大模型专题：乘大模型之风，AI芯片元老寒武纪再度起航

今天分享的是大模型 专题系列 深度研究报告 ：《大模型专题：乘大模型之风，AI芯片元老寒武纪再度起航》

（报告出品方：天风证券）

报告共计： 30 页

本研报详细分析了大模型时代背景下 AI 芯片市场的现状及未来发展前景，特别是寒武纪公司在其中的地位和潜力 。大模型时代的到来带来了对 AI 芯片的旺盛需求，寒武纪凭借其强大的软硬件能力和完善的软硬件产品生态，有望在未来市场中占据重要地位。通过对寒武纪的技术能力和发展历程的分析，研报进一步确认了其在大模型时代的竞争优势和未来发展潜力。