【招商电子】半导体行业月度深度跟踪：消费类新品渐入密集发布期，关注产业链拉货节奏和自主可控趋势

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全球半导体月度销售数据24M8同比加速增长，9/10月苹果和华为等大厂都陆续推出年度新品，Q3/Q4国内手机等消费类客户拉货节奏产业链反馈和H1略有差异，后续需要关注下游客户需求在传统旺季的变化趋势。近期市场流动性提升，建议关注各核心科创指数和半导体指数核心成分股，同时持续关注AI创新终端/AI算力和自主可控等领域的设计、设备、封测等标的，把握国内半导体公司中Q3业绩增速有望延续增长态势且估值相对合理的公司。

行情回顾：9月A股半导体指数跑赢中国台湾半导体指数及费城半导体指数。9月，半导体（SW）行业指数+27.46%，同期电子（SW）行业指数+22.67%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+0.28%/-0.08%；年初至今，半导体（SW）行业指数+2.16%，同期电子（SW）行业指数+3.75%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+23.89%/+42.61%。

行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，行业整体景气周期回暖迹象显著。

1、需求端：消费电子行业需求弱复苏，全球服务器行业整体望逐步回暖。手机：9月国内智能手机出货量同环比略有下滑，10月将进入安卓旗舰密集发布期，关注后续销量表现。PC：IDC等多机构预测2024年PC市场出货量有望温和复苏；关注AI PC新品反馈及未来渗透节奏，预计AI PC带来的影响将在25-27年更为显著。可穿戴：IDC预计2024全年全球可穿戴设备出货量将同比增长6.1%。XR：24Q2全球VR/AR销量同比-6%/同比持平，预计今明年VR行业仍处于销量小年；Meta如期发布AR原型机、Quest 3S等新品，关注AR与AI融合创新。服务器：信骅9月营收同比+120%/环比+5%，同比增速略微放缓（24M8同比+178%），Q2全球CSP Capex合计同比+54%至近600亿美金。汽车：24M9国内乘用车销量有望同环比提升，新能源车保持同比较快增长。

2、库存端：国内手机芯片厂商Q2库存环比提升，全球传统汽车和工业库存去化仍在继续。全球和国内手机链芯片大厂24Q2库存表现分化，全球大厂Q2库存环比持续下降，联发科表示手机客户在手库存和渠道库存均非常健康，国内韦尔/卓胜微/格科微/汇顶库存24Q2环比提升/DOI环比增值151天以上。PC终端厂商库存上行，PC链芯片厂商英特尔、AMD 24Q2库存环比上升，库存周转天数环比下降，AMD游戏和嵌入式部门客户库存仍在消化中。国际模拟和功率芯片厂商24Q2库存整体维持高位，TI等模拟大厂Q2 DOI环比下降，英飞凌等功率大厂Q2 DOI环比持续提升，ADI表示传统汽车领域库存消化仍将持续，工业领域客户库存望逐步改善。

3、供给端：24Q3产能利用率温和复苏，2024-2025年扩产重心预计来自高附加值存储器和先进制程逻辑产品。1）稼动率：UMC 24Q3稼动率环比复苏，此前预计复苏2pct至7成；世界先进预计24Q3稼动率环比提升高个位数百分比至70%；力积电预估24Q3稼动率微增，其中12英寸除铜锣新产线之外的产能利用率回升至80%，8英寸产线回升至70%，存储器代工稼动率持续高于90%；2）资本支出：①存储：美光和SK海力士2024年扩产重心为HBM、DDR5等先进产品，美光将2024年资本支出80亿美元预期上修至81亿美元，预计2025年大幅增加资本开支；②逻辑端：2024年全球成熟制程扩产将集中于需求较旺盛的制程，先进制程产能也将持续开出。TSMC将2024全年资本支出指引从280-320亿美元上修至300-320亿美元，主要用于N2、N3等先进制程；UMC指引2024年资本支出同比增长10%至33亿美元，主要用于扩产22/28nm；中芯国际指引2024年同比持平约为75亿美元；华虹2023年资本支出为9亿美元，预计2024年增至约22-23亿美元，其中20亿美元用于9厂新产线；晶合集成预计全年扩产3-5万片/月产能，主要用于高阶CIS。

4、价格端：企业级和消费类存储表现持续分化，MCU价格依然筑底。1）存储：截至10月8日，DXI指数为39710点，较9月1日上升2542点，主要系DDR5等高端产品拉动，LPDDR4X、主流TLC/QLC NAND Flash wafer等价格仍环比下滑；2）MCU：自23Q3以来价格进入筑底阶段，但反弹时间仍待观望；3）模拟芯片：国内模拟芯片产品价格整体相对稳定，国际大厂交货周期进一步缩短；4）功率器件：中低压MOS产品价格有望逐步迎来复苏，IGBT产品在24H2或仍面临一定的价格压力。

5、销售端：全球半导体月度销售额同环比增速略微放缓。SIA表示24M8全球半导体销售额为531亿美元，同比+20.6%（24M7同比+18.7%），连续十个月同比正增长，环比+3.5%（24M7环比+2.7%），连续五个月环比正增长。

产业链跟踪：产业链部分环节边际改善明显，关注景气复苏和AI链持续性。

1、设计/IDM：消费等领域需求复苏带动成长，关注复苏持续性和AI需求。

1）处理器：英伟达B系列预计25年占比超八成，海光Q3业绩超预期。英伟达在GPU AI服务器领域市占率近90%，预计2025年 Blackwell平台在高端GPU的占比有望超过80%。国内大芯片厂商海光2024年前三季度营收58.36-63.58亿元，同比+48.02%~61.26%，归母净利润14.08-15.86亿元，同比+56.16%~75.9%，24Q3营收预计23.34亿元/归母6.44亿元，业绩表现整体超预期。龙芯中科3C6000服务器芯片预计25Q2完成产品化并正式发布。国内SoC公司受益于IoT复苏、低基数因素，24Q2业绩同比增速亮眼，24Q3有望延续同比提升，关注行业复苏趋势及细分赛道进展。

2）MCU：消费/家电/IoT等领域需求有所复苏，工业/汽车等需求仍承压。①消费：2024年消费类市场率先出现需求回暖，特别是手机和手机周边个人消费品出现相对明显回暖趋势，兆易表示消费领域存在一些热点；②家电：中颖预期2024年家电MCU市场同比增长，海外市场需求有回流，客户端库存水平合理；③工业：意法表示工业领域由于可见性与积压订单较弱；④汽车：微芯表示欧美汽车和工业市场前景不确定，客户需要继续降低库存水位；⑤物联网：乐鑫科技表示国内外景气有所复苏，新应用和客户不断增加，次新品快速放量。乐鑫24Q3收入利润同比高增长，预计收入5.4亿元，同比+50%/环比+1.3%；归母净利润0.99亿元，同比+340%/环比+1.7%；扣非净利润0.85亿元，同比+491%/环比-13%。

3）存储：海外原厂盈利能力逐季大幅提升，利基存储下半年展望谨慎乐观。①DRAM和NAND：供需关系持续大幅改善，美光上调2024日历年DRAM位元需求增长率至高十位数百分比，NAND位元需求量增长中十位数百分比不变，预计2025日历年DRAM和NAND位元需求增长率均在中十位数百分比左右；由于库存趋于健康水位，产品量价齐升，三大存储原厂毛利率和净利率逐季提升；②利基存储：兆易表示24Q3需求和价格较为平稳，对后市谨慎乐观；中国台湾主要厂商24Q3表现分化，旺宏Q3 NOR业绩环比增长，华邦电Q3出货量环比增长，南亚科由于Q3 DRAM出货量环比下滑21-23%而出现业绩亏损；③存储模组和主控：中国台湾厂商24Q3表现分化，以消费/工控为主的群联/创见8月营收同比增幅收敛，威刚24Q3收入环比下降18%；以销售DDR5为主的十铨8月收入再创新高，同比增长66%。

4）模拟：双成收购奥拉转型半导体公司，关注国内公司Q3环比增长情况。TI/ADI/MPS分别预计24Q3营收环比+7%/+4%/+18%，ADI表示Q3消费领域环比增速放缓，汽车市场库存消化仍将持续。24Q3预计国内大部分消费类模拟芯片公司营收环比微增或持平，需关注手机等领域客户拉货情况和工控/新能源领域客户需求恢复情况，天德钰24Q3营收6.4亿元，同比+98%/环比+29%，归母净利润9081万元，同比+222%/环比+33%，主要系显示驱动芯片出货提升拉动。双成药业公告拟收购奥拉股份，未来望转型升级成为半导体时钟芯片，奥拉24M1-M7净利润约3.07亿元。

5）射频：国内市场竞争压力仍大，关注国内龙头LPAMiD新品进展。稳懋24Q3营收同比+4.4%/环比-12.4%，略低于此前指引。Qorvo预计Q3营收同比-7%/环比+16%，其中最大客户将增长，安卓市场的增长将于Q3末开始；预计Q3毛利率将改善。国内卓胜微、稳懋24Q2营收同比增长，环比表现分化，行业竞争压力仍较大，建议关注滤波器、L-PAMiD等高端品类国产替代。

6）CIS：国内厂商进军高端产品线，24Q3安卓阵营同比增长有望持续。24M8大陆光学公司舜宇手机镜头出货量同比+14.6%/环比+75%，中国台湾光学厂商24M9总体营收同比+1%/环比-5%。国内厂商韦尔股份、思特威24Q3业绩有望同比持续增长，主要系新品持续突破、国产替代加速驱动；其中韦尔股份预计24Q3营收66.5 ~69.0亿元，同比+6.9%~10.9%/环比+3.1%~7.0%，单季营收创历史新高，同时盈利能力逐季改善。

7）功率半导体：本土新能源车SiC渗透率超26%，关注H2各下游需求和产品价格变化趋势。国际功率大厂英飞凌/ST/安森美/Wolfspeed预计Q3营收分别环比+8%/+0.6%/+0.9%/-0.5%，英飞凌表示市场全面复苏遥遥无期，工业零部件、成熟的工业和汽车缺乏终端需求。国内功率市场里中低压MOS处于持续复苏的态势中，部分中低压产品价格趋于平稳，IGBT等价格压力影响或将持续，建议持续关注消费类需求复苏或行业价格变动影响。对于国内新能源汽车行业，24H1国内新能源乘用车中SiC渗透率超26%，芯联集成、比亚迪半导等本土SiC主驱模块供应商份额占有一席之地。

2、代工：24Q3稼动率预计持续复苏，新芯股份提交招股说明书。①产能利用率：UMC 24Q3稼动率环比复苏，此前预计复苏2pct至7成；世界先进预计24Q3稼动率环比提升高个位数百分比至70%；力积电预估24Q3稼动率微增，其中12英寸除铜锣新产线之外的产能利用率回升至80%，8英寸产线回升至70%，存储器代工稼动率持续高于90%；②晶圆价格：先进节点方面，台积电24Q2 ASP同比+24%/环比+7%；成熟节点方面，SMIC指引24Q3价格环比增长，趋势延续到24Q4；华虹在24Q2调涨价格，预计24Q3-Q4价格继续上涨；晶合集成表示已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调。新芯股份提交招股书，公司24Q1特色存储/数模混合/三维集成营收占比分别为65%/29%/6%。

3、封测：行业整体Q3稼动率环比提升，长电科技24Q3营收环比增长约10%。日月光预计24Q3营收环比高个位数增长，安靠预计Q3稼动率望提升至70%左右，但传统消费和传统数据中心需求低于之前预期。国内封测公司中长电科技预计24Q3营收94.9亿元，同比+14.9%/环比+9.8%，主要系部分客户业务上升，产能利用率提高，24Q1-Q3营收249.8亿元，同比+22.3%，长电科技收购晟碟半导体80%股权的交易已完成。通富通达先进封测项目已开工，公司16层堆叠封装产品已大批量出货，华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目20万平方米厂房已奠基。

4、设备&材料&零部件：设备端在手订单饱满，零部件景气反转有望延续。1）设备端：24Q2国内设备厂商收入基本同环比稳健增长，利润表现分化。2024年8月进口金额为4.2亿美元，同比下滑43.6%，国内头部Fab采招边际加速。国内设备厂商签单明显边际提速，例如中微公司24H1签单47亿元，同比增长40%，预计前三季度签单超75亿元，同比增长50%，2024年预计签单110-130亿元，同比增长44%；拓荆科技指引2024年机台反应腔出货数量超1000个，对比2023年出货460余个实现翻倍以上增长；盛美上海截至2024年9月30日在手订单为67.6亿元依然饱满，同比基本持平‘芯源微24H1签单12.2亿元同比+30%；2）零部件：部分厂商2024年至今收入利润持续改善，看好行业景气延续。2024年海外设备复苏和国内设备采招边际加速，叠加零部件国产替代持续深化，海外业务收入望恢复增长，国内业务望迎来订单加速期。整体来看国内零部件公司2024年以来收入增速明显改善，同时期待规模效应显现后利润加速成长；3）材料：行业景气弱复苏。整体行业景气度和下游Fab稼动率相关，伴随着国内中芯国际、华虹等几大晶圆代工厂稼动率逐步回暖，材料厂商业绩和订单有望边际改善。

5、EDA/IP：芯原股份24Q3营收7.18亿元，同比+24%/环比+17%，归母亏损1.1亿元有所收窄，主要系IP授权使用费和芯片设计业务营收环比增长。

投资建议：当前半导体板块景气改善趋势略有放缓，AI终端等创新产品渗透率望逐步提升。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：①关注叠加算力需求爆发的自主可控逻辑持续加强的GPU、代工、设备、封测、材料等公司（该部分亦包含众多指数核心成分股）；②把握AI终端等消费电子和智能车等新品带来的产业链机会； ③把握确定性+估值组合，关注业绩向好趋势能见度较高或超跌较多的设计公司。

风险提示：终端需求不及预期；库存去化不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。

一、半导体板块行情回顾

2024年9月，半导体（SW）行业指数+27.46%，同期电子（SW）行业指数+22.67%，沪深300指数+23.06%；2024年年初至今，半导体（SW）行业指数+2.16%，同期电子（SW）行业指数+3.75%，沪深300指数+17.10%。

海外方面，9月费城半导体指数/中国台湾半导体指数+0.28%/-0.08%；2024年年初至今，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+23.89%/+42.61%，2024年9月单月，A股半导体指数跑赢费城半导体指数和中国台湾半导体指数，但今年整体仍然落后。

从细分板块看，9月，半导体各细分板块涨幅分别为：面板（+15.98%）、品牌消费电子（+27.35%）、半导体材料（+21.68%）、集成电路封测（+14.36%）、半导体设备（+18.13%）、模拟芯片设计（+26.04%）、数字芯片设计（+24.81%），同期电子（SW）指数+19.12%%，细分板块品牌消费电子、模拟芯片设计、数字芯片设计、电子化学品Ⅲ、分立器件、半导体材料等跑赢电子（SW）指数。LED、半导体设备、光学元件、被动元件、面板、其他电子、印刷电路板等跑输电子（SW）指数。

9月国内半导体公司股价全部上涨，收益率前十的个股为睿创微纳（+55.7%）、新相微（+48.4%）、国民技术（+41.7%）、源杰科技（+40.7%）、中微半导（+40.5%）、钜泉科技（+40.3%）、卓胜微（+40.0%）、裕太微（+39.4%）、恒玄科技（+37.9%）、德邦科技（+37.2%）。

涨幅最少的十支个股分别为赛腾股份（+12.1%）、汇顶科技（+10.2%）、雅克科技（+10.1%）、耐科装备（+9.7%）、长电科技（+8.2%）、富乐德（+7.5%）、金海通（+5.6%）、力源信息（+4.4%）、华微电子（+2.0%）、环旭电子（+0.7%）。

全球半导体方面，9月份股价下跌的公司占多，上涨幅度前五的公司包括华虹半导体（+22.9%），中芯国际（+22.1%），ASTERA LABS（+21.7%），盛美半导体（+12.5%），莱迪思半导体（+12.1%）。

跌幅最大的前五名公司为南亚科（-10.2%），科沃（-10.9%），华邦电（-11.2%），世界先进（-15.9%），三星电子（-17.2%）。

二、行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，手机和PC链芯片厂商库存状况逐步改善

我们将从以下五个维度对全球半导体景气度进行跟踪分析：

（1）需求端：主要从智能手机、PC、汽车及服务器等终端产品销售情况进行分析；而终端需求又受宏观/政策因素、技术/产品趋势拉动，因此需求端可观测指标包括宏观指标、政策变化、技术/产品趋势、终端产品销售情况等；

（2）库存端：半导体行业作为终端需求上游，下游客户的库存调整将加剧或减缓半导体需求的波动；因此库存端可观测指标包括终端产品库存、渠道库存、设计/IDM厂商库存变化等；

（3）供给端：主要从产能利用率和新增产能情况进行分析，落实到具体观测指标，包括产能利用率、资本开支计划、设备出货额、硅片出货面积等；

（4）价格端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量；价格端可观测存储器等半导体产品的价格变化趋势；

（5）销售端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量，从而决定行业的销售额及盈利，销售端可观测全球及中国半导体月度销售额变化趋势，国内外半导体龙头企业业绩变化等。

1、需求端：消费电子行业需求复苏，AI/汽车等驱动端侧应用创新

根据SIA数据，2022年全球半导体市场总额为5740亿美元，绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动。按应用领域划分，计算机、 通信 、汽车、 消费 、工业 、政府占比分别为26%、 30%、 14%、 14%、 14%、2%。整体绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动，例如笔记本电脑或智能手机。因此，我们分别对智能手机、PC、TV、汽车/新能源汽车、服务器等终端市场对半导体下游需求进行跟踪分析。

智能手机：9月国内智能手机出货量同环比略有下滑，10月将进入安卓旗舰密集发布期。根据IDC统计，24Q2全球智能手机出货量+6.5%至2.85亿台，Top5品牌为三星（+0.7%）、苹果（+1.5%）、小米（+27.4%）、vivo（+21.9%）和OPPO（+1.8%）。三星出货量占据榜首，得益于对旗舰产品的战略重点和强大的AI战略。苹果位居第二，在中国和其他主要地区的表现有所改善。小米和 vivo 均实现了两位数的增长，在新兴市场和中国表现强劲，而 OPPO小幅增长则归功于在中国以外持续的成功扩张。在中国市场，24Q2出货量同比+8.9%至7158万台。8月国内智能手机出货量2109.8万部同比增长17.7%，1-8月出货量1.82亿部，同比增长 14.1%。根据产业链跟踪，预计9月国内智能手机出货量同环比略有下滑。10月vivo、OPPO、小米、荣耀等安卓品牌有望密集发布旗舰新品，关注后续销量表现。

AI应用或成为手机创新的下一个突破口，生成式AI在端侧逐步落地。1）苹果：6月初重磅发布Apple Intelligence，7月底苹果 iOS 18.1开发者预览版发布，部分功能将于10月率先在美国推出英语版，并将于12月推广至更多英语国家市场，明年支持中文/法/日/西班牙语等更多语言。2）华为：6月21日发布Harmony Intelligence鸿蒙原生智能。其应用场景包括图像智能/通话智能/文档智能/搜索智能/媒体智能/文本智能/消息智能，以及跨应用协调等。此外“小艺智慧助手”正式升级为基于盘古大模型5.0的“小艺智能体”。3）谷歌：8月14日发布了以AI为核心的谷歌硬件全家桶，将Gemini无缝集成到了折叠屏手机、智能手表、TWS耳机等各类硬件中。AI助理Gemini升级，对标GPT-4o多模态能力的Gemini已落地，Gemini与谷歌应用深度集成，无需在应用之间切换。

新机方面，苹果如期发布iPhone16系列：1）iPhone16主要在芯片、摄影、玻璃背板、散热、麦克风、续航方面升级。2）iPhone16 Pro主要在屏幕、芯片、摄像、散热、续航、麦克风方面升级。相较去年，从全球各地区销售情况来看，整体16新机的销售发货周期情况低于15系列，主因今年新机备货提前，备货量较大；此外上一代Pro Max系列核心零部件良率问题限制导致备货不足。华为发布全球首款量产三折叠手机Mate XT非凡大师，售价19999元起，9月20日正式开售。1）屏幕：配备10.2英寸全球最大手机折叠屏；采用非牛顿流体材料和业界最大UTG玻璃，屏幕抗冲击性提升30%；机身厚度仅3.6毫米。采用华为天工铰链系统，首次实现铰链内外弯折。2）性能：配备5600mAh全球最薄硅负极电池，厚度仅1.9mm；支持66W有线快充、50W无线快充、并支持灵犀通信和天通卫星通话功能。3）影像：后置50MP主摄（十档可变光圈）+12MP超广角+12MP潜望长焦（5.5x）；摄像系统搭载多项AI图片功能，如AI消除、AI扩图、AI云增强等。

展望未来，第三方机构和手机链厂商维持24年弱复苏趋势判断。第三方机构方面，IDC上调全年智能手机出货量预测为同比+5.8%至12.3亿部；此前预测涨幅为同比+4%。原因主要系高性价比的安卓机在新兴市场快速增长，同时GenAI功能吸引更多高端市场兴趣。此外Counterpoint/TechInsights/ Canalys分别预测计2024年全球智能手机出货量将同比增长3%/4%/3%。手机链厂商方面，据24Q2业绩会，高通维持预期全球手机销量将同比持平或小幅增长。联发科继续预期24年全球智能手机出货量将增长低个位数，全球5G渗透率有望达到 60%。Qorvo继续预期2024年全球智能手机销量低个位数增长，安卓5G设备销量预计增长超10%。

PC：IDC等多机构预测2024年PC市场有望温和复苏。据IDC，24Q1全球PC出货达5980万台，同比+1.5%，接近疫前19Q1的全球出货水平；24Q2复苏持续，全球出货量同比+3.0%至6490万台。尽管总体市场表现良好，但中国市场表现仍疲软，除中国外全球出货量同比增长超过 5%。根据上市公司官网及WitDisplay统计，中国台湾笔电代工大厂广达/仁宝/英业达/纬创/和硕24M8合计营收同比+17.3%/环比+4.7%。展望2024全年，IDC/Counterpoint认为2024年全球PC出货量将同比+2%/+3%，主要受AI PC和Windows更新周期驱动。

关注AI PC新品反馈及未来渗透节奏，预计AI PC带来的影响将在25-27年更为显著。第三方机构方面，Canalys预测2024年全球将出货约4800万台支持AI的PC，占PC总出货量的18%。但这只是重大市场转型的开始，预计2025年支持AI 的PC出货量将超过1亿台，占所有PC出货量的40%，预计2028年供应商将出货2.05亿台支持AI的PC，2024年至2028年期间的CAGR高达44%；Counterpoint预测AI PC渗透率将从2024年的34%上升至2027年的78%。PC链厂商方面，惠普认为下一代AI PC 将在推出三年后，即 2027 年占出货量的 50% 左右，并推动平均售价上涨 5% 至 10%；联想预计到2027年 AI PC 将占个人电脑市场总量的一半以上；英特尔预计AI PC 25年底累计出货超1亿台；AMD首批用于AI PC的产品已上市，市场反响乐观，三季度大量出货，AI PC下半年增长将高于典型季节性。

可穿戴：IDC预计2024全年全球可穿戴设备出货量将同比增长6.1%，关注AI应用赋能及新形态终端。据IDC，24Q2全球腕戴设备市场出货4373万台，同比-0.7%；中国腕戴设备市场出货1555万台，同比+10.9%，发展速度明显超过全球市场，中国市场的快速发展主要受千元档内产品布局加大、促销季活动和终端消费长尾化等影响。展望全年，IDC预计2024年全球可穿戴设备出货量将同比增长6.1%至5.379亿台，主要得益于技术进步、产品创新以及消费者健康意识的提升；不同形态的可穿戴设备增长不均衡，其中耳戴式/智能手表/腕带出货量占比分别为64%/29%/7%，2024年出货量同比+10.2%/-3.0%/+7.8%。耳戴式设备提升主要系新兴市场普及、成熟市场更新周期的推动；智能手表2024年出货首次出现同比下降，主要系印度市场白牌产品短期整合所致，预计2025年将重回增长。建议关注AI对穿戴创新的赋能，例如苹果AirPods研发项目，新增摄像头用来收集周身信息，用于强化AI 功能；此外建议关注智能眼镜、智能戒指等新形态穿戴终端的应用。

XR：目前XR行业正处于VR增速放缓，MR有望起量，AR尚待技术成熟的阶段，主要玩家包括苹果、索尼等硬件龙头和Meta、Pico等互联网龙头。

1）MR：24Q2 Vision Pro销量8万台；Vision Pro有望支持苹果AI，关注苹果空间计算产品系列的长线发展。据wellsenn XR，24Q2 Vision Pro销量8万台，价格、佩戴舒适度及内容生态等为市场关注重点。Vision Pro未来有望支持Apple Intelligence，我们认为随着后续应用逐渐丰富以及产品价格优化，以及新形态空间计算产品的推出，苹果空间计算产品系列的长线发展仍值得期待。

2）VR：24Q2全球VR销量同比-6%至135万台，主因索尼PS VR2销量不佳。据wellsenn XR，24Q2索尼PS VR2累计销量仅8万台，同比-68%，预计未来PS VR2仍将处于颓势状态；Meta二季度销量102万台，同比+6%，增量主要来自去年四季度发售的Quest 3。分地区来看，24Q2中国/海外地区VR销量9/126万台，同比-25%/-5%。预计今明两年VR行业处于销量小年。

3）AR：24Q2全球AR销量10.8万台，同比持平；9月Meta如期发布AR原型机等新品，关注AR与AI融合创新。24Q2全球AR出货量10.8万台，同比持平/环比-4%。本季度整体市场偏淡，主要系整体大环境消费行情下行、AR厂商渠道投放减弱，观影类AR眼镜遇到增长瓶颈。分地区来看，24Q2中国/海外地区AR销量分别为4.2/6.6万台，同比-9%/+6%。9月Meta如期发布AR眼镜原型机Orin、低价款Quest 3S，并更新Rayban眼镜AI功能，其中AR原型机Orin硬件配置较为顶级，采用SiC波导材料、镁合金和无线连接的模块化设计，以提升FOV、降低彩虹效应和减重，并创新引入神经腕带加强手势交互方式，但在显示效果、重量和尺寸等方面仍有较大的优化空间。我们预计随着Meta、Open AI、谷歌等科技厂商未来发布融入AI功能的AR眼镜新品，AI+AR类眼镜有望成为未来行业发展的新变量。

服务器：2024年全球通用服务器采购情况有望修复，全球云服务大厂24Q2合计资本支出同比+54.1%。根据信骅的月度营收数据，24M9信骅营收7.1亿新台币，同比+120.22%/环比+4.59%，同比增长略微放缓（24M8同比+178.15%）。根据DIGITIMES信息，预计2023~2028年全球服务器出货量CAGR为6%，其中，2024年因北美大型云厂商将重启通用型服务器采购，预期带动整体服务器出货反弹回升4.9%。据彭博数据，以微软、谷歌、亚马逊、Meta、苹果、甲骨文为例，24Q2合计资本支出为578亿美元，同比+54.1%。据谷歌FY24Q2业绩交流会信息，二季度资本支出约131.9亿美元，主要由技术基础设施的投资推动，其中最大的组成部分是服务器，其次是数据中心，预计FY2024每季度资本支出都将保持或高于Q1的120亿美元。微软FY24Q4资本支出为138.7亿美元，主要用于支持对云与AI产品的需求，下半年Azure将因此加速增长，FY24以及FY24Q4资本开支中50%是土地建设及金融租赁，灵活性较强，预计FY2025资本支出高于FY2024。Meta FY24Q2资本支出为81.7亿美元，主要用于对服务器、数据中心与网络基础设施的投资，预计24全年资本支出将在370-400亿美元，较此前指引（350-400亿美元）有所提升。亚马逊FY24Q2业绩会表示24H2资本支出包含设备将超过24H1的305亿美元，主要系满足生成式AI与非生成式AI需求而加大基础设施投资。

汽车：24M9国内乘用车销量有望同环比提升，新能源车维持同比较快增长。根据乘联分会初步统计，9月1-22日全国乘用车共计零售124.3万辆，同比+10%/环比+10%；同比增长主要系各省换置政策陆续发布、入门级新能源产品需求得到有效激发；环比主要系旺季带动。1-22日新能源车市场零售66.4万辆，同比+47%/环比+7%，维持同比较快增长。此前中汽协预估2024年中国汽车市场总销量将超3100万辆，同比+3%以上。

2、库存端：国内手机芯片厂商Q2库存和DOI环比提升，传统汽车和工业库存去化仍在继续

智能手机和PC等终端厂商库存出现分化。小米：24Q2库存为515.2亿元，较24Q1库存519.2亿元环比下降4亿元，24Q2库存周转天数为67天，较24Q1的74天环比减少7天。24Q2电话会表示公司24Q2营收888.9亿元，同比+31.9%/环比+17.5%，连续四个季度同比增长，其中智能手机业务营收465.2亿元，同比+27.1%/环比+0.1%，毛利率12.1%，同比-1.2%/环比-2.7%，毛利率下降主要系国内市场竞争加剧及核心零部件价格上涨所致。惠普：根据FY24Q2电话会信息，公司FY24Q2库存周转天数增加9天，主要系本季度战略采购和出货量的增加。戴尔：FY25Q1电话会表示本季度库存周转天数环比增加25天，金额增加12亿美元，系AI服务器业务增长。联想：FY25Q1库存金额增加10.8亿美元，库存周转天数增加0.6天。FY25Q1电话会表示库存增长的50%来自企业业务，主要系云服务提供商的显著增长，其余来自PCSG业务，预计在当前季度消耗。

部分IDM/设计厂商的库存情况：

24Q2全球手机链芯片大厂平均库存环比持续下降，联发科表示Q3营收环比持平系客户消耗库存。根据彭博数据，以高通、博通、联发科、Cirrus Logic、思佳讯、Qorvo、Semtech为例，24Q2平均库存为114.6亿美元，较24Q1平均库存115.4亿美元环比持续减少。24Q2库存周转天数为85天，环比减少1天。分公司来看，高通、博通、联发科与Semtech库存周转天数环比下降，思佳讯、Cirrus Logic 与Qorvo库存周转天数环比提升。思佳讯FY24Q3法说会表示公司库存连续六季度下降，移动业务库存趋于正常，数据中心及无线基础设施领域库存水平较高，汽车与工业领域库存持续降低，消费电子领域大部分库存调整已完成。据联发科24Q2法说会信息，24Q1是补货的最后一个季度，此后客户会消耗部分库存，三季度营收持平系智能手机客户消耗库存，并且其在手库存与渠道库存非常健康。

24Q2国内手机链芯片厂商平均库存与DOI环比有所提升。根据同花顺和公司公告数据，韦尔股份、卓胜微、格科微、汇顶科技的整体库存24Q2环比提升，库存周转天数环比提升15天至151天以上。

PC链芯片厂商英特尔、AMD 24Q2库存环比上升，库存周转天数环比下降。根据彭博数据取临近两季度库存平均算法，以英特尔、AMD为例，两家公司平均库存24Q2环比提升3.8亿美元达到162亿美元，24Q2库存周转天数环比下降7天达131天。据英特尔24Q2法说会信息，公司整体复苏步伐不及预期，部分系三季度CCG库存温和消化所致，预计Q4营收环比增长接近+5%；Intel Products部门营业利润29亿美元，占营收的25%，同比+4亿美元，系收入增长与库存水平下降；Mobileye部门营收4.4亿美元，同比-3%/环比+84%，系一季度的大量库存缩减没有再次发生；Altera部门营收3.61亿美元，同比-57%/环比+6%，系此前供应紧张库存减少导致收入低于消费水平，预计下半年实现两位数环比增长。AMD 24Q2法说会表示库存24Q2环比增加3.39亿美元至50亿美元，主要用于支持数据中心GPU产品的增长；游戏部门24Q2营收6.48亿美元，同比-59%/环比-30%，系半导体客户库存消化与终端需求不振；嵌入式部门营收8.61亿美元。同比-41%/环比+2%，系客户持续管理库存水平。

全球模拟芯片和功率器件厂商库存24Q2环比增长放缓，传统汽车领域库存消化仍将持续，工业领域客户库存逐步改善。ADI FY24Q3季度电话会表示汽车客户生产削减导致客户库存消化延长（特别是传统汽车和电池管理系统存在库存消化），预计到2025年初汽车领域仍会面临一些库存消化问题，通信客户库存消化放缓使通信营收环比增长，公司进一步减少了渠道库存，公司预计FY24Q4工业领域客户库存会持续改善，但是整体复苏速度取决于宏观情况。TI在24Q2季度法说会表示24Q2季度末库存为41亿美元，环比增加2300万美元，库存周转天数为229天，环比减少6天，企业系统库存调整已结束，并且中国客户已充分调整自身库存，目前公司正在向终端需求发货。MPS在24Q2法说会表示此前由于客户库存波动产生巨大的供应过剩，目前客户已经消耗所有的过剩库存，市场正在恢复，交货周期很短。安森美在24Q2季度法说会上表示，24Q2库存环比增加7800万美元，周转天数增加20天至214天，其中包括大约97天的bridge inventory，以支持晶圆厂转型用于提升碳化硅产能，分销库存自Q1的8周增加至Q2的8.9周，预期Q3至25年均保持9周左右。公司各部门同环比收入下降系汽车与工业市场持续库存消化所致，下半年工业领域趋于稳定。英飞凌于FY24Q3法说会提到公司库存趋于稳定，财年结束时库存将持续减少，下游库存普遍偏高，汽车行业处于库存再平衡与价值量增长的交叉点，两股作用方向相反，工业库存居高不下，PSS中消费、算力与通信市场库存问题有待解决，CSS中分销商库存本季度有所下降。

3、供给端：逻辑稼动率缓慢复苏，存储原厂加码HBM、DDR5等先进产品扩产

1）晶圆出货量

SEMI预计2024-2025年全球晶圆制造产能持续增长，先进制程产能增速更快。SEMI预计2024和2025年全球半导体制造产能将同比增长6%和7%，到2025年达到至3370万片/月（折合8英寸），其中5nm及以下节点产能预计将在2024和2025年分别增长13%和17%。SEMI预计中国晶圆制造产能将保持两位数的增长，在2024年将增长15%至885万片/月，在2025年将增长14%至1010万片/月（等效8英寸）。

2）产能利用率

全球晶圆厂24Q3稼动率温和复苏，先进制程和部分特色工艺需求旺盛。24Q3晶圆代工厂稼动率环比有所复苏。TSMC表示24Q2 3/5nm需求持续强劲；UMC 24Q3稼动率环比复苏，此前预计复苏2pct至7成；SMIC 24Q2产能利用率85.2%，环比+4.4pcts，8英寸稼动率有所上升，12英寸稼动率接近满载；华虹24Q2整体产能利用率97.9%，环比+6.2pcts，其中8英寸稼动率107.6%，环比+7.3pcts，12英寸稼动率89.3%，环比+5.1pcts；世界先进预计24Q3稼动率环比提升高个位数百分比至70%；力积电预估24Q3稼动率微增，其中12英寸除铜锣新产线之外的产能利用率回升至80%，8英寸产线回升至70%，存储器代工稼动率持续高于90%。

3）全球资本开支

2024年原厂扩产重心为HBM等高端产品，美光表示2025年将明显增加资本支出。美光预计2024财年资本支出为35亿美元，高于此前80亿美元指引，预计FY25Q1资本支出为35亿美元，2025年将明显增加资本支出，2025财年的资本支出占收入比例将达30%以应对AI产业链快速增长带来的需求；三星表示，2024年整体扩产集中在HBM、DDR5等高阶产品，QLC NAND致力于提升盈利能力；SK海力士表示，由于HBM需求强劲，公司今年资本支出将多于年初计划。公司正在建设韩国青州M15X和龙仁半导体集群的第一座工厂，大力扩充HBM产能。

台积电上修2024年资本支出中值指引，中芯国际和华虹保持此前指引不变。由于3/5nm需求持续旺盛，2nm厂房建设，台积电将2024年资本支出目标从280-320亿美元上修至300-320亿美元，80%用于N3、N2等先进制程，其他用于特色工艺和先进封装；中芯国际指引2024年资本支出同比持平约75亿美元，但公司表示资本支出延续性能看到24Q3，暂时看不到全年底；格芯2023年资本支出为18亿美元，2024年预计大幅削减至7亿美元；UMC 2023全年资本支出为30亿美元，指引2024年为33亿美元，其中95%用于12英寸晶圆，5%用于8英寸晶圆，公司表示资本支出在2024年达到顶峰；华虹2024年资本支出同比预计翻倍以上增长，主要系Fab9华虹制造产线建设带来约20亿美元资本支出；世界先进2023年资本支出为76亿新台币，将2024年资本支出规划从38亿新台币上修至45亿新台币；晶合集成表示产能供不应求，2024年内总扩产预计3-5万片/月，技术节点为55/40nm，以高阶CIS为主力产品，并将根据市场需求逐步扩充显示驱动芯片产能。

2024年国内先进制程和先进封装产能将大幅开出。1）上海华力：根据上海浦东官网，上海华力康桥二期产线启动，公示建设设计方案和中标人。根据上海建工公告，上海建工下属子公司上海建工四建集团有限公司与信息产业第十一设计研究院科技工程股份有限公司组成联合体，参与了上海华力集成制造有限公司康桥二期集成电路产线厂房及配套设施建设项目，中标价为98.81亿元，总建筑面积734333平方米，计划设计周期60天，施工工期1158天；2）长鑫存储：2024年6月18日，根据上海市公共资源交易中心网站公示，长鑫科技全资子公司芯浦天英智能科技（上海）有限公司以1.86亿元的价格，已在上海市浦东新区金桥南区竞得一块13.07万平方米的地块，用途为工业用地。芯浦天英产线建设项目固定资产总投资下限达171.41亿元，规划产能为高端封测存储芯片3万片/月，封装工艺包括FC、WLP、2.5D（RDL）/3D（TSV、POP），预计达产年销售收入为77.36亿元。

4、价格端：9月除DDR5、HBM等型号外存储价格均下跌，消费/工业等MCU价格仍处于筑底阶段

9月消费类DRAM芯片、NAND wafer及存储模组需求不振，消费类DRAM和NAND flash主流型号价格均下滑；AI需求持续旺盛，原厂加码HBM、QLC SSD等高端存储器，高端DDR5等产品价格持续上升。

1）现货价：10月DXI指数略有回升，除DDR5、HBM外其他型号价格均环比下滑。随着上半年存储原厂逐步恢复产能，终端客户已经建立了一定的安全库存，叠加二季度以来消费端需求不振，供应端出货压力增大，部分现货产品价格承压。截至10月8日，DXI指数为39710点，较9月1日上升2542点，主要系DDR5等高端产品拉动，消费类DRAM价格仍承压或波动。NAND Flash方面，根据ChinaFlashMarket统计，近期除256Gb TLC NAND Flash wafer之外，1Tb QLC/1Tb TLC/512Gb TLC Flash wafer价格已经跌破半年前价位，尤其是1Tb QLC wafer价格已经跌回今年年初相近水位，24Q3以来已经下跌超17%。 

闪存市场估计，1）服务器存储产品：24Q4价格或将全面放缓，其中DDR5较企业级SSD的价格上涨更好，DDR5价格涨幅预计为5-10%，通用服务器SSD价格涨幅预计为5%以内，主要是部分服务器OEM厂商企业级SSD存货开始增加；2）手机存储产品：由于下半年正常手机拉货需求未能如期显现，24Q3手机拉货动能减弱，因此手机存储器备货需求不及预期，预计24Q4 LPDDR4X价格下滑5-10%；3）PC存储产品：24Q3 PC OEM厂商调节库存，市场需求放缓，或将影响24Q4的PC标准型DRAM合约价涨幅收敛至10%以内。

2）合约价：24Q3价格表现与现货价继续背离，需求回温不及预期导致24Q4价格存在下滑风险。Trendforce表示，DRAM方面，存储器模组厂商自23Q3后开始积极增加DRAM库存，到24Q2库存水位已经上升至11-17周，然而消费电子需求复苏不及预期，消费类存储器现货价格开始走弱，尽管8月现货价与合约价依然脱钩，24Q3合约价依然上涨，但未来有潜在下滑趋势；NAND Flash方面，24Q2消费类NAND Flash零售渠道出货量同比减少40%，下滑幅度超出市场预期，下半年需求可能不会大幅回温，同时模组厂商需要保持较低的价格来刺激消费类需求，因此24Q4合约价可能转跌。

3）利基存储：兆易等厂商对未来指引偏保守。兆易创新表示，进入24Q2以来，NOR、利基DRAM和SLC NAND产品市场需求增长以及价格的提升弱于年初预期，各品类价格进入相对持平的状态，在相对价格低点的区间范围内横盘和震荡；东芯股份表示，上半年公司SLC NAND价格稳定，略有向好的趋势，NOR仍有价格压力，目前看后续竞争较为激烈，利基DRAM产品受海外大厂退出的影响，上半年价格有所提升，下半年仍有压力。

MCU价格持续筑底。根据经销平台富昌电子，海外大厂8和32位MCU交期继续下滑，价格趋势环比持平；NXP表示中国低端MCU价格持续承压；兆易创新表示，当前MCU价格仍是平稳筑底阶段。

模拟芯片价格方面，24Q2国际大厂模拟芯片产品价格相对稳定，交货周期一步缩短。根据富昌电子信息，国际大厂的模拟芯片中，传感器和开关稳压器类产品交货周期和价格相对稳定，信号链和多源模拟/电源类部分产品交货周期出现缩短的趋势。随着TI等国际大厂加大国内市场的竞争力度，国内PMIC产品市场或将面临持续的价格压力。DDIC产品在2023年以来整体都处于相对激烈的竞争环境中，价格持续承压，虽然整体出货量在23Q4有望持续增加，但是价格整体仍处于相对平稳状态，暂时未见明显涨价趋势。

功率器件价格方面，目前国内中低压MOS产品整体价格处于复苏阶段，但暂未见大范围明显涨幅，24H2预计IGBT产品仍会有一定价格压力。

5、销售端：全球月度销售额24M8同比增幅超20%，环比实现今年连续第五个月增长

根据SIA数据，24M8全球半导体销售额同比+20.6%/环比+3.51%，同比连续第十个月实现正增长。SIA最新数据显示，24M8全球半导体销售额为531.2亿美元，同比+20.6%（24M7同比+18.7%），同比连续第十个月正增长且增幅保持较高，环比+3.5%（24M7环比+2.68%），环比连续五个月实现环比正增长。从地区来看，8月份美洲（+43.9%）、中国（+19.2%）、亚太地区/所有其他地区（+17.1%）和日本（+2.0%）的同比销量有所增长，但欧洲（-9.0%）的同比销量有所下降。所有地区环比销售增长，即美洲（+4.3%）、日本（+2.5%）、欧洲（+2.4%）、中国（+1.7%）和的亚太地区/所有其他地区（+1.5%）环比销售额增长。

主流机构多预测2024年全球半导体营收超15%以上的成长，2025年同比增速将放缓。根据半导体行业观察信息，Gartner、WSTS、Cowan LRA、Statista、SC IQ预测2024年全球半导体营收同比分别+17.4%、+16%、14.4%、20.7%、17%，对于2025年的预测呈现出相似的趋势，同比增速虽然放缓但是整体仍保持强劲。对于2026年的初步增速预测为中等个位数，因为预计到2026年AI和存储市场的势头应该会逐步减弱，其他主要终端市场（智能手机、个人电脑和汽车）在未来几年可能会保持平稳或低增长。除非出现任何重大的新增长动力来提振市场或经济衰退抑制市场，否则到本世纪末，半导体市场的前景应该会保持在中等个位数。

三、产业链跟踪：产业链部分环节边际改善明显，关注AI浪潮带动和终端新品创新趋势

1、设计/IDM：AI持续火热带动相关芯片需求，关注算力芯片和板块复苏带来的边际提升

（1）处理器：英伟达B系列预计25年在高端GPU占比望超八成，关注国内SoC公司Q3景气持续性

全球GPU龙头英伟达Blackwell系列预计Q4出货几十亿美元，FY25Q3营收指引为325亿美元。CPU厂商AMD和英特尔下游表现分化， AMD的数据中心部门营收再创单季历史新高，英特尔受代工拖累/价格较低/产能利用率不理想等多种因素影响致使Q3业绩展望不及预期。高通24Q2业绩超指引中值，预计24Q3手机收入环比增长低个位数百分比，其中A客户购买量增加，但部分被安卓新品推出前的季节性因素抵消。联发科预计Q3手机业务环比持平，其中新兴市场4G SoC需求强劲，5G SoC出货有所下滑。国内SoC公司受益于下游IoT复苏、低基数因素，24Q2业绩同比增速亮眼。国内CPU/GPU公司受政策性市场需求影响较大，但受益于算力芯片需求增长，部分公司24Q1营收整体同比上行。

英伟达：下季营收指引325亿美元，预计2025年B系列在高端GPU占比望超80%。根据英伟达FY25Q2季报和电话会信息，FY25Q3营收指引中值为325亿美元（±2%），同比+79.36%/环比+8.19%，第三季度收入展望包括Hopper架构的持续增长和Blackwell产品的送样，预计Blackwell的生产将在第四季度开始爬坡。Hopper的增长势头将持续到下半年，同时公司为Hopper准备了许多新产品，现有的Hopper产品也将在未来几个季度，尤其是第三季度，继续增长且将延续到第四季度。Blackwell将在今年Q4开始以数十亿美元的规模出货，但容量恢复可能还需要几周或一个多月的时间。根据TrendForce信息，随着英伟达Blackwell新平台预计于2024年第四季出货，将推动液冷散热方案的渗透率明显增长，从2024年的10%左右至2025年将突破20%。全球AI服务器市场2024年主要AI方案供应商仍是英伟达。若在GPU AI服务器市场而言，NVIDIA则占据强大的优势，市占率接近90%，排名第二的AMD仅约8%，预计2025年Blackwell平台在高端GPU的占比有望超过80%。

国内大芯片厂商中海光信息24Q1-Q3业绩超预期，龙芯中科3C6000服务器芯片预计25Q2正式发布。海光信息预计2024年前三季度营收58.36-63.58亿元，同比+48.02%~61.26%，公司始终围绕通用计算市场，持续加大技术研发投入，产品竞争力保持市场领先。随着市场需求的不断增加，进一步带动了公司营业收入的快速增长。预计归母净利润14.08-15.86亿元，同比+56.16%~75.9%，预计扣非归母净利润13.86-15.28亿元，同比+66.21%~83.24%。根据指引区间中值计算，24Q3营收预计23.34亿元，同比+75.36%/环比+7.52%，归母净利润预计6.44亿元，同比+187.09%/环比+13.94%，扣非归母净利润预计6.39亿元，同比+197.53%/环比+17.15%，估算Q3扣非净利率约27.39%，环比+2.25pcts。龙芯中科3C6000服务器芯片目前处于样片阶段，预计2025年Q2完成产品化实现批产并正式发布。2024年Q4可能会有一些3C6000样片和主板销售。16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314，双硅片封装的32核64线程的3D6000（3C6000/D）可对标至强6338，四硅片封装60/64核120/128线程的3E6000（3C6000/Q）预计年底前封装回来。16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314，双硅片封装的32核64线程的3D6000（3C6000/D）可对标至强6338，四硅片封装60/64核120/128线程的3E6000（3C6000/Q）预计年底前封装回来。

国内SoC公司24Q2业绩同比增速亮眼，24Q3有望延续同比提升，关注行业复苏趋势及细分赛道进展。国内SoC以IoT、智能家居等应用为主，过去几个季度行业下游客户去库压力持续缓解，同时下游需求持续复苏；24Q1、24Q2同比表现持续向好，24Q3有望延续同比增长。其中晶晨股份24Q2营收创单季度历史新高；归母净利润实现同环比高增长，主要受益于市场逐步恢复、公司新品市场表现持续向好；预计24Q3及24全年营收将进一步同比增长。恒玄科技24Q2营收创单季度营收新高，归母净利润同环比高增；预计24Q3新品发布旺季将带动收入环比提升，其中手表新客户和新项目的持续导入有望带动手表/手环营收占比提升；毛利率方面，伴随新下线的晶圆量产，下半年毛利率将延续环比改善趋势。公司多个芯片平台均可支持 Wi-Fi6 最新的功能，低功耗低延时 Wi-Fi 技术可在手机平板的低延时投屏等新场景中实现拓展应用。中科蓝讯24Q2业绩稳健增长符合预期，公司加速产品迭代，在巩固已有白牌市场的基础上向品牌端持续渗透，未来有望促进收入和盈利改善。全志科技24Q2营收创单季度历史新高，盈利能力企稳回升；预计24Q3归母净利0.24-0.35亿元，同比扭亏；扣非归母净利0.2-0.28亿元，同比扭亏；业绩回升主要系下游需求回暖驱动公司前三季度营收同比+50%，带动净利润增长。

（2）MCU：行业景气度触底，国内厂商有望迎来收入和利润率拐点

行业景气度筑底，中国台湾月度收入同比仍承压。新唐24Q2营收同比-8%/环比-2.8%，毛利率同比-6.2pcts/环比-7.4pcts，均创近期新低，主要系车用/工控领域拖累，公司预计车用半导体库存调整可能还要延长两个季度；盛群24Q2营收同比-4.6%/环比+54%，主要系经销商库存去化，但终端市场需求并未明显复苏，公司24Q2毛利率略有回升，主要系新议价的晶圆带来成本降低，盛群表示每月代理商订单增加，近期拉货订单持续进行，展望24Q3收入环比持平，24Q4尚不明朗。

分下游来看，消费/家电/IoT需求持续缓慢复苏，海外市场需求有所修复，汽车/工业市场仍在去库存。1）消费：2024年消费类市场率先出现需求回暖，特别是手机和手机周边个人消费品出现相对明显回暖趋势；2）家电：中颖表示家电MCU需求复苏在24Q1得到延续，客户海外订单自23Q4起有所回流，预期Q2收入环比增长；公司预期2024年家电MCU市场同比增长，海外市场需求有回流，客户端库存水平合理，MCU市场销售有机会提升；3）工业：意法表示工业领域由于可见性与积压订单较弱，预计24Q3工业收入环比下降17%；4）汽车：微芯表示24Q2欧美汽车和工业市场比24Q1更弱，前景非常不确定，客户需要继续降低库存水位；公司表示总体订单仍低于预期，新订单节奏有所加快但能见度很低，公司表示24Q2稼动率仍较低，预计2025-2026年Capex保持低位；5）物联网：乐鑫科技表示国内外市场均呈现增长趋势，目前一方面看到各细分赛道市场普遍呈现同比增长态势，另一方面新应用场景不断拓展，支付设备、新能源设备等部分老市场也进入增长阶段；6）表计类：22H2和23H1由于新冠疫情等影响，国内电表招标数量同比减少，但2024年国网公布第一批智能电表招标情况，招标数量4520.87万只，同比增长超80%，大超预期。

乐鑫科技24Q3利润同比加速释放。2024前三季度预计收入14.6亿元，同比+42%；归母净利润2.51亿元，同比+188%；扣非净利润2.31亿元，同比+238%。公司次新品快速放量，收入同比高增长，毛利率维持40%以上，费用端最主要的研发投入同比增长约20%，利润增速明显高于收入增速。

24Q3单季预计收入5.4亿元，同比+50%/环比+1.3%；归母净利润0.99亿元，同比+340%/环比+1.7%；扣非净利润0.85亿元，同比+491%/环比-13%。受益于次新品C2/C3/S3等快速增长，以及新客户项目逐步放量，公司24Q3收入同比高增长，利润同比加速释放；24Q3利润环比略有下滑，主要系费用计提等影响。

（3）存储：海外原厂盈利能力逐季大幅提升，国内利基存储和模组厂商业绩同比回暖

整体DRAM和NAND行业

原厂DRAM和NAND整体价格持续上升，高附加值产品需求强劲。由于原厂大幅减产、客户持续去库存、高端产品推出等因素，三大存储原厂季度盈利能力持续大幅改善，DRAM和NAND产品量价齐升。美光FY24Q4（5-8月）DRAM单季收入53.3亿美元，同比+93%/环比+14%，占比69%，位元出货量保持稳定，ASP环比增长中十位数百分比；NAND单季收入23.7亿美元，同比+96%/环比+15%，位元出货量环比增长高个位数百分比，ASP环比增长高个位数百分比。美光上调2024日历年DRAM位元需求增长率至高十位数百分比，NAND位元需求量增长中十位数百分比不变，预计2025日历年DRAM和NAND位元需求增长率均在中十位数百分比左右。

1） 财务表现：美光盈利能力持续改善，三星电子24Q3业绩指引环比下滑。

三星电子：预计第三季度合并销售额约79万亿韩元（约合586.3亿美元），环比增长6.66%，同比增长17.21%；综合营业利润约9.1万亿韩元（约合67.5亿美元），环比减少12.83%，同比增长274.49%；三星电子存储业务所在的DS部门负责人全永铉就公司业绩不佳发表道歉声明，“很抱歉没有达到市场预期，引起了人们对我们基本技术竞争力和公司未来的担忧。领导业务的管理层负有全部责任，我们将带头克服这场危机，让第三季度的疲软收益成为三星的转折点”；

美光：按 NON-GAAP 口径，美光 FY24Q4 收入为 77.5 亿美元，位于指引上限（76±2 亿美元），同比+93%/环比+14%，超市场预期；毛利率 36.5%，同比+46pcts/环比+8pcts，超指引上限（34.5%±1.0pcts）；FY24Q4 末库存 89 亿美元/环比持平，DOI 158 天/环比+3 天；摊薄 EPS 1.18 美元，超指引上限。

2）需求侧：下游PC和手机等呈现弱复苏态势，AI手机和PC存储明显扩容。1）PC：美光预计24H2 PC销量稳步增长，2025年春季PC OEM厂商的库存将更加健康；预计2024年PC销量同比增长低个位数百分比，2025年持续增长，25H2销量将在AI PC和windows 12系统换代的推动下加速增长；2）智能手机：美光预计2024年智能手机出货量将同比低至中个位数百分比增长，预计AI手机DRAM容量较普通手机增长50-100%，预计2025年出货量持续增长；3）服务器：2024年云服务商资本支出将增加，通用服务器出货量将恢复增长，同时训练侧和推理侧需求增长将带动AI服务器出货量持续强劲；4）汽车和工业：美光表示库存接近正常水平，汽车对存储需求继续强劲，工业市场分销商库存和订单可见性均有改善，预计FY25H2汽车业务恢复增长。

24Q2 AI应用将带动整体行业复苏趋势持续，2024年三大原厂持续加码HBM3E、DDR5和高密度SSD等产品。1）美光：公司预计HBM市场规模从2023年的40亿美元增长至2025年的超250亿美元。美光2024财年内HBM收入达到数亿美金，本季度开始向关键合作伙伴出货可量产的12 Hi HBM 3E，预计2025年初提高产量，并在2025年增加12Hi占比；2）三星：公司表示服务器市场整体需求保持强劲，包括AI服务器、云服务等对HBM需求提升，以及传统服务器和存储需求也在增长。公司将产能更多分配给HBM、DDR5、高密度SSD等，预计24Q2实现基于1βnm 32Gb DDR5的12Hi HBM3E产品量产，预计2024年HBM供应链同比增长3倍以上，服务器SSD出货量同比增长80%；3）SK海力士：24Q2 HBM收入同比增长超250%/环比增长超80%；公司预计2024年HBM3E收入将占HBM收入一半以上，2025年12层HBM3E供给量将超过8层产品；12层HBM4计划于25H2发货，将采用MR-MUF技术。

3）供给侧：2024年行业供需关系大幅改善，存储原厂增加资本支出主要用于偏先进产品扩产。美光2024年供给增长率将显著低于需求增长率，供需关系大幅改善，近期将2024年资本支出80亿美元指引上修至81亿美元，2025年将大幅增加资本开支；SK海力士表示，公司将在2024年微弱增加资本支出并主要用于高价值产品扩产，公司指引2024年TSV产能同比翻倍，将继续扩大256GB DDR5、16-24GB LPDDR5T等供应，并拓展移动模组如LPCAMM2和AI服务器模组如MCR DIMM等产品矩阵；三星表示，2024年供应整体受到限制，将继续增加HBM、1βnm DDR5、QLC SSD等的供应；SK集团表示，SK海力士将到2028年的4年内共投资103万亿韩元（约合746亿美元）进行投资，主要用于HBM等AI应用。

4）库存端：原厂在2023年持续去库存，当前库存达到相对健康水平。美光FY24Q4末库存89亿美元/环比持平，DOI 158天/环比+3天；SK海力士截至24Q2末库存为13.4万亿韩元，环比-0.4万亿韩元，DOI为138天，环比-24天，主要系HBM和eSSD等销售增加。

5）价格端：24Q3原厂价格环比上涨，海外原厂指引2024年价格持续上升。考虑到目前原厂跨过盈亏平衡点，但净利率距离正常水平尚有较大差距，因此涨价或将持续一段时间以提高盈利能力。美光24Q3 DRAM单季ASP环比增长中十位数百分比，NAND单季ASP环比增长高个位数百分比；SK海力士24Q2 DRAM和NAND价格分别环比上升15%和15-20%。

利基存储行业

中国台湾利基存储龙头9月收入同比增速收敛，利基存储厂商业绩表现分化。中国台湾旺宏/华邦电/南亚科2024年9月合计收入同比实现增长4%，其中旺宏/华邦电/南亚科分别同比+6%/+6.9%/-5.1%，旺宏2024年营收逐季增长，Q3 NOR业绩环比增长，预计Q4业绩继续环比增长；华邦电Q3整体出货环比增长，预计下半年业绩优于上半年；南亚科24Q3亏损，连续8个季度亏损，主要系利基DRAM销量环比下滑21-23%，叠加汇率不利和营业费用上升。

24Q3利基存储需求和价格较为平稳。兆易创新表示，24Q3市场需求和价格较为持平，但业绩会环比增长；东芯股份表示公司产品需求和价格随着行业的逐步回暖逐步进入上升通道，但价格仍未恢复到去年同期水平；南亚科表示，24Q3 DRAM平均售价环比增长4-6%；晶豪科表示，大部分客户库存已逐渐去化完成，主流存储器厂对DDR3、DDR4的产能减少，将对利基型产品市场带来正向效应。

存储模组行业

中国台湾存储模组厂商8月营收增速持续回落。群联/创见产品下游以消费/工控类为主，8月收入分别同比+20.5%/+3.5%，环比+2%/+15%，威刚24Q3收入环比-18.2%；十铨8月收入同比+66%/环比-27%，8月收入再创新高，主要系公司库存中DRAM/NAND分别占比70%/30%，DRAM存货约有70%来自DDR5，OEM厂商持续拉货DDR5带来公司收入增长较好。

（4）模拟：双成药业收购奥拉转型半导体公司，关注国内公司Q3环比增长情况

国际大厂TI/ADI/MPS分别预计24Q3营收环比+7.3%/+4%/+17.6%，ADI预计Q3工业环比增长6%-9%，消费环比增长10%左右，汽车环比下降，但总体看工业、消费和通信市场最糟糕的时刻已经过去。国内模拟芯片公司中大部分消费类模拟芯片公司24Q2收入环比表现增长，工业、汽车、新能源和通信等领域呈现部分初步复苏节奏。

24Q2手机等消费类需求拉动效应显著，预计国内大部分消费类模拟芯片公司营收24Q3环比微增或持平，部分工业和新能源领域需求有望触底并逐步复苏（对应公司营收预计24Q3环比提升），需要持续关注手机客户的拉货情况和工业/新能源汽车领域的复苏进度。圣邦股份表示下半年是手机采购旺季，以手机为代表的消费类电子占比会相对较高，消费类毛利率比公司工业类产品毛利率会略低一点，同时下半年预计电源管理类产品相对上半年会更大一些。纳芯微24Q2营收4.87亿元，同比+92.5%/环比+34.5%，单季营收已至历史新高，公司表示下游工业、光储充、数字电源等领域在去库调整后需求逐步恢复，汽车电子稳健增长，公司整体出货量已回到历史高点，公司Q2毛利率环比+3.3pcts至35.3%主要系成本端优化。南芯科技和艾为电子24Q2营收都环比微增，但是需要持续关注下半年手机客户拉货需求趋势。思瑞浦拟以发行可转换公司债券及支付现金的方式购买深圳市创芯微微电子股份有限公司100%股权并募集配套资金近日收到监管部门的批复。天德钰预计24Q1-Q3营收14.8亿元，同比+80%，归母净利润1.9亿元，同比+156%，扣非归母净利润1.7亿元，同比+137%，预计24Q3营收6.4亿元，同比+98%/环比+29%，归母净利润9081万元，同比+222%/环比+33%，扣非归母净利润8215万元，同比+194%/环比+36%，24Q3营收环比增长主要依靠显示驱动芯片带动。

双成药业：收购奥拉股份，转型升级成为半导体时钟芯片为主业的芯片设计公司。双成药业拟向奥拉投资、Win Aiming等25名交易对方发行股份及支付现金购买其合计所持有的奥拉股份100%股份，交易完成后，奥拉股份将成为双成药业的全资子公司。奥拉股份为公司实际控制人控制的企业，双成药业实际控制人王成栋先生、Wang Yingpu先生通过奥拉投资、宁波双全、Ideal Kingdom Limited合计控制奥拉股份57.52%股份，奥拉是境内少有能与Skyworks、瑞萨电子、TI、微芯科技等全球知名公司在高性能去抖时钟芯片领域直接竞争的公司，奥拉预计2022年、2023年、24M1-M7营收分别为4.78亿元、4.72亿元、5.38亿元，剔除股份支付因素的影响后，奥拉预计2022年、2023年、24M1-M7净利润分别为6833万元、3472万元、3.07亿元，公司已陆续进入中兴通讯、锐捷网络、华勤技术、新华三、中国长城、诺基亚等国内外知名厂商的供应链体系。奥拉股份的时钟芯片产品作为配套芯片已入选以龙芯中科、飞腾信息为代表的信创产业相关国产CPU参考设计，多相电源芯片和智能功率级芯片也已完成对上海兆芯等相关国产CPU的适配。本次交易完成后，上市公司战略发展中心将转变为模拟芯片及数模混合芯片业务，上市公司将在时钟芯片这一主要产品线的基础上加快布局电源管理芯片、传感器芯片、射频芯片领域。

台股模拟芯片方面，PMIC芯片厂商同环比矽力杰24M8同环比分别增长和下降，致新营收同环比分别下降和增长。矽力杰2023年产品结构中，消费电子/工业/资讯产品/网络通讯产品/汽车电子占比分别为38%/34%/13%/7%/8%，8月营收为16.27亿新台币，同比+10.13%/环比-0.45%；致新8月营收为8.06亿新台币，同比-1.04%/环比+7.98%。根据DIGITIMES信息，矽力杰表示目前订单能见度比之前进步较多，目前客户急单占比有所下降，陆续出现一些长订单。预计未来三个季度可以看到逐季增长，因为新产品逐渐放量，同时市场整体需求正在回暖中，预计下半年会恢复到原先设定的20%-30%年度同比增速。矽力杰对于前景的看法和台系厂商略有不同，对于下半年的展望相对明确，主要是近期国内甚至亚洲客户整体需求恢复速度不错，库存调整几乎结束，内需也开始恢复，整体表现比欧美市场好一些。

驱动IC厂商8月营收同比表现分化。敦泰8月营收为11.82亿新台币，同比-8.04%/环比-2.37%；天钰8月营收为18.02亿新台币，同比+23.97%/环比+4.57%。联咏8月营收96.80亿新台币，同比-0.15%/环比+4.45%。根据DIGITIMES信息，联咏表示24Q2 TV客户正积极为2024年三大体育赛事的TV换机潮做准备，让大尺寸DDIC在Q2表现不错，弥补手机OLED DDIC进入传统淡季的缺口，联咏表示2024年后续成长动能还是以OLED DDIC为重心，主要来自新客户的加单。

（5）射频：国内市场竞争压力仍大，关注国内龙头LPAMiD新品进展

稳懋24Q3营收同比+4.4%/环比-12.4%；Qorvo预计9月季度营收同比-7%/环比+16%，毛利率有望改善。1）稳懋：24M9公司营收12.4亿元新台币，同比-10.6%/环比 -17.7%。24Q3营收同比+4.4%/环比-12.4%，低于此前24Q3营收环比个位数下滑的指引。环比下降主要系安卓拉货动能放缓影响。2）Qorvo：24Q2单季营收超指引中值，预计Q3毛利率开始回升。公司Q2营收同比+36%/环比-6%，预计Q3营收10.25亿美元（上下浮动2500万美元）。预计伴随产品组合、内部工厂利用率及外包生产量的调整，Q3毛利率有望提升。公司预计2024年安卓5G设备出货量将增长超10%。

国内大厂24Q2营收同比增长，环比表现分化，行业竞争压力仍较大，建议关注滤波器、L-PAMiD等高端品类的国产替代。卓胜微24Q2营收10.95亿元，同比+15%/环比-8%；归母净利润1.57亿元，同比-37%/环比-21%。营收同比高增，主要受益于去年同期低基数，同时公司射频产品市场加速开拓；环比持续下降主要系行业补库结束、竞争激烈所致。净利润下滑主要系市场竞争、新厂折旧、研发费用投入增加。关注公司下半年L-PAMiD新品的客户突破。唯捷创芯24Q2营收6.10亿元，同比+6.5%/环比+32.3%；归母净利润0.17亿元，同比+34.3%/环比+409.7%；毛利率23.97%，同比-3.56pct/环比-4.10pct，。营收同环比增长，主要系公司L-PAMiD模组和接收端产品业务快速发展；归母净利高增主要系低基数所致；毛利率同环比下滑，主要受市场竞争激烈和产品结构变化影响。

（6）CIS：国内厂商进军高端产品线，24Q3安卓阵营有望同比持续增长

国内厂商24Q2业绩高增长，预计新品持续突破、国产替代加速等有望驱动龙头公司Q3持续增长。24M8大陆光学公司舜宇手机镜头出货量同比+14.6%/环比+75%，中国台湾光学厂商24M9总体营收同比+1%/环比-5%。24Q2安卓阵营业绩同比增速可观，国内韦尔股份、思特威、格科微纷纷进军高端产品线。韦尔股份24Q2营收64.48亿元，同比+42.6%/环比+14.2%，单季营收创历史新高；归母净利润8.09亿元，同比+1869.2%/环比+45.1%；预计24Q3营收66.5亿元~69.0亿元，同比+6.9%~10.9%/环比+3.1%~7.0%，单季营收创历史新高；归母净利润9.0亿元~11.0亿元，同比+318.0%~410.9%/环比+11.2%~35.9%；扣非归母净利8.3~10.3亿元，同比+297.5%~393.3%/环比+3.0%~27.8%，主要受益于下游需求复苏，叠加公司在高端智能手机市场产品导入及汽车自动驾驶应用的持续渗透；此外受益于产品结构优化及供应链管理，产品毛利率逐步恢复，整体业绩显著提升。思特威24Q2营收及归母净利润同环比高增长，主要系在智能手机领域，公司应用于旗舰手机主摄、广角、长焦镜头的高阶50M产品出货量大幅上升，同时智慧安防新品销量有较大幅度提升。我们预计Q3大客户新机发布有望带动公司营收环比提升。

（7）功率半导体：本土新能源车SiC渗透率超26%，关注H2各下游需求和产品价格变化趋势

国际功率大厂24Q2营收整体同比下降，英飞凌和安森美均表示中国市场的汽车和工业需求整体强于全球表现，全球工业领域需求内部仍呈现结构性分化态势，可再生能源和AI相关需求或提供结构性增长机会。国内功率公司里面消费类需求复苏带动低压MOS等产品边际改善，建议持续关注高压MOS和IGBT领域的竞争和价格等因素影响。

国内功率公司中低压器件或消费类占比较大的公司24Q2预计受到需求改善拉动较多，预计IGBT等价格压力影响或将持续，部分中低压产品价格趋于平稳但竞争或仍在，建议Q3/Q4持续关注消费类需求复苏或行业价格变动的影响。根据各公司公告，时代电气24H1轨交装备营收同比+31%，增速高于新兴装备产品的9%。华润微、士兰微、芯联集成和扬杰科技等公司24Q2营收均实现环比双位数以上增长。斯达半导24Q2营收7.3亿元，同比-20%/环比-9%，主要系工控业务Q2受客户提货影响环比营收下降，同时海外工控需求表现一般，汽车整体相对较好，但是价格压力仍然较大，预计下半年价格压力仍将持续。新洁能24Q2营收、毛利率和归母净利润同环比都显著增长，主要系中低压MOS需求增长，同时在汽车和AI算力等领域持续发力，公司工业领域电动工具客户需求恢复强劲，消费领域家电、小家电和智能家居需求有所改善，光伏领域传统光伏市场需求恢复还需要时间，汽车领域出货量增长显著，AI算力领域已在海外终端客户端实现大批量放量。东微半导24H1部分新品价格有所上调，但是公司库存消化预计在Q3和Q4仍将持续。整体来看，24H1中低压领域功率公司表现整体优于高压IGBT和超结MOS类公司，预计中低压功率公司下半年或将持续受益于需求复苏，IGBT等领域需要持续关注竞争格局和价格竞争等因素影响。

燕东微：发布2024年股票激励计划，拟向激励对象授予的限制性股票总量3590万股，占总股本2.99%，首次授予的激励对象不超过347人，占公司员工总数的16.93%，本次限制性股票的授予价格为每股6.67元，从业绩考核目标中的营收指标来看，公司目标2026/2027/2028年营收较2024年增长率分别不低于50%/100%/150%，预计本计划在2024-2028年产生的股份支付费用分别为1483/7119/6440/3403/1331万元，合计摊销总费用约2亿元。

24H1国内新能源乘用车中SiC渗透率超26%，芯联集成等本土SiC主驱模块供应商份额占有一席之地。根据集微网信息，截至2023年6月末，活跃于国内的各汽车品牌已披露SiC乘用车车型为89款，至2024年6月末披露车型提升至162款（含概念车），同比增长82.02%，从可查询到有交付数据的68款车型中，2024年1-6月合计销量为107.47万辆，24H1我国SiC乘用车销量占乘用车、新能源乘用车的销售比重分别为10.92%、26.14%。本次统计的162款车型涉及53个品牌（含子品牌），但SiC芯片供应商（含未量产车型潜在供应商）主要以意法半导体、博世、安森美、罗姆、英飞凌等5家供应商为主，另外富士电机、三菱、Resonac等公司也位列其中。本土SiC模块企业中，比亚迪半导、芯聚能、芯联集成今年出货量激增，其中，比亚迪半导受益SiC模块产量提升，自供比例快速提升仅主驱领域，比亚迪自供比例已由去年的不足50%提升至今年的接近100%，今年一季度SiC主驱模块出货超11万块，远超同期8.5万辆SiC车型销量，腾势、仰望、唐EV等系列车型均由外购转向使用自产SiC主驱模块为主。芯聚能则直接受益吉利系SiC车型销量飙升实现出货量激增，截至6月末仍是国内本土新能源乘用车品牌最大的第三方SiC主驱模块供应商，预计今年出货量有望同比激增约300%。芯联集成配套客户较多，如小鹏汽车、上汽、理想汽车、比亚迪、蔚来汽车等，带动SiC模块出货量及营收双增，其中，问界M9销量暴增，成为拉动芯联集成出货的核心驱动力。根据官方披露信息，芯联集成上半年SiC产品营收同比增超300%，预计全年创收超10亿元。

台股月度数据方面，中国台湾功率器件厂商主要面向消费类产品下游，关注需求复苏进展。9月，富鼎实现单月营收2.46亿新台币，同比-4.78%/环比-17.07%，茂达实现单月营收5.49亿新台币，同比+6.00%/环比+3.20%。

2、代工：24Q3整体产能利用率温和复苏，部分先进制程和特色工艺涨价

全球晶圆代工厂24Q3整体产能利用率环比温和复苏，先进制程收入表现好于成熟节点，3/5nm等节点需求较为旺盛，先进制程和部分成熟节点晶圆价格逐步上调。

9月部分8英寸和12英寸晶圆厂商营收实现同比增长。TSMC 9月营收2082亿新台币，同比+15%，创全年次高；UMC 9月营收189亿新台币，同比-1%，24Q3收入同比+6%，创近七个季度新高；8英寸代工厂世界先进9月营收46亿新台币，同比+34%；力积电9月收入39亿新台币，同比+11.4%。

安卓手机链代工厂稳懋和宏捷月度收入增速有所回落。稳懋 9 月营收同比-11%；宏捷 9 月营收同比+11%但增速明显放缓，可能系安卓手机拉货节奏趋缓影响所致。

晶合集成发布2024年前三季度业绩预告，预计实现营业收入67亿-68亿元，同比增长33.55%到35.54%；预计实现归母净利润2.7亿-3亿元，同比增长744.01%到837.79%。随着行业景气度逐渐回升，公司自今年3月起产能持续处于满载状态，并于今年 6 月起对部分产品代工价格进行调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。

成熟制程

24Q3晶圆代工厂稼动率环比有所复苏。TSMC表示24Q2 3/5nm需求持续强劲；UMC 24Q3稼动率环比复苏，此前预计复苏2pct至7成；SMIC 24Q2产能利用率85.2%，环比+4.4pcts，8英寸稼动率有所上升，12英寸稼动率接近满载；华虹24Q2整体产能利用率97.9%，环比+6.2pcts，其中8英寸稼动率107.6%，环比+7.3pcts，12英寸稼动率89.3%，环比+5.1pcts；世界先进预计24Q3稼动率环比提升高个位数百分比至70%；力积电预估24Q3稼动率微增，其中12英寸除铜锣新产线之外的产能利用率回升至80%，8英寸产线回升至70%，存储器代工稼动率持续高于90%。

24Q3部分先进制程和特色工艺价格逐步上调。成熟和先进节点晶圆价格表现明显分化，台积电24Q2 ASP同比+24%/环比+7%；UMC 24Q2晶圆ASP由于产品组合变动同比略降1%，SMIC 24Q2折合8英寸ASP环比-7.7%，主要系产品组合变动，公司指引24Q3价格环比增长，趋势延续到24Q4，主要系①晶圆供不应求，低价产品减少价格从Q2开始稳步提升；②24Q2客户8英寸拉货较多，但24Q3 8英寸占比会降低；③12英寸产能增量会大幅增加；部分特色工艺价格有望调涨，华虹24Q2折合8英寸晶圆ASP 410美元/片，环比-3.8%，公司表示24Q2价格触底，同时改善产品组合并在过去两个月调涨价格，预计24Q3-Q4价格继续上涨；晶合集成表示已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调。

武汉新芯集成电路股份有限公司IPO正式提交招股说明书（申报稿）。武汉新芯成立于2006年，聚焦三维集成、数模混合和特色存储等业务领域。武汉新芯12英寸产线一期项目总投资规模达107亿元，为我国中部地区第一条12英寸集成电路生产线；二期扩产项目预计总投资约135.7亿元，于2018年8月开工建设，将建设自主代码型闪存、微控制器和三维特种工艺三大业务平台，进军物联网市场；三期项目公开招标计划于2024年9月启动，拟建设总建筑面积约35万平米，主要包括FAB生产厂房一座，其他配套建设动力厂房等，项目规划产能5万片/月。公司24Q1特色存储、数模混合、三维集成业务营收占比分别为65%、29%、6%。

3、封测：行业整体Q3稼动率环比提升，长电科技24Q3营收环比增长约10%

国际封测大厂均表示AI、季节性的高端手机和可穿戴产品、ARM PC等需求预计下半年相对较好。根据日月光24Q2季报信息，公司表示下半年为封测旺季，预计2025年AI需求会比2024年更为旺盛，分应用占比看，通讯类跌破5成至49%，电脑运算小幅上升1pct至19%，汽车/消费/其他约占32%，日月光集团共有25154台打线机、5676台测试机，公司预计24Q3营收环比增长高个位数百分比。根据安靠24Q2季报信息，公司24Q2营收为14.6亿美元，同比+0.2%/环比+7.0%，与此前指引一致，环比增长主要得益于对先进封装的需求，特别是对高端智能手机和人工智能解决方案2.5D技术的需求增长。安靠预计24Q3产能利用率会有所提高，可能会在70%左右，但在韩国等支持先进SiP的工厂利用率很高，而其他工厂的利用率则远远低于预期和之前的估计，主要系传统消费、传统数据中心的需求持续下降，24Q3营收指引中值为18.35亿美元，同比+1%/环比+26%，主要得益于季节性的支持推出高端智能手机的先进封装技术、新型消费类可穿戴设备的量产以及高性能计算和基于ARM的个人电脑持续强劲的需求，汽车和工业市场的复苏速度低于预期，加上传统数据中心的需求持续疲软，抑制了第三季度的预期增长。

国内封测公司长电科技24Q3营收环比提升约10%，通富和华天的先进封测扩产持续进行中，建议关注行业景气复苏趋势的持续影响和HPC等高端芯片封测对于行业的拉动情况，同时建议关注封测行业内需求相对较好的细分品类表现。长电科技：公司预告24Q3营收94.9亿元，同比+14.9%/环比+9.8%，主要系部分客户业务上升，产能利用率提高，24Q1-Q3营收249.8亿元，同比+22.3%，长电科技收购晟碟半导体80%股权的交易已于2024年9月28日完成，调整后收购对价约6.68亿美元，标的公司已经成为公司的间接控股子公司，收购完成后，公司的先进闪存存储产品的封装和测试能力将进一步提升，在iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储器等产品板块布局更加完善，扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，同时有助于深化和西部数据等境外客户的合作。通富微电：9月通富通达先进封测基地项目开工，公司24H1针对大尺寸多芯片Chiplet新开发了Corner fill、CPB等工艺，16层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平；国内首家WB分腔屏蔽技术、Plasma dicing技术进入量产阶段。华天科技：华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目在浦口区奠基，二期新建20万平方米厂房及配套设施，产品广泛应用于存储、射频、算力和AI等领域。

4、设备、零部件和材料：看好2024年国内头部Fab设备采招边际提速，以及晶圆厂稼动率复苏趋势

（1）设备：2024年全球半导体设备有望温和回温，国内头部Fab采招提速叠加先进制程扩产双轮驱动设备厂商签单加速

全球半导体设备景气度

全球半导体设备预计于2024年温和复苏，2025年有望迎来强劲增长。考虑到半导体晶圆厂的区域化以及数据中心和边缘设备对AI芯片日益增长的需求推动，SEMI预计2024年全球12英寸晶圆厂设备支出同比+4%达到993亿美元，到2025年将进一步同比增长24%至1232亿美元，预计2026年同比增长11%达1362亿美元，到2027年同比增长3%至1408亿美元。SEMI预计到2027年，中国将保持其作为全球12英寸设备支出第一的地位，未来三年将投资超过1000亿美元，但资本支出将从2024年的450亿美元峰值逐渐减少至2027年的310亿美元；韩国将排名第二，未来三年将投资810亿美元，进一步巩固其在DRAM、HBM和3D NAND等存储领域的主导地位；中国台湾未来三年将投资750亿美元，美洲地区将投资共630亿美元，日本、欧洲和中东及东南亚预计分别投资320亿美元、270亿美元和130亿美元。

2024年8月日本半导体设备出货额同比持续增长。根据SEAJ，2024年8月日本半导体设备月度出货金额为3510.6亿日元，同比+22.5%，加速增长。

国内头部设备厂商24Q2收入同环比稳健增长，部分设备厂商利润快速释放。国内头部设备厂商如北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科等24Q2收入均同环比稳健增长，但部分厂商如中微公司、拓荆科技、中科飞测等由于研发费用较多，24H1利润同比承压，另外一部分厂商如长川科技、精测电子等由于规模化效应提升，叠加新品快速放量等，24Q2利润实现快速释放。

2024年国内设备厂商签单趋势向好，全年收入有望保持同比高增长态势。伴随着2024年国内头部Fab国产设备采招提速，以及先进制程产能的开出，2024年国内设备厂商签单及发货增长趋势向好，确认到收入端有望保持同比高增长。例如，1）中微公司24H1签单47亿元，同比增长40%，预计前三季度签单超75亿元，同比增长50%，2024年预计签单110-130亿元，同比增长44%；2）截至2023年底，拓荆科技在手订单（不含DEMO）为64.23亿元，同比增长40%，公司指引2024年机台反应腔出货数量超1000个，对比2023年出货460余个实现翻倍以上增长；3）盛美上海表示部分客户上一年交货延期到今年，2024全年出货量增长预计大于营收增长率。公司公布截至2024年9月30日在手订单为67.65亿元，同比下滑0.46%；4）中科飞测表示上半年签单较为充沛，看好全年收入和订单高增长。

富乐德计划收购FERROTEC半导体业务，完善半导体装备及相关零部件、材料业务布局。富乐德通过发行人民币普通股股票和可转换公司债券，以及现金（如有）等方式，收购间接控股股东FERROTEC集团所属的半导体产业相关资产。该交易预计将构成重大资产重组，且同时也构成关联交易；

本次富乐德所收购的相关资产将来源于其间接控股股东FERROTEC集团。目前上海申和投资有限公司持有富乐德50.24%的股份，系公司控股股东；而日本磁性技术控股股份有限公司（即“FERROTEC集团”）则持有上海申和投资有限公司100%的股权，系富乐德间接控股股东；

FERROTEC集团成立于1980年，是一家总部位于日本的跨国集团公司，公司主要从事半导体硅片、热电半导体致冷材料与器件、半导体石英制品、精密陶瓷制品、半导体真空传动装置及大型腔体、电子束蒸发镀膜机、精密洗净、覆铜陶瓷基板（DCB、AMB、DPC）、半导体装备、单晶炉等产品的研发、制造和销售。1996年，在日本JASDAQ 上市。

海外HBM、异构集成等先进封装设备保持较高景气度

海外先进封装设备厂商ASMPT、Camtek、Besi等发布24Q2季报，先进封装如HBM和异构集成等领域订单持续增加。

ASMPT先进封装TCB等设备持续获得客户订单。24Q2 TCB订单持续强劲增长：1）先进封装：公司获得IDM/OSAT的C2W订单、领先晶圆代工厂/OSAT的C2S订单，持续与领先晶圆代工客户共同开发新一代无助焊剂TCB；2）HBM：公司与原厂在12层及以上HBM堆叠合作进展良好，并在2024年7月获得两台下一代无助焊剂TCB设备订单；

Camtek 24Q2收入继续创历史新高，7月持续收到先进封装领域的OSAT和HBM客户的订单。公司24Q2收入1.026亿美元，同比+39%，创单季新高，主要系HBM、HPC等应用需求增加，公司指引24Q3收入1.07-1.11亿美元，中值同比+35%并再创历史新高；7月9日，公司宣布收到来自OSAT客户的多系统订单，总额为2000万美元，用于先进封装应用的检测，预计24H2交付；7月29日，公司宣布收到一家HBM厂商的2500万美元的订单，预计24H2和2025年初交付；

BESI 24Q2新签订单同环比高增长，混合键合、光子学等2.5D封装需求持续增长。BESI 24Q2收入1.5亿欧元，同比-7%，主要系智能手机终端市场疲软，但混合键合和其他先进封装应用实现增长，环比+3.3%，主要系光子和2.5D封装应用的出货量增加；24Q2公司订单为1.85亿欧元，同比+64.5%/环比+45%，主要系混合键合、光子学和AI应用的2.5D封装设备订单显著增长，但汽车终端市场订单持续疲软。

（2）零部件：部分厂商2024年来季度收入同比高增长，看好2025年景气延续

零部件厂商海外业务：2024年海外设备行业迎景气拐点，零部件厂商海外业务收入提速。根据SEMI，2023年全球半导体前道设备销售额同比下滑6%至906亿美元，全球设备前道销售额有望在2024年同比增长3%至932亿美元，在2025年将加速同比增长18%至1100亿美元。根据ASML、LAM等海外设备龙头的指引，2024年将是全球设备景气度的过渡年，受益于行业景气度复苏、AI需求增长等，2025年行业将迎来强劲增长。富创精密、新莱应材等国内头部零部件公司有相当一部分收入比例来自海外客户，2023年富创精密海外业务收入同比承压，新莱应材海外客户订单由于中美关系和行业景气度等有所延后。2024年，伴随海外设备行业迎景气度拐点，带动国内设备零部件龙头海外业务长期收入提速；

零部件厂商国内业务：国内设备龙头订单趋势向好，零部件厂商有望迎来订单加速期。2023年国内零部件厂商国内客户需求仍在持续增长，例如正帆科技2023年半导体新签订单同比增长84%，英杰电气2023年射频电源总订单达1亿元，大部分来自半导体设备端；但由于受国内大客户去库存、中美关系等影响，新莱应材等2023年零部件签单有所延后。展望2024年，伴随国内头部Fab大厂持续扩产，2024年设备采招有望加速，叠加零部件国产替代持续深化，国内零部件厂商有望迎来订单加速期；

部分国内零部件厂商订单相对饱满，对2024年收入和利润展望相对乐观。

1）富创精密24Q2收入8亿元，同比+65%/环比+15%，再创单季新高；扣非净利润0.61亿元，同比+171%/环比+8%。公司公告拟收购北京亦盛精密100%股权，交易金额预计不超过8亿元。北京亦盛精密聚焦国内主流12英寸逻辑、存储和功率晶圆厂客户，制造基地比邻中国规模最大的12英寸晶圆厂，可提供硅、碳化硅、石英等非金属零部件，以及铝等金属零部件，部分产品已通过国内主流12英寸晶圆厂客户先进制程工艺认证，并实现量产出货；

2）新莱应材2023年半导体订单有所延后，高毛利业务收入占比下降影响盈利水平，但受益于半导体市场需求的回暖，24Q2收入同比+16%/环比+6%，扣非利润同比+28%/环比+22%；

3）正帆科技24Q2收入利润加速释放，24Q2收入12.6亿元，同比+35%/环比+115%，扣非利润0.98亿元，同比+46%/环比增长5倍；公司上半年新签订单39.4亿元，同比+9.7%，半导体新签订单同比+11.4%；

公司公告计划与文德昌潍合作，共同投资开发半导体检测量测设备业务。公司将通过一系列交易计划，将文德半导体的全部股权和资产转让给文德昌潍，并投资648万美元。交易完成后，正帆科技将持有文德昌潍43.2%的股权，并且由YU DONG LEI（俞东雷）先生担任文德昌潍的董事长。

4）江丰电子气体分配盘、Si电极等核心功能零部件迅速放量，24Q2收入8.6亿元，同比+35%/环比+11%；扣非利润1亿元，同比+61%/环比+42%。

（3）材料：2024年以来行业景气度受晶圆厂稼动率拖累，不同品类需求情况有所分化

9月部分硅片厂商月度收入同比下滑。9月环球晶圆实现营收51.5亿新台币，同比-20%；中美晶9月实现营收64亿新台币，同比-12%。

8月日本硅片出口金额恢复同比增长。根据日本海关，2024年8月日本半导体硅片出口金额为560亿日元，同比+16%。

材料需求随晶圆厂稼动率波动，2023年以来材料整体景气度持续承压。2023年以来晶圆厂稼动率持续下滑，尤其是整体行业8英寸稼动率仅有50-70%，进而影响部分材料需求，上游材料厂商2023年收入和业绩普遍同比承压。24Q2部分厂商收入和利润同比增速得到提升，主要系行业需求有所复苏，下游晶圆厂稼动率环比温和复苏。

鼎龙股份发布业绩预告，前三季度利润同比高增长，半导体材料业务快速放量。2024前三季度预计收入为24.1亿元，同比+28.7%；归母净利润预计3.67-3.79亿元，同比+108%-115%；扣非净利润预计3.38-3.51亿元，同比+161%-171%。

24Q3单季收入预计为8.92亿元，同比+25%/环比+10%；归母净利润预计为1.49-1.61亿元，同比+85%-100%/环比+9.3%-18%；扣非净利润预计为1.42-1.54亿元，同比+131%-151%/环比+8.5%-17.7%。

分业务来看，1）半导体业务：前三季度实现收入约10.89亿元，同比+88%，其中24Q3收入4.49亿元，同比+68%/环比+33%。其中①CMP抛光垫前三季度收入为5.24亿元，同比+95%，24Q3收入2.26亿元，同比+90%/环比+39%；②CMP抛光液、清洗液前三季度收入1.38亿元，同比+186%，24Q3收入6155万元，同比+183%/环比+53%；③半导体显示材料业务（YPI、PSPI、TFE-INK）前三季度收入2.82亿元，同比+162%，24Q3收入1.15亿元，同比+102%/环比+18%；2）打印复印耗材业务：前三季度实现收入约13.21亿元，同比略有增长。

中巨芯发布公告称，参股子公司晶恒希道（上海）科技有限公司（中巨芯持股40%）拟以现金购买Heraeus Conamic UK Limited100%股权。标的公司是一家全球领先的半导体高纯石英材料制造商，在全球范围内为半导体及光学行业提供天然熔融石英和合成熔融石英等产品，其中天然熔融石英因其高纯度和材料同质性，用于半导体单片刻蚀设备制造；合成熔融石英因其具有最高等级的纯度和优异的光学性能，用于半导体晶圆制造以及其他光学类应用。

5、EDA/IP：芯原股份24Q3营收环比持续增长，亏损有所收窄

芯原股份预计2024年第三季度实现营业收入7.18亿元，环比增长16.96%，同比增长23.60%，预计24Q3归母净利润和扣非归母净利润分别为-1.11亿元、-1.22亿元，同比亏损均有所收窄。2024年第三季度，公司知识产权授权使用费收入预计为2.18亿元，环比增长36.62%；特许权使用费收入预计为0.25亿元，环比增长3.68%；芯片设计业务收入预计为2.38亿元，环比增长23.02%；量产业务收入预计为2.36亿元，环比增长0.79%。公司预计2024年第三季度新签订单为6.48亿元，截至2024年第三季度末在手订单为21.38亿元，在手订单已连续四季度保持高位，其中预计一年内转化为收入的比例为78.26%。

五、估值及投资建议

1、估值分析

目前，半导体板块整体估值低于历史中位数，除模拟芯片设计外，大部分板块均低于历史低位。SW数字芯片设计板块当前PE-TTM约93倍，历史中位数约90倍，最大值272倍，最小值30倍；SW模拟芯片设计板块当前PE-TTM约89倍，历史中位数约85倍，最大值591倍，最小值33倍；SW集成电路封测板块当前PE-TTM约55倍，历史中位数约145倍，最大值200倍，最小值15倍；SW半导体设备板块当前PE-TTM约43倍，历史中位数约145倍，最大值514倍，最小值36倍；SW半导体材料板块当前PE-TTM约97倍，历史中位数约110倍，最大值460倍，最小值45倍；SW分立器件板块当前PE-TTM约80倍，历史中位数约67倍，最大值167倍，最小值29倍。

2、资金面分析

我们选取与半导体相关的ETF和北向资金情况与半导体板块涨跌幅进行分析，从2023年至今，半导体相关ETF资金和北向资金流向对半导体板块行情产生一定的影响。

3、投资建议

投资建议：当前半导体板块景气改善趋势略有放缓，AI终端等创新产品渗透率望逐步提升。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：①关注叠加算力需求爆发的自主可控逻辑持续加强的GPU、代工、设备、封测、材料等公司（该部分亦包含众多指数核心构成股）；②把握AI终端等消费电子和智能车等新品带来的产业链机会； ③把握确定性+估值组合，关注业绩向好趋势能见度较高或超跌较多的设计公司。

风险提示：终端需求不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。