高速PCB TDR测试解决方案、高速线缆测试、IC封装基板TDR测试系统和探针台测试系统共同构成了一套全面的电子测试平台。这些解决方案专注于评估和优化高速信号传输的完整性，确保电路设计和半导体器件的性能与可靠性。通过精确测量传输延迟、衰减、串扰等关键参数，工程师能够有效地定位和解决设计中的潜在问题，从而提高产品的质量和市场竞争力。
算力芯片存储技术：DDR测试与挑战及新存储技术概览
在算力芯片快速发展的今天，存储技术的进步同样不可或缺。本讲座将探讨DDR存储技术挑战与新兴技术，结合是德科技解决方案具体介绍包括DDR标准发展、测试挑战以及DDR最新测试方法。
MIPI（Mobile Industry Processor Interface）联盟一直在不断推动移动设备和汽车电子领域的创新。在这个研讨会上，我们将深入探讨MIPI技术的演进，特别聚焦于MIPI A-PHY、C-PHY、D-PHY以及M-PHY等关键技术，并介绍与之相适应的最新测试解决方案。
MIPI A-PHY作为新兴的汽车连接标准，正引领着汽车电子领域的革新；C-PHY和D-PHY在移动设备中发挥着重要作用，而M-PHY则在高速数据传输方面具备突出表现。在这个研讨会上，我们将深入剖析这些技术的内涵与发展趋势，为您呈现MIPI技术的全貌。
内容包括：MIPI A-PHY、C-PHY、D-PHY和M-PHY技术原理解析、最新MIPI测试标准和测试解决方案介绍、实践典型问题案例分享与交流。
AI时代的算力挑战：构建PCIe、CXL与UCIe互连技术与测试方案
随着人工智能的迅猛发展，算力需求急剧增加构建高效的互连技术成为关键。本讲座围绕PCIe、CXL、UCIe互连技术的挑战及Keysight物理层测试方案。包括PCIe端测试概述、PCIe 5.0更新、PCIe 6.0展望、从PCIe到CXL的转变以及UCIe互连技术。
