【ICNET每日芯资讯】四川宜宾市长宁县发生6.0级地震，预警系统及时发挥效用

1.四川宜宾市长宁县发生6.0级地震，预警系统及时发挥效用

中国地震台网正式测定：06月17日22时55分在四川宜宾市长宁县（北纬28.34度，东经104.90度）发生6.0级地震，震源深度16千米。而在23时09分，长宁县附近继续发生了3.6级左右的余震。

据应急管理部消息，截至18日8时30分，地震已造成12人死亡、125人受伤。目前，各方救援队伍迅速向震区集结，饮用水、食物、帐篷、棉被等救援物资陆续抵达灾区。

成都高新减灾所的初步统计表明，地震发生时，包括成都、宜宾在内的13个开通了广播电视地震预警的地区发出电视地震预警。通过电视、手机、专用地震预警终端等渠道，提前10秒向宜宾市预警，提前31秒向距震中124千米的贵州省毕节市预警，提前61秒向成都市预警。

“地震预警”是利用电磁波比地震波“跑得快”的优势，提前向周边地区发出的地震信号。研究表明，预警时间10秒，伤亡减少39%；时间为20秒，伤亡减少63%。

从许多网友的视频截图来看，地震发生前电视上就播出了地震预警信息，并将地震横波到达时间精确到秒。

目前，大陆地震预警网覆盖面积已达220万平方公里，覆盖我国地震区人口90%，已成功预警芦山7级地震、鲁甸6.5级地震、九寨沟7级地震等52次破坏性地震。截至今年5月28日，该预警网的广播电视预警已延伸至四川省13个市州，覆盖79个区县，占四川省地震区区县的60%。

2.任正非：华为营收预计下降300亿美元，2021重焕生机

华为公司创始人、CEO任正非17日下午与“数字时代三大思想家”中的两位——《福布斯》著名撰稿人乔治·吉尔德和美国《连线》杂志专栏作家尼古拉斯·内格罗蓬特，在深圳总部就“技术、市场和企业”主题进行了对话。

在回答现场有关华为下调智能手机海外销量时，任正非表示：“华为手机今年在国际市场销量下调40%，确实是，但在中国市场增长很快。”

任正非透露，按照之前的想法，没有意识到问题有这么严重。“我们是做了一些准备，就像一架烂飞机一样，我们保护了心脏，保护了油箱，没有保护其他的次要部件。所以未来两年公司会减产，我们估计会下降300亿美元，所以在今年和明年，销售收入都会在1000亿美元左右。”但“我们是打不死的鸟”，华为将在2021年重焕生机。

3.任正非：华为百分百没有后门

任正非在与在与美国《连线》杂志专栏作家尼古拉斯·尼葛洛庞帝和美国作家、思想家、未来学家、经济学家乔治·吉尔德交流采访中表示，华为有没有后门，要从网络安全和信息安全这两个问题来说。

任正非解释称，“华为公司已经担负30亿人口连接。30年在170个国家证明，华为的网络是安全的，没有怎么瘫痪过，这个网络是安全的。”任正非表示，“信息安全可以比喻成一个管道，里面流水还是流油，是运营商的责任，不是我们的责任，我们华为只是提供‘管道’。”

此外，任正非也强调，“华为百分之百没有后门，华为可以和任何国家签订没有后门的协议。但为什么签订不了呢？是因为如果这些国家提出来，所有网络设备提供商都要签订这个没有后门的协定，通过难度大。”任正非表示，华为与一个国家签订合同后，就把范本给大家看，“华为是敢签约的，保证是没有后门的，是敢于承担这个责任的。”

4.华为事件冲击，台积电营收恐终止连续9年成长

华为禁令影响逐渐扩大，美国可能于7月再对大陆加征关税，不确定因素增加。晶圆代工指标厂台积电可能会在7月18日第2季财报会下修全年业绩展望，由全年营收较去年持平或微幅成长，改为小幅衰退。业界看衰半导体市场下半年需求，晶圆代工厂接单能见度低，业内人士认为，此情况下，产业只能保守应对，调整产能扩充速度及幅度。

台积电日前股东常会并未更改今年展望，但董事长刘德音语带保留表示，对下半年逐季向上，且优于去年同期有信心，全年小幅成长则因变量仍多，7 月法说会再提供最新看法。

贸易战的持续，对全球半导体业如一把利刃，不论直接及间接，均影响台积电客户投产意愿，似乎也呼应刘德音日前所言，影响最多的是消费者信心，贸易战持续恶化，对经济发展不利，全球各大半导体厂，都反对贸易战的发生。

5.Intel为扩充14nm产能：要找三星帮忙！

据韩国媒体报道称，为了解决14nm产能短缺的问题，Intel已经秘密接洽了三星，后者将为其代工代号为“Rocket Lake”的CPU。按照规划，Intel要在2021年发布它。

从之前泄漏的Intel产品路线图看，Intel的产品线路图，他们打算10nm和14nm混用很长一段时间，而且14nm的产品还是占了大头。换句话说，Intel的10nm工艺在很长一段时间内产能都上不去，所以14nm工艺还会在很长一段时间内挑大梁。

据悉，在Comet Lake彗星湖之后，Intel在2021年推出Rocket Lake火箭湖处理器，还是14nm工艺，会应用与S/H/U全系列处理器，再往后则是10nm的Tiger Lake，主要用于U、Y低功耗产品中。