今日芯闻：2017“中国芯”评选新鲜出炉；长电要做封测新龙头

1 .2017“中国芯”评选新鲜出炉

2.晶圆制造材料前景佳，2018将爆炸式成长

3.ST： MEMS 正转向汽车和工业市场

4.半导体市场行情大好 设备材料炙手可热

5.重庆成立集成电路技术创新战略联盟

6.12英寸晶圆厂仍是未来主流

7.龙芯实现桥片和GPU自主化

8.联发科ASIC芯片打入阿里巴巴智能音箱

9.传三星要“抢光”7纳米生产设备！

10.一图看懂晶圆代工龙头台积电的辉煌30年

11.5年后，长电科技要做封测龙头老大

12.研调:2023年AI市值142亿美元

13.景嘉微拟定增13亿投芯片领域

1.2017“中国芯”评选新鲜出炉

以“中国芯 新动能”为主题的 “ 2017 中国集成电路产业促进大会”在昆山正式召开。大 会上公布了第十二届“中国芯”的评选结果。

据中国芯评选秘书处统计 ，2017中国芯评选共征集到来自93家企业的127份申报材料。芯成半导体、 广州慧智微 等20多家企业首次参加中国芯评选。 参选数量分布上，位列前五的细分产品为音视频及图像处理、射频功率器件、通信芯片、电源芯片、指纹识别类。

2. 晶圆制造材料前景佳，2018将爆炸式成长

中国大陆晶圆制造材料中，关键材料主要仍仰赖进口，但随着中国大陆政府政策大力支持和大基金对产业链持续投入，已出现如上海新升半导体、安集微电子、上海新阳与江丰电子等颇具实力的厂商。

根据中国大陆新建晶圆厂和封测厂的建设进程，多数建设中的产线将在2018年陆续导入量产，届时对应的上游半导体材料产业将出现新一轮爆炸性成长。

3. ST： MEMS 正转向汽车和工业市场

过去十几年ST 在消费级的MEMS 市场大获成功，国内包括华为、OPPO、vivo、小米等几乎所有手机厂商都与ST 有合作。不过，随着智能手机增长进入饱和期，MEMS 的增长开始转向工业物联网与智能汽车领域。ST 表示，公司也将继续抓机会开拓MEMS新的市场增长空间。

4.半导体市场行情大好 设备材料炙手可热

根据SEMI公布最新出货报告，2017年9月北美半导体设备制造商出货金额为20.3亿美元，虽较8月份的21.82亿美元下滑6.9％，但今年前三季累计出货金额已经超过2016年全年水平。

5. 重庆成立集成电路技术创新战略联盟

在中国工程院院士邬贺铨、中科院微电子所所长叶甜春等业界专家的见证下，重庆市集成电路技术创新战略联盟在重庆邮电大学成立，该联盟将全力打造在国内有较强影响力的集成电路产业集群，形成领域内具有持续竞争实力的创新生态圈，为重庆市实现万亿级电子信息产业集群提供核心竞争力。

6.12英寸晶圆厂仍是未来主流，2021年可达123家

据IC Insights预测， 016年至2021年期间，预计将有25家12英寸晶圆厂重出江湖， 全球范围内的300mm晶圆厂以2016年98家为基础，预计将在2017年后每年有一定数量增加，到2021年可达到123家。 截至2016年底，300mm（12英寸）晶圆占全球晶圆厂产能的63.6％，预计到2021年底将达到71.2％。

7. 龙芯实现桥片和GPU自主化 长征之路又前进

日前，龙芯7A1000桥片已经研发成功，并顺利完成样片的功能测试以及相关系统基础开发工作。值得一提的是，龙芯7A1000桥片还搭载了由龙芯自主研发的GPU，虽然这款GPU的2D性能只是堪用，3D性能非常一般，但在桥片和GPU上彻底实现了完全自主化，打通了CPU产业链上每一个环节，至此，龙芯的长征之路前进了一大步。

8.联发科ASIC芯片打入阿里巴巴智能音箱

阿里巴巴下月中即将发表新款智能音箱，将采用联发科ASIC芯片；此外，阿里巴巴旗下云端公司阿里云现正布局的人工智能产品，也将采用联发科ASIC网络芯片。

9. 传三星要“抢光”7纳米生产设备！

有韩媒报导，三星将买断半导体生产设备，抢光7纳米晶圆制程的最重生产设备EUV机台，等于竞争对手台积电、英特尔、格罗方德等公司都买不到设备。

三星此次欲买的EUV价格昂贵，一台要价约57亿元台币，而且ASML是全球唯一的EUV制造商，巧合的是ASML的总经理，也将出席台积电的30周年庆典，不过目前三星电子和ASML都不愿证实此传闻。

10.一图看懂晶圆代工龙头台积电的辉煌30年