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中国发展半导体的一举一动受尽全球瞩目。12 月底，市场上传出台积电前执行长、中华电信前董事长蔡力行转战中国紫光的消息，随后蔡力行本人出面否认，但已引发台湾业界关注。而后不久，业界尊称「蒋爸」的台积电前营运长蒋尚义，也被揭露正式受到中国晶圆代工厂龙头──中芯国际延揽为独立董事，消息一出又再度为台湾半导体界投下一记震撼弹，市场热议揣测不断。
众所周知，中国近年来已倾国家之力投入庞大资金发展半导体产业，相关技术逐步积累。记忆犹新，2015 年10 月我们才看到华亚科前董事长高启全出任紫光集团全球执行副总裁一职，显示中国猎才的吸引力已能打动企业核心高层的心。而究竟，中国半导体现在的发展已经走到了什么阶段？人才到位是否会成为中国迈向半导体成功目标的最后一块关键拼图呢？
现阶段中国半导体产业已发展到了什么阶段？
中国在2014 年推出《国家集成电路产业发展推进纲要》政策，为中国业者深植半导体实力提供一个良好的政策环境，其后赫赫有名的大基金成立，大大激励中国业者扩大投资规模。
从资金面来看，拓墣数据显示，2015 年至今中国境内晶圆厂投资计画约人民币4,800 亿，其中中国出资部分约为人民币4,350 亿，占整体中国IC 基金（包括大基金和地方基金）总额的86.5%。而大基金承诺的初期投资额度也已接近人民币700 亿元，分配给IC 制造端晶圆厂的建置项目占比高达约60%，显示大基金布局的第一步，是稳固中国业者在晶圆制造端的实力。
为什么以晶圆制造做为发展的第一波重心呢？事实上，虽然中国已跃居全球最大半导体市场，但偏低的自给率造成的严重贸易逆差仍亟待解决。目前中国半导体相关产品的自给率仅约27%，与《中国制造2025》计画2020 年半导体自给率达40%，2025 年达70% 的国产替代化目标尚有一段距离。
因此，在这波国家主导的投资热潮下，也吸引了台积电、联电等全球同业趋之若鹜。两年内，联电厦门厂、力晶合肥厂、台积电南京厂陆续动土，格罗方德也与重庆市政府合作，将当地的一座旧8 吋晶圆制造厂改造为12 吋晶圆制造厂。拓墣统计，至2018 年中国12 吋晶圆厂总产能将高达每月110 万片，占全球12 吋晶圆厂产能比重也将自2016 年的8% 攀升至2018 年的21%，全球12吋晶圆厂产能向中国转移的趋势已成定局。
记忆体产业更是目前中国半导体的发展重心。根据TrendForce 记忆体储存研究（DRAMeXchange）预估，2017 年中国市场所消耗的NAND Flash 量将占全球30% 以上，2020 年将占全球逾40%，在此趋势下，中国大举进军记忆体产业，并戮力寻求技术面的著落。其中，武汉新芯已与飞索半导体（Spansion）合作，预计2018 上半年量产第一世代的3D-NAND 产品，2016 年更与紫光集团联手成立长江存储科技公司，预计整合中国在NAND Flash 制造端发展能量。
万事俱备，资源有效配置才是重点
