本文主要报道了五个科技新闻。一是索尼图像传感器出货量超过200亿颗，市场预测图像传感器市场规模将继续增长；二是Arm和高通在芯片合同纠纷中质询苹果前高管，涉及知识产权问题；三是铠侠正式上市，开盘涨4%，其计划提高产量并投资新项目；四是环球晶子公司获美国芯片法案补助，用于建设新的半导体晶圆厂；五是联发科天玑8400发布会定档，采用全大核架构，性能大幅提升。
索尼半导体制造公司总裁Yoshihiro Yamaguchi表示，索尼图像传感器的出货量已超过200亿颗，移动设备和图像传感器技术的进步是出货量增长的主要原因。索尼在日本有四个生产基地，负责生产图像传感器和其他设备。
Arm和高通的律师就芯片知识产权问题质询了前苹果高管。纠纷涉及Arm计算架构上的知识产权归属问题，以及高通使用Arm技术的许可协议。此案可能会影响人工智能PC的发展。
铠侠在东京证券交易所上市，发行价低于IPO定价。虽然近年来内存市场低迷导致铠侠亏损和投资放缓，但作为内存巨头之一，铠侠仍努力提高其产量和市场份额。
环球晶子公司获得美国芯片法案的补助，用于建设新的半导体晶圆厂。该补助款将支持环球晶在美国的先进半导体晶圆厂建设，预计明年量产。
联发科宣布将于12月23日发布天玑8400处理器，采用全大核架构设计，性能大幅提升。该处理器预计将应用于智能手机领域，为中高端智能手机带来性能、体验的大幅提升。
1.索尼图像传感器出货量超过200亿颗；
2.Arm和高通律师在芯片合同纠纷中质询苹果前高管；
3.铠侠正式上市 开盘涨4%；
4.环球晶两美厂 获美国芯片法案 4.06 亿美元补助；
5.“全大核+轻旗舰”实现新跨越！联发科天玑8400发布会定档12月23日
1.索尼图像传感器出货量超过200亿颗
据报道，索尼半导体制造公司总裁Yoshihiro Yamaguchi表示，迄今为止，索尼图像传感器的出货量已超过200亿颗，目前正在日本熊本县（日益壮大的芯片产业集群所在地）建设一家新工厂，并且该公司没有放慢发展速度的计划。
Yoshihiro Yamaguchi称，索尼的发展历史很长，可以追溯到索尼开始制造晶体管的时候。20世纪80年代，我们从生产CCD（电荷耦合器件）图像传感器开始，发展到现在的CMOS（互补金属氧化物半导体）图像传感器业务。2019年5月，我们的出货量达到100亿颗，此后仅用了五年多的时间就达到了200亿颗。
对于索尼传感器出货量突然跃升至200亿颗的原因，Yoshihiro Yamaguchi表示，移动设备是重要因素。从2010年左右智能手机开始普及开始，到2019年，这一数字猛增至100亿颗。此后，这一数字以加速的速度增长至200亿颗，每部智能手机上安装的摄像头数量突然增加也是一个因素。
另外，Yoshihiro Yamaguchi分享了索尼在日本九州四个生产基地的分工，他指出，我们不会对每个工厂进行任何重大改变，但长崎、大分和熊本正在处理300mm晶圆，鹿儿岛正在使用200mm晶圆生产独特的设备，主要是模拟大规模集成电路。在九州，图像传感器的生产集中在长崎、熊本和大分。熊本也在为汽车和其他增长领域生产设备。长崎和大分正在生产用于移动设备的传感器。目前我们将继续采用这种结构。
近日市调机构MarketsandMarkets 的报告显示，全球图像传感器市场规模预计在2024年达到206.6亿美元，到2029年将达到296.2亿美元，2024年至2029年的复合年增长率为7.5%。各行业现有应用的增加以及图像传感器产品供应的技术进步是推动图像传感器市场扩张的关键因素。
该报告指出，在未来几年，分辨率超过16 MP的图像传感器可能会统治市场，因为它们可以满足各种应用中对高质量成像的快速增长的需求。由于消费者对卓越图像质量的需求不断增长，制造商越来越多地将更高分辨率的传感器整合到智能手机、数码相机和专业设备中。由于社交媒体和数字内容创作的激增，这进一步刺激了对视觉上精美的图像和视频的需求。
2.Arm和高通律师在芯片合同纠纷中质询苹果前高管
12月17日，Arm和高通的律师就关乎芯片行业未来的一个关键问题质询了一位前苹果高管：谁拥有建立在Arm计算架构之上的知识产权？
据悉，Arm和高通之间的法律纠纷在美国特拉华州法庭开庭审理，此案可能会扰乱人工智能 PC 的浪潮。一场长达两年多的斗争在Arm和高通之间展开，Arm获得用于设计芯片的基础技术的授权，而高通是其最大客户之一，也是领先的移动处理器设计商。诉讼的关键是围绕高通使用 Arm 知识产权的许可协议以及其2021年斥资14亿美元收购芯片初创公司 Nuvia 的合同纠纷，后者由杰拉德·威廉姆斯等前苹果芯片工程师创立。
当天，双方律师向威廉姆斯施压，质问 Nuvia 的核心最终是否是 Arm 技术的衍生品，或者 Arm 的技术在 Nuvia 的工作中是否只发挥了微不足道的作用。Arm 的律师敦促威廉姆斯承认，争议的核心许可合同涵盖 Arm 技术以及由该技术制成的“衍生品”和“修改品”。威廉姆斯反复表示，他不相信合同意味着 Nuvia 的所有工作都是 Arm 技术的衍生品或修改版，但他承认合同页面上的文字似乎就是这么说的。
3.铠侠正式上市 开盘涨4%
日本铠侠控股（Kioxia）周三（12月18日）在东京证券交易所上市，发行价为1440日元，比1445日元的IPO定价低0.3%。随后，股价上涨至1504日元，比发行价高出4%。
根据1445日元的公开发行价计算，铠侠的估值为7840亿日元（51亿美元）。
此次首次公开募股标志着铠侠之前所属的东芝与包括收购公司贝恩资本和SK海力士在内的投资者财团之间的合作翻开了新的篇章。2018年，铠侠从东芝分离出来，由贝恩资本牵头以180亿美元收购，这是当时亚洲最大的私募股权交易。
收购六年半后，贝恩将铠侠打造为一家内存巨头的努力仍在进行中。
在IPO之前，铠侠宣布计划投资7290亿日元（48亿美元）来提高尖端218层NAND闪存的产量。此次IPO是该项目融资努力的一部分，此外还有一系列来自日本银行的信贷额度和日本政府提供的2430亿日元补贴。这项投资是与其美国合作伙伴西部数据共同进行的。
动态随机存取存储器（DRAM）因其更快的数据传输速度而受到数据中心运营商的青睐。
从2022年底开始的内存市场低迷导致截至2023年12月铠侠连续五个季度亏损，并导致投资放缓。在此过程中，铠侠在闪存市场上的排名下滑至第三位，仅次于三星电子和SK海力士。
贝恩资本最初计划在三年内让铠侠上市，并准备在2020年10月进行IPO。但由于美国对其主要客户实施出口限制，铠侠被迫修改业务计划，该计划被推迟。
首次公开募股后，贝恩牵头的财团的持股比例从56%降至52%，东芝的持股比例从41%降至32%。
2023年，铠侠曾与西部数据讨论将自身与这家美国公司的闪存业务进行合并。但由于该财团的主要成员SK海力士的反对，该计划被放弃。
SK海力士持有铠侠的可转换债务，这些债务可以转换为股权，这可能使这家韩国公司拥有铠侠14%的股份。
4.环球晶两美厂 获美国芯片法案 4.06 亿美元补助
半导体硅晶圆厂环球晶昨宣布，美国子公司GlobalWafers America （GWA）及MEMC LLC（MEMC）最高可获四点○六亿美元（约台币一三二亿元）直接补助，这笔补助是根据美国的“芯片与科学法”，新产能预计明年量产。
环球晶董事长徐秀兰表示，这笔补助款将用于支持环球晶位于德州谢尔曼市及密苏里州圣彼得斯市的先进半导体晶圆厂四十亿美元投资计划。美国商务部将于数年内分次发放补助款。
环球晶指出，GWA将于明年上半年起成为美国首座量产十二吋先进制程硅晶圆的制造厂；MEMC明年上半年将生产十二吋绝缘层上覆硅晶圆。硅晶圆是半导体生态系统中的关键元件，是所有芯片不可或缺的关键基板。
商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）说，这些投资预计生产的半导体晶圆是先进芯片的基础，将帮助美国在创新力和竞争力超越全球其他国家。
白宫国家经济顾问布兰纳德（Lael Brainard）指出，环球晶在美国建立的硅晶圆生产基地，是美国建立完整半导体生态系统的重要一步。
美国商务部7月与GWA、MEMC签署初步备忘录后，宣布这项补助。商务部对该项投资进行详细审查后正式核定。（来源：经济日报）
5.“全大核+轻旗舰”实现新跨越！联发科天玑8400发布会定档12月23日
12月18日，联发科在官方微博正式宣布，2024联发科天玑芯片新品发布会定档12月23日15：00。根据惯例及数码博主爆料，联发科将在此次发布会上，带来定位中高端的最新移动端处理器天玑8400，助力中高端智能手机性能、体验大幅提升！
据悉，天玑8400芯片承袭旗舰级全大核架构设计，在CPU、GPU性能、能效以及AI等方面带来全面升级。据微博博主@数码闲聊站 爆料，天玑8400基于台积电先进的4nm制程工艺，拥有Cortex-A725全大核架构设计，搭载1颗3.25GHz 高频提供超强单线程性能，3颗 3.0GHz频率保障高性能输出，4颗 2.1GHz 频率来兼顾多任务和能效。此外，天玑8400还集成Arm 新一代 G720 MC7 GPU，理论性能跑分约为170万~180万分，性能超越同档位产品，在同档位处理器行列极具竞争力。
“全大核”架构可以在不牺牲DoU（日常使用时间）价值的情况下提供更高的多线程性能，软件会自动管理任务分配到适当的CPU内核。操作系统直接了解系统中的高性能和高能效内核，并可以根据所需的性能动态分配每个任务。得益于此，天玑8400的性能、能效将得到大幅提升。据数码博主@搞机么 的爆料显示，天玑8400 CPU架构相比此前的Cortex-A720，性能提升35%，能效提升25%。
此前爆料显示，天玑8400有望搭载于小米旗下REDMI品牌机型中。
爆料称小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池，1.5K LTPS窄边护眼直屏，采用玻璃机身，塑料中框设计，配备短焦光学指纹，左上角竖排50Mp双摄，搭载天玑8系平台。
@数码闲聊站 最新爆料称，REDMI新机采用天玑新平台的中端性能标杆，虽然也是塑料中框+玻璃后盖+短焦指纹，但有1.5K LTPS+6500mAh±90W+50Mp+IP68，与此前爆料几乎一致。
通过结合卓越的CPU、GPU性能与旗舰级内存，搭载天玑8400的智能手机将可带来在游戏、日常使用、影像和娱乐等方面丝滑流畅的出色体验。联发科新一代“全大核+轻旗舰”处理器，预示着智能手机市场将面临一场激烈的竞争变革。这不仅展现了联发科在技术创新方面的持续引领，也将进一步巩固其在全球终端处理器市场的领先地位。
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