Semi Display / 博通（Broadcom）7日表示，其第一季度人工智能（AI）半导体销售额同比增长77%，达到410亿美元。第二季度，该公司将目标定为同比增长44%，达到440亿美元。其中，“定制AI半导体（ASIC）”的销售额预计占总额的70%，约为308亿美元（约合450亿美元）。
博通的主要客户是三家大型云服务提供商（Cloud Services Provider, CSP）。这三家CSP计划到2027年底在其数据中心部署100万个ASIC。基于此，博通预计ASIC的可服务市场（SAM）规模将从600亿至900亿美元。ASIC的销量预计将从目前的约200万台增加到两年后的约700万台。博通首席执行官霍克坦（Hawk Tan）表示：“尽管深度学习领域热度很高，但未来两年内，用于AI训练的ASIC将比用于AI推理的ASIC创造更多的收入。”
博通还表示，正在与另外四家客户紧密合作进行ASIC设计。这些新客户虽然不是像CSP那样的大型企业，但正在开发自己的先进AI模型。霍克坦首席执行官表示：“通常ASIC的制造需要18个月。虽然这些客户的收入贡献可能稍晚，但他们没有理由不创造与现有客户相似规模的需求。”
为了提升ASIC的业绩，博通正在专注于3.5D封装技术的研发。该公司1月公布的3.5D封装技术是一种利用“面对面（Face-to-Face, F2F）”混合键合技术的3D堆叠技术。通过直接连接上下硅片的金属层，与传统的“面朝下（Face-to-Back, F2B）”方式相比，信号密度提高了7倍，功耗降低了10倍。目前，由于技术限制，数据中心只能部署10万个ASIC，但采用3.5D封装技术后，可以扩展到100万个。
博通计划基于3.5D封装技术推出2纳米ASIC产品。在2纳米之前，该公司计划先推出3纳米ASIC。上个季度，管理层曾表示将在下半年大规模出货3纳米ASIC。在本次业绩发布会上，博通没有详细说明下半年3纳米出货计划及其对收入的贡献。相反，该公司表示：“目前，ASIC在AI收入中的占比仅为60%，而我们期望的收入占比是ASIC占70%，AI网络产品占30%。”
博通还在加速开发通信半导体之一的“交换机（Switch）”。用于处理大容量以太网流量的“战斧（Tomahawk）”系列产品即将推出，其带宽超过每秒800千兆比特（Gb），达到1.6、3.2太比特（Tb）。霍克坦首席执行官表示：“为了赢得大型客户，我们的交换机技术必须领先两个阶段。我们正在加快开发战斧系列的第7代和第8代产品。”
服务器基础设施软件（SW）的销售额达到67亿美元，同比增长47%。由于去年第二季度的合同推迟到第四季度，因此销售额大幅增加。博通在基础设施SW业务中提出了两种增长动力。首先，两年前收购了服务器计算虚拟化SW公司VMware后，从许可收费模式转向订阅收费模式。其次，扩展到全栈（技术全面支持）服务的“VMware Cloud Foundation（VCF）”。VCF不仅支持服务器虚拟化，还支持存储、网络等整个数据中心系统的虚拟化，从而收取更多费用。
