序言
在这一代MSI微星显卡产品等级序列中,Suprim超龙系列仍旧位于金字塔尖.像GeForce RTX 5090 D这样的旗舰和发热大户,还会有采用360 AIO水冷的Suprim Liquid水超龙款式.同时MSI还优化了这一代显卡的起名规则,把名称中代表不同预设频率等级的后缀标识字母更改为辨识度更高的OC(超频)或者SOC(超级超频)字样.而这款MSI RTX 5090 D水超龙SOC也有幸能赶上RTX 5090 D的首发.
价格方面,NVIDIA在国内给GeForce RTX 5090 D的官方建议起售价(MSRP)为16499元. MSI微星品牌下对应这一政策的型号为GeForce RTX 5090 D 32G VENTUS 3X OC万图师.而本篇评测的RTX 5090 D水超龙由于硬件配置更高并预设更高频率则还有另行定价.
产品规格
这款MSI RTX 5090 D水超龙提供了名为游戏模式和静音模式的两组BIOS.两者在标称频率,预设功耗上限和风扇转速策略上均有所不同.游戏模式搭配偏高的风扇转速设置,标称Boost频率达到2565MHz并放宽功耗限制至600W.而静音模式搭配偏低的风扇转速设置,标称Boost频率达到2512MHz但维持功耗限制在公版标准的575W.
GPU-Z信息图:
(左为游戏模式,右为静音模式)
(目前版本的GPU-Z还无法识别RTX 50的BIOS设定信息)
样卡在基础性能测试过程中最大频率达到2940MHz(游戏模式)/2955MHz(静音模式)
产品解析
浅色系的包装.水流扰动的底图搭配Surpim Liquid的Logo与商标作为封面.
说明书与保修卡.
固定冷排至机箱用的标准螺丝.
电源转接线.四个传统PCIe 8-pin母口转单个16-pin(12V-2x6/12VHPWR通用)公头.
12V-2x6公头采用MSI在自家电源产品配件上也应用的双色外壳.更容易看清是否插紧到位.
显卡正身.采用了标准360 AIO水冷和板载式风扇组合的混合式散热.显卡本体一侧则延续了前代金属拉丝银灰撞色的设计.
显卡正面.和上一代水超龙相似但重新调整了撞色区域的分配以及线条的走向.
正面面板外壳从前部偏上位置往尾部中点位置为目标划出一道斜切线弯折.
银色面板的边沿依旧做了金色抛光.
面板主区域内的Suprim Logo刻字.
银色的拉丝面板延展到底部前半区域.
三角切割的灰色装饰区.
高低错落的排布.每一组三角区域各有一边为风扇区形成八边形边框的一边,
八边形风扇切口外框左侧和上部的边缘嵌入形成白色的箭头装饰边,内藏RGB装饰灯,默认以白色呼吸模式展示.
配备了一枚MSI新一代显卡新设计的“暴风7”风扇用于板卡侧散热.
同心圆底纹搭配Suprim宝石Logo的风扇轴心装饰贴.
连框式扇叶设计,扇叶边缘配有额外导流的纹理.
100mm直径的尺寸规格.
接口为标准的三个DP 2.1b和一个HDMI 2.1b的组合.厚度扩充到了2.5槽内,高越肩式板型.越肩区域和挡板均开孔用于排风.
显卡顶部.上下两侧非对称的撞色设计.
透明面板装饰的Suprim灯标与GeForce RTX标识字并行而立.
底下黑色的装饰线条纹同样留出了未覆盖的区间形成不对称设计.而Suprim文字的表面配有细小的颗粒点.
灯标点亮后的样子.出厂预设为白色呼吸灯效果.
靠近尾部的灰色区域上还刻印了一个经典版本的MSI Logo.
16pin(12V-2x6)电源接口.传统朝向设计.
边角位置切角后埋入一颗Suprim宝石版Logo的灯标.
顶部灯光效果.
显卡尾部.封闭式外壳但保留固定支架孔位.此外则仅提供水管进出口之用.
显卡底部.
显卡背面.由银色的背板与灰色的背部封闭外壳搭配不同区域位置不同表面处理的方式作为装饰.
GeForce RTX标识字平行置于金手指旁.
不同方向的拉丝纹和磨砂表面切分出多个区域.
靠近尾部则是一个抛光的Suprim宝石版Logo装饰.
尾部留出一片角落区域给深色的外壳区以斜线条纹来装饰.
双模式BIOS切换开关.
水冷部分.黑色的标准360薄排.
冷排风扇统一集线后通过水管外侧包网内连接到显卡上.
三把12025标准风扇.
与板卡侧风扇相同的连框式扇叶设计并在边缘配有导流纹理.
MSI经典的同心圆配三段线条式的风扇轴心装饰贴.
非手拧螺丝式的设计.特殊情况下可能刚好因这些螺丝高度而提高兼容性.固定孔位旁都配有减震胶垫.
水冷侧面.冷排部分无额外装饰.
风扇外框的造型设计处理与显卡本身外壳相似.
冷排另一面.
常规密度的鳍片和标准的12条水道配置.
冷排与风扇合体后的厚度约54mm.
水管长度约45cm.
显卡长度(不含挡板)约283mm.考虑留给水管弯折的距离大约还需要占5cm.
显卡高度(含挡板)约165mm.
显卡厚度约52mm.
分解.
散热模块为覆盖供电模块的一体式的金属中框底座和覆盖GPU与显存的一体式纯铜底座冷头.
覆盖GPU与显存的一体式纯铜底座.
显存位置以阶梯式处理,以减薄与显存之间的间距,提高导热性能.
中框底座搭配导热垫完整覆盖各区域供电电感和MOSFET.
继续分解.
正面外壳内侧.
风扇铭牌.
为减少漏光.风扇边缘实际导光条后部的隐藏面积要比在外面看到的更多.
中框散热支架与冷头.
带外壳的一体式水冷水泵冷头.与底下铜底尺寸相当.
中框上大面积的散热片.
背板内侧.
对应Logo位置处撑有垫片.
