国际固态电路会议（ISSCC）是全球固态电路领域最具影响力的学术会议之一，每年都会汇聚全球领先的科研人员、工程师和业界人士，共同探讨集成电路技术的最新进展和未来趋势。
ISSCC (International Solid-State Circuits Conference) 国际固态电路会议由 IEEE 固态电路学会 (SSCS) 举办，是世界学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的「芯片奥林匹克大会」。ISSCC 自 1953 年创办以来，也是各时期国际上最顶尖固态电路技术最先发表之地。
历史上，许多重要的发明和创新，如世界上第一个集成模拟放大器芯片、第一个 8 位微处理器芯片、第一个 32 位微处理器芯片、第一个 1Gb 内存 DRAM 芯片以及第一个多核处理器芯片，都是在 ISSCC 上首次公开披露的。
ISSCC (国际固态电路会议) 2025 会议资料网盘下载
链接:
https://pan.baidu.com/s/1yuRkrntg4yGsqsd6FdsK2A?pwd=227k
提取码: 227k
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isscc2025
来获取以上分享链接。
以上就是全部分享的资料，感兴趣的朋友可以选择部分或者全部下载。其中
AdvanceProgram.pdf
那个文件是详细
日程
；Digest那个是paper，单文件1.2GB的是全部内容合在一起，而.zip压缩包的则是分开多文件的（这2个内容一样，个人推荐阅读方便的）。
我自己更喜欢看的是演讲稿，Visual那个目录压缩前的内容如下：
我还圈出了自己最喜欢的2个ppt，一个是处理器；另一个是非易失内存和DRAM。其中的部分内容如下：
关于AMD Zen5架构、Intel Xeon 6 SoC的资料都挺详细的。
NAND闪存部分，Samsung做到了4XX层，Kioxia分享了332层的，两家都是1Tb 3bit（TLC）；Hynix分享的是321层2Tb 4bit（QLC），相对不以性能见长。此外三星还分享了GDDR和LPDDR内存，Kioxia讲的DDR4 STT-MRAM达到了64Gb（单颗粒8GB吧）。
以下是AI提取的
ISSCC 2025会议日程
安排总览，供参考：
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2 月 16 日（周日）
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F1: Unlocking Innovation: Circuit Techniques and New Approaches for Die-to-Die Links and the Chiplet Ecosystem
：探讨芯片间连接和小芯片生态系统的电路技术和新方法，涵盖多个主题演讲和讨论
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F2: Wireless Communication Technology for Space Applications: From Satellite to Dish and Smartphones
：聚焦空间应用的无线通信技术，从卫星到智能手机等相关技术展开讨论
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T1: Low-Noise Current Sensing
：由 Jens Anders（斯图加特大学）主讲，介绍低噪声电流读出在现代电子中的应用，回顾相关放大器基础及近期实现技术
3
4
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T2: Fundamentals of DRAM I/O: Standards and Circuits
：Hyeran Kim（三星电子）讲解 DRAM I/O 标准和电路，介绍不同类型 DRAM 接口技术及相关电路设计
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6
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T3: Fundamentals of Cryo-CMOS Circuits and Systems for Quantum Computing
：Fabio Sebastiano（代尔夫特理工大学）探讨低温 CMOS 电路在量子计算中的应用及未来挑战
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T4: Fundamental Circuits for Nanopower and Energy-Harvesting Applications
：Joey Sankman（Analog Devices）讲解纳米功率电路基础及能量收集技术
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T5: Fundamentals of RF System Analysis for IC Designers
：Raja Pullela（Maxlinear）从电路设计师角度分析无线系统，涵盖调制技术、链路性能优化等内容
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T6: Front-End Circuit Design for High-Speed Optical Transceivers
：Peter Ossieur（IMEC 和根特大学）介绍高速光收发器前端电路设计及电子与光子协同设计
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T7: High-Speed Analog-to-Digital Converters
：Vanessa Chen（卡内基梅隆大学）讲解高速 ADC 设计挑战、架构选择及新兴应用
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T8: Intelligent Neural Interfaces: Fundamentals and Future Directions
：Mahsa Shoaran（EPFL）探讨智能神经接口的基础和未来发展方向
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T9: Generative AI on Edge Devices: Models, Hardware and Systems
：Paul Whatmough（高通）讨论边缘设备上生成式 AI 的模型、硬件和系统挑战及设计机会
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T10: mm-Wave Oscillator Design
：Jun Yin（澳门大学）介绍毫米波振荡器设计，包括性能指标、拓扑结构和调谐技术
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8:30 AM - 4:30 PM
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8:00 AM - 4:55 PM
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4:00 PM - 6:00 PM
：Bingo Networking Event。由 Women in Circuits 与 ISSCC 共同举办，面向所有参会者，通过宾果游戏促进交流互动
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8:00 PM
：Student Research Preview (SRP)。展示学生研究项目，包括 24 个 60 秒演讲和海报展示，分三个主题部分进行，并设有激励讲座
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2 月 17 日（周一）
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Session 2: Processors
：包括 AMD “Zen 5” 处理器、IBM Telum II 处理器等多个处理器相关的报告
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Session 3: Amplifiers and Analog Front-Ends
：涉及多种放大器和模拟前端电路的研究成果报告
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Session 4: Analog Techniques
：展示模拟技术领域的新进展和研究成果
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Session 5: Front-End Circuits for High-Performance Transceivers
：讨论高性能收发器前端电路的设计和应用
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Session 6: Imagers and Displays
：涵盖图像传感器和显示器相关的技术报告
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Session 7: Ultra-High-Speed Wireline
：聚焦超高速有线通信技术的研究和发展
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1.1 AI Era Innovation Matrix
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Pat Gelsinger（英特尔 CEO）演讲
，阐述 AI 时代创新矩阵相关内容
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注：不仔细看发现不了这点异样吧，计划赶不上变化快。
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1.2 From Chips to Thoughts: Building Physical Intelligence into Robotic Systems
：Daniela Rus（麻省理工学院）探讨机器人系统中物理智能的构建
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ISSCC, SSCS, IEEE AWARD PRESENTATIONS
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1.3 AI Revolution Driven by Memory Technology Innovation
：Jung-Bae Lee（三星电子）分析 AI 时代内存技术创新的需求和挑战
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1.4 The Crucial Role of Semiconductors in the Software-Defined Vehicle
：Peter Schiefer（英飞凌科技总裁兼首席执行官）讲述半导体在软件定义汽车中的关键作用
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8:30 AM
：Plenary Session — Invited Papers
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1:30 PM - 5:35 PM
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5:00 PM - 7:00 PM
：Demonstration Session 1。展示与会议论文相关的实际应用，展示基于新 IC 的现实应用案例
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5:30 PM
：Author Interviews・Social Hour。作者访谈和社交活动，参会者可与论文作者交流，同时设有图书展示和企业展览
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2 月 18 日（周二）
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EE2: Quantum Computing: Whose Qubit is Better?
：探讨量子计算中不同 qubit 技术的优势和挑战
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EE3: Future of Analog Design: Still Magical or Mostly Digital?
：讨论模拟设计的未来发展方向，聚焦数字与模拟技术的权衡
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EE4: The Next Decade of AI – Barriers, Opportunities, & Directions
：分析未来十年 AI 发展面临的障碍、机遇和方向
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Session 16: Invited Industry
：邀请行业专家分享行业内的最新技术和发展趋势
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Session 17: Hardware Security
：讨论硬件安全相关的技术和研究成果
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Session 18: Noise-Shaping and SAR-Based ADCs
：展示噪声整形和基于 SAR 的 ADC 技术进展
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Session 19: Frequency Synthesizers and Series-Resonance VCOs
