5 月24 日晚，香港、美国两地上市的中芯国际在香港证券交易所发布公告称，公司决定主动从纽约证券交易所退市，且已得到董事会批准。中芯国际在公告中说，出于对一些因素的考虑，选择由纽约证券交易所退出。
据了解，中芯国际分别于2004年3月17日、18日在美国纽约证券交易所和香港联合交易所上市。自上市以来，中芯国际股价在纽约证券交易所逐步走低，最低于2008年不足１美元，而在香港市场上，中芯国际总市值为425.22亿港元，远超纽约证券交易所。中芯国际在公告中提到，与全球交易量相比，中芯国际ADS交易量相对有限，维持ADS在纽约证券交易所上市带来了较重的行政负担和较高的成本。
退市纽交所，继续与华为合作
美国对中国企业的打压，从技术禁运不断向外扩散。目前没有信息显示，中芯国际选择在美退市与美极限打压中国科技企业有关。但在当下的特殊节点，中芯国际申请退出纽约证券交易所，值得意味。
资料显示，中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最全面、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业，提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，其总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。在2019年第一季度全球晶圆代工行业里面排名第五。
中芯国际相关人士回应，“严格来说是从纽交所退市，但不是从美国退市，而是降级到OTC市场。”OTC指的是粉红单市场，是美国唯一一家对上市既没有财务要求，也不需要发行人进行定期和不定期的信息披露的证券交易机构。
据了解，中芯国际生产的14nm已经量产但仍处于客户导入阶段，而台积电已经导入7nm制程为苹果华为代工，并且计划在2019年至2020年将量产5nm制程。从“28nm-20nm-14nm-10nm-7nm”的工艺升级路径来看，中芯国际与台积电的技术工艺水平差了两代。在芯片制造领域，台积电无疑是龙头老大，占领全球52%的市场份额，具有绝对的优势。
目前中芯国际已经开始7nm芯片制程的研发工作，如果中芯国际向荷兰ASML订购的EUV光刻机能按期交货，中芯国际在10nm和7nm芯片上，将进一步缩小和台积电的差距。此外，由于美国的压力，各企业“分手”的选择令华为陷入了孤掌难鸣的境地。因此，业界也有人认为，华为长于芯片设计，中芯国际主业是芯片制造，两家企业上下游合作或可打造强大的产业链条。中芯国际从纽约证券交易所退市，或将迎来新的发展机会。
中芯国际的曲折追赶史
中芯国际作为中国半导体产业的龙头企业，从2000年设立以来，其发展充满了波折。
12年前，被誉为华人世界半导体产业的第三号人物、台籍留美人士张汝京，前往中国大陆创办了“中芯国际”。在当时互联网泡沫破灭后的半导体低潮期，张汝京仅花了3年就建立起了4条8寸产线和1条12英寸生产线，企业创立仅仅几年时间，规模一路高歌猛进，一度挤入全球前三甲。
由于张汝京在建厂初期聘请了100多位台积电的工程师，加上中芯国际的飞速发展，引起了台积电的警惕。在2004年，中芯国际即将在香港上市的关键时刻，台积电在收集好证据后在美国加州起诉中芯国际，要求赔偿10亿美元，当时的中芯国际收入仅3.6亿美元。中芯国际无力回天，赔偿1.75亿美元，选择与台积电和解，并被迫接受限制中芯国际发展的协议。2006年，台积电再次在加州发起起诉，声称中芯国际0.13微米工艺侵权，违反《和解协议》。与行业老大台积电之间长达7年的专利诉讼败北，也迫使创始人张汝京引咎辞职。
业内人士认为，中芯国际是中国高科技产业在国际技术封锁背景下发展困境的某种折射。因为复杂的股东结构、企业内部的派系林立，本质上皆由国际社会在高科技领域对中国的技术封锁而引发。
随着高科技信息产业的兴起，中国从20世纪90年代起，逐渐对半导体产品产生巨大需求。作为高科技产业，关于半导体的发展，西方国家达成“瓦森纳协议”，严格限制其他国家半导体技术的发展，而中国大陆就处在被封锁列表中。根据“瓦森纳协议”的规则，西方国家对中国大陆半导体技术出口，一般都是按照“N-2”的原则审批，也就是说比最先进的技术晚两代，而在审批过程中如果再适当拖延时间，基本上，中国大陆能够拿到的技术设备会比发达国家最先进的晚三代甚至更长。这也就是为什么中芯国际作为中国内地半导体产业的龙头企业，其产品却和台积电差了两代的原因之一，而这也极大妨碍了中国大陆在半导体价值链生产中的水平升级。
人才储备不足也导致中芯国际在研发方面存在困难。据了解，中芯国际目前的技术团队中，大陆本土化人才不多，严重依赖外部人才。此外，半导体是高度依赖投资的产业，由于
