【招商电子】半导体行业月度深度跟踪：国内外公司中报表现分化，关注下半年景气度持续性和新品浪潮

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全球半导体月度销售数据环比持续正增长，8月全球和国内核心半导体公司均披露中报，下半年需要持续关注消费类需求景气度的延续性以及工业/新能源等领域复苏进展，Q3/Q4苹果和华为等大厂消费电子新品将陆续推出或引发市场关注。建议持续关注AI创新终端/AI算力和自主可控等领域的设计、设备、封测等标的，把握国内半导体公司中Q3业绩增速有望延续增长态势的公司。

行情回顾：8月A股半导体指数跑输中国台湾半导体指数及费城半导体指数。8月，半导体（SW）行业指数-9.78%，同期电子（SW）行业指数-5.57%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+6.16%/-0.96%；年初至今，半导体（SW）行业指数-16.61%，同期电子（SW）行业指数-12.90%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+23.55%/+42.60%。

行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，行业整体景气周期回暖迹象显著。

1、需求端：消费电子行业需求弱复苏，全球服务器行业整体望逐步回暖。手机：24Q2全球智能手机出货量同比+6.5%，国内出货量同比+8.9%；IDC上调全年智能手机出货量指引至同比+5.8%。苹果AI开发者预览版已上线，建议关注苹果9月10日发布会。PC：24Q2全球出货同比持续增长+3.0%至5980万台，IDC等多机构预测2024年PC市场出货量有望温和复苏，戴尔及AMD表示复苏将集中于24H2；关注AI PC新品及核心部件进展。可穿戴：根据IDC，24Q2全球/中国腕戴设备市场出货同比-0.7%/+10.9%，国内增速明显超过全球市场。XR：24Q2全球VR/AR销量同比-6%/同比持平，预计今明年VR行业仍处于销量小年，关注AI+AR类眼镜应用，以及9月Meta Connect 大会中或将公布的AR 眼镜进展。服务器：信骅7月营收同比+159%/环比+19%，同比增速提升（24M6同比+123%），Q2全球CSP Capex合计同比+54%至近600亿美金。汽车：24M8国内乘用车销量同环比增速有望回正，新能源车保持同比较快增长。

2、库存端：国内手机芯片厂商Q2库存环比提升，全球传统汽车和工业库存去化仍在继续。全球和国内手机链芯片大厂24Q2库存表现分化，全球大厂Q2库存环比持续下降，联发科表示手机客户在手库存和渠道库存均非常健康，国内韦尔/卓胜微/格科微/汇顶库存24Q2环比提升/DOI环比增值151天以上。PC终端厂商库存上行，PC链芯片厂商英特尔、AMD 24Q2库存环比上升，库存周转天数环比下降，AMD游戏和嵌入式部门客户库存仍在消化中。国际模拟和功率芯片厂商24Q2库存整体维持高位，TI等模拟大厂Q2 DOI环比下降，英飞凌等功率大厂Q2 DOI环比持续提升，ADI表示传统汽车领域库存消化仍将持续，工业领域客户库存望逐步改善。

3、供给端：存储资本开支重心为高附加值产品，逻辑全年扩产较为谨慎。1）稼动率：TSMC表示24Q2 3/5nm节点供不应求；SMIC和华虹两家大陆晶圆厂24Q2稼动率环比上升，主要系手机/PC等有急单需求，其中SMIC 24Q2产能利用率85.2%，环比+4.4pcts，华虹24Q2整体产能利用率97.9%，环比+6.2pcts；UMC 24Q2稼动率环比上升3pcts至68%，预计24Q3环比温和复苏至70%；8英寸晶圆厂世界先进指引24Q3稼动率环比复苏至70%左右；2）资本支出：①存储：美光和SK海力士2024年扩产重心为HBM、DDR5等先进产品，美光将2024年资本支出75亿美元预期上修至80亿美元；SK海力士表示今年资本支出将多于年初规划，公司正建设韩国青州M15X和龙仁半导体集群的第一条产线，以大力扩充HBM产能；②逻辑端：2024年全球成熟制程扩产将集中于需求较旺盛的制程，先进制程产能也将持续开出。TSMC将2024全年资本支出指引从280-320亿美元上修至300-320亿美元，主要用于N2、N3等先进制程；UMC指引2024年资本支出同比增长10%至33亿美元，主要用于扩产22/28nm；中芯国际指引2024年同比持平约为75亿美元，表示资本支出延续性目前仅能看到24Q3，并表示如果需求复苏持续不及预期，2025年行业或将缩减资本支出；华虹2023年资本支出为9亿美元，预计2024年增至约22-23亿美元，其中20亿美元用于9厂新产线；晶合集成预计全年扩产3-5万片/月产能，主要用于高阶CIS。

4、价格端：企业级和消费类存储表现持续分化，MCU价格依然筑底。1）存储：8月DXI指数回落，除DDR5、HBM外其他型号价格均环比下滑。24Q3消费类需求回温不及预期，手机端客户建立了安全库存，嵌入式存储近期补货需求趋缓，PC OEM厂商客户拉货动能也不足。截至9月2日，DXI指数为377286.64点，较8月1日下降411点；2）MCU：自23Q3以来价格进入筑底阶段，但反弹时间仍待观望；3）模拟芯片：国内模拟芯片产品价格整体相对稳定，国际大厂交货周期进一步缩短；4）功率器件：中低压MOS产品价格有望逐步迎来复苏，IGBT产品在24H2或仍面临一定的价格压力。

5、销售端：全球半导体月度销售额同环比增速略微放缓。SIA表示24M6全球半导体销售额为500亿美元，同比+18.3%（24M8同比+19.3%），连续八个月同比正增长，环比+1.7%（24M5环比+4.1%），连续三个月环比正增长。

产业链跟踪：产业链部分环节边际改善明显，关注景气复苏和AI链持续性。

1、设计/IDM：消费等领域需求复苏带动成长，关注复苏持续性和AI需求。

1）处理器：英伟达B系列预计Q4开始出货，国内SoC公司Q2业绩亮眼。英伟达Blackwell系列产品预计24Q4出货几十亿美元，FY25Q3营收指引为325亿美元环比+8%。AMD收购超大规模计算解决方案供应商ZT Systems，提升数据中心AI系统能力。高通Q2营收超指引中值，Q3手机收入将环比增长低个位数百分比，其中A客户购买量增加，但部分被安卓新品推出前的季节性因素抵消。联发科Q2营收略低于指引中值，预计Q3手机业务环比持平，其中新兴市场4G SoC需求强劲，5G SoC出货有所下滑。国内大芯片厂商海光24H1业绩符合预期，寒武纪Q2末存货和预付款环比增加，龙芯中科持续受到客户需求未恢复影响。国内SoC公司受益于IoT复苏、低基数因素，24Q2业绩同比增速亮眼，关注行业复苏趋势及细分赛道进展。

2）MCU：消费/家电/IoT等领域需求有所复苏，工业/汽车等需求仍承压。1）消费：2024年消费类市场率先出现需求回暖，特别是手机和手机周边个人消费品出现相对明显回暖趋势，兆易表示24Q2消费领域存在一些热点；2）家电：中颖预期2024年家电MCU市场同比增长，海外市场需求有回流，客户端库存水平合理，24H1白电MCU增长较快；峰岹24Q2收入同比+84%/环比+43%，主要系上半年白电、工业和汽车等新品快速放量；2）工业：意法表示工业领域由于可见性与积压订单较弱，预计24Q3工业收入环比下降17%；3）汽车：微芯表示24Q2欧美汽车和工业市场比24Q1更弱，前景非常不确定，客户需要继续降低库存水位；4）物联网：乐鑫科技表示新应用和客户不断增加，次新品快速放量。公司24Q2实现收入5.33亿元，同比+53%/环比+38%，扣非净利润0.98亿元，同比+243%/环比+104%。

3）存储：海外原厂盈利能力逐季大幅提升，利基存储下半年展望谨慎乐观。①DRAM和NAND：供需关系持续大幅改善，美光和海力士表示2024年资本开支同比增长，扩产重心为HBM等高阶产品；由于库存趋于健康水位，产品量价齐升，三大存储原厂毛利率和净利率逐季提升；②利基存储：兆易24Q2收入19.8亿元，同比+22%/环比+22%；扣非净利润2.9亿元，同比+99.6%/环比+58%。公司对24Q3展望谨慎乐观，预计需求可能更旺但价格平稳；普冉24Q2收入4.9亿元，同比+86%/环比+21%；单季扣非净利率18.3%，同比+37.8pcts/环比+3pcts，自22Q4以来逐季增长；③存储模组和主控：中国台湾厂商收入表现分化，主要系产品结构差异，以消费/工控为主的群联/创见/威刚24Q2收入均环比下降；以销售DDR5为主的十铨7月收入再创新高，同比增长超2倍。由于消费类价格上涨动力不足，叠加库存成本升高，中国大陆模组企业24Q2利润环比持平或承压。江波龙24Q2扣非净利润1.76亿元，环比-52%；佰维存储24Q2扣非净利润1.2亿元，同比扭亏3亿元/环比-28%；德明利24Q2扣非净利润环比+5%。

4）模拟：手机等消费类需求复苏带动H1成长，关注H2消费类客户拉货动能和工业/新能源复苏节奏。TI/ADI/MPS分别预计24Q3营收环比+7%/+4%/+18%，ADI表示Q3消费领域环比增速放缓，汽车市场库存消化仍将持续。24Q2国内大部分消费类模拟芯片公司营收同环比增长明显，手机等消费类需求拉动效应显著，纳芯微表示部分工业和新能源领域需求有望触底并逐步复苏，下半年手机客户的拉货动能环比预计温和增长，圣邦等预计Q3手机客户拉货仍会带动环比成长，关注显示驱动等相对景气领域，同时持续关注手机客户的拉货情况和工业/新能源汽车领域的复苏进度。

5）射频：Q2国内市场竞争压力仍大，关注国内龙头LPAMiD新品进展。稳懋24Q2营收同比+25.8%/环比+11.7%，符合此前指引，预计24全年产出及营收将同比改善。Qorvo 24Q2单季营收超指引中值，预计Q3营收同比-7%/环比+16%，其中最大客户将增长，安卓市场的增长将于Q3末开始；预计Q3毛利率将改善。国内卓胜微、稳懋24Q2营收同比增长，环比表现分化，行业竞争压力仍较大，建议关注滤波器、L-PAMiD等高端品类的国产替代。

6）CIS：24Q2安卓阵营同比增速可观，国内厂商进军高端产品线。24M7大陆光学公司舜宇手机镜头出货量同比+20.7%/环比+6.1%，中国台湾光学厂商24M7总体营收同比+35%/环比+36%。国内厂商韦尔股份、思特威24Q2业绩同环比高增长，主要系新品持续突破、国产替代加速驱动；格科微24Q2营收同比高增、盈利环比减亏。

7）功率半导体：中低压产品H1需求相对较好，关注IGBT等产品需求和价格趋势。国际功率大厂英飞凌/ST/安森美/Wolfspeed预计Q3营收分别环比+8%/+0.6%/+0.9%/-0.5%，英飞凌表示市场全面复苏遥遥无期，工业零部件、成熟的工业和汽车缺乏终端需求。国内功率公司24Q2利润表现整体同比改善，新洁能、扬杰等中低压器件或消费类占比较大的公司24Q2预计受到需求改善拉动较多，斯达等受到工业需求不振和价格竞争等因素影响24Q2利润环比下降，AI服务器电源模块和国内新能源汽车等成长性领域H1需求相对较好。预计IGBT等价格压力影响或将持续，部分中低压产品价格趋于平稳，建议持续关注消费类需求复苏或行业价格变动影响。

2、代工：手机/PC等消费类提前拉货带来急单需求，先进节点和部分特色工艺酝酿涨价。1）产能利用率：SMIC和华虹24Q2稼动率环比复苏，主要系消费类拉货需求提升，UMC和世界先进指引24Q3稼动率稳步复苏；2）晶圆价格：先进和部分特色节点酝酿涨价，标准逻辑产品价格承压。台积电24Q2 ASP同比+24%/环比+7%；UMC 24Q2晶圆ASP由于产品组合变动同比略降1%；SMIC 24Q2折合8英寸ASP环比-7.7%，主要系产品组合变动，公司指引24Q3价格环比增长，趋势延续到24Q4；华虹24Q2折合8英寸晶圆ASP环比-3.8%，公司改善产品组合并在过去两个月调涨价格，预计24Q3-Q4价格继续上涨；晶合集成表示已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调；3）下游应用：手机/PC等消费类应用提前拉货带来急单需求，汽车/工业等市场需求依然承压，2024全年成熟节点需求可能缓慢复苏，但先进制程相关的AI和高阶手机需求强劲。

3、封测：国内公司Q2同环比持续改善，行业整体稼动率Q3望向上。日月光预计24Q3营收环比高个位数增长，安靠预计Q3稼动率望提升至70%左右，但传统消费和传统数据中心需求低于之前预期。国内封测公司24Q2受半导体行业整体景气度回暖影响营收多数同比增长，长电Q2各下游军环比双位数增长/汽车Q2环比增长超50%；通富展望H2消费市场维持复苏，算力需求保持增长，工业和车规市场已触底；华天Q2针对部分产品有上调价格；颀中预计Q3大尺寸显示需求略有趋缓，小尺寸显示稳中略升；汇成预计Q3稼动率进一步提升，手机显示驱动新品需求提升，ESL海外需求或有回落。

4、设备&材料&零部件：24Q2整体签单和业绩趋势边际改善，2024年景气趋势持续向上。

1）设备端：24Q2国内设备厂商收入基本同环比稳健增长，利润表现分化。国内头部设备厂商如北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科等24Q2收入均同环比稳健增长，但利润表现分化，部分厂商如中微公司、拓荆科技、中科飞测等由于研发费用较多，24H1利润同比承压，另外一部分厂商如长川科技、精测电子等由于规模化效应提升，叠加新品快速放量等，24Q2利润实现快速释放。国内头部Fab采招边际加速，国内设备厂商签单明显边际提速，例如中微公司24H1签单47亿元，同比增长40%，预计前三季度签单超75亿元，同比增长50%，2024年预计签单110-130亿元，同比增长44%；拓荆科技指引2024年机台反应腔出货数量超1000个，对比2023年出货460余个实现翻倍以上增长；芯源微24H1签单12.2亿元同比+30%；先进封装设备方面，Camtek 24Q2收入继续创历史新高，ASMPT和BESI表示2024年HBM和Chiplet等领域订单持续强劲；

2）零部件：部分厂商24Q2收入利润持续改善，看好24年行业迎来景气拐点。23年受中美和景气度影响，国内零部件厂商海外收入同比承压；国内业务受设备去库影响，订单增速下滑。24年海外设备复苏和国内设备采招边际加速，叠加零部件国产替代持续深化，海外业务收入望恢复增长，国内业务望迎来订单加速期。富创精密24Q2收入再创新高，新莱应材24H1半导体业务增长显著，正帆科技24Q2收入同比+35%/环比+115%，江丰电子24Q2收入同比+33%，整体来看国内零部件公司收入增速明显改善，同时期待规模效应显现后利润加速成长；

3）材料：行业景气未明显复苏，部分厂商24Q2收入利润缓慢增长。硅片需求低迷并持续去库存，环球晶下修全年收入指引；特种气体、氦气等价格仍有压力，广钢24H1氦气毛利率仍承压；半导体抛光材料持续放量，鼎龙24Q2单季抛光垫收入1.64亿元，同比+93%/环比+22%，抛光液收入0.41亿元，同比+179%/环比+13.6%；安集24Q2收入4.2亿元，同比+37%/环比+11.4%，扣非净利润1.3亿元，同比+43%/环比+22%；半导体掩膜版需求较好，清溢24Q2收入同比+23%/环比+6.3%，呈稳健增长态势；路维24Q2收入同比+27%，扣非利润同比+7%，收入较2023年明显提速，主要系面板上半年增速34%，半导体业务亦有增长。

5、EDA/IP：24Q2板块公司表现分化，行业整体盈利能力具备较大提升空间。华大九天24Q2营收同比-6%主要系部分订单收入确认节奏影响，芯原Q2营收环比+93%至6.1亿元，概伦Q2剔除股份支付费用后单季实现盈利。

投资建议：当前半导体板块景气边际改善趋势明显， AI终端等创新产品渗透率望逐步提升。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：①关注叠加AI算力需求爆发的自主可控逻辑持续加强的GPU、封测、设备、材料等公司；②把握AI终端等消费电子和智能车等新品带来的产业链机会；③把握确定性+估值组合，关注业绩向好趋势能见度较高的设计公司。

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风险提示：终端需求不及预期；库存去化不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。

一、半导体板块行情回顾

2024年8月，半导体（SW）行业指数-9.78%，同期电子（SW）行业指数-5.57%，沪深300指数-2.86%；2024年年初至今，半导体（SW）行业指数-16.61%，同期电子（SW）行业指数-12.90%，沪深300指数-3.20%。

海外方面，8月费城半导体指数/中国台湾半导体指数+6.16%/-0.96%；2024年年初至今，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+23.55%/+42.60%，2024年以来，A股半导体指数跑输费城半导体指数和中国台湾半导体指数。

从细分板块看，8月，半导体各细分板块涨幅分别为：面板（+0.14%）、品牌消费电子（+1.67%）、半导体材料（-7.31%）、集成电路封测（-7.81%）、半导体设备（-7.99%）、模拟芯片设计（-9.52%）、数字芯片设计（-10.17%），同期电子（SW）指数-5.28%，细分板块其他电子、品牌消费电子、面板、消费电子零部件、光学电子、LED等跑赢电子（SW）指数。半导体材料、集成电路封测、半导体设备、模拟芯片设计、数字芯片设计、分立器件等跑输电子（SW）指数。

8月国内半导体公司股价以下跌为主，收益率前十的个股为力源信息（+64.5%）、芯动联科（+8.5%）、中晶科技（+7.1%）、中微半导（+4.4%）、联动科技（+3.1%）、中科飞测（+2.3%）、英集芯（+2.1%）、金海通（+2.1%）、汇顶科技（+1.1%）、捷捷微电（+1.1%）。

跌幅前十的个股分别为恒烁股份（-17.5%）、景晨股份（-17.7%）、华虹半导体（-17.9%）、台基股份（-17.9%）、欧比特（-18.1%）、帝奥微（-18.2%）、佰维存储（-18.6%）、晶盛机电（-20.7%）、东微半导（-23.5%）、源杰科技（-24.3%）。

二、行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，手机和PC链芯片厂商库存状况逐步改善

我们将从以下五个维度对全球半导体景气度进行跟踪分析：

（1）需求端：主要从智能手机、PC、汽车及服务器等终端产品销售情况进行分析；而终端需求又受宏观/政策因素、技术/产品趋势拉动，因此需求端可观测指标包括宏观指标、政策变化、技术/产品趋势、终端产品销售情况等；

（2）库存端：半导体行业作为终端需求上游，下游客户的库存调整将加剧或减缓半导体需求的波动；因此库存端可观测指标包括终端产品库存、渠道库存、设计/IDM厂商库存变化等；

（3）供给端：主要从产能利用率和新增产能情况进行分析，落实到具体观测指标，包括产能利用率、资本开支计划、设备出货额、硅片出货面积等；

（4）价格端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量；价格端可观测存储器等半导体产品的价格变化趋势；

（5）销售端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量，从而决定行业的销售额及盈利，销售端可观测全球及中国半导体月度销售额变化趋势，国内外半导体龙头企业业绩变化等。

1、需求端：消费电子行业需求复苏，AI/汽车等驱动端侧应用创新

根据SIA数据，2022年全球半导体市场总额为5740亿美元，绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动。按应用领域划分，计算机、 通信 、汽车、 消费 、工业 、政府占比分别为26%、 30%、 14%、 14%、 14%、2%。整体绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动，例如笔记本电脑或智能手机。因此，我们分别对智能手机、PC、TV、汽车/新能源汽车、服务器等终端市场对半导体下游需求进行跟踪分析。

智能手机：24Q2全球智能手机出货量同比+6.5%，中国市场出货量同比+8.9%。根据IDC统计，24Q2全球智能手机出货量+6.5%至2.85亿台，Top5品牌为三星（+0.7%）、苹果（+1.5%）、小米（+27.4%）、vivo（+21.9%）和OPPO（+1.8%）。三星出货量占据榜首，得益于对旗舰产品的战略重点和强大的AI战略。苹果位居第二，在中国和其他主要地区的表现有所改善。小米和 vivo 均实现了两位数的增长，在新兴市场和中国表现强劲，而 OPPO小幅增长则归功于在中国以外持续的成功扩张。在中国市场，24Q2出货量同比+8.9%至7158万台。

生成式AI在端侧逐步落地，苹果AI开发者预览版已上线，华为跟进发布Harmony Intelligence鸿蒙原生智能，谷歌发布AI硬件全家桶并升级AI助理Gemini。1）苹果：6月初重磅发布Apple Intelligence，7月底苹果 iOS 18.1开发者预览版发布，Beta版将于今年秋季作为iOS 18、iPadOS 18和macOS Sequoia的内置功能推出，仅支持英语（美国），仅在iPhone15 Pro系列、搭载M系列芯片的iPad和Mac以及后续机型上提供。2）华为：6月21日发布Harmony Intelligence鸿蒙原生智能。其应用场景包括图像智能/通话智能/文档智能/搜索智能/媒体智能/文本智能/消息智能，以及跨应用协调等。此外“小艺智慧助手”正式升级为基于盘古大模型5.0的“小艺智能体”。3）谷歌：谷歌8月14日发布了以AI为核心的谷歌硬件全家桶，将Gemini无缝集成到了折叠屏手机、智能手表、TWS耳机等各类硬件中。AI助理Gemini升级，对标GPT-4o多模态能力的Gemini已落地，Gemini与谷歌应用深度集成，无需在应用之间切换。

展望未来，第三方机构和手机链厂商维持24年弱复苏趋势判断，IDC上调全年智能手机出货量指引至同比+5.8%。第三方机构方面，IDC上调全年智能手机出货量预测为同比+5.8%至12.3亿部；此前预测涨幅为同比+4%。原因主要系高性价比的安卓机在新兴市场快速增长，同时GenAI功能吸引更多高端市场兴趣。此外Counterpoint/TechInsights/ Canalys分别预测计2024年全球智能手机出货量将同比增长3%/4%/3%。手机链厂商方面，据24Q2业绩会，高通维持预期全球手机销量将同比持平或小幅增长。联发科继续预期24年全球智能手机出货量将增长低个位数，全球5G渗透率有望达到 60%。Qorvo继续预期2024年全球智能手机销量低个位数增长，安卓5G设备销量预计增长超10%。

PC：Q2全球出货同比持续增长，同比+3.0%至5980万台；IDC等多机构预测2024年PC市场有望温和复苏，戴尔及AMD表示复苏将集中于24H2。据IDC， 24Q1全球PC出货达5980万台，同比+1.5%，接近疫前19Q1的全球出货水平；24Q2复苏持续，全球出货量同比+3.0%至6490万台。尽管总体市场表现良好，但中国市场表现仍疲软，除中国外全球出货量同比增长超过 5%。根据上市公司官网及WitDisplay统计，中国台湾笔电代工大厂广达/仁宝/英业达/纬创/和硕24M7合计营收同比+17.1%/环比+8.5%。展望2024全年，IDC/Counterpoint认为2024年全球PC出货量将同比+2%/+3%，主要受AI PC和Windows更新周期驱动；戴尔及AMD表示复苏将集中在下半年。

可穿戴：Q2延续同比复苏趋势，关注AI应用赋能及新形态终端。据IDC，24Q2全球腕戴设备市场出货4373万台，同比-0.7%；中国腕戴设备市场出货1555万台，同比+10.9%，发展速度明显超过全球市场，中国市场的快速发展主要受千元档内产品布局加大、促销季活动和终端消费长尾化等影响。分公司来看，24Q2华为、小米、苹果、三星、步步高位居前五，销量同比+42.1%/17.5%、-11.8%、28.4%、29.3%。建议关注AI对穿戴创新的赋能，例如苹果AirPods研发项目，新增摄像头用来收集周身信息，用于强化AI 功能；此外建议关注智能眼镜、智能戒指等新形态穿戴终端的应用。

XR：目前XR行业正处于VR增速放缓，MR有望起量，AR尚待技术成熟的阶段，主要玩家包括苹果、索尼等硬件龙头和Meta、Pico等互联网龙头。

1）MR：24Q2 Vision Pro销量8万台；Vision Pro有望支持苹果AI，关注苹果空间计算产品系列的长线发展。据wellsenn XR，24Q2 Vision Pro销量8万台，价格、佩戴舒适度及内容生态等为市场关注重点。Vision Pro未来有望支持Apple Intelligence，我们认为随着后续应用逐渐丰富以及产品价格优化，以及新形态空间计算产品的推出，苹果空间计算产品系列的长线发展仍值得期待。

2）VR：24Q2全球VR销量同比-6%至135万台，主因索尼PS VR2销量不佳。据wellsenn XR，24Q2索尼PS VR2累计销量仅8万台，同比-68%，预计未来PS VR2仍将处于颓势状态；Meta二季度销量102万台，同比+6%，增量主要来自去年四季度发售的Quest 3。分地区来看，24Q2中国/海外地区VR销量9/126万台，同比-25%/-5%。预计今明两年VR行业处于销量小年。

3）AR：24Q2全球AR销量10.8万台，同比持平；关注科技大厂AR新品发布以及与AI融合创新。24Q2全球AR出货量10.8万台，同比持平/环比-4%。本季度整体市场偏淡，主要系整体大环境消费行情下行、AR厂商渠道投放减弱，观影类AR眼镜遇到增长瓶颈。分地区来看，24Q2中国/海外地区AR销量分别为4.2/6.6万台，同比-9%/+6%。Meta、Open AI、谷歌等科技厂商均有望发布融入AI功能的AR眼镜新品，AI+AR类眼镜有望成为未来行业发展的新变量。 

服务器：2024年全球通用服务器采购情况有望修复，全球云服务大厂24Q2合计资本支出同比+54.1%。根据信骅的月度营收数据，24M7信骅营收6.0亿新台币，同比+159.45%/环比+19.09%，同比增长加速（24M6同比+123.02%）。根据DIGITIMES信息，预计2023~2028年全球服务器出货量CAGR为6%，其中，2024年因北美大型云厂商将重启通用型服务器采购，预期带动整体服务器出货反弹回升4.9%。据彭博数据，以微软、谷歌、亚马逊、Meta、苹果、甲骨文为例，24Q2合计资本支出为578亿美元，同比+54.1%。据谷歌FY24Q2业绩交流会信息，二季度资本支出约131.9亿美元，主要由技术基础设施的投资推动，其中最大的组成部分是服务器，其次是数据中心，预计FY2024每季度资本支出都将保持或高于Q1的120亿美元。微软FY24Q4资本支出为138.7亿美元，主要用于支持对云与AI产品的需求，下半年Azure将因此加速增长，FY24以及FY24Q4资本开支中50%是土地建设及金融租赁，灵活性较强，预计FY2025资本支出高于FY2024。Meta FY24Q2资本支出为81.7亿美元，主要用于对服务器、数据中心与网络基础设施的投资，预计24全年资本支出将在370-400亿美元，较此前指引（350-400亿美元）有所提升。亚马逊FY24Q2业绩会表示24H2资本支出包含设备将超过24H1的305亿美元，主要系满足生成式AI与非生成式AI需求而加大基础设施投资。

汽车：24M8国内乘用车销量同环比增速有望回正，新能源车保持同比较快增长。根据乘联分会初步统计，8月1-25日全国乘用车共计零售130.5万辆，同比+5%/环比+9%；同环比增速回正，主要系8月开学季家庭购车增加及车企高温休假逐步结束所致。新能源车市场零售71.8万辆，同比+48%/环比+18%，维持同比较快增长。此前中汽协预估2024年中国汽车市场总销量将超3100万辆，同比+3%以上。

2、库存端：国内手机芯片厂商Q2库存和DOI环比提升，传统汽车和工业库存去化仍在继续

智能手机和PC等终端厂商库存出现分化。小米：24Q2库存为515.2亿元，较24Q1库存519.2亿元环比下降4亿元，24Q2库存周转天数为67天，较24Q1的74天环比减少7天。24Q2电话会表示公司24Q2营收888.9亿元，同比+31.9%/环比+17.5%，连续四个季度同比增长，其中智能手机业务营收465.2亿元，同比+27.1%/环比+0.1%，毛利率12.1%，同比-1.2%/环比-2.7%，毛利率下降主要系国内市场竞争加剧及核心零部件价格上涨所致。惠普：根据FY24Q2电话会信息，公司FY24Q2库存周转天数增加9天，主要系本季度战略采购和出货量的增加。戴尔：FY25Q1电话会表示本季度库存周转天数环比增加25天，金额增加12亿美元，系AI服务器业务增长。联想：FY25Q1库存金额增加10.8亿美元，库存周转天数增加0.6天。FY25Q1电话会表示库存增长的50%来自企业业务，主要系云服务提供商的显著增长，其余来自PCSG业务，预计在当前季度消耗。

部分IDM/设计厂商的库存情况：

24Q2全球手机链芯片大厂平均库存环比持续下降，联发科表示Q3营收环比持平系客户消耗库存。根据彭博数据，以高通、博通、联发科、Cirrus Logic、思佳讯、Qorvo、Semtech为例，24Q2平均库存为114.6亿美元，较24Q1平均库存115.4亿美元环比持续减少。24Q2库存周转天数为85天，环比减少1天。分公司来看，高通、博通、联发科与Semtech库存周转天数环比下降，思佳讯、Cirrus Logic 与Qorvo库存周转天数环比提升。思佳讯FY24Q3法说会表示公司库存连续六季度下降，移动业务库存趋于正常，数据中心及无线基础设施领域库存水平较高，汽车与工业领域库存持续降低，消费电子领域大部分库存调整已完成。据联发科24Q2法说会信息，24Q1是补货的最后一个季度，此后客户会消耗部分库存，三季度营收持平系智能手机客户消耗库存，并且其在手库存与渠道库存非常健康。

24Q2国内手机链芯片厂商平均库存与DOI环比有所提升。根据同花顺和公司公告数据，韦尔股份、卓胜微、格科微、汇顶科技的整体库存24Q2环比提升，库存周转天数环比提升15天至151天以上。

PC链芯片厂商英特尔、AMD 24Q2库存环比上升，库存周转天数环比下降。根据彭博数据取临近两季度库存平均算法，以英特尔、AMD为例，两家公司平均库存24Q2环比提升3.8亿美元达到162亿美元，24Q2库存周转天数环比下降7天达131天。据英特尔24Q2法说会信息，公司整体复苏步伐不及预期，部分系三季度CCG库存温和消化所致，预计Q4营收环比增长接近+5%；Intel Products部门营业利润29亿美元，占营收的25%，同比+4亿美元，系收入增长与库存水平下降；Mobileye部门营收4.4亿美元，同比-3%/环比+84%，系一季度的大量库存缩减没有再次发生；Altera部门营收3.61亿美元，同比-57%/环比+6%，系此前供应紧张库存减少导致收入低于消费水平，预计下半年实现两位数环比增长。AMD 24Q2法说会表示库存24Q2环比增加3.39亿美元至50亿美元，主要用于支持数据中心GPU产品的增长；游戏部门24Q2营收6.48亿美元，同比-59%/环比-30%，系半导体客户库存消化与终端需求不振；嵌入式部门营收8.61亿美元。同比-41%/环比+2%，系客户持续管理库存水平。

全球模拟芯片和功率器件厂商库存24Q2环比增长放缓，传统汽车领域库存消化仍将持续，工业领域客户库存逐步改善。ADI FY24Q3季度电话会表示汽车客户生产削减导致客户库存消化延长（特别是传统汽车和电池管理系统存在库存消化），预计到2025年初汽车领域仍会面临一些库存消化问题，通信客户库存消化放缓使通信营收环比增长，公司进一步减少了渠道库存，公司预计FY24Q4工业领域客户库存会持续改善，但是整体复苏速度取决于宏观情况。TI在24Q2季度法说会表示24Q2季度末库存为41亿美元，环比增加2300万美元，库存周转天数为229天，环比减少6天，企业系统库存调整已结束，并且中国客户已充分调整自身库存，目前公司正在向终端需求发货。MPS在24Q2法说会表示此前由于客户库存波动产生巨大的供应过剩，目前客户已经消耗所有的过剩库存，市场正在恢复，交货周期很短。安森美在24Q2季度法说会上表示，24Q2库存环比增加7800万美元，周转天数增加20天至214天，其中包括大约97天的bridge inventory，以支持晶圆厂转型用于提升碳化硅产能，分销库存自Q1的8周增加至Q2的8.9周，预期Q3至25年均保持9周左右。公司各部门同环比收入下降系汽车与工业市场持续库存消化所致，下半年工业领域趋于稳定。英飞凌于FY24Q3法说会提到公司库存趋于稳定，财年结束时库存将持续减少，下游库存普遍偏高，汽车行业处于库存再平衡与价值量增长的交叉点，两股作用方向相反，工业库存居高不下，PSS中消费、算力与通信市场库存问题有待解决，CSS中分销商库存本季度有所下降。

3、供给端：逻辑稼动率缓慢复苏，存储原厂加码HBM、DDR5等先进产品扩产

1）晶圆出货量

SEMI预计2024-2025年全球晶圆制造产能持续增长，先进制程产能增速更快。SEMI预计2024和2025年全球半导体制造产能将同比增长6%和7%，到2025年达到至3370万片/月（折合8英寸），其中5nm及以下节点产能预计将在2024和2025年分别增长13%和17%。SEMI预计中国晶圆制造产能将保持两位数的增长，在2024年将增长15%至885万片/月，在2025年将增长14%至1010万片/月（等效8英寸）。

2）产能利用率

全球晶圆厂稼动率温和复苏，先进制程和部分特色工艺需求旺盛。TSMC表示24Q2 3/5nm需求持续强劲；UMC 24Q2稼动率环比上升至68%，预计24Q3环比温和复苏至70%；格芯24Q2产能利用率70%，仍处于低位；SMIC 24Q2产能利用率85.2%，环比+4.4pcts，8英寸稼动率有所上升，12英寸稼动率接近满载；华虹24Q1整体产能利用率91.7%，同比-11.8pcts/环比+7.6pcts，8英寸100.3%，环比+9.3pcts，12英寸84.2%，环比+6.7pcts。华虹24Q2整体产能利用率97.9%，环比+6.2pcts，其中8英寸稼动率107.6%，环比+7.3pcts，12英寸稼动率89.3%，环比+5.1pcts；世界先进预计24Q3稼动率环比提升高个位数百分比至70%。

3）全球资本开支

2024年原厂扩产重心为HBM等高端产品，美光和SK海力士上修2024年资本支出展望。展望2024年，美光将75亿美元资本支出指引上修至80亿美元，以应对AI产业链快速增长带来的需求；三星表示，2024年整体扩产集中在HBM、DDR5等高阶产品，QLC NAND致力于提升盈利能力；SK海力士表示，由于HBM需求强劲，公司今年资本支出将多于年初计划。公司正在建设韩国青州M15X和龙仁半导体集群的第一座工厂，大力扩充HBM产能。

2024年整体代工厂资本开支计划仍较为谨慎，台积电上修全年资本支出中值指引。由于3/5nm需求持续旺盛，2nm厂房建设，台积电将2024年资本支出目标从280-320亿美元上修至300-320亿美元，80%用于N3、N2等先进制程，其他用于特色工艺和先进封装；中芯国际指引2024年资本支出同比持平约75亿美元，但公司表示资本支出延续性能看到24Q3，暂时看不到全年底；格芯2023年资本支出为18亿美元，2024年预计大幅削减至7亿美元；UMC 2023全年资本支出为30亿美元，指引2024年为33亿美元，其中95%用于12英寸晶圆，5%用于8英寸晶圆，公司表示资本支出在2024年达到顶峰；华虹2024年资本支出同比预计翻倍以上增长，主要系Fab9华虹制造产线建设带来约20亿美元资本支出；世界先进2023年资本支出为76亿新台币，将2024年资本支出规划从38亿新台币上修至45亿新台币；晶合集成表示产能供不应求，2024年内总扩产预计3-5万片/月，技术节点为55/40nm，以高阶CIS为主力产品，并将根据市场需求逐步扩充显示驱动芯片产能。

2024年国内先进制程和先进封装产能将大幅开出。1）上海华力：根据上海浦东官网，上海华力康桥二期产线启动，公示建设设计方案和中标人。根据上海建工公告，上海建工下属子公司上海建工四建集团有限公司与信息产业第十一设计研究院科技工程股份有限公司组成联合体，参与了上海华力集成制造有限公司康桥二期集成电路产线厂房及配套设施建设项目，中标价为98.81亿元，总建筑面积734333平方米，计划设计周期60天，施工工期1158天；2）长鑫存储：2024年6月18日，根据上海市公共资源交易中心网站公示，长鑫科技全资子公司芯浦天英智能科技（上海）有限公司以1.86亿元的价格，已在上海市浦东新区金桥南区竞得一块13.07万平方米的地块，用途为工业用地。芯浦天英产线建设项目固定资产总投资下限达171.41亿元，规划产能为高端封测存储芯片3万片/月，封装工艺包括FC、WLP、2.5D（RDL）/3D（TSV、POP），预计达产年销售收入为77.36亿元。

4、价格端：8月除DDR5、HBM等型号外存储价格均下跌，消费/工业等MCU价格仍处于筑底阶段

8月消费类DRAM芯片、NAND wafer及存储模组需求不振，消费类DRAM和NAND flash主流型号价格均下滑；AI需求持续旺盛，原厂加码HBM、QLC SSD等高端存储器，高端DDR5等产品价格持续快速上升。

1）现货价：8月DXI指数回落，除DDR5、HBM外其他型号价格均环比下滑。24Q3消费类需求回温不及预期，手机端客户建立了安全库存，嵌入式存储近期补货需求趋缓，PC OEM厂商客户拉货动能也不足。截至9月2日，DXI指数为377286.64点，较8月1日下降411点。根据ChinaFlashMarket统计， DDR4 7月价格环比涨幅为4%，8月跌幅为3.5%；主流512Gb TLC NAND Flash wafer价格在24Q2达到4.2美元高点，8月底降至3.8美元，环比跌幅为5%；另外，8月256Gb TLC NAND和1Tb QLC NAND价格分别环比下滑约16%和3%。

服务器存储从产品价格表现优于平均，2025年HBM价格有望继续上升。根据英伟达FY25Q2业绩说明会，Hopper GPU（H100/H200）增长势头将持续到下半年，现有的产品将在未来几个季度尤其是第三季度出货继续增长，服务器GPU自身需求HBM扩容需求继续推动HBM价格提升。

2）合约价：24Q3价格表现与现货价继续背离，需求回温不及预期导致24Q4价格存在下滑风险。Trendforce表示，DRAM方面，存储器模组厂商自23Q3后开始积极增加DRAM库存，到24Q2库存水位已经上升至11-17周，然而消费电子需求复苏不及预期，消费类存储器现货价格开始走弱，尽管8月现货价与合约价依然脱钩，24Q3合约价依然上涨，但未来有潜在下滑趋势；NAND Flash方面，24Q2消费类NAND Flash零售渠道出货量同比减少40%，下滑幅度超出市场预期，下半年需求可能不会大幅回温，同时模组厂商需要保持较低的价格来刺激消费类需求，因此24Q4合约价可能转跌。

3）利基存储：兆易等厂商对未来指引偏保守。兆易创新表示，进入24Q2以来，NOR、利基DRAM和SLC NAND产品市场需求增长以及价格的提升弱于年初预期，各品类价格进入相对持平的状态，在相对价格低点的区间范围内横盘和震荡；东芯股份表示，上半年公司SLC NAND价格稳定，略有向好的趋势，NOR仍有价格压力，目前看后续竞争较为激烈，利基DRAM产品受海外大厂退出的影响，上半年价格有所提升，下半年仍有压力。

MCU价格持续筑底。根据经销平台富昌电子，海外大厂8和32位MCU交期继续下滑，价格趋势环比持平；NXP表示中国低端MCU价格持续承压；兆易创新表示，当前MCU价格仍是平稳筑底阶段。

模拟芯片价格方面，24Q2国际大厂模拟芯片产品价格相对稳定，交货周期一步缩短。根据富昌电子信息，国际大厂的模拟芯片中，传感器和开关稳压器类产品交货周期和价格相对稳定，信号链和多源模拟/电源类部分产品交货周期出现缩短的趋势。随着TI等国际大厂加大国内市场的竞争力度，国内PMIC产品市场或将面临持续的价格压力。DDIC产品在2023年以来整体都处于相对激烈的竞争环境中，价格持续承压，虽然整体出货量在23Q4有望持续增加，但是价格整体仍处于相对平稳状态，暂时未见明显涨价趋势。

功率器件价格方面，目前国内中低压MOS产品整体价格处于复苏阶段，但暂未见大范围明显涨幅，24H2预计IGBT产品仍会有一定价格压力。

5、销售端：全球月度销售额同比增幅提升，环比实现今年连续第三个月增长

根据SIA数据，24M6全球半导体销售额同比+18.3%/环比+1.7%，同比连续第八个月实现正增长。SIA最新数据显示，24M6全球半导体销售额为499.8亿美元，同比+18.3%（24M8同比+19.3%），同比连续第八个月正增长且增幅保持较高，环比+1.7%（24M5环比+4.1%），连续三个月实现环比正增长。从地区来看，6月份美洲（+42.8%）、中国（+21.6%）和亚太地区/所有其他地区（+12.7%）的同比销量有所增长，但欧洲（-11.2%）和日本（-5.0%）的同比销量有所下降。美洲（+6.3%）、日本（+1.8%）、中国（+0.8%）的环比销售额有所增长，但亚太地区/所有其他地区（-1.4%）和欧洲（-1.0%）的环比销售额有所下降。

主流机构多预测2024年全球半导体营收超15%以上的成长，2025年同比增速将放缓。根据半导体行业观察信息，Gartner、WSTS、Cowan LRA、Statista、SC IQ预测2024年全球半导体营收同比分别+17.4%、+16%、14.4%、20.7%、17%，对于2025年的预测呈现出相似的趋势，同比增速虽然放缓但是整体仍保持强劲。对于2026年的初步增速预测为中等个位数，因为预计到2026年AI和存储市场的势头应该会逐步减弱，其他主要终端市场（智能手机、个人电脑和汽车）在未来几年可能会保持平稳或低增长。除非出现任何重大的新增长动力来提振市场或经济衰退抑制市场，否则到本世纪末，半导体市场的前景应该会保持在中等个位数。

三、产业链跟踪：产业链部分环节边际改善明显，关注AI浪潮带动和终端新品创新趋势

1、设计/IDM：AI持续火热带动相关芯片需求，关注算力芯片和板块复苏带来的边际提升

（1）处理器：英伟达B系列预计Q4开始出货，关注国内SoC公司Q3景气持续性

全球GPU龙头英伟达Blackwell系列预计Q4出货几十亿美元，FY25Q3营收指引为325亿美元。CPU厂商AMD和英特尔下游表现分化， AMD的数据中心部门营收再创单季历史新高，英特尔受代工拖累/价格较低/产能利用率不理想等多种因素影响致使Q3业绩展望不及预期。高通24Q2业绩超指引中值，预计24Q3手机收入环比增长低个位数百分比，其中A客户购买量增加，但部分被安卓新品推出前的季节性因素抵消。联发科预计Q3手机业务环比持平，其中新兴市场4G SoC需求强劲，5G SoC出货有所下滑。国内SoC公司受益于下游IoT复苏、低基数因素，24Q2业绩同比增速亮眼。国内CPU/GPU公司受政策性市场需求影响较大，但受益于算力芯片需求增长，部分公司24Q1营收整体同比上行。

英伟达：B系列预计Q4出货数十亿美元，下季营收指引325亿美元。根据英伟达FY25Q2季报和电话会信息，公司FY25Q2营收为300.4亿美元，同比+122%/环比+15%，大幅超指引预期（280亿美元），毛利率75.7%，同比+4.5pcts/环比-3.2pcts，环比下降主要系数据中心中新产品的比例增加以及对低产量Blackwell材料的库存准备。FY25Q3营收指引中值为325亿美元（±2%），同比+79.36%/环比+8.19%，第三季度收入展望包括Hopper架构的持续增长和Blackwell产品的送样，预计Blackwell的生产将在第四季度开始爬坡。Hopper的增长势头将持续到下半年，同时公司为Hopper准备了许多新产品，现有的Hopper产品也将在未来几个季度，尤其是第三季度，继续增长且将延续到第四季度。Blackwell将在今年Q4开始以数十亿美元的规模出货，但容量恢复可能还需要几周或一个多月的时间。

AMD：收购超大规模计算解决方案供应商ZT Systems，显著扩大数据中心AI系统能力。根据AMD官方公众号信息，AMD宣布签署了收购ZT Systems的最终协议，AMD已同意用价值49亿美元的现金和股票收购ZT Systems，包括根据交易完成后的某些里程碑支付的高达4亿美元的或有付款。AMD预计，到2025年底，该交易将在非GAAP基础上实现增值。ZT Systems总部位于新泽西州锡考克斯，在为全球超大规模的云公司大规模设计和部署数据中心AI计算与存储基础设施方面，拥有超过15年的经验。ZT Systems的设计、集成、制造和部署能力使其成为AI训练和推理基础设施的领先供应商之一。交易完成后，ZT Systems将加入AMD数据中心解决方案事业部。

国内大芯片厂商海光信息24H1业绩符合预期，寒武纪Q2末存货和预付款环比增加，龙芯中科持续受到客户需求未恢复影响。海光信息24H1营收37.63亿元，同比+44.08%，略高于前期预告指引区间中值（35.8-39.2亿元，中值37.5亿元），公司高端处理器产品产业生态持续拓展，涉及的行业应用以及新兴AI大模型产业逐步增加，归母净利润8.53亿元，同比+25.97%，亦高于前期预告指引区间中值（7.88-8.86亿元，中值8.37亿元），海光DCU实现了LLaMa、GPT、Bloom、ChatGLM、悟道、紫东太初等代表大模型的全面应用，与国内包括文心一言、通义千问等大模型全面适配，达到国内领先水平。寒武纪24H1归母净利润亏损5.3亿元，截至二季度末，公司存货约2.35亿元，环比一季度末增加1.06亿元，预付款项约5.5亿元，环比一季度末增加3.45亿元，公司持续深化和互联网、大模型等头部企业合作。龙芯中科24Q2营收1亿元，同比-48%/环比-17%，主要系受宏观经济环境、电子政务市场和公司传统优势工控领域部分重要客户尚未恢复正常采购等因素影响。

国内SoC公司24Q2业绩同比增速亮眼，关注行业复苏趋势及细分赛道进展。国内SoC以IoT、智能家居等应用为主，过去几个季度行业下游客户去库压力持续缓解，同时下游需求持续复苏。24Q1受益于去年同期低基数，同比表现普遍较好，24Q2有望延续同比增长。其中晶晨股份24Q2实现营收16.38亿元，同比+24.5%/环比+18.8%，创单季度历史新高；归母净利润2.35亿元，同比+52.1%/环比+83.9%。增长主要受益于市场逐步恢复，同时公司新品市场表现持续向好，其中T系列取得重要客户和市场突破，24H1销售收入同比+70%；W系列Wi-Fi 6首款产品订单快速增长，24Q2 W系列出货占公司总出货量超8%，未来还将快速迭代；新一代6nm商用芯片已获得首批商用订单；此外8K芯片在国内运营商的首次商用批量招标中表现优异。预计24Q3及24全年营收将进一步同比增长。瑞芯微24Q2实现归母净利润1.15亿元，同比+166.62%/环比+70.17%；扣非归母净利润1.11亿元，同比+182.05%/环比+67.90%；增长主要受益于24H1市场需求逐步复苏，AIoT迎来增长，同时公司产品结构持续优化所致。上半年公司旗舰芯片RK3588量产客户及项目不断增加，进入快速增长期；RK356X、RV1106/1103等次新产品也加速放量。恒玄科技24Q2营收8.78亿元，同比+66.80%/环比+34.45%，创单季度营收新高，归母净利润1.20亿元，同比+140.00%/环比+334.87%。营收同环比提升主要系下游智能可穿戴和智能家居需求增长，智能手表及手环市占率提升，以及新一代BES2800实现量产出货。伴随收入增长的规模效应，公司24Q2毛利率环比提升至33.39%，归母净利润亦实现同比140%的高增长。中科蓝讯24Q2实现营收4.28 亿元，同比+23.71%/环比+17.94%），归母净利润0.80 亿元，同比+26.70%/环比+45.30%，业绩稳健增长符合预期，主要系行业需求回暖、毛利率环比改善。公司加速产品迭代，在巩固已有白牌市场的基础上向品牌端持续渗透，未来有望促进收入和盈利改善。全志科技营收创单季度历史新高，盈利能力企稳回升，公司24Q2实现营收6.53亿元，同比+49.45%/环比+59.50%；归母净利润0.70亿元，同比+185.92%/环比+42.56%；毛利率32.68%，同比+1.35pct/环比+0.05pct。增长主要系去年同期低基数，以及公司在智能汽车电子、工业控制、消费电子等领域新产品和新方案顺利量产。

（2）MCU：行业景气度触底，国内厂商有望迎来收入和利润率拐点

行业景气度筑底，中国台湾月度收入同比仍承压。新唐24Q2营收同比-8%/环比-2.8%，毛利率同比-6.2pcts/环比-7.4pcts，均创近期新低，主要系车用/工控领域拖累，公司预计车用半导体库存调整可能还要延长两个季度；盛群24Q2营收同比-4.6%/环比+54%，主要系经销商库存去化，但终端市场需求并未明显复苏，公司24Q2毛利率略有回升，主要系新议价的晶圆带来成本降低，盛群表示每月代理商订单增加，近期拉货订单持续进行，展望24Q3收入环比持平，24Q4尚不明朗。

分下游来看，消费/家电/IoT需求持续缓慢复苏，海外市场需求有所修复，汽车/工业市场仍在去库存。1）消费：2024年消费类市场率先出现需求回暖，特别是手机和手机周边个人消费品出现相对明显回暖趋势；2）家电：中颖表示家电MCU需求复苏在24Q1得到延续，客户海外订单自23Q4起有所回流，预期Q2收入环比增长；公司预期2024年家电MCU市场同比增长，海外市场需求有回流，客户端库存水平合理，MCU市场销售有机会提升；2）工业：意法表示工业领域由于可见性与积压订单较弱，预计24Q3工业收入环比下降17%；3）汽车：微芯表示24Q2欧美汽车和工业市场比24Q1更弱，前景非常不确定，客户需要继续降低库存水位；公司表示总体订单仍低于预期，新订单节奏有所加快但能见度很低，公司表示24Q2稼动率仍较低，预计2025-2026年Capex保持低位；4）物联网：乐鑫科技表示国内外市场均呈现增长趋势，目前一方面看到各细分赛道市场普遍呈现同比增长态势，另一方面新应用场景不断拓展，支付设备、新能源设备等部分老市场也进入增长阶段；5）表计类：22H2和23H1国内电表招标数量同比减少，但2024年国网公布第一批智能电表招标情况，招标数量4520.87万只，同比增长超80%，大超预期。

兆易创新24H1 MCU收入承压，展望出货量持续增长。公司24H1 MCU收入8亿元，同比-60%，公司24Q2 MCU出货量接近历史新高，全年出货量有望突破历史新高；公司表示24Q2消费领域存在一些热点，Q3工业领域有复苏迹象。

中颖电子24Q2收入同比略承压，白电MCU销售较好。24Q2收入3.3亿元，同比-1.5%/环比+5%，扣非净利润0.38亿元，同比-11%/环比+31%，公司表示上半年白电MCU销售较好，小家电MCU亦有增长。

乐鑫科技24H1利润持续释放。24Q2收入5.33亿元，同比+53%/环比+38%；毛利率44.4%，同比+3.1pcts/环比+2.2pcts；归母净利润0.98亿元，同比+192%/环比+81%；扣非净利润0.98亿元，同比+243%/环比+104%。公司Q2以来增长进一步提速，主要系①2023-2024年新增客户贡献主要增长，营收增量主要来自S3/C2/C3等次新品类；②规模效应提升，收入增速高于费用增速，同时毛利率保持40%稳定目标。

峰岹科技24Q2收入和利润同环比高增长。公司24Q2收入1.66亿元，同比+84%/环比+43%；扣非净利润0.61亿元，同比+142.3%/环比+44%；主要系各领域均不同程度增长，上半年白电、工业和汽车等新领域快速放量，收入同比+86.3%。

（3）存储：海外原厂盈利能力逐季大幅提升，国内利基存储和模组厂商业绩同比回暖

整体DRAM和NAND行业

原厂DRAM和NAND整体价格持续上升，高附加值产品需求强劲，三大原厂指引2024年存储市场需求复苏。由于原厂大幅减产、客户持续去库存、高端产品推出等因素，三大存储原厂季度盈利能力持续大幅改善；展望2024全年，由于HBM、DDR5、企业SSD等高附加值产品需求强劲，PC、手机、传统服务器等需求持续弱复苏，美光和SK海力士均表示2024年供需关系将继续明显改善，指引存储价格持续上升，且高端DDR5、HBM等产品预计持续放量。美光指引全年DRAM和NAND位元需求预计增长15%左右，中期来看，DRAM位元需求CAGR约为15%，NAND位元需求CAGR略超20%。

1） 财务表现：海外原厂盈利能力大幅改善，未来指引乐观。

三星电子：24Q2营收74.1万亿韩元，同比+23.4%/环比+3.0%，主要受益于AI需求旺盛带来内存市场改善，以及OLED放量带动显示部门收入增加；营业利润率14.1%，同比+13.0pcts/环比+4.9pcts，主要系AI服务器需求驱动存储芯片业务复苏、关键OLED客户需求强劲；

SK海力士： 24Q2收入16.42万亿韩元，同比+125%/环比+32%；毛利率为46%，同比+62pcts/环比+7pcts；净利率为25%，同比+66pcts/环比+10pcts。1）DRAM：24Q2收入10.84万亿韩元，同比+139%/环比+43%。位元出货量环比增长20-25%，超过15%的指引；ASP环比增长约15%，主要得益于HBM3和服务器用DRAM等高附加值产品占比提升；2）NAND：24Q2收入5.09万亿韩元，同比+132%/环比+17%，出货量环比下降低个位数百分比，虽然eSSD等需求旺盛，但传统需求疲软叠加客户库存较高；ASP环比上升15-20%；

美光：美光发布FY24Q3（即2-5月）财报，单季收入和毛利率同环比持续大幅改善。按NON-GAAP口径，FY24Q3收入为68.1亿美元，位于指引上限（66±2亿美元），同比+81.5%/环比+17%；毛利率28%，同比+44pcts/环比+8pcts，符合指引（26.2%±1.5pcts）；FY24Q3末库存85.1亿美元/环比+0.7亿美元，DOI 153天/环比-8天。公司表示大多数数据中心客户库存恢复正值，客户需求持续增强；由于价格上升、AI PC和手机预期增长，以及数据中心需求导致产能供应紧张，PC和智能手机客户已经建立了额外的库存；前沿节点的需求客户有兴趣提前达成2025年的长期协议。

2）需求侧：下游PC和手机等呈现弱复苏态势，AI手机和PC存储明显扩容。1）PC：美光预计2024年销量将同比增长低个位数百分比，AI PC的DRAM容量较普通PC将增加40-80%，2025年AI PC预计在总销量中占据较多份额；2）智能手机：美光预计2024年智能手机出货量将同比低至中个位数百分比增长，预计AI手机DRAM容量较普通手机增长50-100%；SK海力士表示24H1需求回暖较为温和，下半年新的AI功能推出以及新品迭代，预计将刺激消费者换机需求；3）服务器：2024年云服务商资本支出将增加，通用服务器出货量将恢复增长，同时训练侧和推理测需求增长将带动AI服务器出货量持续强劲；4）汽车和工业：美光表示库存接近正常水平，汽车对存储需求继续强劲，工业市场分销商库存和订单可见性均有改善。

24Q2 AI应用将带动整体行业复苏趋势持续，2024年三大原厂持续加码HBM3E、DDR5和高密度SSD等产品。1）美光：HBM3E方案较竞争对手解决方案相比功耗降低了30%，将供向英伟达H200 GPU；公司表示本季度HBM3E收入超1亿美元，2024全年将实现数亿美元收入，2024-2025年HBM已经售罄，2025年HBM3E有望达到数十亿美元收入体量；2）三星：公司表示服务器市场整体需求保持强劲，包括AI服务器、云服务等对HBM需求提升，以及传统服务器和存储需求也在增长。公司将产能更多分配给HBM、DDR5、高密度SSD等，预计24Q2实现基于1βnm 32Gb DDR5的12Hi HBM3E产品量产，预计2024年HBM供应链同比增长3倍以上，服务器SSD出货量同比增长80%；3）SK海力士：24Q2 HBM收入同比增长超250%/环比增长超80%；公司12层HBM3E于5月送样，预计24Q3量产，2024年HBM3E收入将占HBM收入一半以上，2025年12层HBM3E供给量将超过8层产品；12层HBM4计划于25H2发货，将采用MR-MUF技术。

3）供给侧：2024年行业供需关系大幅改善，存储原厂增加资本支出主要用于偏先进产品扩产。美光2024年供给增长率将显著低于需求增长率，供需关系大幅改善，近期将2024年资本支出75亿美元指引上修至80亿美元，但晶圆开工率仍将远低于2022年；SK海力士表示，公司将在2024年微弱增加资本支出并主要用于高价值产品扩产，公司指引2024年TSV产能同比翻倍，将继续扩大256GB DDR5、16-24GB LPDDR5T等供应，并拓展移动模组如LPCAMM2和AI服务器模组如MCR DIMM等产品矩阵；三星表示，2024年供应整体受到限制，将继续增加HBM、1βnm DDR5、QLC SSD等的供应；SK集团表示，SK海力士将到2028年的4年内共投资103万亿韩元（约合746亿美元）进行投资，主要用于HBM等AI应用。

4）库存端：原厂在2023年持续去库存，当前库存达到相对健康水平。SK海力士截至24Q2末库存为13.4万亿韩元，环比-0.4万亿韩元，DOI为138天，环比-24天，主要系HBM和eSSD等销售增加；美光FY24Q3末库存85.1亿美元/环比+0.7亿美元，DOI 153天/环比-8天。

5）价格端：24Q2原厂价格环比上涨，海外原厂指引2024年价格持续上升。考虑到目前原厂跨过盈亏平衡点，但净利率距离正常水平尚有较大差距，因此涨价或将持续一段时间以提高盈利能力。美光24Q2 DRAM和NAND价格均环比上涨20%，预计2024年DRAM和NAND定价进一步上涨；SK海力士24Q2 DRAM和NAND价格分别环比上升15%和15-20%。

利基存储行业

中国台湾利基存储龙头7月收入同比改善但环比表现分化，对下半年需求和价格展望谨慎乐观。中国台湾旺宏/华邦电/南亚科2024年7月合计收入同比实现增长11.9%，其中旺宏/华邦电/南亚科分别同比+10.3%/+12.2%/+12.7%，旺宏表示24H2 NOR价格将优于24H1，预计24Q3 ROM收入有望实现倍增；华邦电表示NOR价格持平，DDR4将从24Q3放量；南亚科预计DRAM价格逐步上涨。不过从收入环比表现来看，旺宏/华邦电/南亚科分别环比+10.5%/-4%/-18.4%，华邦电和南亚科环比下滑，南亚科未完成此前收入逐月增长的指引。

24Q2国内利基存储价格稳步上升，但由于消费类产品需求复苏偏弱，部分公司对未来利基存储价格指引偏保守。兆易创新表示，进入24Q2以来，NOR、利基DRAM和SLC NAND产品市场需求增长以及价格的提升弱于年初预期，各品类价格进入相对持平的状态，在相对价格低点的区间范围内横盘和震荡；东芯股份表示公司产品需求和价格随着行业的逐步回暖逐步进入上升通道，但价格仍未恢复到去年同期水平；

兆易创新产品量价齐升，盈利能力快速增长。1）24H1：收入36.1亿元，同比+21.7%，归母净利润5.17万元，同比+54%；扣非净利润4.73亿元，同比+72%。24H1消费、网通市场需求回暖，带动利基存储产品销量和营收增长；公司采用以市占率为中心的策略，不断优化成本，实现净利润同比高增长；2）24Q2：公司利润增速优于收入增速，盈利能力持续提升。24Q2收入19.8亿元，同比+22%/环比+22%；扣非净利润2.9亿元，同比+99.6%/环比+58%；扣非净利率14.6%，同比+5.6pcts/环比+3.35pcts；

普冉股份24Q2收入持续创新高，利润率逐季向上。1）24H1：收入8.96亿元（此前预告为8.8亿元），同比+91.2%，主要系消费类下游回暖，存储出货量同比提升，MCU等新品份额有所拓展；毛利率33.7%，同比+13pcts；归母净利润1.36亿元（此前预告为1.28亿元），同比增长2.13亿元，剔除股份支付费用影响后归母利润1.54亿元（此前预告为1.43亿元），同比增长2.15亿元；扣非净利润1.5亿元，同比增长2.5亿元。24H1扣非利润同比高增长，主要系收入和毛利率同比高增长，库存改善带来叠加损失减少等，归母净利润低于扣非利润，主要系持有的华大九天股票产生的公允价值变动损益同比减少0.37亿元；2）24Q2：24Q2收入4.9亿元，同比+86%/环比+21%；毛利率35.3%，同比+16pcts/环比+3.5pcts；归母净利润0.86亿元，同比增长1.36亿元/环比+72.4%；扣非净利润0.9亿元，同比增长1.4亿元/环比+45.6%；单季扣非净利率18.3%，同比+37.8pcts/环比+3pcts，自22Q4以来逐季增长。

北京君正24Q2收入11亿元，同比-4.5%/环比+9.2%；扣非净利润1.17亿元，同比+22.6%/环比+43.2%。公司表示存储行业较今年上半年景气度没有明显恢复，收入同比下降，但二季度环比增速较快，公司预计下半年市场情况不会比上半年下降，四季度可能实现同比增长。

聚辰股份SPD、NOR及汽车级EEPROM出货量同比高增长，24H1收入创历史同期新高，公司24Q2收入和扣非利润同比均实现高增长。公司其中NOR产品已实现向电子烟、TWS耳机、AMOLED手机屏幕和PLC元件等市场大规模供货，24H1出货量超1.7亿颗，是去年全年出货量2倍以上，24Q2单季出货量超1.13亿颗，环比增长超100%。

东芯股份24Q2收入1.6亿元，同比+38.2%/环比+50.6%，毛利率14.3%，环比+2.2pcts；扣非净利润亏损0.52亿元，同比减少810万元/环比减少380万元。上半年公司SLC NAND价格稳定，略有向好的趋势，NOR仍有价格压力，目前看后续竞争较为激烈，利基DRAM产品受海外大厂退出的影响，上半年价格有所提升，下半年仍有压力。公司二季度毛利率环比提升，主要系销售价格小幅上涨，代工成本逐步下降。

恒烁股份24H1收入1.77亿元，同比+17%，扣非净利润亏损0.84亿元；24Q2收入0.97亿元，同比+22%/环比+20.4%，扣非净利润亏损0.46亿元。公司上半年出货量及营收增加，但由于厂商竞争激烈，公司主营产品销售价格未见显著上升，毛利率仍处于较低水平，并且公司库存承压，上半年公司计提存货跌价准备0.5亿元，同比增长91%。

存储模组行业

中国台湾存储模组厂商7月营收增速表现分化，主要系产品结构差异影响。群联/创见/威刚产品下游以消费/工控类为主，24Q2收入分别环比-3.8%/-14.6%/-7.8%，7月收入分别环比-12.2%/+15.3%/+3.4%，主要系下游以消费/工控等为主；十铨24Q2收入环比+150%，7月收入再创新高，同比+225%/环比+3.6%，公司库存中DRAM/NAND分别占比70%/30%，DRAM存货约有70%来自DDR5，OEM厂商持续拉货DDR5带来公司收入增长较好。

存储模组厂商24Q2收入利润同比高增长，部分厂商环比有所承压。伴随着低成本库存发出和售价上升，国内存储模组厂商在24Q1实现收入同环比高增长，江波龙/佰维存储/德明利三家单季毛利率/净利率均创历史新高；不过由于江波龙/佰维存储/德明利24Q2库存环比均继续提升，库存成本逐步提高，同时24Q2消费类需求持续不振，现货价涨幅缩小，模组厂商Q2收入业绩虽然同比明显提升，但部分厂商利润和盈利能力环比有所承压。

1）江波龙：24Q2收入46亿元，同比+106%/环比+3%，归母2.1亿元和扣非净利润1.76亿元分别环比下滑45%和52%，单季扣非净利率3.8%环比-4.3pcts；公司表示消费类产品旺季不旺，目前价格处于相持阶段；

2）佰维存储：24Q2收入17亿元，同比+137%/环比持平；扣非利润1.2亿元，同比增长近3亿元/环比-28%；

3）德明利：24Q2预计收入13.65亿元，环比+68%；归母和扣非净利润分别环比-2%和-8%，单季扣非净利率为13%环比-10.7pcts。

存储分销

香农芯创发布半年度业绩预告，受益于存储芯片价格上涨和客户需求增长，公司24H1收入同比增长约80%，归母净利润1.52-2.28亿元，同比-13.9%~+29.2%，扣非净利润2.15-2.9亿元，同比增长205%-312%。归母净利润增速低于扣非利润，主要系上半年公司及子公司持有的股权公允价值减少，产生非经常损益约-6300万元，同比减少约1.7亿元。

（4）模拟：手机等消费类需求带动上半年增长，关注H2消费类客户拉货动能和工业/新能源等领域复苏节奏

国际大厂TI/ADI/MPS分别预计24Q3营收环比+7.3%/+4%/+17.6%，ADI预计Q3工业环比增长6%-9%，消费环比增长10%左右，汽车环比降下降，但总体看工业、消费和通信市场最糟糕的时刻已经过去。国内模拟芯片公司中大部分消费类模拟芯片公司24Q2收入环比表现增长，工业、汽车、新能源和通信等领域呈现部分初步复苏节奏。

ADI：下季消费领域环比增长减速，汽车市场库存消化将持续。根据ADI FY24Q3季报和电话会信息，公司FY2024Q3营收23.1亿美元，同比-25%/环比+7%，高于此前指引中间值（22.7亿美元），毛利率为67.9%，同比+4.61pcts/环比+1.2pcts，得益于收入增加、更高的利用率和有利的产品组合，公司毛利率和产能利用率都在Q2见底。FY24Q4营收指引中值为24亿美元（±1亿美元），指引中值同比-11.6%/环比+3.9%。营业利润率指引中值为41%（±1%），同比-3.7pcts/环比-0.2pct。预计本季度销售额将与出货量大致相等，按中值计算，预计工业环比增长6%-9%，消费环比增长10%左右，通信领域基本持平，汽车领域将下降，总体看工业、消费和通信市场最糟糕的情况已经过去。近期汽车市场有所疲软，公司客户库存已经连续两个季度同比下降，预计第四季度还会下降，汽车客户订单也下降，特别是传统汽车和电池管理系统中存在库存消化，预计这种情况至少持续到Q4。且北美、欧洲、亚洲汽车市场表现均较弱。在汽车领域，预计至少在2025年初，仍会面临一些库存消化的问题。

24Q2国内大部分消费类模拟芯片公司营收同环比增长明显，手机等消费类需求拉动效应显著，部分工业和新能源领域需求有望触底并逐步复苏，下半年手机客户的拉货动能环比预计温和增长，需要持续关注手机客户的拉货情况和工业/新能源汽车领域的复苏进度。圣邦股份表示下半年是手机采购旺季，以手机为代表的消费类电子占比会相对较高，消费类毛利率比公司工业类产品毛利率会略低一点，同时下半年预计电源管理类产品相对上半年会更大一些。纳芯微24Q2营收4.87亿元，同比+92.5%/环比+34.5%，单季营收已至历史新高，公司表示下游工业、光储充、数字电源等领域在去库调整后需求逐步恢复，汽车电子稳健增长，公司整体出货量已回到历史高点，公司Q2毛利率环比+3.3pcts至35.3%主要系成本端优化。南芯科技和艾为电子24Q2营收都环比微增，但是需要持续关注下半年手机客户拉货需求趋势。思瑞浦24Q2营收环比+53%至3.1亿元，公司泛工业和无线通迅等市场处于库存去化和需求逐步恢复的阶段，汽车、光模块、新能源和服务器等市场细分市场需求成长，公司泛工业、汽车和消费领域营收占比提升，通迅领域占比有所下降，希望实现营收逐季增长的态势。天德钰24Q2营收5亿元，同比+87%/环比+44%，主要系显示驱动芯片和电子价签芯片Q2环比均营收高速增长，公司H2仍有众多显示驱动芯片量产，同时四色电子价签芯片预计全球领先的趋势仍将保持，下半年营收增长依然可期。

台股模拟芯片方面，PMIC芯片厂商矽力杰和致新24M7营收同环比增长。矽力杰2023年产品结构中，消费电子/工业/资讯产品/网络通讯产品/汽车电子占比分别为38%/34%/13%/7%/8%，7月营收为16.34亿新台币，同比+43.81%/环比+3.45%；致新7月营收为7.46亿新台币，同比+4.71%/环比+13.30%。根据DIGITIMES信息，矽力杰表示目前订单能见度比之前进步较多，目前客户急单占比有所下降，陆续出现一些长订单。预计未来三个季度可以看到逐季增长，因为新产品逐渐放量，同时市场整体需求正在回暖中，预计下半年会恢复到原先设定的20%-30%年度同比增速。矽力杰对于前景的看法和台系厂商略有不同，对于下半年的展望相对明确，主要是近期国内甚至亚洲客户整体需求恢复速度不错，库存调整几乎结束，内需也开始恢复，整体表现比欧美市场好一些。

驱动IC厂商7月营收同比表现分化。敦泰7月营收为12.11亿新台币，同比+15.39%/环比+25.35%；天钰7月营收为17.23亿新台币，同比+28.40%/环比+0.67%。联咏7月营收92.68亿新台币，同比-4.21%/环比+9.51%。根据DIGITIMES信息，联咏表示24Q2 TV客户正积极为2024年三大体育赛事的TV换机潮做准备，让大尺寸DDIC在Q2表现不错，弥补手机OLED DDIC进入传统淡季的缺口，联咏表示2024年后续成长动能还是以OLED DDIC为重心，主要来自新客户的加单。

（5）射频：Q2国内市场竞争压力仍大，关注国内龙头LPAMiD新品进展

稳懋24Q2营收同比+25.8%/环比+11.7%；Qorvo 6月季营收超指引中值，预计9月季度营收同比-7%/环比+16%，毛利率有望改善。1）稳懋：24M7公司营收16.1 亿元新台币，同比+16.7%/环比 -3.3%。24Q2营收同比+25.8%/环比+11.7%，符合此前环比增长low-teens百分比的指引。下半年旗舰新机、WiFi7渗透有望带来成长动能。公司表示产业谷底已过，24全年产出及营收有望优于2023年水平。2）Qorvo：24Q2单季营收超指引中值，预计Q3毛利率开始回升。公司Q2营收同比+36%/环比-6%，同比增长系数据中心与客户端处理器销售额大幅增长，但被游戏和嵌入式部门收入下降所部分抵消；预计Q3营收10.25亿美元（上下浮动2500万美元）。24Q2毛利率53%，符合此前指引，同比+3.4pcts/环比+0.9pcts，系数据中心收入增长推动；伴随产品组合、内部工厂利用率及外包生产量的调整，Q3毛利率有望提升。公司预计2024年安卓5G设备出货量将增长超10%。

国内大厂24Q2营收同比增长，环比表现分化，行业竞争压力仍较大，建议关注滤波器、L-PAMiD等高端品类的国产替代。卓胜微24Q2营收10.95亿元，同比+15%/环比-8%；归母净利润1.57亿元，同比-37%/环比-21%。营收同比高增，主要受益于去年同期低基数，同时公司射频产品市场加速开拓；环比持续下降主要系行业补库结束、竞争激烈所致。净利润下滑主要系市场竞争、新厂折旧、研发费用投入增加。关注公司下半年L-PAMiD新品的客户突破。唯捷创芯24Q2营收6.10亿元，同比+6.5%/环比+32.3%；归母净利润0.17亿元，同比+34.3%/环比+409.7%；毛利率23.97%，同比-3.56pct/环比-4.10pct，。营收同环比增长，主要系公司L-PAMiD模组和接收端产品业务快速发展；归母净利高增主要系低基数所致；毛利率同环比下滑，主要受市场竞争激烈和产品结构变化影响。

（6）CIS：24Q2安卓阵营同比增速可观，国内厂商进军高端产品线

国内厂商24Q2业绩高增长，主要系新品持续突破、国产替代加速驱动。24Q2安卓阵营业绩同比增速可观，国内韦尔股份、思特威、格科微纷纷进军高端产品线。韦尔股份24Q2营收64.48亿元，同比+42.6%/环比+14.2%，单季营收创历史新高；归母净利润8.09亿元，同比+1869.2%/环比+45.1%；同比提升主要受益于下游客户需求逐步恢复，叠加公司在安卓中高端智能市场加速导入及汽车自动驾驶应用的持续渗透；此外受益于产品结构优化及供应链管理，盈利能力逐季改善。思特威24Q2营收16.19亿元，同比+161.90%/环比+93.40%；归母净利润1.36亿元，同比+433.94%/环比+868.02%；收入同环比高增，主要系在智能手机领域，公司应用于旗舰手机主摄、广角、长焦镜头的高阶50M产品出货量大幅上升，带动公司智能手机领域营收显著增长，此外智慧安防新品竞争力提升，销量有较大幅度提升。业绩同环比大幅扭亏，主要系收入提升带来的费用率摊薄。格科微24Q2单季营收15.01亿元，同比+36.6%/环比+16.4%，归母净利润0.47亿元，同比-55.5%/环比+56.9%。公司手机业务高像素单芯片出货快速提升，24H1 13M及以上产品销售额6.06亿元，在安卓品牌主力机型的份额逐步提升，预计24H2高端产品将持续放量；此外4/8M非手机CIS出货持续拓展，格科半导体工艺成熟和量产爬坡加速，有望助力公司新产品、新领域进展。

（7）功率半导体：中低压产品24H1市场情况相对较好，关注IGBT等产品需求和价格变化趋势

国际功率大厂24Q2营收整体同比下降，英飞凌和安森美均表示中国市场的汽车和工业需求整体强于全球表现，全球工业领域需求内部仍呈现结构性分化态势，可再生能源和AI相关需求或提供结构性增长机会。国内功率公司里面消费类需求复苏带动低压MOS等产品边际改善，建议持续关注高压MOS和IGBT领域的竞争和价格等因素影响。

国内功率公司24Q2利润表现整体同比改善，中低压器件或消费类占比较大的公司24Q2预计受到需求改善拉动较多，预计IGBT等价格压力影响或将持续，部分中低压产品价格趋于平稳但竞争或仍在，建议持续关注消费类需求复苏或行业价格变动的影响。根据各公司公告，时代电气24H1轨交装备营收同比+31%，增速高于新兴装备产品的9%。华润微、士兰微、芯联集成和扬杰科技等公司24Q2营收均实现环比双位数以上增长。斯达半导24Q2营收7.3亿元，同比-20%/环比-9%，主要系工控业务Q2受客户提货影响环比营收下降，同时海外工控需求表现一般，汽车整体相对较好，但是价格压力仍然较大，预计下半年价格压力仍将持续。新洁能24Q2营收、毛利率和归母净利润同环比都显著增长，主要系中低压MOS需求增长，同时在汽车和AI算力等领域持续发力，公司工业领域电动工具客户需求恢复强劲，消费领域家电、小家电和智能家居需求有所改善，光伏领域传统光伏市场需求恢复还需要时间，汽车领域出货量增长显著，AI算力领域已在海外终端客户端实现大批量放量。东微半导24H1部分新品价格有所上调，但是公司库存消化预计在Q3和Q4仍将持续。整体来看，24H1中低压领域功率公司表现整体优于高压IGBT和超结MOS类公司，预计中低压功率公司下半年或将持续受益于需求复苏，IGBT等领域需要持续关注竞争格局和价格竞争等因素影响。

天岳先进24H1实现扭亏为盈，三安光电和理想、意法半导体等大客户合作顺利。根据各公司公告，天岳先进24H1营收9.12亿元，同比+108%，连续9个季度保持营收增长趋势，24H1归母净利润1亿元，同比扭亏为盈，公司24H1上海临港工厂已经能够达到年产30万片导电型衬底的大规模量产能力。三安光电目前已拥有碳化硅配套产能16000片/月，8寸衬底已小批量试生产并在客户端验证，湖南三安与理想汽车成立的合资公司苏州斯科半导体一期产线实现通线，全桥功率模块C 样已交付，预计将在今年下半年完成产品验证，2025年有望迎来模块批量生产。湖南三安与意法半导体在重庆设立的合资公司安意法生产碳化硅外延、芯片独家销售给意法半导体，其生产设备将在三季度陆续进场安装和调试，预计11月份将实现通线，通线后将逐步释放产能。该合资公司规划产能将于2028年达产，达成后产能为48万片/年。

台股月度数据方面，中国台湾功率器件厂商主要面向消费类产品下游，关注需求复苏进展。7月，富鼎实现单月营收2.65亿新台币，同比+6.55%/环比+2.32%，茂达实现单月营收5.25亿新台币，同比+13.11%/环比+7.07%。

2、代工：24Q2整体产能利用率温和复苏，台积电上修全年资本开支指引中值

全球晶圆代工厂24Q2整体产能利用率环比温和复苏，先进制程收入表现好于成熟节点，3/5nm等节点需求较为旺盛，先进制程和部分成熟节点晶圆价格逐步上调。

7月部分8英寸和12英寸晶圆厂商营收实现同比增长。TSMC 7月营收2080亿新台币，同比+20%；UMC 7月营收209亿新台币，同比+10%；8英寸代工厂世界先进7月营收35亿新台币，同比持平，力积电7月收入38亿新台币，同比+11%。

安卓手机链代工厂稳懋和宏捷月度收入增速有所回落。稳懋和宏捷月度营收保持会持续同比增长，稳懋7月营收16亿新台币，同比+17%；宏捷7月营收4.09亿新台币，同比持平。稳懋和宏捷营收同比增速有所回落，24Q2增速弱于24Q1，可能系安卓手机拉货节奏影响所致。

成熟制程

24Q2部分晶圆代工厂稼动率环比有所复苏，12英寸晶圆表现优于8英寸。TSMC表示24Q2 3/5nm需求持续强劲；UMC 24Q2稼动率环比上升至68%，预计24Q3环比温和复苏至70%；格芯24Q2产能利用率70%，仍处于低位；SMIC 24Q2产能利用率85.2%，环比+4.4pcts，8英寸稼动率有所上升，12英寸稼动率接近满载；华虹24Q2整体产能利用率97.9%，环比+6.2pcts，其中8英寸稼动率107.6%，环比+7.3pcts，12英寸稼动率89.3%，环比+5.1pcts；世界先进预计24Q3稼动率环比提升高个位数百分比至70%。

成熟制程晶圆价格24Q2承压，先进制程和部分特色工艺价格逐步上调。成熟和先进节点晶圆价格表现明显分化，台积电24Q2 ASP同比+24%/环比+7%；UMC 24Q2晶圆ASP由于产品组合变动同比略降1%，SMIC 24Q2折合8英寸ASP环比-7.7%，主要系产品组合变动，公司指引24Q3价格环比增长，趋势延续到24Q4，主要系①晶圆供不应求，低价产品减少价格从Q2开始稳步提升；②24Q2客户8英寸拉货较多，但24Q3 8英寸占比会降低；③12英寸产能增量会大幅增加；部分特色工艺价格有望调涨，华虹24Q2折合8英寸晶圆ASP 410美元/片，环比-3.8%，公司表示24Q2价格触底，同时改善产品组合并在过去两个月调涨价格，预计24Q3-Q4价格继续上涨；晶合集成表示已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调。

按下游应用来看，手机/PC等消费类提前拉货带来急单需求，汽车/工业等需求依旧承压，2024全年成熟节点需求可能缓慢复苏。

1）TSMC：公司表示客户对AI和高阶智能手机需求强劲，24Q2 HPC占比52%，收入环比+28%；智能手机占比33%，收入环比-1%；IoT收占比6%，收入环比+6%；汽车占比5%，收入环比+5%；数字消费电子占比2%，收入环比+20%；

2）UMC：公司表示本季度WiFi、数字电视等需求较好，但未看到整体市场强劲反弹迹象；通讯、消费电子、计算机等领域客户的库存将在2024年底达到健康水位，但汽车领域需求可能要到2025年才会恢复；

3）SMIC：公司表示24Q2客户备货需求高于Q1，消费电子和手机平台需求增长较好，其中BCD平台，包括PMIC、稳压器、LCD驱动等销售收入环比增长超20%，射频/CMOS平台，包括蓝牙、WiFi、接收器、收发器等销售收入环比增长近30%。,公司24Q2 8英寸产能利用率有所回升，12英寸产能利用率处于满载状态。展望24Q4及2025年，公司表示汽车和工业需求尚未反弹，其他应用市场需求逐步复苏，不过补货效应不会一直持续，后续订单或将和真实需求相匹配；

4）格芯：24Q2智能移动设备约占本季度总收入的47%，收入同比-3%/环比+12%，主要系出货量同比有所下降，但高端产品平均售价和产品组合的改善部分抵消了这一下降；家庭和工业物联网市场的收入（现在包括来自传统PC终端市场的收入）约占本季度总收入的18%，收入同比-28%/环比-5%，公司客户目前仍专注于降低库存，本季度消费类和工业物联网的出货量减少；汽车为公司主要增长点，约占本季度总收入的17%，收入同比+10%/环比+2%，公司预计2024年汽车业务收入同比高增长；通信基础设施和数据中心终端市场约占本季度总收入的9%，同比-7%/环比+28%，同比下滑原因是销量下降；

5）华虹：公司表示24Q2需求主要来自消费电子市场，尤其是RF/CIS/PMIC等，尤其是AI带动BCD工艺需求增长，MCU/汽车IC等需求开始复苏，IGBT需求依然疲软，公司指引下半年需求会更好；

6）世界先进：公司表示订单能见度维持2-3个月，客户需求持续增加，车用半导体供应链仍在库存调整，终端消费仍较为保守。

先进制程

TSMC 3nm收入快速放量，2nm节点预计2025年量产。24Q2 3/5/7nm分别占比15%/35%/17%，其中3nm收入31.2亿美元，环比+84%；5nm收入73亿美元，同比+55%/环比+4.4%；7nm收入35.4亿美元，同比-2%/环比-1.3%。公司N2节点预计2025年量产，N2P用于智能手机和HPC应用，将于26H2量产，A16用于特定HPC产品，计划26H2量产。

台积电上修全年收入增速和资本开支指引中值。考虑到先进制程和先进封装持续供不应求，公司将2024年资本支出指引调整为300-320亿美元（Q1指引为280-320亿美元），并将2024年收入增速指引从同比增长超20%上修至超25%。针对先进封装，公司表示CoWoS产能在2025年持续紧张，希望2026年有所缓和，公司今明年CoWoS产能均将翻倍以上增长。

2024年及之后全球及国内先进制程产能有望明显提升。从全球来看，TSMC 2024年资本支出预计为300-320亿美元，主要用于N3及N2节点扩产；UMC正在和英特尔合作开发12nm FinFET，预计2027年实现量产；国内中芯南方、长江存储、长鑫存储等偏先进逻辑和存储制程产能也均有望在2024年得到明显提升。根据上海浦东官网和上海建工公告，近日华力集成康桥二期产线启动建设，其厂房和配套设施建设项目总中标金额为98.81亿元。

3、封测：国内公司24Q2同环比改善延续，预计行业整体稼动率Q3将环比持续提升

国际封测大厂均表示AI、季节性的高端手机和可穿戴产品、ARM PC等需求预计下半年相对较好。根据日月光24Q2季报信息，公司表示下半年为封测旺季，预计2025年AI需求会比2024年更为旺盛，分应用占比看，通讯类跌破5成至49%，电脑运算小幅上升1pct至19%，汽车/消费/其他约占32%，日月光集团共有25154台打线机、5676台测试机，公司预计24Q3营收环比增长高个位数百分比。根据安靠24Q2季报信息，公司24Q2营收为14.6亿美元，同比+0.2%/环比+7.0%，与此前指引一致，环比增长主要得益于对先进封装的需求，特别是对高端智能手机和人工智能解决方案2.5D技术的需求增长。安靠预计24Q3产能利用率会有所提高，可能会在70%左右，但在韩国等支持先进SiP的工厂利用率很高，而其他工厂的利用率则远远低于预期和之前的估计，主要系传统消费、传统数据中心的需求持续下降，24Q3营收指引中值为18.35亿美元，同比+1%/环比+26%，主要得益于季节性的支持推出高端智能手机的先进封装技术、新型消费类可穿戴设备的量产以及高性能计算和基于ARM的个人电脑持续强劲的需求，汽车和工业市场的复苏速度低于预期，加上传统数据中心的需求持续疲软，抑制了第三季度的预期增长。

国内封测公司24Q2受半导体行业整体景气度回暖影响营收多数同比增长，大部分公司展望2024全年逐季表现更优，建议关注行业景气复苏趋势的持续影响和HPC等高端芯片封测对于行业的拉动情况，同时建议关注封测行业内需求相对较好的细分品类表现。长电科技：24H1通信电子、消费电子、运算电子、工业及医疗电子、汽车电子占比分别为41.3%、27.2%、15.7%、7.5%、8.3%，24Q2各应用营收环比均实现双位数增长，其中汽车电子24Q2营收环比增长超50%，24H1通迅电子营收同比增长超40%、消费电子营收同比增长超30%、运算电子结束23H1以来的调整趋势并同比增长超20%。通富微电：公司表示24H1工控及功率半导体市场需求相对疲弱，全球游戏机市场整体低迷，公司24H1营收110.8亿元，同比+12%，展望24H2预计消费市场维持复苏状态，算力需求将保持增长，工业和车规市场已逐步触底。华天科技：公司毛利率24H1同比提升主要系产能利用率维持较高水平，同时Q2针对部分价格较低的产品进行了价格调整，预计24Q3稼动率水平和Q2相差不大。颀中科技：公司24Q2营收环比+11%，显示器、智能手机和高端显示器需求稳定增长，公司预计24Q3大尺寸显示需求增速相对Q2或有所趋缓，小尺寸显示芯片在24Q3呈现稳中略升的态势。汇成股份：公司24Q2营收3.6亿元创单季历史新高，扣非同比下降主要系新增设备折旧较高、股份支付费用和利息费用增加等因素影响，预计Q3产能利用率有望向满产靠近，下半年产品价格整体趋于稳定，Q3开始手机OLED和下沉式TDDI等新品量产需求提升，ESL相关海外需求或有一定程度回落，手机相关产品提升有望带来公司整体毛利率提升。

4、设备、零部件和材料：看好2024年国内头部Fab设备采招边际提速，以及晶圆厂稼动率复苏趋势

（1）设备：2024年全球半导体设备有望温和回温，国内头部Fab采招提速叠加先进制程扩产双轮驱动设备厂商签单加速

全球半导体设备景气度

全球半导体设备预计于2024年温和复苏，2025年有望迎来强劲增长。考虑到存储景气度复苏和逻辑产能温和扩张，SEMI预计2024年全球半导体设备同比小幅增长3%至931.6亿美元，随着新产线建设、产能扩张和技术迁移，SEMI进一步预测2025年全球半导体销售额将同比增长18%至接近1100亿美元。根据海外设备龙头ASML、LAM等的指引，2024年将是全球半导体设备的过渡年，2025年将迎来较为明确的复苏。

2024年7月日本半导体设备出货额同比加速增长。根据SEAJ，2024年7月日本半导体设备月度出货金额为3489.9亿日元，同比+34.2%，加速增长。

1）海外前道设备厂商指引2024年全球半导体设备恢复增长，2025年迎来真正扩产需求

ASML 24Q2 EUV签单同环比快速增长，中国地区收入占比维持高位。24Q2收入62.4亿欧元，同比-10%/环比+18%，位于指引上限（57-62亿欧元），其中设备收入48亿欧元，同比-15%/环比+20%，位于指引上限（43-48亿欧元）；毛利率51.5%，同比+0.2pct/环比+0.5pct，超过指引上限（50-51%），主要系浸没式DUV机台销售增多。公司24Q2新签订单56亿欧元，其中EUV订单25亿欧元，同比+56%/环比+281%，DUV及其他订单31亿欧元，同比+6%/环比+4%。24Q2中国大陆收入23.3亿欧元，同比+73%/环比+20%，占比高达49%，截至Q2末中国大陆积压订单占比略超20%。

AMAT指引2024年DRAM和先进封装等设备强劲增长。AMAT 23Q4收入67亿美元，同环比持平；公司表示2024年全球NAND设备资本支出同比增长，占总支出小于10%，DRAM设备受益于HBM等将强劲增长；AMAT预计公司2024年先进封装收入约15亿美元，将在未来几年内翻倍，并指引未来几年内HBM市场将以50%的CAGR增长，2024年AMAT的HBM设备收入同比增长4倍至5亿美元。

LAM24Q2收入同比稳健增长，指引2025年全球半导体设备支出同比增长。公司24Q2收入38.7亿美元，超过指引中值（35-41亿美元），同比+21%/环比+2%；24Q3预计收入47.5-53.5亿美元，中值同比+16%/环比+5%。公司预计2024年全球设备资本支出（WFE）为900亿美元，中国大陆支出同比略有增长，HBM、逻辑代工及DRAM/NAND投资均增长所致，公司对2025年WFE增长持乐观态度。

KLA指引24H2设备WFE逐季复苏，2024年先进封装业务收入同比高增长。KLA 24Q2营收25.7亿美元，超过指引中值，24Q1季度收入将是全年最低点。公司预计2024年WFE需求将达到900亿美元，下半年WFE投资预估将优于上半年，但公司表示真正的扩产需求将来自2025年；KLA 2024年先进封装设备收入预计达到近5亿美元，同比增长约60%。

2）海外后道测试厂商24Q2收入有所复苏，AI相关测试需求强劲但汽车/工业市场测试需求仍疲软

Advantest表示用于AI的SoC测试机需求超预期，上调FY24全年盈利预测。Advantest 24Q2收入和净利润均实现同环比增长，主要系产品交付、客户数量不断增加，产品结构得到改善；公司表示AI相关的HPC SOC测试需求比预期增长更快，另外用于高性能DRAM的存储测试机需求增长，但汽车和工业市场需求仍持续疲软，预计过一段时间才能恢复。公司因此上修全年测试机出货预期和全年盈利预测。

Teradyne 24Q2 SoC和存储测试机收入恢复同比增长，AI相关测试需求强劲增长。Teradyne 24Q2 SOC测试机收入4.2亿美金，同比+17%/环比+0.4%，存储测试机收入1.2亿美金，同比+7%/环比+0.1%。公司预计2024年SoC测试机市场规模同比下滑3%，存储测试机市场规模同比增长39%，云及AI推动测试机需求强劲增长。

海外设备龙头中国大陆地区收入占比依旧较高，2024年中国大陆业务将持续受出口管制因素影响，2025年中国地区需求向好。ASML 24Q2中国收入占比高达49%，中国地区收入同比73%，公司表示2024年中国大陆需求依然强劲，以关键mid-critical和成熟制程为主；AMAT 24Q1中国大陆收入占比为43%，DRAM设备等在中国市场保持较高出货量。公司指引2024全年中国地区收入占比将下降至30%左右的正常水平；LAM 24Q2中国大陆收入占比39%，占比超过公司此前预期，公司表示中国大陆地区业务面临出口管制风险，长期来看中国地区占比可能有所下降，但展望2025年需求依然向好；KLA 24Q2中国大陆收入占比44%，环比+2pcts。公司表示2024下半年中国地区需求和上半年平稳，DRAM投资表现更好。

国内头部设备厂商24Q2收入同环比稳健增长，部分设备厂商利润快速释放。国内头部设备厂商如北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科等24Q2收入均同环比稳健增长，但部分厂商如中微公司、拓荆科技、中科飞测等由于研发费用较多，24H1利润同比承压，另外一部分厂商如长川科技、精测电子等由于规模化效应提升，叠加新品快速放量等，24Q2利润实现快速释放。

1）北方华创受益于工艺覆盖度和市占率提升，24Q2收入利润同环比稳健增长，单季盈利能力创新高。24Q2收入64.8亿元，同比+42.2%/环比+10.5%；扣非净利润15.7亿元，同比+46%/环比+46%；24H1半导体设备收入同比+57%，净利润同比+77%，电子元器件受行业景气度影响，收入和净利润分别同比-13%和-74%；

2）中微公司24Q2收入同环比稳健增长，利润受研发费用拖累。24Q2收入18.4亿元，同比+41%/环比+15%；扣非净利润2.2亿元，同比-24.3%/环比-16.2%，主要系研发投入拖累，24Q2研发费用率19.2%，同比+7pcts/环比+6pcts；

3）拓荆科技24H1利润受研发费用拖累，24Q2机台快速确认。公司24H1剔除股份支付费用后扣非利润1.23亿元，同比-35%，主要系上半年研发费用较多；24Q2收入7.95亿元，同比+32.2%/环比+68.5%；24Q2扣非净利润0.64亿元，同比+41%/环比增加1.1亿元，主要系出货机台加速实现收入转化；

4）华海清科24Q2单季收入创历史新高，盈利能力维持高位。24Q2收入8.16亿元，同比+32%/环比+20%；扣非净利润1.97亿元，同比+40%/环比+14%。公司Q2单季收入创历史新高，规模化效应持续显现，盈利能力高于同业平均水平。

5）盛美上海：24Q2利润快速释放，上修全年收入指引。24Q2实现收入14.8亿元，同比+49%/环比+61%；毛利率53.4%，同比+3.7pcts/环比+7pcts；归母净利润3.63亿元，同比+17.7%/环比+352.7%；扣非净利润3.5亿元，同比+17.6%/环比+315.3%。公司结合在手订单及确认节奏，将2024全年收入指引从50-58亿元提升至53-58.8亿元；

6）中科飞测：24H1收入4.64亿元，同比+26.9%；扣非净利润亏损1.15亿元，同比减少1.17亿元，主要系①公司加大研发投入，24H1研发费用2.07亿元，同比+114%；②24H1新增股份支付费用2851.7万元。24Q2收入2.28亿元，同比+12%/环比-3%，环比下滑主要系收入确认节奏影响；归母净利润和扣非净利润分别亏损1.02和1.23亿元，主要系研发费用和股份支付费用等拖累。

7）芯源微：24Q2公司订单交付及验收情况良好，单季收入4.5亿元，同比+10%/环比+84%；毛利率 40.2%，同比-1.9pcts/环比持平；归母净利润0.6亿元，同比-13.7%/环比+276%；扣非净利润0.27亿元，同比-42%/环比+215%；

8）精测电子显示和半导体领域订单加速确认，24Q2利润同环比扭亏。伴随着显示行业边际复苏，半导体业务加速确认，公司收入规模效应逐步显现，利润快速增长。公司24Q2实现扣非净利润0.22亿元，同比增加0.66亿元/环比增加0.44亿元。

9）长川科技规模化效应+控费效果显现，24Q2利润加速释放。24Q2扣非净利润2亿元，同比提升2.25亿元，大幅扭亏，24Q1公司扣非利润仅超160万元，24Q2环比显著提升。公司24Q2利润加速释放，主要系收入规模效应显现，同时前期研发产品进入放量期后，费用得到控制。

10）金海通24Q2收入恢复同比增长，利润同环比较快增长。公司24Q2收入0.95亿元，同比+11.7%/环比+6.8%，近期短单增多；毛利率51.4%，同比+4.2pcts/环比+2.5pcts，主要系产品结构变动所致；归母净利润0.25亿元，同比+89.7%/环比+66.4%；扣非净利润0.21亿元，同比+113%/环比+63%，公司毛利率提升带来利润增速远超收入增速。

2024年国内设备厂商签单趋势向好，全年收入有望保持同比高增长态势。伴随着2024年国内头部Fab国产设备采招提速，以及先进制程产能的开出，2024年国内设备厂商签单及发货增长趋势向好，确认到收入端有望保持同比高增长。例如，1）中微公司24H1签单47亿元，同比增长40%，预计前三季度签单超75亿元，同比增长50%，2024年预计签单110-130亿元，同比增长44%；2）截至2023年底，拓荆科技在手订单（不含DEMO）为64.23亿元，同比增长40%，公司指引2024年机台反应腔出货数量超1000个，对比2023年出货460余个实现翻倍以上增长；3）盛美上海表示部分客户上一年交货延期到今年，2024全年出货量增长预计大于营收增长率。公司指引2024年收入为50-58亿元，中值同比增长约38%；4）中科飞测表示上半年签单较为充沛，看好全年收入和订单高增长。

海外HBM、异构集成等先进封装设备保持较高景气度

海外先进封装设备厂商ASMPT、Camtek、Besi等发布24Q2季报，先进封装如HBM和异构集成等领域订单持续增加。

ASMPT先进封装TCB等设备持续获得客户订单。24Q2 TCB订单持续强劲增长：1）先进封装：公司获得IDM/OSAT的C2W订单、领先晶圆代工厂/OSAT的C2S订单，持续与领先晶圆代工客户共同开发新一代无助焊剂TCB；2）HBM：公司与原厂在12层及以上HBM堆叠合作进展良好，并在2024年7月获得两台下一代无助焊剂TCB设备订单；

Camtek 24Q2收入继续创历史新高，7月持续收到先进封装领域的OSAT和HBM客户的订单。公司24Q2收入1.026亿美元，同比+39%，创单季新高，主要系HBM、HPC等应用需求增加，公司指引24Q3收入1.07-1.11亿美元，中值同比+35%并再创历史新高；7月9日，公司宣布收到来自OSAT客户的多系统订单，总额为2000万美元，用于先进封装应用的检测，预计24H2交付；7月29日，公司宣布收到一家HBM厂商的2500万美元的订单，预计24H2和2025年初交付；

BESI 24Q2新签订单同环比高增长，混合键合、光子学等2.5D封装需求持续增长。BESI 24Q2收入1.5亿欧元，同比-7%，主要系智能手机终端市场疲软，但混合键合和其他先进封装应用实现增长，环比+3.3%，主要系光子和2.5D封装应用的出货量增加；24Q2公司订单为1.85亿欧元，同比+64.5%/环比+45%，主要系混合键合、光子学和AI应用的2.5D封装设备订单显著增长，但汽车终端市场订单持续疲软。

先进封装对传统封装设备进行升级，并带来晶圆级设备价值增量。先进封装通过引入晶圆级工序和改变堆叠形式以提升信号传输速率，一方面对传统封装工艺进行升级，提升塑封、切割、减薄、贴片等封装设备价值量；另一方面引入Bump、RDL、TSV、3D堆叠等结构，带来如量测、电镀、涂胶显影、烘烤等晶圆级设备价值增量和混合键合、临时键合等设备0到1增量。

1）晶圆级设备厂商：以中科飞测、北方华创、盛美上海、芯源微等为代表的厂商在前后道均占据一定市场份额，例如中科飞测产品可用于先进封装图形晶圆缺陷检测和三维形貌量测，北方华创刻蚀、去胶、沉积、炉管等先进封装产品具备较强实力，盛美上海形成先进封装电镀和湿法设备平台型布局，芯源微在国内后道涂胶显影等领域占据一定份额。这类厂商正在不断拓品和提高先进封装市场份额，例如拓荆科技首台W2W设备通过客户验收并获重复订单、首台D2W设备正在验证，芯源微临时键合产品已发往客户验证；

2）封装级设备厂商：以文一科技、耐科装备、新益昌、光力科技、劲拓股份、长川科技等为代表的厂商，其产品矩阵主要面向后道封测领域，光力科技的全自动划片机、长川科技的数字SoC测试机等已经实现部分国产替代，但在高端封装领域，例如晶圆级压塑机、高精密固晶机等设备多处于研发或验证阶段，国产化率仍有较大提升空间。

（2）零部件：部分厂商24Q2收入同比高增长，2024年景气拐点确立

零部件厂商海外业务：2024年海外设备行业迎景气拐点，零部件厂商海外业务收入提速。根据SEMI，2023年全球半导体前道设备销售额同比下滑6%至906亿美元，全球设备前道销售额有望在2024年同比增长3%至932亿美元，在2025年将加速同比增长18%至1100亿美元。根据ASML、LAM等海外设备龙头的指引，2024年将是全球设备景气度的过渡年，受益于行业景气度复苏、AI需求增长等，2025年行业将迎来强劲增长。富创精密、新莱应材等国内头部零部件公司有相当一部分收入比例来自海外客户，2023年富创精密海外业务收入同比承压，新莱应材海外客户订单由于中美关系和行业景气度等有所延后。2024年，伴随海外设备行业迎景气度拐点，带动国内设备零部件龙头海外业务长期收入提速；

零部件厂商国内业务：国内设备龙头订单趋势向好，零部件厂商有望迎来订单加速期。2023年国内零部件厂商国内客户需求仍在持续增长，例如正帆科技2023年半导体新签订单同比增长84%，英杰电气2023年射频电源总订单达1亿元，大部分来自半导体设备端；但由于受国内大客户去库存、中美关系等影响，新莱应材等2023年零部件签单有所延后。展望2024年，伴随国内头部Fab大厂持续扩产，2024年设备采招有望加速，叠加零部件国产替代持续深化，国内零部件厂商有望迎来订单加速期；

部分国内零部件厂商订单相对饱满，对2024年收入和利润展望相对乐观。

1）富创精密24Q2收入8亿元，同比+65%/环比+15%，再创单季新高；扣非净利润0.61亿元，同比+171%/环比+8%。公司公告拟收购北京亦盛精密100%股权，交易金额预计不超过8亿元。北京亦盛精密聚焦国内主流12英寸逻辑、存储和功率晶圆厂客户，制造基地比邻中国规模最大的12英寸晶圆厂，可提供硅、碳化硅、石英等非金属零部件，以及铝等金属零部件，部分产品已通过国内主流12英寸晶圆厂客户先进制程工艺认证，并实现量产出货；

2）新莱应材2023年半导体订单有所延后，高毛利业务收入占比下降影响盈利水平，但受益于半导体市场需求的回暖，24Q2收入同比+16%/环比+6%，扣非利润同比+28%/环比+22%；

3）正帆科技24Q2收入利润加速释放，24Q2收入12.6亿元，同比+35%/环比+115%，扣非利润0.98亿元，同比+46%/环比增长5倍；公司上半年新签订单39.4亿元，同比+9.7%，半导体新签订单同比+11.4%；

公司公告计划与文德昌潍合作，共同投资开发半导体检测量测设备业务。公司将通过一系列交易计划，将文德半导体的全部股权和资产转让给文德昌潍，并投资648万美元。交易完成后，正帆科技将持有文德昌潍43.2%的股权，并且由YU DONG LEI（俞东雷）先生担任文德昌潍的董事长。

4）江丰电子气体分配盘、Si电极等核心功能零部件迅速放量，24Q2收入8.6亿元，同比+35%/环比+11%；扣非利润1亿元，同比+61%/环比+42%。

（3）材料：2023年以来行业景气度受晶圆厂稼动率拖累，不同品类需求情况有所分化

7月部分硅片厂商月度收入未见明显复苏。7月环球晶圆实现营收53.6亿新台币，同比-2.3%；中美晶7月实现营收68亿新台币，同比+10%。

环球晶圆表示半导体行业需求复苏不及预期，再次下修全年收入展望。环球晶圆24Q2收入28.8亿新台币，同比-40%/环比-19%，主要系半导体需求复苏不及预期。公司再次下修全年营收表现，预计同比下降高个位数百分比，公司表示，随着库存去化和下游客户扩大产能，PC和手机终端需求回升，预计下半年行业需求持续回温。

7月日本硅片出口金额同比下滑。根据日本海关，2024年7月日本半导体硅片出口金额为537.3亿日元，同比+7.8%。

材料需求随晶圆厂稼动率波动，2023年以来材料整体景气度持续承压。2023年以来晶圆厂稼动率持续下滑，尤其是整体行业8英寸稼动率仅有50-70%，进而影响部分材料需求，上游材料厂商2023年收入和业绩普遍同比承压。24Q2部分厂商收入和利润同比增速得到提升，主要系行业需求有所复苏，下游晶圆厂稼动率环比温和复苏。

1）硅片：需求缓慢复苏，国内持续扩产。SUMCO和信越表示库存仍高，需求可能自24H2开始复苏；立昂微24Q2收入同比+10%，扣非利润780万元；沪硅表示2023年末需求略有复苏，库存消化仍需时间。沪硅拟投资132亿元扩产12英寸硅片，计划新增60万片/月产能至120万片/月；

2）气体：2023年至今承受价格压力，2024年业绩受益于国内扩产有所恢复。国内气体公司面临价格压力，收入业绩表现分化主要系产品放量进展不同。

①华特气体：24Q2收入同比+23.3%恢复增长/环比+6.3%，扣非利润0.36亿元，同比+29%/环比-19%；二季度利润环比下滑，主要系毛利率环比下滑，由于锗烷产品原材料价格上涨，材料成本增加，另外部分光伏类产品价格也下跌；

②金宏气体：24Q2收入同比+4.4%，扣非利润同比-19%；公司在建项目均按计划稳步推进，优势产品上，眉山超纯氨项目及氢气项目已完成验收；株洲氢气项目目前处于验收过程中；氧化亚氮项目、越南超纯氨项目预计三季度试生产。碳捕集利用项目上，淮南二氧化碳项目即将开始试生产。新增特气品类上，七款特气新品预计将于今年年底陆续投产。

③广钢气体：24Q2收入同比+6%/环比+11%，扣非利润同比-20%/环比持平，收入增长而利润下滑主要系氦气毛利持续下滑；

公司电子大宗气体业务持续增长，实现北京集电、方正微、武汉楚兴（一期）等项目的商业化运营，并新获取武汉楚兴（二期）、珠海华灿等项目；氦气方面，公司上半年销量持续增长，不过由于价格下降，毛利率有所承压。

4）抛光材料：①鼎龙股份：24Q2抛光垫和抛光液持续放量，单季抛光垫收入1.64亿元，同比+93%/环比+22%；抛光液收入0.41亿元，同比+179%/环比+13.6%；公司利润端持续高增长，Q2扣非利润预计1.15-1.35亿元，同比+145-186%/环比+75-105%；

②安集科技：公司24Q2收入利润同环比稳健增长，24Q2收入4.2亿元，同比+37%/环比+11.4%，扣非净利润1.3亿元，同比+43%/环比+22%；

5）掩膜版：由于2023年厂商扩充AMOLED产能和新品，因此面板掩膜版需求得到提升；半导体掩膜版整体需求依旧较为旺盛，但仍受制于产能不足。

①清溢光电：24Q2收入2.9亿元，同比+23%/环比+6.3%，扣非净利润0.36亿元，同比+29%/环比-19%，公司收入利润保持同比稳健增长，利润环比降低主要系毛利率和期间费用等影响；

②路维光电：24Q2收入同比+27%，扣非利润同比+7%，收入较2023年明显提速，主要系面板上半年增速34%，半导体业务亦有增长。公司近期发布2024年股权激励方案，设定2024/2025/2026收入目标不低于7.4/7.7/8.1亿元，归母利润目标不低于1.7/1.79/1.94亿元。

华海诚科先进封装GMC在多个客户考核通过，自主研发的GMC制造专用设备具备量产能力；公司已完成验证的芯片级底部填充胶正在做前期重复性量产准备，和最终客户协同开发的适用于“Chiplet”封装的特殊性能底部填充胶正在认证考核；公司新购入一套LMC专用压缩模塑设备，加快LMC研发进度；

德邦科技DAF膜已有十几个客户通过验证，其中四个客户获得小批量订单；AD胶已获得客户订单；底填通过客户验证，预计近期可获得订单；TIM1正在积极推进验证，争取预计明年年初通过客户验证；

5、EDA/IP：24Q2板块公司表现分化，行业整体盈利能力具备较大提升空间

EDA/IP板块整体24Q2营收环比改善，行业整体盈利能力具有较大提升空间。华大九天24Q2营收2.3亿元，同比-6.01%/环比+7.9%，收入同比下降以及环比仅低增长主要系部分订单收入确认节奏变化影响。毛利率86.58%，同比-8.02pcts/环比-10pcts，毛利率同环比下降主要系产品结构变化，毛利率相对较低的技术服务占比提升所致。芯原股份24Q2营收环比+93%至6.1亿元，24Q2 IP授权使用费、特许权使用费、芯片设计业务、芯片量产业务营收分别为1.6亿、2379万、1.9亿、2.3亿元，环比分别+61%、-12%、+122%、+125%，截至二季度末在手订单22.71亿元，预计一年内转化的比例约为81%。概伦电子24H1归母净利润亏损4088万元，剔除股份支付费用影响后上半年实现减亏增盈，24Q2单季实现盈利（概伦24Q1股份支付费用约755万元，24H1股份支付费用约1400万元，24Q2约为645万元）。

四、行业政策、动态及重要公司公告

1、产业政策

五、估值及投资建议

1、估值分析

目前，半导体板块整体估值低于历史中位数，除模拟芯片设计外，大部分板块均低于历史低位。SW数字芯片设计板块当前PE-TTM约88倍，历史中位数约91倍，最大值272倍，最小值30倍；SW模拟芯片设计板块当前PE-TTM约74倍，历史中位数约86倍，最大值591倍，最小值33倍；SW集成电路封测板块当前PE-TTM约52倍，历史中位数约60倍，最大值200倍，最小值15倍；SW半导体设备板块当前PE-TTM约43倍，历史中位数约145倍，最大值514倍，最小值36倍；SW半导体材料板块当前PE-TTM约85倍，历史中位数约112倍，最大值460倍，最小值45倍；SW分立器件板块当前PE-TTM约47倍，历史中位数约67倍，最大值167倍，最小值29倍。

2、资金面分析

我们选取与半导体相关的ETF和北向资金情况与半导体板块涨跌幅进行分析，从2023年至今，半导体相关ETF资金和北向资金流向对半导体板块行情产生一定的影响。

3、投资建议

投资建议：当前半导体板块景气边际改善趋势明显， AI终端等创新产品渗透率望逐步提升。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：①关注叠加AI算力需求爆发的自主可控逻辑持续加强的GPU、封测、设备、材料等公司；②把握AI终端等消费电子和智能车等新品带来的产业链机会； ③把握确定性+估值组合，关注业绩向好趋势能见度较高的设计公司：

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风险提示：终端需求不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。