【中信电子】晶方科技（603005）2018年中报点评：专注传感器封装，屏下指纹带来新机遇

国内领先芯片封装厂商，有望受益下半年屏下指纹爆发。 公司是中国大陆第一家能够为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测厂商。2018上半年因传统摄像头市场竞争激烈，行业销售价格下降，下游客户库存增加，公司营收2.78亿元，同比-10.08%，归母净利润2422万元，毛利率28.68%，均出现一定程度下降。公司加大对新技术、新产品的投入也相应影响了公司盈利能力。但2018下半年受益于安卓端智能手机需求复苏，屏下指纹快速放量，双摄三摄渗透率提升，相应芯片封装行业景气大概率上升，公司封装业务销售收入有望回升，同时毛利率有望恢复。

新增长点业绩初露，股权激励助力业绩增长。 公司应对市场的变化与竞争状况积极调整开发拓展新增长点，尚需时间显现，且由于资产收购、新产品、新技术投入，公司折旧及运营费用较高，导致净利润下滑。通过业务结构调整与新增长点的拓展，公司2017全年业绩实现了高速增长，我们认为随着下半年下游市场需求好转，公司业绩的负面因素正在逐步消除。同时，公司于2018年2月实施限制性股权激励计划激励高层管理人员及核心技术人员等共153万股，其中核心技术人员授股占比48.37%，激励效果有望显现。看好公司未来的业绩增长。

加强3D TSV技术，导入国内顶级客户；布局汽车电子新增长点。 公司持续创新推动技术优化，不断提升8英寸、12英寸3DTSV封装技术的工艺能力与生产规模水平，巩固在生物身份识别芯片封装的固有优势，对收购资产的模组技术进行有效整合，具备Trench、TSV、LGA多样化封装及全方位服务能力。3D晶圆封装是后摩尔时代技术趋势，从产业技术路径判断，我们认为晶方科技的晶圆级封装技术在屏下指纹识别方案，以及3D摄像头端，都有望在安卓客户获得受益。公司目前已导入国内顶级手机厂商指纹订单，伴随下半年屏下指纹机型放量，未来业绩弹性较大。同时，公司正扩展业务规模，重点着力于汽车电子、智能制造等工业类领域的积累，立足传感器封测领域多年积累，着力布局智能汽车领域。公司对未来布局兼顾封装线的技术亮点与汽车电子等新业务领域拓展，整体发展相对健康，看好长期发展。

风险提示。 整体行业波动风险；新技术失败风险；汇率波动风险。

盈利预测、估值及投资评级。 公司专注传感器领域的封装测试业务，目前已导入国内顶级客户，尽管近期受传统摄像头业务竞争激烈影响业绩低迷，仍看好公司未来经营管理效率提升及长期发展。我们下调公司2018/19/20年EPS至0.50/0.80/1.05元（原18/19年预测为1.03/1.23，新增20年预测） ，2018年公司业绩有所承压， 2019年屏下指纹识别芯片封装业务确定性增长，给予2019年PE=30倍，对应24元目标价，维持“增持”评级。