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首先,《意见》提出要强化设计的标杆地位,进一步夯实珠海集成电路设计产业优势。大力支持嵌入式SoC、高性能数模混合集成电路、新型显示专用芯片、智能计算芯片等一系列重点产品和技术的开发设计;支持EDA工具研发企业、IP设计及服务企业到珠海落户;对设计企业在研发投入、与澳门创新资源的合作、EDA工具使用、IP核购买、工程流片、人才引进、开拓市场等方面给予全方位的扶持。到2025年,形成若干家年产值超过10亿元和2-3家年销售收入超过30亿元的芯片设计企业。
其次,《意见》提出要着重在平台和人才方面优化珠海集成电路产业的发展环境。重点依托珠海先进集成电路创新研究院等单位,建设产业技术公共服务平台和产业双创平台(珠海)基地,为集成电路企业提供中试研发、EDA、IP、设计、多项目晶圆(MPW)等领域的公共服务,以及创新成果产业化、创业指导、投融资、产业链对接等双创服务,提升珠海集成电路产业深度技术支撑能力和产业服务能力。在人才方面,实施集成电路“卓越工程师教育培养计划”,在高新区建设集成电路设计后端人才培养基地,为珠海集成电路产业发展提供持续人才供给。
再者,《意见》提出推动构建集成电路领域的粤港澳协同创新共同体,尤其是要积极推动珠海和澳门在集成电路创新资源上的协同和合作。主要包括,强化粤港澳大湾区产学研用深度融合,依托横琴科学城高标准建设国际一流的集成电路产业创新园区,研究制定专门办法,促进集成电路人才、技术、资本等创新要素跨境流动与合作。同时进一步强化珠海自身的产业关键技术创新能力,围绕EDA工具、智能计算架构、关键IP、优势芯片产品、特色工艺制程、化合物半导体、生产设备核心部件、先进封装技术、芯片评价分析技术等方向实施珠海市集成电路关键领域重大专项,支持在上述方向建设省级、国家级创新中心,并给予配套支持。
接下来,《意见》指出要补齐产业链条,进一步推动产业集聚发展。在制造领域,重点探索发展虚拟IDM、共享IDM等新模式,积极引进IDM企业,同时推动珠海现有领军企业建设特色工艺生产线和中试研发线,形成IDM模式。在封装领域,积极对接国际国内封测技术领先企业,积极引进先进封装技术和团队在珠海产业化,加大对本地第三方代工测试企业扶持和培育力度。在设备材料方面,加强集成电路关键设备、零部件及材料企业和创新团队的引资引智工作。尤其是在非硅基材料、化合物半导体材料等新兴领域,以及高端封装基板、通信天线等高附加值的泛电子泛半导体产业领域开展积极布局。
最后,《意见》提出在AIoT智能家居、云计算和信息安全、5G+工业互联网三大应用场景上推动相关核心芯片的研发和产业化,打造芯片研发-应用协同创新的特色示范,进一步实现产业与下游的合作创新与带动辐射。