12月14日下午，教育部-华为“智能基座”产教融合协同育人基地签约仪式在天津大学卫津路校区举行。党委副书记雷鸣，党委常委、副校长巩金龙，华为高级副总裁张顺茂、北京研究所所长常胜、天津代表处总经理许超、天津政企业务部总经理江文淼、天津云与计算业务部总经理齐平川等出席签约仪式。签约仪式由教务处处长李斌主持。
巩金龙在致辞中表示，华为构建了以信息技术领域关键核心技术为基础的产业与人才生态、推动我国经济高质量发展、解决许多核心技术问题，为实现“中国智造”铺平了道路。这与自建校以来就勇担“兴学强国”使命的天津大学有着很多相似之处。天津大学与华为有着长期而紧密的合作，此次“智能基座”基地落地天大，是双方在人才培养领域合作新的拓展。天大作为新工科建设组长单位，率先发布的新工科“天大方案”为高校人才培养、聚焦未来技术发展和产业需求、培养创新型领军人才起到了示范引领作用，这必将筑起双方全面合作的新高地；未来，希望天大和华为能够在更多领域携手并肩、共谋发展，在更广领域、更深层次开展合作交流，共享发展机遇，共赢未来。
张顺茂在讲话中对天津大学长期以来为华为输送大批优秀人才和提供的全方位支持表示感谢。他以一个真实的“校园终端”的案例作为切入点，逐步介绍到“智能基座”是华为开展产教融合协同育人新的尝试，华为将结合高校教学的实际和产业最新需求，共同迭代升级高校人才培养体系，为国家、社会和行业培养一批掌握关键技术的高水平人才，为数字社会建设提供人才和智力支撑。
雷鸣在发言中表示双方可在人才培养方面进一步开拓思路，建议通过举办高水平赛事、培训兴趣团队等途径教育和培养适应我国信息化产业高水平发展的优秀人才。双方可在新工科建设、兴趣团队孵化、创新创业教育等方面加强合作，共同推动人才培养能级不断提升。
