AMD与Intel成为好朋友了？
别闹，他们只是为了共同的利益和抵抗共同的敌人罢了。
AMD与Intel这两个世界顶尖微处理器制造商从创建之初相杀了几十年，而从此前Intel否认与AMD联手到近日公开二者顶尖技术结合的产品，却只用了不到两个月，在资本世界里，金钱永不眠。
首次合作的这款产品在国内还没有正式的官方名称，字面的意思是“多核心处理器包”，当然并不是我们传统意义上的多物理核心处理器，而是多个独立封装的裸片（die）打包。
再说白一些，就是用胶水把Intel的处理器与AMD的显卡粘在了一个基板上。
以前Intel使用NVIDIA显示技术的时候，都是把显示芯片部分与处理器放在一个die里面，意味着整个芯片是在同一个光刻机下蚀刻制造。
然而多核心处理器包的显卡部分是由AMD提供制造的，显然AMD不可能提供给Intel技术让他们制造显示芯片。
不同以往的核显共享内存作为显存，这次Intel为显示芯片配备了独立的HBM2显存颗粒，但并未使用AMD自己的互联技术，Intel重新设计了一个嵌入式多核心互联桥芯片用于显存与显示芯片的链接，处理器与显示芯片用PCI-E 3.0总线链接。
Intel官方日前在youtube上的一段视频里对多核心处理器包的概念与应用做了一个简略的介绍，但信息量也不少。
不过光看没有字幕的视频也没什么意思，接下来本辣条就慢慢给大家分析分析多核心处理器包究竟能带来什么改变和哪些优势。
传统笔记本电脑与轻薄笔记本的对比：
两种笔记本之间的对比
传统笔记本与轻薄笔记本之间的性能和便携性是完全相反的，性能强意味着体积大，而便携就会牺牲性能，目前的笔记本电脑二者不可兼得，而NVIDIA推出的MAX-Q正是为了解决这个问题而提出的方案，实际体验并没有想象中提升那么高。
传统笔记本电脑PCB布局
传统的笔记本电脑上，CPU与GPU是独立存在的，显卡周围还有数颗显存颗粒以及数以百计的匹配元件，很明显这些东西都占用了很大的空间。
而二者分开也意味着散热器需要两个底座来分别引导CPU与GPU的热量，占用了过多的空间。
通过嵌入式多核心互联桥连接CPU与GPU
重新封装CPU与GPU核心
换成HBM2显存
在经过重新设计之后，CPU与GPU以及由GDDR5变成的HBM2显存全都集成在一个基板内，二者互联的走线转移到的新的封装里，从原来的电脑PCB移除。
节约很大空间
三者集成到一个封装内的时候，原来显存、CPU与GPU布线的空间都省了去，为电脑本身空出更大的面积来，用这个省出来的空间，我们可以增加散热器面积，也可以用于缩小电脑整体面积，套用苹果的文案风格：比轻薄更轻薄。
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手术前
手术后
集成后的PCB由于少了显存和布线，让其他元件的布局安排能够更灵活，节约出相对大量的有效空间。
在效果视频中我们看到的只是一个概念布局，而不知道什么时候开始，芯片封装效果图已经制作出来了，左侧的GPU与HBM2相邻很近，如我们现在的VEGA显卡一样。
右侧是Intel处理器的die，整体看上去是一种我们从未见过，并且形态非常奇怪的封装。
封装效果图
近期曝光实拍图
便携与性能得到兼顾
二者在结合后，Intel给出了搭载此款芯片的电脑便携性与性能的答案。
使用范围
在视频最后，Intel期望此款芯片能够搭载在一体机、VR背包、嵌入式、轻薄本、微型台式机与超级变形本上。看上去是那么的美好，但事实真会如Intel所愿吗？
我们都知道目前基于VGEA核心的显卡功耗是超过NVIDIA的，如果搭载的VEGA核心想要能够以低功耗的姿态出现，就需要再次升级制程。
AMD首席GPU架构师Raja投敌
从此前曝光的各项参数来看，与RX 470基本无异，但为了控制功耗，很有可能进行降频处理，所以预计这款集成的GPU核心性能与桌面级GTX 1050 Ti相近。
AMD自家也将推出基于Ryzen与VEGA的APU，预计主打中低端，以防与Intel主打市场重叠发生竞争。
前AMD首席GPU架构师
