极大规模集成电路用硅材料产业状况

我国普通的工业硅、多晶硅产量在全世界排名第一，可能够满足集成电路需求的高纯度电子级多晶硅材料却几乎完全依赖进口，电子级多晶硅材料生产能力的缺失一直是“卡脖子”工程。集成电路用的电子级硅材料几乎是目前工业领域纯度要求最高的产品，纯度要求达到99.99999999999%，即11个9以上，而普通太阳能级多晶硅材料纯度通常在5-8个9左右。集成电路硅片市场寡头集聚，尤其是在12英寸硅片领域，全球排名前五家的企业市场占有率达到97.8%，掌握着绝对的定价权。其中，Shin-Etsu和Sumco两家日企市场占有率超过50%。

2018年9月，在2018中国集成电路产业发展研讨会暨第21届中国集成电路制造年会（CICD 2018）上，中国科学院士、硅材料国家重点实验室（浙江大学）杨德仁教授发表了“极大规模集成电路（ULSI）用硅材料”主题演讲，以下内容摘自杨院士的演讲报告。