天风通信丨AI算力系列之光通信用光芯片：受益流量增长和全球份额提升

1、 光芯片重要性凸显及未来成长性： 磷化铟光芯片及组件是光模块中最大的成本项，其性能直接决定光模块的传输速率，是光通信产业链的核心之一。根据Yole预测，磷化铟器件预计到2026年下游应用规模将达到约52亿美元，20-26年复合增长率为16%。

2、 国产化率低、成长空间广阔： 国内厂商在2.5G及以下、10G光芯片上具有一定优势，但25G光芯片的国产化率约20%，25G以上光芯片的国产化率仍较低约5%。

3、 生产工艺是核心壁垒： 光芯片的制造成本中制造费用占比最高，良率决定各家能力。生产流程中，量子阱、光栅、光波导、镀膜等环节成为竞争关键。

涉及上市公司：

源杰科技、仕佳光子、光迅科技、长光华芯、光库科技。

人才及技术更新风险；下游需求不达预期风险；竞争导致毛利率下降风险；潜在竞争的风险；全球化、国产替代不及预期；报告中引用22年业绩快报仅为上市公司初步核算数据，请以公司最终公告为准。

1、人才及技术更新风险： 光芯片行业具备高壁垒、高投入特点，若相关企业不能保持人才及技术优势，产品迭代、性能突破可能受阻。

2、下游需求不达预期风险： 磷化铟光芯片主要下游为光模块，主要应用于电信以及数通市场，电信运营商、互联网、云计算厂商的相关投入可能不及预期。

3、竞争导致毛利率下降风险： 国内外参与光芯片竞争的厂商，参与厂商若加大市场开拓或参与厂商增加，可能导致产品价格下滑过快，影响厂商的利润水平。

4、潜在竞争的风险： 第三方光芯片厂下游包括单独模块厂以及一体化模块厂，第三方光芯片厂与下游存在竞合关系，未来一体化厂商与第三方厂商竞争可能加剧。

5、全球化、国产替代不及预期： 国内厂商占全球份额较低，在海外突破、国产化替代方面，可能不及预期。

6、报告中引用22年业绩快报仅为上市公司初步核算数据，请以公司最终公告为准。

文中报告节选自天风证券研究所已公开发布公司点评，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告：《AI算力系列之光通信用光芯片：受益流量增长和全球份额提升》

对外发布时间：2023年4月20日

报告发布机构：天风证券股份有限公司

本报告分析师：

唐海清 SAC 执业证书编号：S1110517030002

康志毅 SAC 执业证书编号：S1110522120002