1.新iPhone发布之前 iPhone 7是目前最常见的苹果机型
2.华为：完成5G网络最重要测试 5G手机将提前发布
3.德州仪器再投32亿美元扩产12英寸模拟IC晶圆
4.三星扩大先进制程布局大抢ASIC订单 智原吃香
5.台积电竹南先进封测厂开始环评 最快1年半完成建厂
6.与美光分手倒计时 英特尔下一代3D XPoint将移师新墨西哥州
7.贸易战效应 传鸿海赴美设苹果组装厂
1.新iPhone发布之前 iPhone 7是目前最常见的苹果机型
明天凌晨1点，苹果将举行秋季新品发布会，届时将会有3款全新iPhone亮相。在新iPhone发布之前，分析公司Mixpanel对过去4年的iPhone和iOS进行了分析，发现iPhone 7是目前市场上最常见的iPhone机型，占比达到了17.34%，随后是iPhone 6s。
值得关注的是，虽然iPhone X发布之初的售价接近万元，但是从去年发布至今不足1年，在调查中的份额已经占到了12%。另外，Mixpanel在报告中指出，每年新iPhone发布约6-7个月内，市场份额能够达到20%。如果今年发布的三款新iPhone在价格、设计以及功能上足够吸引消费者的话，它们的增速会更快。
2.华为：完成5G网络最重要测试 5G手机将提前发布
在科技巨头们争抢5G进展的激烈竞争下，华为已经完成5G网络最重要测试，首款5G手机还会提前到明年六月之前就发布。华为宣布，在IMT-2020（5G） 推进组组织的中国5G技术研发试验第三阶段测试中，华为率先完成基于3GPP的5G SA（standalone，独立组网）C-Band基站设备功能测试。
此外，今年6月份，华为已经完成了NSA功能测试和NSA外场测试，现在的SA基站功能测试也已经搞定，如果SA外场测试也完成的话（预计2019年年初），华为在国内5G上的速度将完全领先竞争对手。
按照IMT-2020（5G）推进组给出的公告，第三季度开始测试的第三阶段SA（独立组网）意义重大，这是5G网络商用关键一步，如果测试没有问题的话，华为今年年底将逐步迈入5G产品研发试验，而运营商将在国内更多的城市开展5G的规模网络组织和试验工作。
3.德州仪器再投32亿美元扩产12英寸模拟IC晶圆
随着模拟IC市场规模持续增长，模拟IC龙头厂商德州仪器(TI)已计划在美国德州Richardson地区投资32亿美元新建工厂，主要用于生产模拟IC的12英寸晶圆设施。该32亿美元投资分为建设工厂与晶圆生产设备两大部分。其中，建设工厂的投资金额为5亿美元，晶圆生产设备的投资金额为27亿美元。
根据IC Insights报告，在电源管理、信号转换与汽车电子三大应用的带动下，模拟芯片市场在2017-2022年的复合年增率（CAGR）将达到6.6%，优于整体IC市场的5.1%。2017年，全球模拟芯片市场的规模为545亿美元，预估到2022年，市场规模将达到748亿美元。
据IC Insights统计，2017年全球前十大模拟IC供应商占据了59％的模拟市场，且排名前十的模拟IC供应商均为欧美日厂商，分别是德州仪器（TI）、ADI、Skyworks、英飞凌、ST、NXP、Maxim、安森美半导体、Microchip和瑞萨电子。
4.三星扩大先进制程布局大抢ASIC订单 智原吃香
韩国三星电子去年将晶圆代工事业独立后，三星晶圆代工就宣布，打造名为SAFE的完整生态圈，全力抢攻系统厂释出的特殊应用芯片(ASIC)订单。三星晶圆代工并已选择智原为重要IC设计服务合作伙伴，除数款10纳米芯片将在今年底前完成设计定案，明年还将进阶至7纳米及8纳米等先进制程世代。
智原今年1月加入三星晶圆代工SAFE生态圈，不到3个季度时间，已完成2颗基于三星晶圆代工10纳米制程的比特币挖矿ASIC设计定案，下半年将陆续进入量产。同时，智原将利用三星EUV微影技术的7纳米FinFET制程及采用浸润式微影技术的8纳米8LPU制程，可望在明年继续完成5G基地台、AI及HPC高速运算、比特币挖矿等多颗ASIC设计定案并进入量产。
5.台积电竹南先进封测厂开始环评 最快1年半完成建厂
台湾积体电路制造股份有限公司竹南先进封测厂建厂计划开始环评作业，台积电今天派员拜访苗栗县长徐耀昌洽谈县府协助事项。县府指出，台积电预计半年内完成环评，建厂时程约需1年至1年半，完工后将可提供超过2500个工作机会，县府会全力支持，至于总投资金额，台积电仍需精算，等董事会通过后会对外公布。
县府强调，苗栗县有充足水、电及勤奋的劳动力，在生产要素上具有相对优势，土地成本在中北部县市相对便宜，这是招商的先天优势。另一半导体大厂力晶科技将投资2780亿元在铜锣扩产12吋晶圆厂，苗栗已成为半导体重镇，未来将有更多中下游产业的进驻，形成产业聚落的效应。
6.与美光分手倒计时 英特尔下一代3D XPoint将移师新墨西哥州
