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日前，日本晶圆大厂Sumco决定砍掉中国大陆存储芯片厂商长江存储（原武汉新芯）的晶圆订单，优先供货给台积电、Intel、镁光等大厂。在日本Sumco优先供货美国、日本、中国台湾厂商的情况下，中国大陆长江存储有可能面临晶圆供应不足的局面。这对于力图在存储芯片上实现国产化替代的紫光集团来说，着实不是好消息。

日本皇太子德仁参观一家半导体公司

中国大陆12英寸晶圆严重依赖进口

近年来，中国大陆12英寸晶圆厂可谓遍地开花，内资和外资企业在中国大陆投入海量资金建设工厂。中芯国际在拿到大基金投资后扩建工厂，在北京和上海两地新建三条12英寸生产线。华力微电子也紧随其后，开建12英寸生产线，并计划在2020年前后掌握14nm制造工艺。紫光集团分别在南京和武汉投资上千亿元建设存储工厂。合肥也通过联合日本尔必达前社长坂本幸雄建设存储芯片工厂。

在境外企业中，台积电在南京独资195亿元建12英寸晶圆厂，并计划在2018年下半年开始量产16纳米制程。三星、Intel和SK海力士分别在西安、大连和无锡建设12英寸晶圆生产产线，主要用于生产包括3D NAND和DRAM在内的存储器产品。格罗方德在成都合资成立格芯开建工厂。联电在厦门成立联芯集成电路制造（厦门）有限公司，并计划导入28nm制造工艺。

在2016年，中国12英寸晶圆需求量为每月40多万片。在2017年，12英寸晶圆需求将突破每月60万片。随着上述晶圆厂相继投产，中国企业对晶圆的需求量将会猛增，预计到2020年超过每月100万片。然而全球晶圆供应基本被境外企业垄断——就在中国企业对晶圆需求量逐年增长的情况下，在晶圆供应链上却被外商卡住了脖子。这里说明一下，台积电、Intel这样的厂商本身并不生产晶圆，只是将晶圆加工成各种芯片，作为原材料的晶圆由信越、Sumco等厂商提供。

目前，全球晶圆前几大硅晶圆供应商分别是日本信越、日本Sumco，德国Siltronic、美国SunEdison、韩国LG Siltron，市场份额分别为27%、26%、14%、11%、10%，5大巨头加起来的市场份额高达88%。

中国大陆厂家生产的主要是6英寸晶圆，8英寸晶圆自给率不到10%，12英寸晶圆自给率就更低了。因此，本次Sumco砍掉中国大陆存储芯片厂商长江存储的晶圆订单，是在供应链上受制于人的结果。

砍掉长江存储的订单主要是商业原因

目前，紫光旗下的长江存储已经研发出了国产32层堆栈的3D NAND Flash，预计2018年后量产。相比之下，三星等国外厂商已经实现了64层堆栈的3D NAND Flash。而且三星、SK海力士的存储芯片的市场份额非常大，可以凭借市场份额平摊成本。长江存储作为后来者，不仅要追赶技术差距，还要面临良率、成本方面的问题。

因此，就目前来说，长江存储对国外三星、SK海力士、东芝、镁光等厂商是构不成威胁的。长江存储之所以被Sumco砍掉订单，主要还是因为商业上的原因。

在过去几年，全球晶圆总体上是供大于求的状态，比如2015年，全球晶圆供应商共生产了7600万片12英寸硅晶圆，但市场只消耗了5700万片。而随着激烈的市场竞争，硅晶圆供应商在经过一系列兼并后变成现在的5大厂商，加上最近全球硅晶圆缺货严重，使得Intel、东芝、台积电、镁光等大厂纷纷加价抢购晶圆（有小道消息称台积电加价10-15%抢订单）。相比之下，中国大陆的长江存储体量太小，订单量也小。对于供应商来说，自然是优先服务订单量更大的优质客户。在这种背景下，长江存储也只能靠边站了。

此外，去年10月以来的存储芯片大涨价也是日系供应商优先供应美国、日本、中国台湾厂商的原因之一。由于三星Note7接连自燃之后，存储芯片价格疯涨，3D NAND单片产值高达5000—6000美元，三星和SK海力士都从中受益良多——在三星Note7接连自燃，蒙受巨大损失的情况下，2016年四季度三星电子运营利润78亿美元，同比增长50%。SK 海力士在2017年第一季度营收384亿人民币，同比增长72%，净利润达116亿人民币，同比增涨324%。在存储芯片价格疯涨，全球几大厂都在抢订单的情况下，弱势的长江存储更无力与国际大厂争夺产能。

实现晶圆自给需要时间

要实现硅晶圆国产化替代要有两个条件，一方面是需要海量资金，另一方面是突破专利壁垒。

就资金来说，建设一条月产20万片的12英寸抛光硅片生产线需要约4亿美元，而月产20万片的8英寸硅片生产线总投资约为2亿美元。因而除非国家投资，民间资本没有多少意愿进入这个行业。

就技术来说，国外晶圆供应商对相关工艺技术申请了大量专利进行保护，而且作为后来者，中国企业很难绕过这些专利壁垒。出于经济利益和政治因素，中国企业获得国外晶圆供应商技术授权的可能性微乎其微，这就加大了中国追赶的难度。

另外，中国大陆新兴晶圆供应商如何在激烈的商业竞争中生存也是一个问题，经过几十年的商业竞争，已经形成了几大公司垄断的格局。由于五大晶圆供应商占据优势地位，中国大陆企业即便实现技术突破也很难商业化。事实上，确实有企业或科研单位研发出了12英寸晶圆，但由于良率不高，而且无法通过产能平摊成本，导致在商业竞争中处于不利地位。中芯国际前创始人张汝京创办的上海新升半导体与日本信越、日本Sumco的差距还是比较大的。

有差距并非意味着只能永远受制于人，相对于一些半导体核心设备的制造，晶圆这类原材料制造的技术难度相对低一些，更多的问题在于绕开专利壁垒，做好商业化，并在激烈的市场竞争中生存下去。

在过去，由于台积电、Intel、GF、联电等厂商是晶圆供应商的大主顾，加上中国大陆中芯国际、华力微、武汉新芯这些厂商对晶圆的市场需求相对偏小，因而导致国外的晶圆供应商可以近水楼台先得月，而由于大陆市场需求小，导致在大陆鲜有人去做这个事情。但随着中国大陆大量工厂开建，对晶圆的市场需求迅速攀升，中国大陆的晶圆供应商会迎来一个发展的良机。

实现存储芯片逆袭任重道远

前不久，华为P10闹出闪存门事件，出现这种情况一方面固然有华为自身的因素，但也不乏华为在存储芯片上受制于人的因素。毕竟在NAND Flash市场被三星与东芝联合的ToggleDDR阵营和Intel与镁光为首的ONFI阵营把持的情况下，三星、东芝、闪迪、镁光、SK海力士等国外巨头占据80%以上的市场份额，在没有国内供应商可供选择，或者用来作为与国际大厂议价筹码的情况下，华为很难完全掌控存储芯片供应链。

紫光集团在南京和武汉两笔千亿级投资让国人看到了在存储芯片上打破国际巨头垄断的希望。根据公开报道，高启全曾表示，长江存储将在2019年开始量产64层堆栈的3D NAND闪存，力争把与三星等大厂的差距缩短在2年以内。

（3D NAND）

不过，即便长江存储真的能够实现在2019年开始量产64层堆栈的3D NAND闪存，还要面对国外晶圆供应商断货的可能性。集成电路产业的产业链很长，涉及原材料、设备、设计、代工、封装、测试等方面，中国要想在存储芯片上不再受制于人，需要面对的不是三星、东芝、镁光、SK海力士几家公司，而是要击败美国主导的整个半导体产业分工体系。这个任务非常艰巨，任重道远。

来源：今日头条 作者：铁流

整并长江存储和武汉新芯，紫光到底在打什么算盘？

紫光集团为强化成为大陆指针内存制造厂的筹资能力，整并长江存储和武汉新芯，引全球关注。

紫光国芯是先前相继宣布入股台湾矽品、力成和南茂的大陆芯片制造公司，原布局是希望整合台湾后段内存完整供应链，将紫光国芯打造成垂直整合布局且是中国大陆规模最大的内存制造厂，如今决定再并入长江存储，凸显紫光集团决定藉由快速扩大的大陆资本市场，作为快速发展内存制造规模和扩大人才的强大凭借。

消息人士透露，紫光国芯合并长江存储公司后，以紫光国芯为存续公司。 这是紫光国芯继3月并购西安紫光国芯，成为百分之百子公司后，现又将长江存储并入，让长江存储透过借壳上市，加速未来透过资本市场进行募资，以利后续的内存研发制量产时程。

据了解，紫光国芯将以增资的方式，收购长江存储全部或部分股权。 外界预料，这是紫光国芯在2015年推出人民币800亿定额增资计划失败后，透过集团整合，另辟募资管道。

长江存储是去年12月21日才成立，主要股东为紫光集团、国家集成电路产业投资基金（大基金）、湖北国芯产业投资基金等，注册资本额为人民币386亿元，主要从事内存生产，旗下也整并位于武汉的内存公司武汉新芯，并由紫光集团董事长赵伟国亲任董事长。

当“开放”成为唯一选择…

作者：Woz Ahmed，Imagination Technologies VP

面临危机，如果因应得宜，往往能成为转机，带来新的成长机会。而且若是在财务能力、创新技术、市场需求以及国家安全等诸多因素都能妥善处理的情况下，此成长更将展现出爆炸性的动能。

不，这可不是在写间谍小说，而是我观察近来半导体产业最新情势所做的一项总结。

多个彼此牵动的因素已改变了半导体产业的样貌——包括需求驱动力量的改变、日益攀升的研发成本、客户高度集中带来的ASP压力以及投资风险——这已使业者的获利能力降低，并加速了市场的整并，最终却又带来了更严苛的新挑战。

与此同时，中国政府近来的作为更加剧了此一情势的发展。身为全球工厂的中国，正积极升级经济实力，朝更高附加价值的方向发展，让产品标签从“在中国制造”(Made in China)转变为“由中国制造”(Made by China)。

中国市场约占全球半导体需求的四到五成。尽管中国消费者对于电子产品的购买能力日益提升，但这些进口的半导体元件绝大部份都内建于终端产品中再重新出口。根据中国政府之前推行的半导体政策——让我们称它为‘China Semicon V1’——中国约有九成的半导体元件仍依赖进口，而且其中很大的比例是来自于台湾。

所以，如果中国打喷嚏，世界就感冒了。

让我举个例子来解释这个规模有多大。在2013年，中国进口半导体元件所花费的支出比它进口石油的金额还大。所以对中国来说，半导体不仅是一个策略性产业，而且是攸关国家安全的大事。

因此，在2014年6月，中国认清了China Semicon V1的缺点，发布一个更市场导向的政策China Semicon V2。这项政策延续了Semicon V1的既有思路(技术开发的国家型计划)，并透过新的省级奖励计划、更强大的财务实力(国家IC基金、多家地方政府的投资基金以及国营/私营夥伴关系)以及新的反垄断行动等，将其进一步作了提升。China Semicon V2还获得了2015年6月公布的“中国制造2025”(Made in China 2025)计画支持，目标是要提升中国的制造能力。

那么，会发生什么事情呢？透过公开收购与少数股权投资，中国政府的政策与财务奥援将直接推动多家企业整并，并间接鼓励英特尔、高通和其他业者以财务或其他的形式也共同参与。这些行动已成为众所瞩目的头条新闻，并为银行业者、律师与顾问公司带来了大笔生意。因此，未来很有可能会出现一或两家大规模的中国半导体业者，能够与联发科和高通一争高下，并抢食他们的订单。

中国半导体的崛起将会是对世界半导体格局的一次威胁、与一次机遇。

内容来源自网络，略有改动。

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