联系人:刘洋/王谋/梁爽/杨海燕
主要的电子供应链的交期排序如下:被动元件=晶圆>光学/电声器件>半导体代工/封测>PCB/ODM/面板。我们整理了全球电子供应链各环节主要公司2Q12~1Q17的库存周转天数区间,作为比较各供应链交期(即订货至交货所需时间)的参考(类似于用应收账款周转天数比较账期)。我们根据交期由长至短排序如表1,其中被动器件最长,一般在新品出货前3个月左右开始开发排产,其次是硅晶圆,光学/电声器件一般提前2个月~2.5个月,半导体代工在1.5个月~2个月,最后是PCB/ODM/Panel,一般提前1个月~1.5个月。
6月安卓手机主要品牌成长动力分机型剖析:根据IDC的数据,三星在中国市场的规模进一步萎缩,全球市场变化不大,中国市场6月S8/S8+出货量约30万台,S7/S7 Edge出货量约13万台,这两款机型出货占比31.3%。华为中国出货出货量增速和全球基本持平,战略较为平衡,其中中国市场6月P10/P10 Plus出货量约64万台,P9/P9 Plus出货5.5万台,Mate9出货58万台,三款机型出货占比约14.5%,6月P10/P10 Plus出货月环比大幅下降约44%。OPPO 2Q17海外市场拓展效果明显,但Q2环比动力更多来自于中国市场,6月R9s出货约208万台,R11出货243万台,两款机型出货占比约59%,OPPO依赖于明星旗舰机型的销售表现;小米2Q17重回全球前5,其更依赖于海外市场和中低端机型的成长,其中中国市场6月环比成长主要来自于红米4x、米5c、红米Note 4x和红米4A,小米MixQ2环比增长108%,出货约21万台。