1. 2019年第一季度世界集成电路晶圆代工前十大企业排名
2. 世界知识产权组织2018专利申请榜单出炉
3. 2019年全球将新增9座12英寸晶圆厂
4. 1—2月我国集成电路产品出口金额增长28.6%
5. SK海力士高端学校项目落户无锡高新区
6. 华力微：年底量产28nm HKC+，明年量产14nm FinFET
7. 总投资80亿元，山东有研大尺寸硅材料规模化生产项目开工
8. 总投资10亿元，中科钢研碳化硅项目将实现投产
9. 粤芯12英寸晶圆厂设备正式搬入
10. 上海新阳拟转让上海新昇26.06%股权
11. 闻泰董监大换血，接盘安世带动5G和半导体振翅齐飞
12. DRAM市况不振 三巨头获利遭调降
1. 2019年第一季度世界集成电路晶圆代工前十大企业排名
据拓墣产研院报道：2019年一季度由于包含智能手机在内的大部分终端市场出现需求疲乏的现象，导致集成电路晶圆制造发展驱动力下滑，世界集成电路晶圆代工在2019年第一季度面临相当严峻的挑战，较2018第一季度同比下降16%，晶圆代工总值为146.2亿美元。
2019年第一季度世界集成电路前十大晶圆代工业收入为近140（138.97）亿美元，同比下降16.5%，占到世界集成电路晶圆代工业务的95.10%。
从上表中可以看出：在2019年第一季度世界集成电路晶圆制造业和集成电路晶圆代工业状况为近几年来最差的一个季度，前四大晶圆代工企业（台积电、三星、格芯、联电）都有较大幅度的下降。在前十大晶圆代工业企业中有七家企业呈下滑。其中力晶下降26.4%，中芯国际下降21.3%。但其中华虹半导体呈4.7%的上升态势已属增长率最高的企业。
据IC Insights报道，展望2019年世界集成电路晶圆代工收入总值将逼近700亿美元大关。现如若消费性产品市场需求继续疲弱、库存水位偏高、车市场下滑、英特尔CPU缺货、全球贸易不稳定、全球经济不旺且政治不稳定等杂音仍然不断的情况下，不排除2019年世界集成电路晶圆代工业营收入趋于负增长的可能性出现。（协会秘书处）
2. 世界知识产权组织2018专利申请榜单出炉
联合国下属世界知识产权组织(WIPO)在周二发布了2018年国际专利申请年报。报告显示，在WIPO去年收到的国际专利申请中，亚洲占据了一半以上，华为公司提交的专利申请最多。
年报显示，华为在去年向WIPO提交了5405项专利申请，较2017年的4024项增长34%，排名第一。三菱电机片名第二，共提交2812项专利；英特尔公司排在第三，提交了2499项专利。
尽管美国的发明家在去年提交的专利申请超过了其他任何国家，但是中国在过去四分之一世纪迅速崛起，有望在今年或明年跃居首位。1993年时，中国只向WIPO提交了一项专利申请。到了2017年，中国的专利申请量已经超过了日本。2018年，中国的专利申请量进一步增长9.1%至53,345项，而美国的专利申请量下滑0.9%至56,142项。
在排名前八的公司中，亚洲占据了6家，还包括中国中兴通讯、京东方科技集团、韩国的三星电子、LG电子。
中国的学术专利排名也实现上升，首次有4所大学进入前十。尽管加州大学依旧在教育机构中遥遥领先，在去年提交了501项专利申请，麻省理工学院排在第二，但是中国的深圳大学、华南理工大学已上升第三、第四位，领先于哈佛大学。清华大学、中国矿业大学分别排第七位、第十位。中国大学受益于对创新和基础研究商业化的极强专注以及世界第二大国家研发支出资金的支持。（EETOP/JSSIA整理）
3. 2019年全球将新增9座12英寸晶圆厂
3月16日，IC Insights最新报告指出，今（2019）年全球将有9个新的12英寸（300mm）晶圆厂开业，其中有5个来自中国。
IC Insights的全球晶圆产能报告显示，早在2008年，12英寸晶圆就占据了业界的主要晶圆尺寸。从那以后，12英寸晶圆厂的数量还在持续增加。随着今年9个全新的12英寸晶圆厂开业，预计截至今年年底，全球运营的12英寸晶圆厂数量将攀升至121座，2023年时将达到138座。
2018年底，共有112家集成电路制造工厂使用的是12英寸晶圆（用于制造非IC产品的不计入统计）。
2018年全年一共新开了7家12英寸晶圆厂，而今年又将新增9家12英寸厂，这是继2007年以来一年内最多的一次，其中有5家位于中国。IC Insights预计，2020年还要新开6家12英寸晶圆厂，且今年和明年新开的这些工厂都将用于DRAM和NAND Flash或晶圆代工。
2013年，台湾存储器厂商茂德科技关闭了2座大型12英寸晶圆厂和另外2座已经推迟到了2014年的晶圆厂，全球有效量产12英寸晶圆厂的数量首次下降。但自那以后，12英寸的晶圆厂数量每年都有在增加。
IC Insighs报告指出，到2023年底，全球预计将比2018年增加26座12英寸晶圆厂，总数将达到138座。相比之下，在2018年底，全世界范围内有150座正批量生产的8英寸晶圆厂投入运行，8英寸晶圆厂的峰值为210座，如今已经减少了60座之多。（集微网）
4. 1—2月我国集成电路产品出口金额增长28.6%
根据海关日前统计，1—2月我国进出口4.54万亿元，同比（下同）增长0.7%。其中，出口2.43万亿元，增长0.1%；进口2.12万亿元，增长1.5%；顺差3086.8亿元，收窄8.7%。（按美元统计，1—2月，我国进出口总值6627.2亿美元，下降3.9%。其中，出口3532.1亿美元，下降4.6%；进口3095.1亿美元，下降3.1%；贸易顺差437亿美元，下降13.6%。）
从国际市场布局看，1—2月，我国对欧盟、东盟、日本和韩国等主要市场出口分别增长7.5%、7.0%、3.7%和9.8%。对“一带一路”沿线国家进出口合计1.28万亿元，增长2.4%，较整体增速高1.7个百分点，占外贸总值的比重提升0.5个百分点至28.2%。1—2月，我国对美国出口、进口分别下降9.9%和32.2%。
从经营主体看，1—2月，民营企业出口1.21万亿元，增长3.6%，占出口总值的比重为50%，继续保持出口第一大经营主体地位。国有企业出口2395.9亿元，下降5.7%。外商投资企业出口9727.9亿元，下降2.6%。
从商品结构看，机电产品出口1.42万亿元，微降0.4%，占比达58.3%。其中，集成电路、计算机及部件等产品出口金额分别增长28.6%和7.9%。服装、玩具等七大类劳动密集型产品出口4671.4亿元，下降3.9%。
从贸易方式看，1—2月，我国一般贸易出口1.43万亿元，增长3.6%，占比提高1.8个百分点至58.9%。加工贸易出口7271.3亿元，下降4.9%。（中国电子报）
5. SK海力士高端学校项目落户无锡高新区
3月20日，无锡高新区与韩国SK海力士签署合作协议，合力打造SK海力士学校。省委常委、市委书记李小敏，市长黄钦会见韩国SK海力士株式会社社长李锡熙一行，并出席签约仪式。副市长、无锡高新区党工委书记王进健参加活动。
李小敏对项目的成功签约表示祝贺，对SK海力士长期以来给予无锡的关注和支持表示感谢。他说，SK海力士是全球半导体产业的领军型企业，是无锡对外合作最重要的伙伴。下个月，SK 海力士将迎来落户无锡14周年。14年来，海力士在无锡生根发展，期间经过5次重大增资，规模不断扩大、效益持续提升，取得了令人赞叹的业绩；14年来，SK海力士与无锡携手同行，建立了相互信任的合作关系、这种关系经过实践的锤炼而日益紧密，结下了相互融洽的深厚友谊、这份友谊经过时间的沉淀而弥足珍贵。无锡十分重视与SK海力士的合作，一直以来都在尽心尽力为SK海力士提供支持保障。李锡熙社长履新后专程来访无锡，也充分展示出对双方合作的高度重视。此次签约落地学校项目，为双方加强合作、深化合作又增添了新的一笔。
李小敏希望SK海力士继续扎根无锡、融入无锡，进一步加快产业、医院、学校等各类项目的推进力度。无锡将创造最佳环境、提供最优服务，确保项目顺利推进、早日投运。期待双方在更广领域推进战略合作，以更高水平实现共赢合作，促进SK海力士在锡基地化、总部化发展，推动双方合作迈上新台阶、开辟新境界。
李锡熙感谢多年来无锡市委、市政府对SK海力士的支持和帮助。他说，正是得益于无锡市委、市政府的鼎力支持，SK海力士才能取得今天这样的辉煌业绩；也正是受益于双方的深厚感情，二工厂才能顺利实施、如期竣工并将于近期正式量产。与其说SK海力士是无锡的外商投资企业，不如说就是无锡的一员。SK海力士十分珍视与无锡的合作伙伴关系，将全面落实双方战略合作协议，进一步加大与无锡的合作力度、拓展与无锡的合作领域，在实现自身发展壮大的同时，为无锡经济社会发展作出更大的贡献。
自2005年在无锡设立投产以来，SK海力士始终保持良好的发展势头，已成为我省单体投资规模最大、技术水平最高、发展速度最快的外资投资企业，累计投资额达140亿美元。特别是近年来，SK海力士在无锡的发展十分迅速，总投资达86亿美元的二工厂项目将于今年5月份正式量产，SK 海力士中国销售总部、M8以及SK医院等项目也接连落户。此次，SK海力士在高新区投资建设国际化高端化的民办学校，一期规模计划招收小学生1000名，二期将建设初中，计划招收500名学生。（无锡日报）
6. 华力微：年底量产28nm HKC+，明年量产14nmFinFET
3月21日，在SEMICONChina 2019的先进制造论坛上，上海微电子华力微电子研发副总裁邵华发表演讲时表示，华力微电子今年年底将量产28nm HKC+工艺，明年年底则将量产14nm FinFET工艺。
邵华强调，各种新技术的诞生都离不开半导体产业。华力微电子是一个器件和工艺的大平台，目前有两个工厂，其中华虹5厂目前的月产能在35000片左右，工艺节点覆盖55nm-28nm；华虹6厂的目标产能则能够达到每月40000片，今年年底将达到每月20000片，并于2021年底达产，工艺节点更是覆盖到28nm-14nm FinFET。
据邵华透露，华力微电子计划在今年年底量产28nm HKC+工艺，而14nm FinFET的量产时间，预计将落在明年年底。（集微网）
7. 总投资80亿元，山东有研大尺寸硅材料规模化生产项目开工
3月19日，山东有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目开工仪式在德州经济技术开发区举行。
此次开工的有研半导体项目瞄准我国重大战略产业短板，填补山东省内相关领域空白，对全市发展新一代信息技术产业，打造战略性新兴特色产业集群意义重大，已被山东省政府列为2019年省级重点“头号”项目。
据了解，项目总投资约80亿元，分两期建设，一期新建年产180万片8英寸硅片生产线，预计今年5月中旬启动主体建设，达产后年可实现年销售收入10亿元、利税2亿元。项目二期规划年产360万片12英寸硅片，可实现年销售收入25亿元、利税6亿元。（中国电子报、电子信息产业网）
8. 总投资10亿元，中科钢研碳化硅项目将实现投产
媒体报道，近日位于山东青岛莱西经济开发区的中科钢研碳化硅项目正在加紧建设，今年将实现投产。
据悉，该项目总投资10亿元，占地约80亩，建筑面积5万平方米，主要生产高品质、大规格碳化硅晶体衬底片。项目达产后，将实现年产5万片4英寸碳化硅晶体衬底片与5000片4英寸高纯度半绝缘型碳化硅晶体衬底片。
碳化硅是第三代半导体材料，在高温、高压与高频条件下有优异的性能表现，适用于汽车、铁路、工业设备、家用消费电子设备、航空航天等领域，是目前最受关注的新型半导体材料之一。（全球半导体观察/JSSIA整理）
9. 粤芯12英寸晶圆厂设备正式搬入
2019年3月15日，粤芯半导体（CanSemi）12英寸生产线项目举行设备搬入仪式。
此次搬入的主设备包括来自阿斯麦（ASML）的光刻机、应用材料（AMAT）的晶圆缺陷检测设备、泛林集团（Lam Research）的刻蚀机和东京电子（TEL）、科天（KLA）的机台。设备的搬入标志着粤芯半导体项目建设进入关键性节点，距离量产又近了一步。
根据官方资料，粤芯半导体成立于2017年12月，是国内第一座以虚拟IDM (Virtual IDM) 为营运策略的12英寸芯片厂，也是广州第一条12英寸芯片生产线，项目总投资70亿元，新建厂房及配套设施共占地14万平方米。粤芯半导体采用130nm到180nm工艺节点生产，产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。
粤芯半导体首席执行官陈卫表示，一期项目将于2019年6月投片、2019年9月量产，预计年底达到月产能2万片，规划总产能4万片。陈卫还透露，项目二期工程以40nm到65nm的模拟芯片为目标，预计从2021年开始投入建设。（JSSIA整理）
10. 上海新阳拟转让上海新昇26.06%股权
3月18日，上海新阳发布公告表示，因上海新昇经营发展需要，公司拟将持有的上海新昇26.06%的股权转让给上海硅产业，上海硅产业采用增发股份购买资产的方式进行交易，交易对价为48,236.23万元。
交易完成后，上海新阳将获得上海硅产业147,136,600股份，仍持有上海新昇1.5%的股权，上海硅产业持有上海新昇股权增加为98.5%。（全球半导体观察/JSSIA整理）
11. 闻泰董监大换血，接盘安世带动5G和半导体振翅齐飞
