1.2%；中国折叠屏手机出货量为186万台、同增83%；折叠屏需求由供给端的产品力决定，2023年7月荣耀发布折叠旗舰荣耀Magic V2（闭合状态下厚度仅9.9毫米，重量仅231g，成为全球最薄、最轻的旗舰横向内折手机），受益中国品牌折叠屏手机持续推陈出新，折叠屏需求快速增长。预计2024年折叠屏手机出货量达2500万台、同增38%、渗透率为2%，2028年折叠屏手机出货量达4570万台、2023~2028年CAGR达20%、渗透率为3.5%。2）从竞争格局来看，中国品牌份额持续提升，24Q1全球折叠屏手机出货量前三为三星（30%）、华为（24%）、荣耀（15%）。3）折叠屏手机的增量主要体现在OLED屏、UTG玻璃、铰链领域；其中铰链由多种金属件组装，制造工艺包括MIM、3D打印、液态金属、CNC工艺，其中MIM更适用于生产结构复杂的精密件，3D打印钛合金在轴盖中已有积极应用。
AR/VR：根据 Statista，2023 年全球眼镜（不含隐形眼镜）出货量达 10 亿副，眼镜作为最便携的可穿戴设备、距离人眼最近的设备、可以捕捉用户所看到的一切，伴随 AI 加成，未来行业有望突破千万级销量。根据产业链调研，大量公司正涌入 AI 眼镜赛道，Meta计划于2024年9月25日展示首款智能AR眼镜，2025年将有多家厂商发布AI眼镜，苹果也在积极布局AI眼镜，AI眼镜有望成为下一个消费电子爆款产品。
被动元件：关注消费电子拉货持续性，看好国产替代空间。从需求端来看，被动元件增量的基本逻辑是随着下游终端应用功能的增多，电路中模块数量增多、复杂性提高，而被动元件作为电路上独立的最小单元，下游需求变化带动的用量增多明显。目前被动元件下游需求主要集中于手机等通讯领域，消费电子需求有望持续改善，未来汽车、工业领域占比有望逐步提高。
重点公司：
将有众多重磅AI手机、AI PC发布，整体来看，电子基本面逐渐改善，AI大模型持续升级，AI给消费电子赋能，有望带来新的换机需求，看好需求转好、苹果链、消费电子创新受益产业链。相关标的：立讯精密、水晶光电、鹏鼎控股、蓝思科技、歌尔股份、领益智造、东山精密、东睦股份、三环集团、顺络电子、铂科新材。
半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。从需求端来看，两大存储厂商持续扩产，后续逻辑类先进制程厂商扩产同样有望落地，设备厂商四季度订单有望向好。中芯国际三季度收入指引环比13%-15%的增长，毛利率提升至18%-20%（Q2为13.9%），主要驱动力是需求回暖，稼动率提升，晶圆价格稳步回升等。台积电7月营收也表现亮眼，环比增长23%，同比增长44%，主要是Ai及智能手机拉货。需求端，AI赋能消费电子带来换机需求，AI手机、AI PC及折叠手机有望积极拉货，AI服务器需求强劲叠加Q1通用服务器开启采购，今年工业库存见底有望补库。
半导体设备/零组件：下游恢复扩产，看好自主可控大趋势。设备端的厂商受国产化和政策驱动，自主可控加速进行。需求端设备国产替代的催化：1）美国对国内半导体设备出口限制持续收紧，国产设备得以验证导入，半导体设备和零组件有望深度受益国产替代；2）国家层面对半导体产业的支持力度加大，大基金未来将重点投向国产化率仍处于较低水平的设备、材料和零部件。资本开支源于需求上升预期：受AI、高性能计算和汽车电动化、智能化等领域对半导体需求的拉动，全球新一轮资本开支周期有望在2024年开启。设备零组件有望迎来需求复苏+国产替代加速。随着终端库存去化完成，设备厂商对零组件厂的拉货已经重新逐步开始，晶圆厂资本开支呈现初步复苏的迹象，部分晶圆厂稼动率1H24开始回升，因此我们认为国内晶圆厂扩产需求逐步回归合理水位，设备厂的旺盛需求传递到零组件厂，拉动了零组件厂商的业绩复苏。
海外科技：费城半导体中期调整结束，关注业绩驱动机会。考虑费城半导体指数历史上中期调整的幅度，市场继续向下空间有限。另外随着流动性预期有一定恢复以及主要公司一季度业绩及二季度指引维持增长，我们认为费城半导体指数未来上涨动力将来自：1）流动性预期转好后整体估值中枢的提升；2）个股业绩驱动带动EPS增长的机会。建议关注：1）有强业绩支撑的AI芯片以及配套芯片一线厂商，如英伟达、博通；2）受益半导体复苏已经出现业绩拐点，且未来AI营收占比有望扩大的高壁垒公司，如台积电、Arista、CREDO。
重点公司：
我们认为24年芯片整体供给调整到位，需求稳步向上，芯片价格有望见底向上，半导体产业链开启上行通道。相关标的：北方华创、江丰电子、中微公司、拓荆科技、华海清科、兆易创新、韦尔股份、卓胜微、恒玄科技、澜起科技、晶晨股份、正帆科技、安集科技、鼎龙股份。海外：台积电、英伟达、Arista、博通、CREDO
