如需获取更多研报内容和精彩活动，请扫码登录小程序。
【东北固收刘哲铭】固收专题：债市主体画像：微观交易结构与特征初窥。
当前宏观经济周期性减弱、趋势性增强，微观交易主体博弈对债市的影响更为重要。我们将推出系列专题从债市微观交易特征及机理的角度，构建观察和理解债市短期波动及长期趋势的全新视角。本篇专题将通过对债市微观主体画像，重点探讨债市微观交易特征，并针对交易/配置资金分布情况进行定量分析。
（1）商业银行：主要持有地方债、国债、政金债等利率品种，其中地方债持仓占比最高。债券投资行为可能受收益率与一级发行的共同影响。
（2）保险：重仓券种从政金债向地方债切换。配债节奏或与收益率相关性更高，但趋势性债牛行情下，债券增持情况与收益率相关性逐渐减弱。
（3）券商自营：持仓结构较为均衡，信用、利率均有一定持仓规模。2023年后债券交易节奏发生一定变化，行为特点从右侧交易转向左侧交易。
（4）广义基金：更偏好中票、同业存单等信用类资产，并拥有较高的政金债仓位；配债节奏呈现出典型的右侧交易特征。
（5）境外机构：国债及政金债是境外机构重要配置品种，中美利差可能是影响外资配债节奏的关键因素。
基于IFRS 9，我们定量分析各类机构交易策略及风格，主要结论如下：
（1）商业银行：配置盘占据主导力量，但不同类型银行表现分化，大行重配置，小行交易资金占比相对更高。
（2）保险：配置型资金占主导，但资金灵活性相对高于银行。
（3）券商自营：交易型资金占据主导，绝对配置型资金占比极少。
（4）公募债基：整体以交易型资金为主，中长期纯债基中配置型资金占比相对较高。
（5）理财：以市值法理财为主，摊余成本法产品较少。
债市各类交易机构大致可划分为两类：偏好左侧布局的配置盘与偏好右侧博弈的交易盘。但是各类机构并不完全遵循左侧或右侧的交易思路，原因可能在于其投资债券的资金并不仅是某一类，配置/交易资金均有涉及。此外，负债端资金特性及稳定性亦对交易思路有一定影响。故我们将在下篇专题中，通过构建“资产-负债双轮驱动框架”，进一步分析微观交易运行的内在机理。
【东北数字经济吴源恒】行业动态：信创预期为矛，业绩估值为盾。
市场机会分析：我国信创工作自从2020年开启之后，第一步在2020-2022年完成了地市级以上党政机关相关替换工作，并于2023年进入到地市级以下以及行业信创新阶段。根据国资委2022年79号文相关要求，预计2027年央国企完成100%信创替代，而目前除少数地区、行业外，大部分地市级以下、央国企由于资金紧张、技术路线不确定等原因整体进度仍旧偏慢。随着时间节点逐渐临近，我们预估地市级及各行业国企都将进一步加大信创替代过程，从而驱动相关企业迎来景气2.0周期。而在全市场阶段调整后，我们建议各位投资人持续验证行业景气度与业绩稳健性，把握优质标的低估值阶段进行中期角度布局。方向角度，我们持续推荐跨境电商、交通信息化、铁路信息化、财税信息化。
同时我们预计公共数据要素即将迎来重要变化，建议各位投资人持续重视。
达梦数据、龙芯中科、中国软件、寒武纪、金山办公、海光信息、景嘉微、中科曙光、太极股份、麒麟信安、纳思达
- 高铁：辉煌科技、智洋创新、思维列控、佳讯飞鸿、中国通号
- 高速&车路云：万集科技、金溢科技、高新兴、通行宝
- 自动驾驶：海天瑞声、德赛西威、中科创达、光庭科技
财税信息化：博思软件、中科江南、税友股份、金财互联、航天信息
- 公共数据：易华录、国新健康、思特奇、德生科技等；
- 交通运输：长久物流、先惠技术、中远海科、通行宝、隧道股份等；
- 医疗健康：博思软件、中科江南、万达信息、久远银海
【东北电子李玖】华海诚科（688535）动态点评：24H1业绩高增，国产EMC市场广阔。
8月22日，华海诚科发布2024年半年度报告，2024年半年度公司实现营收1.55亿元，同比增长23.03%；
实现归母净利润2489.44万元，同比增长105.87%。
点评：
业绩稳定高增，收入规模逐季度提升。
公司24H1实现营收1.55亿元，同比增长23.03%，其中Q2实现营收8291.69万元，同比增加15.35%，环比增加14.52%；
实现归母净利润2489.44万元，同比增加105.87%，其中Q2实现归母净利润1212.27万元，同比增加52.75%。
费用端来看，公司Q2期间费用率为20.16%，环比增加1.39pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为5.04%/5.92%/8.38%/0.82%，环比分别增加0.69/-1.17/0.93/0.94pct。
公司不断加强产品技术创新，提升产品性能，以满足AI、5G、HPC等领域不断增长的国产化需求，有望在中高端封装材料市场加快国产化替代进程。
积极扩充产品线，加快国产替代步伐。
近半年来，公司聚焦连续模塑性技术、低应力技术、高可靠性技术、翘曲控制技术、高导热技术等具有创新性与前瞻性的核心技术，围绕BGA、指纹模组、扇出型等先进封装所需的无铁需求，开发无铁生产线技术；针对车规级环氧塑封料的需求，开发无硫环氧塑封料产品；在可用于HBM领域的颗粒状（GMC）和液态塑封料（LMC）持续投入研发力量。公司有望凭借稳定的产品质量和快速的响应能力，积极配合客户开展产品优化与新产品开发，加大高性能产品的市场拓展力度，实现先进封装材料的验证替代。
半导体市场缓慢恢复，国产EMC代替市场空间显著。
2024年半导体市场逐渐迎来复苏，据WSTS的最新预测，全球半导体市场2024年总销售额将达到6112亿美元，同比增长16%。AI产业的快速发展，叠加消费电子、存储市场的逐步回暖，都带动包封材料行业恢复。据SEMI数据，2024年全球包封材料市场规模约35亿美元，增长4.79%。据中国半导体支撑业发展状况报告，2024年中国包封材料市场规模约为66.9亿元，同比增长1.98%。包封材料中约90%为环氧塑封料，则对应2024年中国环氧塑封料市场规模约60.21亿元，当前大部分高端产品由日韩企业供应，国产替代空间巨大。
