投资要点：
►2024前三季度业绩预计同比高增，平台优势逐渐显现
2024年前三季度，公司累计营收预计在188.30亿元-216.80亿元之间，同比增长在29.08%-48.61%之间。其中2024Q3公司营收预计在74.20亿元-85.40亿元之间，同比增长在20.42%-38.60%之间，环比增长在14.58%-31.87%之间；2024年前三季度，公司累计归母净利润预计在41.30亿元-47.50亿元之间，同比增长在43.19%-64.69%之间。其中2024Q3公司归母净利润预计在15.60亿元-17.90亿元之间，同比增长在43.78%-64.98%之间，环比增长在-5.68%至8.22%之间。业绩变动原因主要系：（1）公司精研客户需求，丰富产品矩阵，拓宽工艺覆盖范围，主营业务继续保持良好发展态势，市场占有率稳步攀升，前三季度收入实现同比稳健增长。（2）随着公司营收规模持续扩大，平台优势逐渐显现，经营效率持续提高，成本费用率稳定下降，前三季度归属于上市公司股东的净利润同比持续增长。
►以持续创新提升技术竞争实力，巩固半导体核心装备竞争优势
2024 年上半年，北方华创在高端电子工艺装备及精密电子元器件两大主业板块持续保持国内领先地位。作为平台型半导体设备公司，公司继续深耕客户需求，不断拓展创新边界，丰富产品矩阵，进一步拓宽工艺覆盖范围。在集成电路核心装备领域，公司成功研发出高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）、双大马士革CCP刻蚀机、立式炉原子层沉积（ALD）、高介电常数原子层沉积（ALD）等多款具有自主知识产权的高端设备，并在多家客户端实现稳定量产，获得客户的一致好评。同时，公司的核心产品也广泛应用于化合物半导体、新能源光伏、新型显示等多个领域，展现出良好的市场前景和发展潜力。依托国家级企业技术中心，北方华创在科技创新方面不断取得新突破。截至2024年上半年，公司累计申请专利已超过8,300件，获得授权专利超过4,900件，多项核心技术获得行业认可。公司再融资项目继去年底“高精密电子元器件产业化基地三期扩产项目”（平谷马坊元器件基地）顺利投产后，2024年上半年，“半导体装备产业化基地四期扩产项目”（台马半导体设备基地）也已建成并投入使用，进一步提高公司生产制造能力。
►半导体工厂区域化/数据中心及AI芯片在边缘设备渗透率提升，带动300mm晶圆厂设备支出增长
根据SEMI数据，从 2025 年到2027年，全球300mm晶圆厂设备合计支出预计将达到创纪录的4,000亿美元。其中，预计将在2024年增长4%，达到993亿美元，并在2025年进一步增长24%，达到1,232亿美元（首次突破1，000亿美元水平），预计2026年支出将增长11%，达到1,362亿美元，2027年支出将增长3%，达到1,408亿美元。主要是因为半导体工厂区域化以及数据中心和边缘设备中使用人工智能芯片需求不断增长，带动300mm晶圆厂设备支出增长。（1）半导体工厂区域化：预计到2027年，中国大陆将保持全球300mm设备最大支出地区地位，在其半导体产业产业链自主可控政策推动下，未来三年（2025年-2027年）累计设备投资将超过1,000亿美元，但预计支出将从 2024年450亿美元的峰值逐渐减少到2027年的310亿美元；韩国（第二）预计未来三年投资810亿美元，以进一步巩固其在DRAM、HBM及3D NAND 闪存等存储领域主导地位；预计未来三年中国台湾地区（第三）将花费750亿美元购买 300mm设备，其中3nm以下的前沿逻辑芯片制造是其投资主要驱动力。（2）细分市场：在对3nm以下尖端节点投资及对成熟节点的持续支出的推动下，2025 年至2027年间，代工设备支出预计将达到2,300亿美元，其中，2nm逻辑工艺的投资以及2nm关键技术的开发对于满足未来高性能和高能效计算的需求至关重要，特别是对于人工智能应用。由于汽车电子和物联网应用的需求不断增长，具有成本效益的22nm和28nm工艺预计将出现增长。逻辑芯片及微处理器预计将在未来三年内引领设备支出扩张，预计总投资达1,730亿美元；存储预计同期设备支出将超过1,200亿美元，其中，DRAM相关设备的投资预计将超过750亿美元，而3D NAND的投资预计将达到450亿美元；功率相关领域未来三年预计设备支出超过300亿美元，其中化合物半导体项目约140亿美元；模拟和混合信号领域预计同期设备支出将达到 230 亿美元；其次是光电/传感器领域，达到128亿美元。
►投资建议
我们维持公司盈利预测，预计2024年至2026年营业收入分别为302.82/402.14/501.67亿元，增速分别为37.2%/32.8%/24.8%；归母净利润分别为59.70/76.92/97.10亿元，增速分别为53.1%/28.8%/26.2%；对应PE分别为33.6/26.0/20.6倍。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，叠加国内长鑫存储/长江存储扩产，有望带动先进制程/先进封装相关设备需求。北方华创致力于打造平台型半导体设备企业，将充分受益于需求增长及国产化进程加速，长期增长动力足。维持“买入-A”评级。
►风险提示
新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；晶圆厂扩产计划不及预期风险；宏观经济和行业波动风险；国际贸易摩擦风险。
华金电子孙远峰团队：孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏/吴家欢
分析师编号：S0910522120001
关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势
欢迎点击上方“远峰电子”订阅
①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》
点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》
点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告
②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID”5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA”其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头”
公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“力芯微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电”
行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号
注：文中报告节选自华金证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。
分析师执业编号：S0910522120001、S0910523020005证券研究报告：《前三季度业绩预计持续增长，市占率稳步攀升》孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖和2023年Wind第11届金牌分析师进步最快研究机构奖；清华校友总会电子工程系分会副秘书长，清华大学上海校友会电子信息专委会委员
王海维：电子行业联席首席分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所
王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月入职华金证券研究所宋鹏：电子行业助理分析师，莫纳什大学硕士，曾就职于头豹研究院TMT组，2023年3月入职华金证券研究所吴家欢：电子行业助理分析师，吉林大学学士，博科尼大学硕士，电子&管理复合背景，2023年11月入职华金证券研究所
