原装翻新，真伪难辨，只此一招轻松搞定

利用能支持检测来自 208个IC 生产厂商生产的47000种IC型号的编程设备。提供包括： EPROM，并行和串行EEPROM，FPGA，配置串行PROM，闪存， BPROM，NOVRAM，SPLD，CPLD，EPLD，微控制器，MCU和标准的逻辑器件的检测。

X-Ray检测是实时非破坏性分析以检查元件内部的硬件组件，主要检查芯片的引脚框架，晶圆尺寸，金线绑定图，ESD的损坏和孔洞， 客户可提供可用的样品或是前期采购的余下品进行对比检查。

我们的服务还包含了以 J-STD-033B.1.为标准的专业烘烤和真空包装，这个服务能使芯片避免潮湿侵害，控制焊料再回流的温度，使芯片保持可用性和可靠性。

我们提供广泛的芯片功能测试，从基本的参数到依据 MilSTD883确认芯片功能，尤其是复杂芯片如FPGA, CPLD and PLA。

可焊性测试的测试标准是 J-STD-002B，这个测试主要检测芯片管脚的上锡能力是否达标。

开盖（解封）主要是利用仪器将芯片表面的封装腐蚀，检查内部是否存在晶圆，晶圆的大小，厂家的标志，版权年份，晶圆代码，能确定芯片的真实性。

编带（通过专业半导体编带设备把散装的芯片编成卷带并包装成卷盘，供工厂 SMT贴片上机使用）。

通过测试设备，按照新产品规格要求，编写测试向量，可抽检、批量性、帮客户开发测试，一般产品封装后方可进行测试（成测）。

根据 datasheet中厂商所指定的器件引脚及相关说明，使用半导体管特性图示仪，通过开路、短路测试检查芯片是否有损坏。