【国金电子】每日资讯&行情（2018-10-18）

中兴联合中国电信完成首个5G端到端全业务通讯

中兴通讯宣布，携手中国电信在雄安新区实现了首个5G外场端到端全业务通讯。测试基于3GPP R15标准，采用3.5GHz频段，SA组网架构。此次全业务贯通标志着双方朝着2020年5G规模商用又迈进了一步。

中兴通讯介绍，其为此次测试提供了面向商用的5G端到端系统解决方案，包括5G无线基站、核心网、承载及终端样机等。方案基于3GPP R15 SA版本，双方共同演示了5G 4K高清视频通话、5G VR高清视频业务。

工信部部长苗圩：2020年中国智能汽车市场将达1000亿

在10月18日的2018世界智能网联汽车大会上，工信部部长苗圩表示，预计2020年中国智能网联汽车市场将达1000亿元。

苗圩表示，发展智能网联汽车已经成为各国共识，一个新的汽车时代呼之欲出。中国高度重视智能网联汽车的发展，将之定位为解决交通安全、交通拥堵、环境污染的重要手段。

对于智能网联汽车的未来发展，苗圩提出四点倡议：1、协同战略共赢，各国要协同做好智能网联汽车的顶层设计；2、加强协同创新；3、促进标准协调；4、深化示范应用。

三星宣布7nm LPP工艺芯片量产：性能增加20%

三星工厂表示，它已经开始使用其7LPP制造技术生产芯片，该技术使用极紫外光刻（EUVL）制作选择层。新的制造工艺将使三星能够显着提高芯片的晶体管密度，同时优化其功耗。此外，EUVL的使用使三星能够减少每个芯片所需的掩模数量并缩短其生产周期。

三星表示，7LPP制造技术可以减少40%的面积，同时降低50%的功耗或性能提高20%。看起来，选择层使用极紫外光刻技术使三星Foundry能够在其下一代SoC中放置40%以上的晶体管并降低其功耗，这是移动SoC的一个非常引人注目的主张，将由其母公司使用。

三星Foundry没有透露其首先采用其7LPP制造技术的客户名称，但仅暗示使用它的第一批芯片将针对移动和HPC应用。通常，三星电子是半导体部门的第一个采用其尖端制造工艺的客户。因此，预计到2019年，三星智能手机将推出一款7nm SoC。此外，高通将采用三星的7LPP技术作为其“Snapdragon 5G移动芯片组”。

韩国转攻OLED，明年LCD压力大减

韩国面板厂2019年将再启动产能转换，三星计划把1～2座8.5代面板厂转作量子点QD-OLED电视面板，LGD则是规划2019、2020年每年把一座8.5代厂转作OLED电视面板。由于产能转换需时半年以上，可望纾解2019年市场严重供过于求的压力。

市调单位IHS Markit预估，若8.5代产能减少，供过于求比率降至10％，43吋、55吋面板还有转单效应，台湾面板厂可望松一口气。

新版Mac mini被曝要10月发布

据悉，苹果要在本月底举行一场新品发布会，主角是iPad Pro，当然一同的亮相的还会有Mac家族新成员。现在产业链给出的消息称，已经超过4年没有更新的Mac mini终于要有所行动了，而苹果预计会在10月份的这场发布会上，带来Mac mini的新版。

新的Mac mini将调整用户群，将要面向专业用户，价格也会更贵，而一同亮相的还会有iMac、新的MacBook。