导读:
当地时间2月18日晨,路透社华盛顿消息称
,美国政府正研究进一步
阻止全球
芯片供应商向
华为
供应芯片
的措施
,台积电当天股价跌超3%。
两名消息人士称
,为此
特朗普
考虑
修改美国相关
出口
监管措
施,下一步被禁止向华为
供
货的可能
是
全球最大
芯片代工厂
——
台积电
(TSMC)
。目前,相关提案已经草拟完毕,将在2月下旬剩下的两周内提交审批。
2019年,
美国当局采用各种说辞“威逼利诱
”
过台积电,例如拉台积电赴美建厂、炒作国防芯片机密等,但均未奏效
。
显然
,
美国对台积电并非“
真
爱
”
。
一方面
是美国
本土并不缺成熟的
芯片制造
厂
,如
Intel、
TI、
美光
都拥有
非常强大的制造能力
。
另一方面,
在先进制程方面,苹果、高通和AMD等
美国的
企业
可以自由选择
三星或台积电
,甚至对后者
直接持股
,泄露军事机密更是无稽之谈
。
第一,
先进制程的排他性
。目前全球有能力为7nm及以下先进制程手机CPU代工和封装测试的厂商仅有台积电和三星,而三星虽然已将Foundry业务独立,但自身为三星Exynos系列CPU提供技术和代工,而三星手机作为安卓阵营的直接竞争对手,在华为海外市场受挫后成为赢家。
因此,美国政府很清楚,无论从技术保密还是从竞争角度,客观上华为在先进制程上
缺乏Plan B
,这一点和高通、苹果都不同。何况从技术层面,台积电目前对三星仍保持约半代的领先优势。
第二,
双方合作的必要
性
。先进制程领域华为从未更换供应商,更是首发多款量产SoC,比如Kirin 980。海思乃至华为手机脱颖而出,台积电功不可没。与其说华为是台积电的忠实拥趸,不如说华为是通过这种绑定来投资未来,在国内晶圆代工取得突破之前,这也是走自研SoC这条路的必要条件。
没有先进代工,再强的IC设计也无法转变成竞争力,市场对海思K3V2、澎湃S1推出时的口诛笔伐仍历历在目。即便华为已将部分14nm转交给中芯国际,可以说,华为手机的市场建立在先进的SoC基础上,这个事实短时间无法改变。
同时,从2019年5月的“断供事件”以来,台积电的正常供货给华为手机托底,这才有了华为和荣耀在国内市场的攻城略地,逆势称王。
根据台积电2019年Q4财报显示,智能手机领域收入占比总营收
53%
,是台积电最重要的收入组成。而华为和苹果是前两大客户,对比2018年同期,华为手机出货量增长了16%。台积电保住了手机和7nm的基本盘,才有可能抵御来势汹汹的三星。
消息传出,当天台积电股价暴跌
3.45%
,可见市场的恐慌。
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