【老骆电子】每日资讯&行情（2017-07-27）

2016-2020年软性AMOLED产能CAGR可达91%

       预计在2016-2020年，中国、日本和韩国将新建46家软性AMOLED面板厂，所有新增产能都将推动软性AMOLED面板快速应用于智能型手机。

       IHS Markit表示，主动式矩阵有机发光二极管(AMOLED)面板厂目前正处于史无前例的扩建阶段，2016-2020年软性AMOLED产能将从150万平方公尺扩大至2,010万平方公尺，复合年均成长率(CAGR)将达91%。

       2016年，软性产能或是能够在塑料基板上生产AMOLED面板的工厂，其产能在用于移动应用的总产能中仅占28%的份额；到了2020年，这一比例将增加至80%，因为在接下来四年间，几乎每家新建的第六代面板厂及小型面板厂都将支持软性产能。

美光Automata芯片源于英特尔  将成NVIDIA、AMD AI劲敌

       美光早在2013年便正式发布其“Automata”处理器技术，这项技术被认为在未来可能将导入网路通讯设备、移动与智能装置、各项搜寻业务甚至是个人化医学领域，除此之外，实际上Automata技术也是英特尔(Intel)旗下通用绘图处理器(GPCPU)开发代号“Larrabee”的人工智能(AI)及绘图研究的发展成果，Automata技术让英特尔与美光在AI技术发展上，领先NVIDIA及超微(AMD)达多年时间。

       根据科技网站Seeking Alpha网站报导预估，Automata技术未来将会导入四大领域，其一为未来所有智能交换器及路由器都将调整网路流量来采用Automata技术，全球所有网路连结也将因Automata技术提高安全性，在此情况下，预期包含思科(Cisco)、诺基亚(Nokia)、惠普企业(HPE)、Palo Alto及Juniper等业者，都将成为Automata技术大客户之一。

       另外，预期美国电信营运商如AT&T、Verizon，以及Comcast与Spectrum Communications也将于美国市场采用宽频网路的家户安装Automata技术，并带动美国以外全球其他市场跟进部署。

SK海力士Q2季报发布：存储器持续助攻　业绩再创历史新高

       SK海力士(SK Hynix)第2季业绩再创新高，营收、营业利润、净利润纷纷刷新历史纪录，达成业绩三冠王。短期内DRAM市场需求将持续成长，NAND Flash发展乐观，第3、4季有希望持续刷新纪录，挑战全年营业利益突破10兆韩元(约89亿美元)。

       据韩联社报导，SK海力士公布2017年第2季财报数据，营收为6.69兆韩元，营业利润为3.05兆韩元，净利润为2.47兆韩元，纷纷成为历史新高纪录。其中，营收较2016年同期增加70.0%，营业利润更是2016年同期的6.8倍。

       业界表示，全球存储器市场需求持续增加，且产品供不应求，短期内价格还会持续上扬；第3季SK海力士的营业利润有机会上看3.5兆韩元。若加上SK海力士扩大21纳米DRAM量产比例，以及启用3D NAND Flash制程产生的成本节省效果，2017年全年营业利润可望突破10兆韩元。

硅晶圆缺货到2019年，三星与供应商签订史上首份“不平等”条约

       半导体硅晶圆产业从今年起市况翻转，呈现奇货可居的局面，并迎来超级景气循环。相关业者指出，因为需求强劲，厂商扩产却有限，缺货情况预期将会延续到明年，甚至到2019年。

       市场近日传出，全球第三大厂、台湾最大的硅晶圆厂环球晶圆已与南韩大客户三星签订长约，但绑量不绑价，为史上首见。「绑量不绑价」意味着在合约期间内，不论未来半导体硅晶圆市况如何变化，环球晶圆都要供应三星约定数量的硅晶圆，出货价格则再参照市况或依双方协商。对环球晶圆来说，即使后续市况逐渐不再那么热络，大客户的订单也已拿在手上；就三星方面来说，在市况正热时，可避免有钱也不见得买得到货的情况，确保未来取得的货源数量。

手机零组件供货缺口恐扩大 PC产业营运难逃冲击

       由于智能手机市场规模持续扩大，对中高规格的零组件需求提升，导致上游面板、存储器等缺货声浪频传，并让2017年下半年上游零组件厂商的营运热度可望优于下游厂家。除此之外，值得注意的是，考量第3季起进入传统消费性电子出货旺季，包括三星电子(Samsung Electronics)、苹果(Apple)、乐金电子(LG Electronics)等厂商创新规格的智能手机产品将陆续上市，经此预估除了将让下半年智能手机上游关键零组件的供货缺口持续扩大，且让下半年上游厂商的营运成长表现可望优于下游厂家以外，上游产能排挤结果，预料也将进一步影响PC等其他电子产品的零组件供货顺遂情况，对PC厂商后续的营运而言，整体风险性也将因此提升。

       而在下半年品牌厂商的旗舰机种规格陆续流出后，预料其他手机厂也将跟进导入，包括更高容量的存储器与电池、双镜头、新触控技术的采用导入以及全屏幕18:9规格的面板，且手机厂为确保下半年零组件供货无虞，目前对上游零组件厂商均有超额下单的情况出现，导致相关零组件价格持续上扬外，令相关零组件缺货的声浪也持续不断。