新机：小米15Ultra通过认证；天玑9400+要来了；魅族终于要发新品；苹果新耳机即将上市

• OPPO Find N5 真机公布

OPPO Find 系列产品负责人周意保近日分享了 Find N5 的一组真机对比图，号称“全球最薄折叠旗舰”，二月见。

另外，一款型号为“PKH110”的 OPPO 新机昨日现身 Geekbench 跑分平台，博主 @体验more 透露该机为 OPPO Find N5 折叠屏手机。

这款新机在 Geekbench 6.3.0 版本中，单核成绩为 3083 分，多核成绩为 8865 分。值得一提的是，这款新机的 CPU 为 5 Cores @ 3.53 GHz+2 Cores @ 4.32 GHz 架构，与此前曝光的 SM8750-3-AB 一致。（来源：IT之家）

• 苹果即将发布 Powerbeats Pro 2 耳机

有媒体曝料称，苹果公司“即将发布”Powerbeats Pro 2 耳机，并引用该耳机的 FCC 文件信息，透露苹果公司会在未来“一周左右”，向媒体介绍这款无线耳机的全新功能。

基于现有的曝料信息，在外观方面，相比较已经停产的初代 Powerbeats Pro，Powerbeats Pro 2 耳机采用更垂直、更纤薄的设计。

新一代耳机采用了可调节的耳挂设计，带来更稳固的佩戴体验，原本位于 Beats 标志上的实体按钮已替换为触控传感器，但耳机柄上仍保留了一个实体按钮。Powerbeats Pro 2 将支持心率监测、主动降噪、空间音频和自适应音频。（来源：IT之家）

• 天玑 9400+ 曝光

今日知名数码博主“数码闲聊站”曝光了联发科天玑 9400+ 移动平台的部分信息。

据透露，天玑9400+ 相比天玑 9400，最显著的变化是 Cortex-X925 超大核主频从 3.63GHz 提升至 3.7GHz，展现出更强的性能潜力。

新平台仍然采用全大核架构设计，CPU配置为一颗 3.7GHz 的 Cortex-X925 超大核、三颗 3.3GHz 的 Cortex-X4 大核和四颗 2.4GHz 的 Cortex-A720 大核。（来源：快科技）

• 魅族预热蛇年春节 PANDAER 妙磁手机壳

据魅族 PANDAER 官方微博，魅族将在本周推出“蛇年”春节限定“PANDER 妙磁手机壳”，将提供魅族 20/ 20 PRO / 20INF / 21 /21 PRO / 21 Note 及苹果 iPhone 16 Pro / Pro Max 对应版本。

据悉，该手机壳号称采用 IML 双塑立体印刷工艺，内置 10N 磁力吸附环体（部分款式手机壳无磁体），同时拥有 PANDAER Proof+ 设计，号称能够在受到碰撞时快速分散撞击力，提升 45% 防摔能力。（来源：IT之家）

• 小米 15 Ultra 手机通过认证

报道称小米 15 Ultra 手机通过 EMVCo 认证，更多细节浮出水面。这款旗舰手机搭载强大的影像系统和最新的骁龙处理器，引发广泛关注。

据悉，国际版小米 15 Ultra 手机型号为 25010PN30G，已获得 EMVCo 认证，认证号为 MTA_LOA_XICC_05291，有效期至 2027 年 11 月 26 日。

认证信息显示，该机将运行基于 Android 15 的 Xiaomi HyperOS 2.0 系统，并将支持 NFC 连接。（来源：IT之家）

等小米15Ultra的来集合

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