【老骆电子】每日资讯&行情（2017-06-28）

Micro LED 多国厂商竞相投入

       LED厂普遍预估Micro LED可望在3～5年后步入量产，光电协进会（PIDA）产业分析师陈逸民也预估，Sony试作的Micro LED采用600万颗LED芯片，进行高密度封装，若进阶到4K／8K分辨率领域，势必面临更高门坎，因此Micro LED应会先从中小尺寸着力，预估2020年才有机会步入商业化量产。

       虽然距离商业化量产仍有段距离，但看好Micro LED的未来性，仍吸引国内外厂商竞相押注，根据光电协进会的统计，台、美、日、法、爱尔兰等国均已有公司投入Micro LED开发，除了一线大厂苹果、Sony之外，根据光电协进会的数据，有面板产业渊源的陈立宜创办Mikro Mesa，已开始申请Micro LED相关专利， 并在四川重庆设立开发实验室。

       以Sony试作的CLED为例，为了达到高画质（Full HD）效果，采用个别制造LED芯片，将200万组RGB芯片，合计600万个LED芯片进行高密度封装，这是高难度制程，进阶到4K／8K，除了具备高密度封装技术外，若有单一芯片不良的情形时，可以预想到呈现效果。 因此，目前Micro LED着力于中小尺寸面板的机会较高。

2017年车用触控面板出货量预计达5,000万

       IHS Markit的数据显示，2017年车用触控面板出货量预计上看5,000万，比2016年的4,500万增长11％。更重要的是，在2017年的车用市场，电容触控屏的出货量预计将超过传统上占主导地位的电阻触控屏。

       伴随着消费者已经习惯于在日常生活中使用智能手机和平板电脑，如今触摸屏也越来越多地进入他们的汽车之内。IHS Markit的数据显示，2017年车用触控面板出货量预计上看5,000万，比2016年的4,500万增长11％。更重要的是，在2017年的车用市场，电容触控屏的出货量预计将超过传统上占主导地位的电阻触控屏。

2017全球液晶电视代工厂出货排名：京东方视讯排第四

       集邦咨询光电研究中心（WitsView）最新研究显示，2017年全球液晶电视代工厂出货计划排名依序为TCL、冠捷、富士康以及京东方视讯（BOEVT），排名第四的BOEVT在拥有京东方面板资源优势下，以纯代工模式快速窜起，今年甚至首度接下VIZIO订单，显示中国电视代工厂势力正逐渐抬头。

       根据WitsView数据显示，与2016年相比，全球前四大代工厂2017年出货量预计都将成长，分别为TCL的2,200万台、冠捷的2,000万台、富士康的1,300万台以及BOEVT的1,200万台。其中，在京东方面板产能逐步释放的支持下，BOEVT的电视整机出货数量从2016年的650万台快速成长至今年预计的1,200万台，增幅高达85%。产品尺寸除了京东方擅长的32寸面板之外，随着今年下半年福清8.5代厂的43寸产能大量开出，BOEVT的产品组合将更加完整，增添接单多元性。

       在电视产业中，面板占整机超过六成以上的成本，面板资源对整机代工的重要性不言而喻。近年来中国面板厂蓬勃发展，电视面板出货量全球占比预估在2017年将达到33%以上，2019年前，新增的中国面板厂包括CEC熊猫的两座8.6代厂，以及京东方与华星光电各一座10.5代厂，共四条高世代产线加入投产。预估中国不论是面板端或代工端的能见度将持续提高。

18：9全屏幕手机大幅冲出，OLED手机丧失优异性与独特性

       18:9全屏幕风潮正在席卷手机业界，由于需求大幅窜升，将造成下半年a-Si面板产能吃紧，华映总经理林盛昌指出，全屏幕手机将在2017年下半、2018年形成风潮，且a-Si与LTPS技术将进一步瓜分市场，造成OLED手机的优异性与独特性丧失，TFT LCD技术将扳回一城。

       2017年，目前供需看来较为健康，虽然第1季手机面板价格下滑，第2季有库存与机种的调整，但这仅为过渡期，由于18:9全屏幕手机即将大举问世，可以乐观看待下半年的面板市况。业界预估，18:9全屏幕手机2017年出货量将上看1.5亿支，由苹果与三星电子囊括半壁江山，至于其他手机品牌厂也将蜂拥抢进，供应链全面配合抢食。

       在面板制程上，18:9全屏幕手机将可分成两个阶段，第一阶段多数面板厂仍是采取COG制程，仅上方以及左、右两边的边框变窄，下方的边框宽度仍维持不变；至于第二阶段采取COF制程后，手机下方的边框即可变窄，因而成为真正的全屏幕手机。以2017年来看，预估多数面板厂仍先抢进COG制程，2018年COF制程才会大幅开出。18:9全屏幕面板与16:9相同规格相比，溢价幅度约高出1~2成，在面积放大且须搭配In Cell Touch制程的情况下，预估手机面板的产值也会进一步提高。

Flash产能不给力，UFS称霸江湖梦碎

       UFS与eMMC均是新一代手机储存接口规格。 由于eMMC效能已经难以满足新一代的行动视讯应用，UFS也成为接替eMMC呼声最高的新接口。 关于今年度eMMC与UFS的发展趋势，尽管UFS十分被看好，但在今年NAND Flash却出现市场持续短缺的状况，主要原因是因为各家NAND Flash厂商陆续从2D转入3D制程，而3D的制程更为复杂，使得制作时程拖得更长。 此外，投入资本与扩厂都需要时间，这造成原本预期UFS市场应在2016年就可以起飞，却到今手机采用率还不到10％的窘境。

       UFS与eMMC在规格上存在着明显的差异，因此终端用户也可感受到明显的效能差异。 尽管手机市场上，UFS规格希望能加速向前走，然而受到上述这些因素的干扰，导致UFS的市占率迟迟难有大幅度的突破，市面上的手机多半仍采用eMMC规格，这也让一般消费者出现了UFS叫好不叫座的错觉。 以目前观察，UFS要能逐渐从高阶市场走向中阶市场并进一步普及，可能得等到2018年，或者Flash的市场供给比较正常了，才会有可能。

IC Insights：2017年手机用IC销售额将超越个人运算系统用IC

       随着存储器平均售价(ASP)扬升，再加上以PC为主的整体个人运算系统出货表现仍欠理想，调研机构IC Insights预估，2017年全球手机用IC销售额将会超越个人运算系统用IC销售额，跃升为规模最大的IC终端运用系统范畴。

       预估2017年全球配备于手机产品中的IC销售额将年增16%，达844亿美元。配备于标准PC中的IC销售额年增11%，达675亿美元。至于包括桌上型电脑(DT)、笔记型电脑(NB)、平板电脑，以及基于网路/云端的精简型电脑等在内的整体个人运算系统IC销售额则会年增9%，达801亿美元。

       IC Insights表示，2017年配备于手机、标准PC、整体个人运算系统中的IC销售额会呈现大幅成长的主要原因，是受到存储器ASP扬升的推动。预计2017年全球DRAM ASP将会扬升53%，NAND flash ASP也会上扬28%。除存储器ASP扬升外，2017年全球智能手机出货量预估将会成长5%，也对整体手机用IC销售额的提升有所助益。不过当年全球标准PC与平板电脑出货量预估将会继续下滑3%与3%。

      预估2015~2020年手机用IC销售额年复合成长率(CAGR)为5.3%；个人运算系统用IC销售额CAGR为2.9%；标准PC用CAGR为4.1%。此外，2016年全球平板电脑用IC销售额年减11%，达121亿美元。预计2017年该类IC销售额还会再年减2%，达118亿美元。合计2015~2020年销售额CAGR为-3.9%。