iPhone和电脑或采用新芯片封装技术！

果粉之家 · 公众号 · 科技创业科技自媒体 · 2024-12-24 13:42

主要观点总结

传统PC电脑的CPU和GPU是分开设计的，而苹果M系列芯片采用系统级封装技术将多种核心和控制器集成在一块芯片上，提升了性能表现。随着AI时代的到来，苹果打算在M5系列芯片采用更先进的封装技术，即台积电的最新的芯片封装工艺SoIC-mH。M5系列芯片将采用台积电的先进N3P工艺制程，预计在2025年开始量产，其中M5 Pro、Max和Ultra将采用服务器级的SoIC封装设计，以提高生产良率和散热性能。

关键观点总结

关键观点1: 苹果M系列芯片采用系统级封装技术

苹果将高性能的CPU核心、GPU核心等集成在一块芯片上，缩减了芯片间的数据传输延迟，提升了能效比。

关键观点2: AI时代的需求推动苹果寻求更先进的封装技术

随着AI时代的到来，当前的SoC封装技术可能无法满足苹果对于M系列芯片的性能要求，因此苹果打算在M5系列芯片上采用更先进的封装技术。

关键观点3: M5系列芯片将采用SoIC-mH封装工艺和N3P工艺制程

这种新的封装工艺可以改善散热性能，提高生产良率，减少未能通过质量控制的芯片数量。M5系列芯片将采用台积电的先进N3P工艺制程，该节点几个月前已进入原型阶段。

关键观点4: M5 Pro/Max和M5 Ultra将采用不同的设计特点

预计M5 Pro、Max和Ultra将采用服务器级的SoIC封装设计。其中，M5 Pro芯片将被用于苹果的私有云计算（PCC）服务器。

正文

众所周知，传统PC电脑的CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）是完全分开的，通常位于不同的电路板上。不过随着苹果M系列芯片的出现，桌面处理器迎来了完全不同的设计理念~

苹果把原本A系列芯片中所使用的系统级封装（SoC）技术引入到了M系列芯片中，将高性能的CPU核心、强大的GPU核心、神经网络引擎、统一的内存架构以及众多I/O控制器等高度集成在一块芯片上。

这种设计不仅极大地缩减了芯片间的数据传输延迟，提升了整体系统的能效比，还使得设备在保持轻薄设计的同时，能够提供媲美甚至超越传统PC的性能表现。

不过，随着AI时代的到来，当前的SoC封装技术似乎已经无法满足苹果对于M系列芯片的性能要求，因此在明年发布的M5系列芯片上，苹果打算采用更先进的封装技术。

据知名苹果分析师郭明錤在昨晚发文透露，苹果打算在M5系列芯片中采用台积电最新的芯片封装工艺--SoIC-mH（暂译：水平集成芯片成型系统）。

据悉，SoIC-mH是一种将不同的芯片集成到一个封装中的方法，这种方法改善散热性能的同时，还允许芯片在需要节流以降低热量之前以最大功率运行更长时间。

报告还称，这种方法还提高了生产良率，减少了未能通过质量控制的芯片数量。

M5系列芯片将采用台积电的先进N3P工艺制程，该节点几个月前已进入原型阶段。预计M5、M5 Pro/Max和M5 Ultra将分别在2025年上半年、下半年和2026年开始量产。

其中，M5 Pro、Max和Ultra将采用服务器级的SoIC封装，苹果将使用名为SoIC-mH的2.5D封装技术来提高生产良率和散热性能，这些版本将采用分离的CPU和GPU设计。

值得注意的是，早前有报告指出，iPhone 18也将开始分离A系列芯片的不同元素，尽管该报告指向的是RAM（随机存取存储器），它目前也集成在芯片中。

此外，郭明錤还指出，M5 Pro芯片将被用于苹果的私有云计算（PCC）服务器。苹果的PCC基础设施建设将在高端M5芯片大规模生产后加速，这些芯片更适合进行AI推理。

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